【課題】試料の光熱効果を利用した吸光度測定により、非常に吸光度の高い試料についても容易に高精度で吸光度を測定できること。
【解決手段】所定の調査光Ｐ１をレーザ光源７から試料５に対して照射し、吸光度の測定対象となる測定光Ｐ３を測定光源１から試料５に対してその試料内で調査光Ｐ１と交差するように照射し、試料５内で測定光Ｐ３と交差することによる調査光Ｐ１の位相の変化を光干渉計により測定し、その測定結果に基づいて測定光Ｐ３についての試料５の吸光度を信号処理装置２１により算出する。 （もっと読む）

【課題】シリンダ等の円筒体の内面における欠陥を短時間で検査でき、これによって、インライン全数検査を可能にする非破壊検査装置を提供する。
【解決手段】シリンダ２００の内面における欠陥を非破壊で検査する非破壊検査装置１００であって、シリンダ２００の内部に挿入される円錐型全方位鏡１０１と、シリンダ２００の内面にパルス状の熱負荷を与えるキセノンチューブ１０２と、熱負荷が与えられた直後におけるシリンダ２００の内面の温度分布を、円錐型全方位鏡１０１を介して赤外線サーモグラフィで計測するための赤外線カメラ１０３と、赤外線カメラ１０３で計測された温度分布を解析して欠陥を特定する解析装置１０４とを備える。 （もっと読む）

【課題】試料中における光熱効果による特性変化を、簡易な構成により高感度かつ高精度（低ノイズ）で測定できる光熱変換測定装置を提供する
【解決手段】モータ３によって回転フィルタ２を回転駆動することにより、励起光源１から出力される励起光Ｂ３の経路に、２つの光フィルタ部２ａ、２ｂのいずれを位置させるかを所定周期で切り替える切替型光フィルタ部Ｚと、試料５を透過した前記測定光Ｂ１に参照光Ｂ２を干渉させその干渉光の強度を検出する光検出器２０と、光検出器２０から取得した干渉光強度の信号（測定光Ｂ１の検出信号）から、切替型光フィルタ部Ｚによる光フィルタ部２ａ、２ｂの切り替え周期と同周期成分を抽出する前記信号処理装置２１とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、遠赤外線（ＦＩＲ）放射加熱により能動的に体表面を加熱して体表面付近の組織の熱伝導・熱容量・比熱の違いに基づく生体情報を画像化するＦＩＲアクティブ・サーモグラフィ検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のＦＩＲアクティブ・サーモグラフィ検査装置は、遠赤外線領域の光源又は電磁波の発信器１と、測定対象物の温度分布を測定するサーマルカメラ２及び熱画像解析用コンピュータ（画像処理装置）３と、前記発信器１と測定対象物との間に遠赤外線放射の開始・停止を実現するためのシャッター４及びシャッター開閉制御ユニット５（シャッター機構）と、前記シャッター４と測定対象物との間に前記サーマルカメラによる温度分布を撮影するためのハーフミラー６とから構成される。 （もっと読む）

本発明は、小さな厚さの少なくとも１層の表面層（１４０）、およびそれが上に配設された厚い基板（１４１）を備える材料（１４）を、能動的高温測定を使用して特性化する方法に関する。この方法は、次の、材料（１４０）の表面（Ｚ_ＴＨ）を、サイクルからサイクルへの熱の蓄積を伴う一連の「温度上昇／低下」熱サイクルを実施するように、高レートのレーザパルスで露光することにより加熱するステップと、放出される放射を収集する（１６、１７）ステップと、その放射を、センサ（１５）を使用して測定するステップと、測定された信号を、材料を特性化するための熱物理的特性を得るように、モデリングによって得られた理論値と比較することにより取得および処理する（１８）ステップとを含む。本発明は、熱源として使用される高レートでパルス化されるレーザ（１０）を備えた、この方法を実施するための装置（１）にも関する。 （もっと読む）

本発明の目的は、自動的に非金属物体を検査しかつ分類するための方法および機械である。方法は、本質的に、少なくとも１つの加熱手段５からの熱放射に対してある程度離れた距離で、単層の流れとして進んでくる物体１の表面層または外側層４を一時的に晒し、これらの進行する物体１それぞれに、運搬平面２における単位面積当たりに印加される熱エネルギに関して物体のすべてに関して同一である交互でない熱パルスを供給し、次に、熱パルスを印加した後に指定した量の時間の経過後に、少なくとも１つの線形またはマトリックス熱検出器６、例えば熱カメラによって、前記物体それぞれの少なくとも１つの熱画像を取得し、続いて、その熱画像に含まれるデータに基づいて、各進行する物体１を分類またはカテゴリに分け、各物体に関する制御信号または作動信号を供給し、最後に、それらのクラスまたは分類に基づき、および／または供給される対応する制御信号または作動信号に基づいて、進行する物体１を分離することにあることを特徴とする。
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【課題】 対象物（１２）の基材（１６）上に塗布された絶縁塗膜（１４）の厚みと熱伝導率を決定するための装置（１０）を提供する。
【解決手段】 この装置には、表面が絶縁塗膜（１４）を含む対象物（１２）の表面に、複数の光学パルス（２４）を高速照射する光源（２０）が含まれる。このシステムには、対象物（１２）の中の光学パルスの伝播を示すデータ（２６）を集めるために設定された記録システム（２８）がさらに含まれる。この装置には、記録システム（２８）に結合され、記録システム（２８）からデータ（３６）を受け取るように設定され、絶縁塗膜（１４）の厚みと熱伝導率を決定するように設定された、プロセッサ（３４）がさらに含まれる。 （もっと読む）

【課題】測定対象とする試料に加工を施すことなく、試料の熱特性を高感度で測定できること。
【解決手段】試料１にパルス光Ｌ０を照射して弾性波を生じさせ、試料１との間にその試料１に生じる弾性波を伝搬するカップリング材２が充填された状態で金属薄膜１１が配置され、その金属薄膜１１の表面に測定光（レーザ光）を照射して表面プラズモン共鳴を生じさせるとともに、パルス光Ｌ０の照射によって試料１に弾性波を生じさせ、光検出器６により測定光Ｌ１の金属薄膜１１に対する反射光Ｌ２の強度を検出する。予め、反射光Ｌ２の検出結果に基づいて、測定光Ｌ１の照射角度θを調節することにより、金属薄膜１１表面の熱弾性特性を高感度で測定できる状態に調節する。 （もっと読む）

測定装置を提供する。測定装置に含まれる要素は：
ｉ）少なくとも一つの点温度センサーが先端部を有して対象物の温度をはかること、
ii）レーザーが前記点温度センサーの前記先端部を加熱するためにレーザー光線を前記点温度センサーの前記先端部に照射すること、
iii）光学部材が前記レーザーと前記点温度センサーの間に配置されること、
iv）測定素子が前記点温度センサーからの信号を検出して、この信号を測定すること、
Ｖ）信号発生器が参照信号を供給すること
である。
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【課題】
薄膜試料測定上の特徴を有する熱物性顕微鏡、すなわち薄膜試料熱物性測定装置の操作をより簡便にして使い勝手をよくする。
【解決手段】
可変の加熱周波数に対する熱反射信号との位相差を模式的に示す曲線であって、該曲線が変曲部分を持つ参照用の加熱周波数−加熱周波数に対する熱反射信号の位相差を示す画面が基板における既知の熱浸透率に対し熱浸透率の小さい薄膜試料，熱浸透率の大きな薄膜試料および熱浸透率の不確定な薄膜試料のいずれかを画面上の指定項目で指定することによって指定に対応してそれぞれ表示され、かつ該画面には試料名，基板名，変曲点，熱浸透率，熱伝導率および単位体積当たりの熱容量が表示される画像表示装置を備える。 （もっと読む）

【課題】 接点接合部の接合状態を、比較的容易に、かつより精度良く検査することができる接点接合部の検査方法を得る。
【解決手段】 端子板２上に電気接点３を接合した接点接合部４の検査方法であって、電気接点３の他の接点との接触面３ａ、または端子板２の接点接合部４と反対側となる端子板２の裏面２ｂを加熱する加熱ステップと、電気接点３または端子板２の温度を測定する温度測定ステップと、を備え、加熱後における電気接点３または端子板２の温度の経時変化に基づいて接点接合部４の接合状態の良否判定を行う。 （もっと読む）

溶接部がその間に形成される第１および第２のバッテリモジュール筐体部品を含むバッテリモジュール筐体のための熱画像システムは、溶接部が形成された後に所定時間内で第１および第２のバッテリモジュール筐体部品に焦点を合わせて熱痕跡を取得する熱画像カメラを含んでいる。制御モジュールは、熱痕跡を受けるとともに、熱痕跡において所定の基準点を見つける画像処理モジュールを含んでいる。画像比較モジュールは、熱痕跡を受けるとともに、所定の基準点を使用して熱痕跡とテンプレート痕跡とを比較することにより溶接部の構造的完全性を検証する。画像比較モジュールは、テンプレート痕跡からの熱痕跡のずれの相対的測度を計算するとともに、ずれの相対的測度が所定値よりも大きいときに溶接部を欠陥があるとして認定する。 （もっと読む）

【課題】高感度に表面および表層のはく離やき裂などの欠陥を検出する。
【解決手段】パルス加熱手段により熱を検査対象表面に付与し、レーザ干渉法を使用したせん断光学系２０によってレーザ干渉像を生成し、前記生成されたレーザ干渉像を時間分解型カメラ１３によって時間分解測定し、画像信号処理装置１４によって前記時間分解したレーザ干渉画像信号を、熱付与前と後で、それぞれ測定し、測定されたレーザ干渉画像信号を差分処理して欠陥を評価する。その際、時間分解したレーザ干渉画像信号を対数処理し、定常変化部と非定常変化部を識別することにより欠陥を高感度に検出する。 （もっと読む）

歯の欠陥、脱灰、再石灰化および齲食からのレーザ誘導周波数領域赤外光熱放射測定信号と交流電流(ac)被変調ルミネセンス信号とを口内で同時に測定することができる高空間分解能動的診断機器が提供される。重点は、咬合面小窩および裂溝、平滑面、ならびに歯の間の隣接歯間領域上の、X線写真または目視検査によって通常は検出されない齲食病変および/または欠陥の検出、診断および進行中監視などの重要な問題に取り組むこの機器の能力にある。この機器はさらに、脱灰された歯の初期領域、および/または再石灰化された歯の領域、ならびに修復物の縁に沿った欠陥を検出することができる。局所点を検査するこの能力を、マルチアレイ赤外カメラを使用した標的歯の表面下の被変調画像化に拡張することができる。この機器の2つの構成が提示される。 （もっと読む）

【課題】
試料の電流経路に限定されること無く欠陥を検出すること。
【解決手段】
加熱源により試料の裏面側から当該試料を加熱した後、所定時間放置し、観測部により前記試料の表面側から前記試料上に形成される温度分布を観測することで、前記試料の欠陥の有無を検出する。 （もっと読む）

【課題】加熱光と検出光との位置関係の変動、環境要因変化に依存して生じる前記加熱光の高周波成分に基づく測定結果の変動を極力防止し、これにより前記熱物性測定の再現性、信頼性を高く保ち、また、試料の熱伝導率と体積熱容量とを個別に測定可能な熱物性測定装置を提供すること。
【解決手段】試料７における加熱光Ｅの照射位置、検出光Ｄの照射位置を測定し、その測定結果に基づいてダイクロイックミラー１９の向きを変位させ、両者の照射位置が予め定められた目標相対位置関係となるように加熱光Ｅの照射位置を調節する。また、断続光に変換された加熱光Ｅを加熱光測定器２４により検出し、その検出結果に基づいて歪波成分を除去するようにドライバ８に入力する強度変調信号の調節を行う。また、ビーム調整器１８ａにより試料７における加熱光Ｅの照射径を調節して複数回測定した測定値に基づき、試料７の熱伝導率と体積熱容量とを個別に測定する。 （もっと読む）

【課題】より高精度の赤外線画像検査方法および装置を提供する。
【解決手段】検査装置２０がワークピース２２の第１の面２４に光７０，７２を案内するように位置決めされた光源５０，５２を含む。赤外線検出器６０が第１の面２４からの放射光７８を受け取るように位置決めされる。光源５０，５２と赤外線検出器６０とにデータ収集処理コンピュータ５６が接続される。コンピュータ５６は光源５０，５２をトリガして複数のインスタンスで光７０，７２を照射させる。コンピュータ５６は各インスタンスの後で温度データを複数回収集する。コンピュータ５６は理論解を用いながら温度データを処理して、複数のインスタンスにおける複数回収集された温度データの中でそれぞれ対応する収集回の温度データの平均に基づいて温度データを解析する。 （もっと読む）

【課題】
故障検出の分解能を高める装置と方法の提供。
【解決手段】
検査対象のサンプル１０１の予め定められた検出箇所に関連付けされた所定範囲の領域に対して加熱用のレーザビームを掃引し、サンプルの検出箇所に検出用レーザをあて検出用レーザの反射光から、熱反射情報又は赤外線の強度を検出する検出器１１０を備え、検出箇所からの検出結果に基づき、所定範囲の領域の熱分布情報を取得する。 （もっと読む）

【課題】 熱拡散などの熱物性における重要な情報を得ることが可能であり，なおかつ加熱光の分布ムラによる測定結果の信頼性低下を解消することが可能な熱物性測定装置，熱物性測定方法を提供すること。
【解決手段】 試料７の測定部に向けて加熱光Ｅを偏向させるダイクロイックミラー１８をアクチュエータ１７の駆動軸に接続する。また，検出光Ｄを照射する際に前記ダイクロイックミラー１８の向きを変化させて，前記加熱光Ｅを前記試料７上で走査させる。これにより，前記加熱光Ｅの照射位置と前記検出光Ｄの照射位置とを様々に変化させた各状態における，前記検出光Ｄの反射強度の分布情報を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 試料中における光熱効果による特性変化の測定を，試料の吸収分光特性の測定も含めて簡易な構成により高感度かつ低ノイズで測定できること。
【解決手段】 相互に波長帯が異なる２つの励起光Ｂ３ａ，Ｂ３ｂに対しチョッパ２により試料５への照射前に相互に逆位相の強度変調を施し，試料５を透過した測定光Ｂ１を検出するとともに，その検出信号から信号処理装置２１により励起光の強度変調周期と同周期成分を抽出する。２つの励起光の強度バランスを，いずれの励起光の照射中でもセル１５や溶媒の温度に変化が生じないように設定しておく。測定光Ｂ１の検出は，例えば，試料５を透過した測定光Ｂ１に所定の参照光Ｂ２を干渉させその干渉光の強度を検出する光干渉法に基づき行う。 （もっと読む）