【課題】三次元写真画像と赤外線温度差画像とを合成することにより、劣化部分を判定して、その位置や大きさを正確に表示した正面図と断面図を容易に作成することができるコンクリート構造物の劣化診断方法を提供するものである。
【解決手段】被検査面となるコンクリート構造物の表面をデジタルカメラで撮影し、このデジタル写真画像から三次元写真画像を作成し、同様に赤外線カメラで撮影し、これを異なる時間に複数回繰り返して撮影して複数枚の三次元赤外線画像を作成し、低い温度状態で撮影した画像と、高い温度状態で撮影した画像と比較して赤外線温度差画像を作成し、これと前記三次元写真画像とを合成して合成三次元写真画像を作成し、これから劣化部分を診断し、劣化部分を表示した正面図および断面図を作成することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】対象の熱伝達特性の測定や，熱負荷を利用した非破壊検査を精度よく行うためには、対象の加熱乃至は冷却に、空間分布と時間制御の精度が必要になる。しかし、この二つの要求を同時に満足できる加熱・冷却法は少ない。本発明は、簡便で安価に、空間的一様性と時間制御性を兼ね備えた加熱・冷却法を提供し、さらにこの方法を利用した熱伝達特性測定法を提供することを目的とする。
【解決手段】 流体に圧力変動を加えて流体温度を変動させ、この温度変動を利用して対象を加熱乃至は冷却する。そして、流体乃至は流体に接する物体に生じる温度変化を検出し、検出された温度変化に基づいて、流体乃至は物体の熱伝達特性を測定する。 流体中の圧力変動は音速で伝播するから、広い領域にわたる一様な加熱冷却が可能である。さらに、流体中の温度変動の信号を得ることも容易であり、加熱冷却の時間制御を極めて高精度に行うことが可能である。 （もっと読む）

【課題】 簡易で容易な測定素子、電源装置、測定装置の構成により対象土壌の水分量を測定する。
【解決手段】 あからじめ測定対象の乾燥土壌の比熱基準値をペルチェ素子１０で測定しておく。ペルチェ素子１０を測定対象の土壌内に埋設して電源１から供給される一定電流を、所定時間通電してペルチェ素子を所定温度までの温度上昇させる。通電停止後の電圧降下までを測定解析装置２０で測定、解析し、これらの測定データと比熱基準値との相関式へのあてはめを行う。これにより測定対象の土壌水分量を算出する。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンク等の熱交換器の熱解析において、熱交換器の温度分布(特に、ヒートシンクを冷却するファンの風上・風下方向における温度分布を考慮したもの)を簡便に算出・表示することを可能にする。
【解決手段】 熱交換器の所定面方向についての温度分布を演算する熱解析装置において、前記熱解析装置は、前記熱交換器の前記所定面に平行な一方向に流れる冷却媒体の方向Xについての熱交換器の一次元的な温度分布T(X)を求める風上・風下温度分布演算手段を含み、前記風上・風下温度分布演算手段は、前記熱交換器表面と冷却媒体からなる系の熱伝達率を用いてT(X)を導出する演算を含むものであることを特徴とする。特に好ましくは、前記T(X)を導出する演算は、前記所定面を複数の領域に分割し、各領域においてT(X)をそれぞれ所定の解析式で近似したモデルに基づいて行われるものとする。 （もっと読む）

【課題】 比熱測定の際に必要となる基準試料の数を低減することができ、かつ、任意の温度での正確な比熱を求めることが可能な比熱測定における校正直線の取得方法及び比熱測定装置を提供する。
【解決手段】 第１の温度における比熱が既知である第１の試料の熱時定数と密度、並びに、第１の温度における比熱が既知である第２の試料の熱時定数と密度を求める。そして、これらの値から、当該第１の温度における密度×比熱と熱時定数との関係を示す第１の校正直線Ｌ₁を求め、当該第１の校正直線Ｌ₁において、熱時定数をゼロとしたときの密度×比熱の値を示す第１の切片値を演算する。次に、所望温度における比熱が既知である第３の試料の密度及び熱時定数と、前記第１の切片値とに基づいて、所望温度の校正直線Ｌ₂を求める。なお、必要に応じて、上記第１の切片値に代えて、所定の温度補償を行った補正値を用いて、所望温度の校正直線Ｌ₂を求めてもよい。 （もっと読む）

治療因子の存在下でのリポソームキャリアの少なくとも１つの熱特性と上記リポソームキャリア中の上記治療因子についての薬物動態学的特性との間に相関を生成するための方法、およびその相関を、リポソームキャリア中の任意の治療因子の存在下で、そのリポソームキャリアの薬物動態学的特性を予測するのに使用するための方法を提供する。また、上記薬物動態学的特性が、インビボでの半減期である方法も提供する。また、分析技術を用いて上記熱特性を決定する工程を包含する上記方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】モジュールを組み立てたときの放熱特性を知ることができる回路基板と、その安価な製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の表面に金属回路、裏面に金属放熱板が形成されてなる回路基板の評価方法であって、上記金属回路の表面にシリコンチップを特定条件下で半田付けし、その半田ボイド率を測定することによって、その回路基板を用いて組み立てられたモジュールの放熱特性を知る。また、このようにして評価された回路基板と、その無電解Ｎｉめっき法による製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 実際に即したきめ細かい熱量負荷の算出を行って、正確な熱貫流量削減率を決めることができる。
【解決手段】 塗料の塗色の決定をした後、この塗料のＪＩＳ Ａ５７５９に定義される日射反射率を測定し、測定した日射反射率から日射吸収率を算出し、この日射吸収率をもとに下記Ａ式により相当外気温を算出し、さらに、下記Ｂ式により貫流熱量を算出することを特徴とした遮熱塗料の効果の測定方法。
Ａ式：相当外気温度＝気温＋日射量×日射吸収率／２０Ｂ式：貫流熱量＝Ｋ値×面積×（相当外気温度−室温）
ただし Ｋ値（熱貫流抵抗）は被塗装材の熱貫流率 （もっと読む）

【課題】 コーティング層の減肉、緻密化などに起因する遮熱性能の低下を非破壊測定により定量的に、しかも短時間で正確に測定・評価する。
【解決手段】 基準熱抵抗材の測定加熱条件でのコーティング層の熱抵抗Ｒと検出温度Ｔとの相関関係を求め、熱抵抗の変化を測定しようとするコーティング層を、コーティング層側から加熱し、そのときの当該コーティング層の表面温度の変化を測定し、この測定値と基準熱抵抗材の同じ条件で測定した表面温度の変化とを比較し、その温度変化の差から、コーティング層の熱抵抗Ｒと検出温度Ｔの相関関係を用いてこのコーティング層の熱抵抗変化量を算出し、基準熱抵抗材の熱抵抗値をもとにコーティング層の熱抵抗Ｒを求めるようにしている。 （もっと読む）