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Fターム[2G040EC01]の内容

熱的手段による材料の調査、分析 (9,035) | 加熱、冷却、恒温、点火の制御方法 (269) | 加熱、冷却の印加のさせ方とその制御方法 (143)

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【課題】プラスチックフィルムのヒートシール加工における最適な溶着面温度を精度よく算出する。
【解決手段】シール条件算出装置1のモデル算出部141は、ヒートシール材料のシール時間に対応した溶着面温度の実測値に基づいて、ヒートシール材料に与えられる熱量が、ヒートシール材料の溶着面温度の上昇と、溶着面温度に対する確率分布によって表されるヒートシール材料の融解熱とに消費されることを示す溶着面温度特性モデルを算出する。融解率算出部142は、算出された溶着面温度特性モデルから得られるヒートシール材料の溶着面温度に対する融解発生の確率分布に基づいて、溶着面温度に対するヒートシール材料の融解率を算出する。溶着面温度算出部143は、算出された溶着面温度に対するヒートシール材料の融解率に基づいて、指定された融解率に対応した溶着面温度を出力する。 (もっと読む)


【課題】欠陥予備軍であっても発熱検査によって特定することができる配線欠陥検査方法および装置を提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係る配線欠陥検査装置100は、半導体基板の配線経路に電圧を印加して、短絡欠陥に至っていない短絡予備軍を短絡させた後、電圧無印加状態を所定時間維持した後で、該半導体基板に印加して該短絡欠陥を含む配線もしくは配線間を発熱させ温度上昇させた後、該半導体基板を赤外線カメラで撮影する。 (もっと読む)


【課題】難燃性試験の被試験物が内部で燃やされる試験槽を備える難燃性試験装置において、ごく簡易な構成により、前記試験槽内の温度を速やかに所定の許容温度に調節できること。
【解決手段】制御部(6)は、開始イベントの検知に応じて、温度センサ5の検出温度が目標温度に下がるまで、出口ダンパ3を開いた状態に保持し、冷気供給切替部(41,42)を冷気が試験槽(10)内に供給される状態に保持し、試験槽(10)内の気体を誘引する通風機(3)を作動状態に保持する。その後、制御部(6)は、温度センサ(5)の検出温度が目標温度まで下がったときに、出口ダンパ(3)を閉じ、冷気供給切替部(41,42)を冷気が試験槽(10)内に供給されない状態に切り替え、通風機(2)を停止させる。 (もっと読む)


【課題】測定対象物の表面温度に基づく傷部の検出方法において、検査員等の人的な要因による傷部の検出結果のばらつきを抑制することができる測定対象物の加熱条件の導出方法、この導出方法を含む傷部検出方法、及びこの検出方法を用いた傷部検出装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、傷部を検出するのに適した熱流束を導出する方法であって、傷部と健全部との温度差Δtと傷部の大きさdと熱流束qとにおいて複数の代表値をそれぞれ設定し、各パラメータの代表値を変更した各組み合わせにおいて熱伝導解析で温度差Δtと傷部の大きさdと熱流束qとの関係Qを求め、検出したい温度差Δt1と検出対象の傷部の大きさd1とを設定し、予め求めた関係Qに基づき、設定された温度差Δt1と傷部の大きさd1とから傷部aを検出するために測定対象物Tを加熱するときの熱流束qを求めことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、一次元材料の熱伝導率測定装置及び測定方法に関する。
【解決手段】本発明の熱伝導率測定装置は、真空環境に配置された支持装置を備える。前記熱伝導率測定装置は、一次元の微小材料の熱伝導率を測定することに用いられ、前記支持装置は、基体と、四つの電極と、を含み、前記基体は、一つの溝部と、前記溝部の両側に位置する第一支持部及び第二支持部を含み、前記二の電極は、間隔をおいて前記基体の第一支持部に配置されていて、前記その他の二の電極は、間隔をおいて前記基体の第二支持部に配置されている。前記一次元の微小材料は、前記四つの電極を横切って跨るように、前記四つの電極に前記電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】熱流速モードを利用した、より高度な再現性及び精度を有する熱分析装置、特に示差走査熱量計を提供する。
【解決手段】熱分析装置は、試料206を受容するための試料位置201と、基準位置202と、試料位置201及び基準位置202に関連付けられている加熱手段と、時間対温度の名目値の所定の温度プログラムに設定する手段と、試料位置201における試料温度を測定するための第1のセンサーと、更に、前記加熱手段の加熱電力を制御するコントローラーを含んでいて、前記加熱手段203、204の加熱電力が、前記試料の測定温度を前記所定の温度プログラムに実質上、従わせるように制御されている。 (もっと読む)


【課題】正確な熱伝達率を同定できる熱伝達率の同定方法を提供する。さらに、この熱伝達率の同定方法により得られた熱伝達率(熱伝達率プロファイル)を用いて、対象物を焼き入れする際の伝熱計算を行い、伝熱計算の結果に基づいて、当該対象物に発生する応力及び/又は変形量の計算を正確に行うことのできる焼き入れ時の構造計算方法を提供する。
【解決手段】伝熱計算モデル2と該伝熱計算モデル2内のパラメータを最適化する最適化モデル3とを協動させつつ対象物の熱伝達率の同定を行う方法であって、熱伝達率の特性を反映した熱伝達率プロファイルを、伝熱計算モデル2に予め与えておき、伝熱計算モデル2で対象物4の伝熱計算を行うと共に、最適化モデル3で熱伝達率プロファイルを最適化しつつ同定する。 (もっと読む)


【課題】付着物を精度良く検出することができる付着物検出装置及び検出方法を提供する。
【解決手段】金属管2内に、発熱体3及び測温体4が挿入され、該発熱体3及び測温体4と該金属管2の内面との間に充填材5が充填されてなるプローブ1と、該発熱体3への通電制御手段と、該測温体の計測温度から該金属管外面の付着物の付着判定を行う判定手段とを備える。該発熱体3への通電量を変化させた際に該測温体4で計測される温度の変化に基づいて該金属管2の外面への付着物の付着を判定する。 (もっと読む)


【課題】付着物を精度良く検出することができる付着物検出装置及び検出方法を提供する。
【解決手段】金属管2内に、発熱体3及び測温体4が挿入され、該発熱体3及び測温体4と該金属管2の内面との間に充填材5が充填されてなるプローブ1と、該発熱体3への通電制御手段と、該測温体の計測温度から該金属管外面の付着物の付着判定を行う判定手段とを備える。該発熱体3への通電量を変化させた際に該測温体4で計測される温度の変化に基づいて該金属管2の外面への付着物の付着を判定する。 (もっと読む)


【課題】比較用のデータをあらかじめ準備しておくことなく、薄肉部位の検出が可能な薄肉部位検出方法及び薄肉部位検出装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、壁部表面において厚さが一定の部位naと厚さが不明な部位とに測定点mpがそれぞれ指定され、加熱時及び前記自然冷却時のうち少なくとも一方において測定点毎に温度が時系列に測定され、測定点mp毎の時間と対応した温度データの温度データ群が取得される。この取得された厚さが一定の部位naに指定された測定点spにおける基準データ群と、厚さが不明な部位に指定された測定点cpにおける比較データ群との類似度が導出されこの類似度に基づいて基準データ群が取得された測定点spでの壁部に対する比較データ群が取得された測定点cpでの壁部の薄さの度合いが導出されることで薄肉部位taが検出されることを特徴とする。 (もっと読む)


制御システムおよびそれを用いる熱量計が提供される。ある例において、薄膜サンプルセンサと、薄膜基準センサと、基準センサのみから温度信号を受信して、受信した温度信号に基づいて第1の制御信号を生成して、サンプルセンサおよび基準センサに平均パワーを与えるように構成された第1のコントローラと、サンプルセンサおよび基準センサの両方から温度信号を受信して、サンプルセンサおよび基準センサの両方から受信した温度信号に基づいて第2の制御信号を生成して、サンプルセンサのみに差分パワーを与えるように構成された第2のコントローラとを備える熱量計が説明される。制御システムおよび熱量計を用いる方法がまた説明される。
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【課題】レーザフラッシュ法による熱拡散率測定を実施する際における、測定試料へのレーザ光照射量調節機構及びこの機構を備えた熱定数測定装置の提供。
【解決手段】測定試料の表面にレーザパルス光を照射するためのレーザパルス光発生装置と測定試料の収納用真空室との間のレーザパルス光の光路上に透過率の異なる複数の光学フィルターを備えた光学フィルター手段を設け、この光学フィルター手段を回転、又は縦若しくは横にスライドさせ、所定の光学フィルターをレーザパルス光の光路上に配置できるようにする駆動手段を設ける。この測定試料へのレーザ光照射量調節機構を備えた熱定数測定装置。 (もっと読む)


【課題】試料等の被加熱物体が目標温度になるように通電加熱制御用トランジスタのゲート電圧をフィードバック制御しながら通電加熱を行い、フィードバック制御の停止後にゲート電圧ホールドすることで試料温度を保持する加熱制御において、ゲート電圧ホールド時に再現性良く温度を目標値に保持することを可能にする。。
【解決手段】試料への通電加熱制御トランジスタのゲート電圧を制御し、温度が目標値に達するまで急速加熱した後、温度が目標値に保持されるように前記ゲート電圧のフィードバック制御を開始し、温度が保持されたと見なせるまでフィードバック制御を継続した後、フィードバック制御を停止し、フィードバック制御を停止する直前の複数時点における制御値の平均値にホールドすることで試料の温度を目標値に保持する。この加熱方法を熱物性測定に用いる際、ゲート電圧ホールド時に光加熱し、温度変化とジュール発熱量を測定して複数の熱物性値を決定する。。 (もっと読む)


【課題】
【解決手段】熱量計で媒質の比熱容量 (c)を測定する方法であって、前記熱量計は反応器(1)と、攪拌器(3)と、内部熱均衡を供する第一のサーモスタットと、第二のサーモスタットと、外部熱均衡を供する手段と、中央制御部(35)とを備え、前記方法は近等温条件下の前記反応器(1)内に配置される媒質に対して変調エネルギープロファイルを適用するステップと、少なくとも下記の要素のうちの一つ、すなわち、媒質と、反応器(1)と、第一のサーモスタットと、第二のサーモスタット及び/又は外部熱均衡を供する前記手段の結果的エネルギー変化を時間関数として監視するステップと、内部熱均衡と外部熱均衡とを互いに独立的に所定の時間間隔で測定するステップと、全体の熱伝達係数(UA)と媒質の比熱容量 (c)を同時且つ互いに独立的に内部熱均衡と外部熱均衡から、時間関数として算出するステップを備えることを特徴とする方法。
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【課題】冷却装置の接続状態によって乾燥条件を適切に選択して乾燥動作の制御を行なうことで、手動による作業手間を少なくすることができ、しかも確実に水分等を取り除くことができる。
【解決手段】熱分析装置10は、ヒーター及び冷却装置30を使用してパージボックス11内の温度を上昇又は下降させるものである。熱分析装置10の乾燥方法は、予め、冷却装置30の接続状態に応じた乾燥条件を設定しておき、熱分析装置10を起動させると共に始業時乾燥の制御が開始され、選択された冷却装置30の接続状態に対応した乾燥条件にしたがって、冷却装置30が停止された状態で所定量の乾燥ガスPをパージボックス11内に供給し、その乾燥ガスPの温度を温度制御部21で制御することで乾燥動作を行うようにした。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、一定速度で昇温または降温する温度プログラムを使用して試料の加熱または冷却を行う際、試料温度を温度プログラムに精密に追従させる熱分析装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明における熱分析装置は、試料温度に対する試料1と加熱炉3の間の温度偏差の近似式ならびに温度偏差計測時の昇温または降温速度を保持する温度偏差近似式保持器6と、温度プログラムの昇温または降温速度に比例してプログラム温度の補正を行うプログラム温度補正器8を備え、温度プログラムの昇温または降温速度に比例して温度偏差の補正を行うため、昇温または降温を行う温度プログラムを使用して加熱または冷却を行う際、試料と加熱炉の間の温度偏差をより小さくするように制御することができる。 (もっと読む)


【課題】ヒータに加えるエネルギーを必要最小限にして熱的ストレスや電気的ストレスを低減しヒータの劣化を防止するとともに、計測時間を短縮してヒータを所定の温度に制御するヒータ制御回路等を提供する。
【解決手段】ヒータ制御回路は、発熱温度により抵抗値が変化するヒータ11、ヒータ11が所定温度を示す抵抗値と等価な抵抗値を持つ固定抵抗12、これらの抵抗へ電流を流すランプ電流源14、これらの抵抗に生じる電圧を比較するコンパレータ13を具備する。そして、ランプ電流源14は、同等のランプ電流を同一のタイミングで上記抵抗へ通電し、コンパレータ13は両抵抗に発生した電圧が等しくなる点を検出する。 (もっと読む)


【課題】 冷熱サイクルを1サイクル実施するのに要する時間を最小限に短縮でき、試料の熱容量や試料の数量等の条件によらず安定した条件下で熱衝撃試験を実施可能な冷熱衝撃試験装置、並びに、冷熱衝撃試験の試験方法の提供を目的とする。
【解決手段】 冷熱衝撃試験装置1は、高温試験槽2と低温試験槽3とを有し、両者の間を試料Wを載せたラック4が移動可能な構成とされている。冷熱衝撃試験装置1は、予備試験において環境温度検知センサ9によって検知される試験環境の雰囲気温度が所定の設定温度に到達するまでの時間と、試料W自身の温度が所定の設定温度に到達するまでの時間との差異時間を記憶しておく。冷熱衝撃試験装置1は、本試験において、環境温度検知センサ9の検知温度が所定の設定温度に到達した後、差異時間が経過した時点から所定の晒し時間にわたって試料Wを試験環境下に晒す。 (もっと読む)


基準及び試料セル、及び制御熱シールドを備えている、示差走査熱量計装置。シールドの温度は、炉から周囲の環境に熱流を排除する(準断熱状態)ことによって、そして、炉と温度制御されたヒートシンク間の、明確な固体状態である熱抵抗を通して、熱流を制御することによって、ベースラインの湾曲を少なくするよう制御される。各々のシールドの温度は、走査の全温度範囲で熱流量の差を減少させるために、個別に制御可能であり、また、一般的な入力補償型DSCの運用のため、一定温度を維持することも可能である。各々のシールドの温度/時間の様相は、実際の炉温度に従って、空運転することで、又は、試料測定のためコンピュータ・メモリに記憶されたものを呼び出すことで、制御可能である。
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【課題】 DNA検体を増幅して得られる一本鎖核酸高次構造体(あるいは二本鎖核酸高次構造体)の解離特性のパターン解析に際して、凝縮の発生を少なく抑えて、一本鎖核酸高次構造体(あるいは二本鎖核酸高次構造体)が発する蛍光の受光感度の大幅な上昇を実現する。
【解決手段】 試料としてのDNA検体Sを収容する容器本体2と、この容器本体2の開口2aを閉塞し且つ容器本体2内の試料Sに向けて照射された励起光源からの励起光Exを透過可能な蓋体3を備え、容器本体2を椀形状に形成すると共に、蓋体3に容器本体2の内側に向けて膨出して容器本体2内の試料Sに接触するレンズ形状を成す膨出部3aを一体で設けた。 (もっと読む)


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