Array ( [0] => 熱的手段による材料の調査、分析 [1] => 構造、形状、材質 [2] => 凝縮部、凝縮基板の加熱、冷却 ) 熱的手段による材料の調査、分析 | 構造、形状、材質 | 凝縮部、凝縮基板の加熱、冷却
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Fターム[2G040EB04]の内容

熱的手段による材料の調査、分析 (9,035) | 構造、形状、材質 (346) | 凝縮部、凝縮基板の加熱、冷却 (9)

Fターム[2G040EB04]に分類される特許

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【課題】放熱性能を落とすことなく、耐食性を高め、低コストで、かつ精度よく露点温度などを計測する。
【解決手段】熱伝導体27の少なくとも放熱部27kを除く表面27A(27A1)にフッ素樹脂(テフロン(登録商標))のコーティングFSを施す。これにより、ダクトの雰囲気(計測雰囲気)が腐食性のガスであっても、フッ素樹脂のコーティングFSによって熱伝導体27の素材(銅)が守られ、腐食が防がれる。また、フッ素樹脂は撥水性があるので、結露した水滴が付着することもなく、精度よく露点温度を計測することが可能となる。また、放熱部27kにはフッ素樹脂のコーティングが施されていないので、放熱性能が落ちることもない。 (もっと読む)


【課題】排熱性をよくする。部品点数を少なくし、低コストとする。
【解決手段】熱伝導体27を光ファイバ29の保持部27nと放熱部27kとの一体構造とする。これにより、熱伝導体27の体積が大きくなり、保持部や放熱部との接合部での熱だまりもなくなる。これにより、排熱性が高まり、ヒートパイプを使用することなく、より多くの熱を低温側に移動させて放熱させることが可能となる。また、保持部や放熱部を別部品として必要とせず、部品点数の削減が図られ、ヒートパイプも使用しないので、低コストとなる。 (もっと読む)


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