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Fターム[2G040DA02]の内容

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【課題】精度の高い露点センサを提供する。
【解決手段】発熱抵抗素子1と、発熱抵抗素子1の発熱温度が一定となるように発熱抵抗素子1に電流を供給する電流供給装置2と、発熱抵抗素子1に接することにより、一定温度に保たれる湿度検出素子3と、発熱抵抗素子1に供給される電流に基づき、湿度検出素子3に接する気体の温度を特定する気温特定部と、を備える、露点センサ。 (もっと読む)


【課題】ガス警報機が、電池交換をすることなく5年以上使用できるようにする。
【解決手段】センサ素子101は、凹部206が形成された基板201と、基板201の凹部206に架設された絶縁層202と、絶縁層202の上に形成されたヒータ層203とから構成されている。ヒータ層203は、例えば、図3の平面図に示すように、つづら折り状態に形成されている。なお、絶縁層202の上には、ヒータ層203を覆って絶縁層204が形成されている。このセンサ素子101によれば、例えば、ヒータ層203の配線幅および配線厚を100nm程度としても、例えば層厚1000nm程度の絶縁層202により支持することで、凹部206の上に架設させることができ、ヒータ層203の周囲の熱容量を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】測定精度が向上した熱伝導率測定方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る熱伝導率測定方法は、試験体10を熱板100と冷却板200との間に配置して、前記熱板100から前記冷却板200に向かう厚さ方向Ftにおける前記試験体10の熱伝導率λtを測定する方法であって、前記試験体10の中央13から外周端14に向かう幅方向Fwにおける熱流量を変化させる測定条件を含む変数を決定すること、及び前記変数と、前記熱板100からの熱流量、前記試験体10の厚さ、前記厚さ方向Ftにおける温度勾配、及び前記厚さ方向Ftにおける前記試験体10の伝熱面積に基づき測定される見かけ熱伝導率λaとの相関関係を求めること、を含む。 (もっと読む)


【課題】空調空間を目的の空調環境へ制御するための操作量を分布系流動解析手法で算出する場合でも良好な応答性を得る。
【解決手段】操作量算出部15Bで、空調空間30の空調環境をCFD逆解析することにより、空調空間を目的空調環境へ制御するための操作量を空調機器22ごとに算出し、状態推定部15Cで、これら操作量をCFD順解析することにより、空調空間30に設けられた各センサの計測位置における目的空調環境の状態を示す状態設定値をそれぞれ推定し、フィードバック制御部15Dで、得られた状態設定値とセンサで計測した状態計測値との偏差に基づいて連動係数を求め、この連動係数により各操作量を補正することにより連動操作量を求め、得られた各連動操作量を空調システム20へ指示することにより、空調機器22を連動させてフィードバック制御する。 (もっと読む)


【課題】メンテナンス性がよく且つ簡略な構造でありながら、広い湿度範囲において露点を測定可能な露点計、及び湿度計を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、内部を通過する熱流の熱流量Qeoを計測する熱流センサ12と、熱流センサ12が取り付けられる熱流形成部20と、熱流形成部20又は熱流センサ12の温度Tを計測する温度検出部14と、測定空間温度Tを計測する温度検出部16と、測定空間S1の露点Tを算出する演算処理部30とを備え、熱流形成部20は熱流センサ12内を通過する熱流を形成し、演算処理部30は、熱流センサ12における熱収支に基づく関係式T1を用い、所定の熱抵抗値Rieと、温度検出部14により計測される温度Tと、測定空間温度Tと、熱流センサ12により計測される熱流量Qeoとから測定空間S1の露点Tを算出することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】製造工程の簡素化と信頼性の向上を図ることができるジュール熱を利用するガスセンサを提供すること。
【解決手段】ガス導入口8aを供えたケース8にガス検知素子1と温度検出素子5とを収容したガスセンサにおいて、ガス検知素子1がその両端を第一と第二のステー3,3の上端に固定され、また温度検出素子5が、チップ型素子でケース8の底部の蓋を構成する基板6に実装され、ガス検知素子1が収容されている空間と、温度検出素子5が収容されている空間とが連通孔4bを介して接続され、かつ非見通し状態にある。 (もっと読む)


【課題】露点温度を精度良く短時間で測定することができる鏡面冷却式露点計を提供する。
【解決手段】被測定気体に鏡面2aが晒される鏡2と、鏡面2aの一端部Aを冷却する第1の冷却器3と、この冷却器3とは異なる温度で鏡面2aの他端部Bを冷却する第2の冷却器4と、鏡面2aの一端部Aから他端部Bまでの温度を測定するために鏡2に付された複数の温度センサ5、5、・・・511と、鏡面2aの一端部Aから他端部Bまで照射位置を走査させて光を照射する光走査部6と、鏡面2aで反射した光の反射光を受光する受光部7と、受光部7の受光する光強度の変化、光走査部6の照射位置に基づいて、一端部から他端部Bまでの間の結露の開始位置を特定し、その結露の開始位置に近傍する温度センサ5から取得した温度を露点温度とする測定処理部とを備えるものである。 (もっと読む)


【課題】乾燥機等における可燃性物質の熱安定性を適切に評価できる乾燥工程における熱安定性測定装置を提供する。
【解決手段】粉体または粒状の物質からなる被乾燥物Mを乾燥する乾燥工程における、被乾燥物Mの発熱挙動を測定する装置であって、被乾燥物Mにおける表面の一部を、表面の一部を周囲の気体から隔離した状態で加熱しうる加熱源12と、加熱源12によって加熱されている状態における被乾燥物Mの内部の温度を測定する温度センサ34と、を備えており、加熱源12は、被乾燥物Mを、被乾燥物Mの表面に周囲の気体と接する部分が形成されるように保持しうるものである。実際の乾燥工程に近い状態で、被乾燥物を乾燥させたときに生じる被乾燥物の酸化反応による発熱現象を再現することができ、乾燥工程における被乾燥物Mの酸化反応による発熱挙動を把握することができる。 (もっと読む)


【課題】露点計測装置の製造工程において、温度較正工程を必要とせず、コストを抑えることができ、かつ、高い精度を維持することのできる露点計測装置および気体特性測定装置を提供する。
【解決手段】露点計測装置に相変化物質6を設け、相変化物質6を加熱して、相変化物質6を相変化させ、その相変化を温度変化、相変化物質6の電気抵抗変化、固有振動数変化などにより検出する。そして、相変化物質6が相変化したときの温度測定部の温度を、既知の上記相転移温度とする温度較正を行う温度較正を行う。 (もっと読む)


【課題】加熱と冷却とを繰り返すことなく、短い時間で広い温度範囲における試料の比熱または熱伝導率を連続的に測定する。
【解決手段】熱伝導率κが既知の熱結合体13を介して比熱cが未知の試料11を熱浴14に接続する。そして加熱ヒータ15を用いて所定の温度範囲の最高温度Tまで試料11を加熱した後加熱を停止する。その後試料11の温度が、熱浴14の温度Tになるまで、試料の温度Tを時間tに対して温度計12を用いて測定する。試料11の温度Tを時間tの関数として測定した結果から、温度Tの時間微分dT/dtを求める。熱結合体13の既知の熱伝導率κ(T)から、熱流Qの時間微分dQ/dtの演算をする。所定の温度範囲にわたって、C=(dQ/dt)/(dT/dt)の式に基づいて、試料の熱容量を計算し、物質量で割って比熱を求める。 (もっと読む)


【課題】板状の被測定片を垂直配置や真空中に配置しなくても、当該被測定片の熱伝導率を求めることができる熱伝導率測定装置、熱伝導率演算装置、熱伝導率算出プログラム、及び熱伝導率測定方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、被測定片12の一端部13aを加熱し、この被測定片12の一端部13aから他端部13bに向う方向に沿って連続又は断続した当該被測定片12の温度分布を検出し、被測定片12の熱伝導抵抗Rcd1と被測定片12の熱伝達抵抗Rcv1との比である熱抵抗比mと、板状の部材16の一端部17aを加熱したときの当該部材16における一端部17aから他端部17bに向かう方向に沿った板状部材16温度分布に基づく演算用熱伝達率h,h2aと、被測定片12の温度分布と、から当該被測定片12の熱伝導率kを求めることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】熱履歴を受けた成形品の熱負荷温度や熱負荷時間等を正確に評価することが可能であり、少量の試料で試験が容易な成形品の熱履歴評価方法を提供する。
【解決手段】指標成分を定め、予め熱処理した成形品について前記指標成分の定量分析を行い、複数の熱処理温度における熱処理時間と前記指標成分量との関係を測定し、所定の熱処理温度を基準温度として前記指標成分量と処理時間との関係を示すマスター曲線を作成し、熱履歴を受けた成形品から試料を採取して前記指標成分の定量分析を行い指標成分量を測定し、前記指標成分量と前記マスター曲線とを用いて、前記基準温度に換算した熱負荷時間としての基準熱負荷時間を求めて成形品の熱履歴を評価した。 (もっと読む)


【課題】薄膜ヒータのオンオフに伴いベースに働く熱応力を、緩和する。
【解決手段】半導体基板のキャビティ8に、中心に孔11を備えかつ薄膜ヒータを有する絶縁膜7を配置する。孔11から見た絶縁膜7の一端とその反対側の端部との間に、孔11の周囲を取り巻きかつ折り返すように薄膜ヒータが配置され、薄膜ヒータの各部は互いに直列に接続されている。孔の一方で他方に比べて薄膜ヒータの配線12が1本少なく、孔の一方に薄膜ヒータと同材質でかつヒータ電流が流れないダミーの配線16,17が1本設けられている。
【効果】薄膜ヒータのオンオフに伴う熱応力を緩和できる。 (もっと読む)


【課題】複数回の使用や高い測定温度の場合であっても、絶縁被膜の劣化による測定値のばらつきが生じない高精度測定可能な熱伝導率測定用プローブ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】非定常白金細線加熱法による電気伝導性粒子分散液体の熱伝導率測定用プローブについて、白金細線の金属露出部には、該金属露出部にメルカプト基が脱水素結合しているとともに、ケイ素と酸素を骨格とするシロキサン結合の架橋構造を有する有機薄膜が形成されている。こうした有機薄膜は、白金細線の金属露出部に、メルカプト基を有するシランカップリング剤溶液に浸漬させた後、他のシランカップリング剤溶液に浸漬させる方法等により形成できる。 (もっと読む)


【課題】測温抵抗体(RTD)を用いたステータ巻線の熱異常の診断システムを提供する。
【解決手段】ステータ巻線内の少なくとも1つのセンサから長時間にわたりRTD読取り値を得る入力システム(19)と、各RTD読取り値を電機子電流に関して正規化する正規化システム(20)と、1組の正規化されたRTD読取り値における傾向を分析して、ステータ巻線の熱挙動を示す分析システム(24)とを含む、第1のシステム(10)が提供される。ステータ巻線内の共通の軸方向位置にある複数のセンサから、1組のRTD読取り値を得る入力システム(19)と、1組のRTD読取り値から、最大値と中間値との差値を計算する計算システム(22)と、1組の差値の長時間にわたる傾向を分析して、ステータ巻線の熱挙動を示す分析システム(24)とを含む、第2のシステムが提供される。 (もっと読む)


【課題】メンテナンス性がよく且つ簡略な構造でありながら、広い湿度範囲において露点を測定可能な露点計、湿度計、露点導出装置、湿度導出装置、露点測定方法、及び湿度測定方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、測定空間S1と当該測定空間S1に対して断熱部100で隔てられる外部空間S2とに跨って配置される伝熱部2を準備し、伝熱部2の測定空間内に位置する部位2aが結露するように外部空間内に位置する部位2bの温度を測定空間内に位置する部位2aの温度より低温にし、伝熱部温度T、測定空間温度T、及び外部空間温度Tをそれぞれ測定し、測定空間内に位置する部位2aに結露が生じた状態の伝熱部2における熱収支に基づく関係式T1を用い、前記の伝熱部温度T、測定空間温度T、及び外部空間温度Tから測定空間S1の露点Tを算出することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】温度較正を行う煩雑な工程を必要とせず、コストを抑える。
【解決手段】基板11上に、相変化物質15と相変化物質15を加熱する発熱部13とが積層されている。更には、相変化物質15における温度変化に伴う相転移としての相変化物質15の体積変化を検出する相転移検出層14を相変化物質15に当接して積層されている。相転移検出層14は圧電効果を有しており、温度変化に伴い相変化物質15の体積が変化するとこの体積変化が相転移検出層14への圧力変化となる。転移検出層14によって圧力変化に対する変位電圧を出力する。その変位電圧を検出することで、相変化物質の相転移が起きたことを検出する。そして、検出した相転移が起きたときの温度を既知の相転移温度とする温度較正を素子自身で行うことができる。 (もっと読む)


【課題】温度較正のための煩雑な工程を必要とせず、コストを抑えることができる。
【解決手段】基板11上に、導電性の相変化物質15と相変化物質15を加熱する発熱部13とが積層されている。更には、相変化物質15における温度変化に伴う相転移としての相変化物質15の粘性変化を検出する。そして、発熱部13によって加熱していくと、相変化物質15の粘性が既知の相転移温度にて変化する。具体的には、相変化物質15の粘性が変化することで通電状態となっていた相変化物質15が電極から離れ、検出リード16間は非通電になる。この非通電を検出することで相変化物質15の相転移が起きたことを検出する。これにより、相転移を検出した時の発熱部13の温度に基づいて素子自身で温度較正を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】超伝導物質に超伝導遷移を起こさせることが可能な温度を有する流体の流量計測装置を提供する。
【解決手段】流量計測装置は、流体Fの温度よりも高い超伝導遷移温度であってそれぞれが有する超伝導遷移温度が同一である複数の超伝導体Rと、複数の超伝導体Rのそれぞれに対応して設けられており、管路10に流体Fが流れた状態において対応する超伝導体Rを加温する複数のヒータHとを備え、複数のヒータHからの加温量をそれぞれ異ならせて複数のヒータHが対応する超伝導体Rを加温することにより複数の超伝導体Rを常伝導にした後、流体Fにより冷却された複数の超伝導体Rの中で常伝導から超伝導に遷移している超伝導体Rを判定し、この判定がされた常伝導から超伝導に遷移している超伝導体Rにおいて、加温量が最も大きいヒータHにより加温された超伝導体Rが、常伝導から超伝導に遷移した時に奪われた熱量Q2を基にして流体Fの流量を演算する。 (もっと読む)


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