【課題】鋳型の局所的な通気不良を検出して通気不良部を特定することができる。
【解決手段】送風を加熱する熱源３と、生成された温風を通気性の上型１に流通させる送風室２と、上型１に近接して設けられ、当該上型１を流通した後の温風を流通させる金網体４と、当該金網体４の表面温度分布を検出するサーモグラフィー６とを備える。 （もっと読む）

【課題】測定精度が向上した熱伝導率測定方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る熱伝導率測定方法は、加熱板３０と冷却熱板３０との間に、試験体１０を、前記試験体１０の外周面１１が前記加熱板３０の外周面３１及び前記冷却熱板４０の外周面４１より内側となるように配置し、前記加熱板３０と前記冷却熱板４０との間で前記試験体１０の前記外周面１１を断熱材２０で覆い、熱流計法により前記試験体１０の熱伝導率を測定する方法である。 （もっと読む）

【課題】スラリー輸送ライン等における配管の詰まり状況を容易に把握することができる配管詰まり診断方法を提供する。
【解決手段】診断個所の上流側において冷却水を用いてスラリー配管１１を外部から一時的に冷却することによって、スラリー配管１１内を流れるスラリーの温度を降下させ、それによる診断個所の配管外面温度の過渡的変化を赤外線カメラ２３で撮影し、その撮影画像を画像処理装置２４で処理して得られた熱画像に基づいて、スラリー配管１１の詰まり状況を診断する。 （もっと読む）

【課題】透明基板に形成される透明導電体のパターン形状を容易かつ正確に検査することができる導電体パターン検査装置及び導電体パターン検査方法を提供する。また、重ね合わされる複数の透明導電体の相対的位置精度を高めることができる基板の位置合わせ装置を提供する。
【解決手段】透明基板表面に形成される透明導電体のパターン形状を検査する導電体パターン検査装置であって、前記透明基板及び前記透明導電体から放射される赤外線の放射量分布を撮像してパターン形状画像として取得する画像取得手段を備える導電体パターン検査装置。 （もっと読む）

【課題】所望の定常温度になるように試料を加熱して測定を行う場合の測定時間を短縮できる熱定数測定装置を提供する。
【解決手段】加熱部４の赤外線ランプ４１によって試料１０に熱線（赤外線）を照射し、試料１０を所望の定常温度まで加熱することから、従来のように抵抗炉を用いて熱伝導により間接的に加熱する場合に比べて、定常温度に到達するまでの時間を大幅に短縮できる。また、加熱部４からの赤外線を試料１０の裏面へ入射しないように遮蔽するとともに、赤外線センサ部２の受光部２１へ入射しないように遮蔽する赤外線遮蔽部７を設けているため、赤外線センサ部２が試料１０の裏面から照射する赤外線の他に加熱部４からの赤外線を検出して、温度測定値の誤差が生じることを効果的に抑制できる。 （もっと読む）

【課題】微小なクラックを検査でき、検査品質及び生産性などを向上させることができるクラック検査システム、クラック検査方法及び成形品の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】クラック検査システム１は、セラミックリング１０を加熱する加熱手段２と、加熱されたセラミックリング１０からの赤外線放射エネルギーを検出し、温度分布表示画像データを出力する赤外線サーモグラフィ３と、温度分布表示画像データを入力し、空洞放射効果によって生じる表示温度の高い部位の形状及び大きさにもとづいて、クラックであるか否かを判定し、判定結果を出力する画像処理手段４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 内部をゴムライニングやグラスライニング等の被覆が施された配管等において、被覆層が剥離した箇所と剥離していない箇所とを感知して配管内部の被覆層の剥離箇所を検出する。
【解決手段】 腐食性媒体を通じる配管の検査において、内面に被覆層を有する配管の外表面側から赤外線サーモグラフィーにて配管内面の温度分布を感知することにより、剥離箇所を特定する。 （もっと読む）

【課題】被測定試料Ｓと基準試料Ｒとの温度差を直接の測定対象とする示差熱分析の際、被測定試料Ｓと基準試料Ｒとを載せる試料台４の試料載置箇所の温度のバラツキを小さくする。
【解決手段】被測定試料Ｓと基準試料Ｒとを載せる試料台４の試料載置箇所の複数箇所の平均温度を測定するために、試料載置箇所の裏面に接合する円形の裏面側熱電対用金属板であるクロメル板５、クロメル板６の中心部に円形の開口部５ａ、６ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】測定精度が向上した熱伝導率測定方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る熱伝導率測定方法は、試験体１０を熱板１００と冷却板２００との間に配置して、前記熱板１００から前記冷却板２００に向かう厚さ方向Ｆｔにおける前記試験体１０の熱伝導率λｔを測定する方法であって、前記試験体１０の中央１３から外周端１４に向かう幅方向Ｆｗにおける熱流量を変化させる測定条件を含む変数を決定すること、及び前記変数と、前記熱板１００からの熱流量、前記試験体１０の厚さ、前記厚さ方向Ｆｔにおける温度勾配、及び前記厚さ方向Ｆｔにおける前記試験体１０の伝熱面積に基づき測定される見かけ熱伝導率λａとの相関関係を求めること、を含む。 （もっと読む）

【課題】熱電対を多数個、配列しても、センサ基材の両側面に位置する測定代表点間の温度差を保ち、熱流感度を向上させることが出来、製造工程での断線を減少させた熱流センサの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の治具板片１６の各流入開口部１７の両側縁部１７ａ，１７ｂには、金属線材を平行に巻付ける複数の金属線材ガイド溝１９が、銅材ガイド溝１８と交互に一定間隔を置いて凹設形成されている。治具板片１６を板厚方向へ積層して、エポキシ液状樹脂材を充填する型枠を兼ねた治具を形成し、硬化した基材樹脂塊４０から第２金属接続体１１を等間隔で埋設するセンサ基材…が切り出される。銅材ガイド溝１８に巻付けられる銅線は、基材樹脂塊内に埋設される前に、第一次エッチング処理によって、外周面が削り取られて、熱インピーダンスが、コンスタンタン製の第２金属接続体とバランスされたマトリクス状の熱電対が配列形成される。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス性がよく且つ簡略な構造でありながら、広い湿度範囲において露点を測定可能な露点計、及び湿度計を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、内部を通過する熱流の熱流量Ｑ_ｅｏを計測する熱流センサ１２と、熱流センサ１２が取り付けられる熱流形成部２０と、熱流形成部２０又は熱流センサ１２の温度Ｔ_ｅを計測する温度検出部１４と、測定空間温度Ｔ_ｉを計測する温度検出部１６と、測定空間Ｓ１の露点Ｔ_ｄを算出する演算処理部３０とを備え、熱流形成部２０は熱流センサ１２内を通過する熱流を形成し、演算処理部３０は、熱流センサ１２における熱収支に基づく関係式Ｔ_ｄ１を用い、所定の熱抵抗値Ｒ_ｉｅと、温度検出部１４により計測される温度Ｔ_ｅと、測定空間温度Ｔ_ｉと、熱流センサ１２により計測される熱流量Ｑ_ｅｏとから測定空間Ｓ１の露点Ｔ_ｄを算出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の熱抵抗を容易に評価することができる評価用半導体チップを提供する。
【解決手段】評価用半導体チップにおいて、半導体チップを構成するシリコン基板１００と、シリコン基板１００の面上に、複数領域からなる抵抗測温体を構成する複数の金属配線膜１０１と、１つまたは複数領域からなるヒータを構成する１つまたは複数の金属配線膜１０２と、金属配線膜１０１に電気的に接続された電極１０３と、金属配線膜１０２に電気的に接続された電極１０３とが形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】伝熱管の物理量を簡易に測定することを目的とする。
【解決手段】物理量測定装置１０は、内側に流体が流れ物理量が既知の単管１２Ａと、内側に流体が流れ、物理量が未知の多重管１２Ｂと、単管１２Ａの外面及び多重管１２Ｂの外面を加熱する加熱装置１４と、単管１２Ａにおける、加熱装置１４で加熱されている部分の外面温度を検出する温度計と、多重管１２Ｂにおける、加熱装置１４で加熱されている部分の外面温度を検出する温度計とを備える。そして、物理量測定装置１０が備える物理量算出装置４０は、温度計によって検出された単管１２Ａの外面温度、温度計によって検出された多重管１２Ｂの外面温度、並びに加熱装置１４からの熱流束を用いて、多重管１２Ｂの物理量を算出する。 （もっと読む）

【課題】機械加工、移送および検査のステップ数を減らすと同時に構成要素の品質全体を改善するような改善された熱検査システム、機械加工システム、および使用方法を提供すること。
【解決手段】本出願は、機械の構成要素（１３０）のための熱画像化・機械加工システム（１００）を提供する。熱画像化・機械加工システム（１００）は、機械の構成要素（１３０）に１つまたは複数の孔（１４０）を穿孔するための機械加工装置（３００）を備えた機械加工サブシステム（１２０）、および機械加工サブシステム（１２０）のまわりに位置決めされた熱検査サブシステム（１１０）を含むことができる。熱検査サブシステム（１１０）は、機械の構成要素（１３０）内の孔（１４０）の熱応答を決定することができるように、イメージャ（１６０）および１つまたは複数の流体供給ライン（２０５）を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】加熱と冷却とを繰り返すことなく、短い時間で広い温度範囲における試料の比熱または熱伝導率を連続的に測定する。
【解決手段】熱伝導率κが既知の熱結合体１３を介して比熱ｃが未知の試料１１を熱浴１４に接続する。そして加熱ヒータ１５を用いて所定の温度範囲の最高温度Ｔ_Ｈまで試料１１を加熱した後加熱を停止する。その後試料１１の温度が、熱浴１４の温度Ｔ_Ｌになるまで、試料の温度Ｔを時間ｔに対して温度計１２を用いて測定する。試料１１の温度Ｔを時間ｔの関数として測定した結果から、温度Ｔの時間微分ｄＴ／ｄｔを求める。熱結合体１３の既知の熱伝導率κ（Ｔ）から、熱流Ｑの時間微分ｄＱ／ｄｔの演算をする。所定の温度範囲にわたって、Ｃ＝（ｄＱ／ｄｔ）／（ｄＴ／ｄｔ）の式に基づいて、試料の熱容量を計算し、物質量で割って比熱を求める。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の内部状態を低コスト、且つ、迅速に検査可能な検査装置を提供すること。
【解決手段】フラッシュライト３により検査対象物５０の上面全体を加熱すると、その熱が上側の金属板の内部に向かって伝導し、接合部を通過して、下側の金属板へ伝導し拡散する。そのため、上側の金属板の上面全体について温度分布を測定した場合、接合部を内部に含む領域の方が、他の領域よりも温度が低くなる。検査装置１では、上側の金属板の上面全体のうち、他よりも外面温度の変化が大きい領域を特定し、その特定した領域の幅を計測して、ナゲット径を算出する。そして、そのナゲット径に応じて、接合部の接合状態の可否を判定する。検査装置１によれば、Ｘ線による検査を行う場合と比較して、検査対象物５０を管理区域へ移動させる必要や、管理者が必要無いので、低コスト、且つ、迅速に内部状態を検査できる。 （もっと読む）

【課題】分子程度の大きさの液化分子の凝縮を容易に検出することができる結露検出装置、結露促進装置および結露検出方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る結露検出装置は、光源と、結露促進部１２と、受光部と、液体凝縮解析部と、を有する。結露促進部１２は、基板４１と、基板４１の上面に形成され所定の金属に表面の少なくとも一部を覆われた周期構造４２と、所定の金属により構成され周期構造４２の周期より小さい直径を有し周期構造４２の表面に付着した複数の金属微粒子４３と、を有し、所定の金属の周期構造の表面プラズモン共鳴および複数の金属微粒子の表面プラズモン共鳴により光源が照射した光の一部をプラズモン吸収する。受光部は、結露促進部による反射光を受光する。液体凝縮解析部は、受光部により受光された反射光にもとづいて結露促進部１２の上面の液体の凝縮を解析する。 （もっと読む）

【課題】短時間での検査が可能な、ハニカムフィルタの欠陥を検査する方法、及び、ハニカムフィルタの欠陥の検査装置を提供する。
【解決手段】一端面１００ｂから他端面１００ｔに向かう複数の流路１１０を形成する隔壁１１２、及び、複数の流路１１０のいずれか一端を閉鎖する封口部１１４を有するハニカムフィルタ１００の一端面１００ｂにガスを供給する工程と、ハニカムフィルタ１００の他端面１００ｔから排出されるガスを、他端面１００ｔと対向するように配置され、かつ、加熱された、ガス受け部材１０に供給する工程と、ガス受け部材１０の温度分布を測定する工程と、を備えるハニカムフィルタの欠陥の検査方法である。 （もっと読む）

【課題】積層試料を構成する物質の全ての熱物性値が未知の場合にも、熱物性値を同定することができる非定常加熱による多層積層材の熱物性同定方法を提供する。
【解決手段】４つの熱物性値を独立変数とした評価関数ＪをＪ＝Ｗ_SＪ_S＋Ｗ_PＪ_Pと定義する。なお、Ｗ_S、Ｗ_Pは重み係数、Ｊ_Sはステップ加熱した試料裏面の昇温曲線観測データと解析解との２乗誤差の積分値、Ｊ_Ｐはフラッシュ加熱した試料裏面の昇温曲線観測データと解析解との２乗誤差の積分値である。第１層目を銅、第２層目をアルミとし、真値で計算した解析解を観測データとして用い、第１層の熱伝導率λ₁、第２層の熱伝導率λ₂を未知パラメータとして変化させた場合、評価関数Ｊは、図に示すようになり、多峰性が認められるが、極値が観測され、昇温曲線に解析解曲線群を評価関数が最小になるようにフィッティングさせることにより熱物性値を決定することができる。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接合部を含む電子部品の劣化を非破壊で診断する。
【解決手段】 はんだ接合部を含む電子部品を加熱しながら、電子部品の熱分布のデータ画像を経時的に計測する。熱分布のデータ画像から、Ｎ（Ｒ）・ＲＤ＝Ｃ…（１）（但し、式中、Ｎ（Ｒ）は被覆に必要な立方体の数、Ｒは立方体の一辺の長さ、Ｄはフラクタル次元、及びＣは定数（対象立体の体積）を表す）に基づいてフラクタル解析を行い、フラクタル次元を求める。その後、フラクタル次元の経時変化を評価する。 （もっと読む）