【課題】 製造・組立て容易な超音波プローブを提供する。
【解決手段】 マトリクス状に配置された複数の板状の超音波振動子６を有し、当該超音波振動子６各々が板状又は箔状の端子３の厚み方向に積層状態で電気接続且つ固定され、更に当該複数の超音波振動子６がバッキングブロック材１平滑面へ積層固定される超音波プローブであって、前記端子３が絶縁性シート１０に固定され、各々の端子３から入出力される電気信号経路１１が、当該絶縁性シート１０面に沿って形成若しくは配置されている。 （もっと読む）

【課題】 超音波探触子の音響特性の劣化が伴わない圧電板とＦＰＣ板との接続を行う超音波探触子、超音波イメージング装置および超音波探触子製造方法を実現する。
【解決手段】 ＦＰＣ板３０と圧電板ブロック７０とを、圧電板ブロック７０の側面のマイクロピン６０を介して、ＦＰＣ板３０に接続することとしているので、整合層７２あるいはバッキング材７１と圧電板ブロック７０との間にＦＰＣ板３０を配設することなく、ＦＰＣ板３０と圧電板１０の電気的な接続を行い、超音波探触子１０１の音響特性の劣化を防止すると共に、超音波イメージング装置の画質を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】 組立て容易な超音波プローブを提供する。
【解決手段】 超音波プローブの製造法において、複数の実質的に同一方向に伸びる貫通孔２を有するバッキングブロック材１の当該貫通孔２に、棒状の端子３をその一方の先端がバッキングブロック材１外面と実質的に同一平面上に位置するように挿入し、前記バッキングブロク材１と棒状の端子３とを固定し、板状の超音波振動子６を前記実質的に同一平面上の端子３対応位置に固着する過程を経る。 （もっと読む）

【課題】 小型の超音波プローブを提供する。
【解決手段】 マトリックス状に配列された複数の超音波振動素子１６と、超音波振動素子１６からの電気信号を伝達するために、超音波振動素子１６の各々から突出させて設けられた複数の信号リード２２を挿入して超音波振動素子１６を制動するバッキング材２０と、バッキング材２０において超音波振動素子１６が設置される側と反対側の面に設けられた信号リード２２の端部としての信号リードパッド２３と、前記電気信号を処理する集積回路４５を搭載し、集積回路４５から引き出された信号線の端部として、信号リードパッド２３に接続される接続パッド４０１を具備するＩＣ基板４０とを有する超音波プローブであって、信号リードパッド２３に接続される接続パッド４０１はＩＣ基板４０の表面及び／又は裏面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 振動子エレメントの両端に溝部を設けた静電容量型超音波振動子において、全体に占めるセル領域の面積比率を低下させず、かつ発生させる超音波の出力低下のない静電容量型超音波振動子を提供する。
【解決手段】 シリコン基板と、該シリコン基板の上面に配設された第１の電極と、該第１の電極と対向し所定の空隙を隔てて配設された第２の電極と、該第２の電極を支持するメンブレンとからなる振動子セルから構成され、駆動制御信号を入出力する最小単位である振動子エレメントと、前記シリコン基板の背面に電極パッドを介して接合したフレキシブルプリント基板とから構成される静電容量型超音波振動子において、隣接する前記振動子エレメント間に溝部が設けられ、該溝部に導電膜が形成されていることにより、上記課題の解決を図る。 （もっと読む）

【課題】 本発明では、小型で、信頼性の向上と圧電振動子の振動を妨げず、特性ばらつきを抑制した超音波探触子を提供する。
【解決手段】 対向する２つの面それぞれに電極を有する複数の圧電振動子と、前記２つの面のうち第１の面側に積層された音響整合層と、前記圧電振動子に接し前記音響整合層に積層された配線用基板と、該配線用基板と前記２つの面のうち第２の面側の前記電極とを電気的に接続する導電体と、から構成される超音波探触子であって、前記圧電振動子の前記第２の面と同方向の前記配線用基板の面は、該圧電振動子の前記第２の面の垂直方向に対して、該圧電振動子の前記第２の面より低い位置にあることにより、上記課題の解決を図る。 （もっと読む）

【課題】 音響整合層を含む超音波トランスデューサにおいて、送信された超音波の被検体への伝搬効率をさらに向上させると共に、超音波トランスデューサ内における多重反射に起因するノイズを低減する。
【解決手段】 超音波トランスデューサにおいて、超音波を送受信する振動子を形成する圧電体層１０と被検体との間において音響インピーダンスを整合させる音響整合層１４であって、互いに音響インピーダンスの異なる複数の材料を用い、該複数の材料の混合割合を堆積された膜の厚さに応じて変化させながら成膜を行うことにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】 フレームの材料として、耐熱性が良く、加工性が良く、かつ外形が崩れないＰＰＥ（ポリフェニルエーテル：Ｐｏｌｙ Ｐｈｅｎｙｌ Ｅｔｈｅｒ）を用いることにより、残留応力による不具合の発生を防止して、分割した圧電素子を高精度に配列させて良好な超音波画像を得られる信頼性および強度の高い超音波振動子を提供すること。
【解決手段】 硬質な層を含む音響整合層と、上記音響整合層より長さ寸法が短く、上記硬質な層の所定位置に固定配置され、上記固定配置された状態で切断手段によって複数の圧電素子に分割される圧電体と、上記分割された上記圧電素子の表面を内周面側に配置した状態で、上記圧電素子から突出する上記音響整合層の上記圧電素子を配置した面に固定配置されて、複数の圧電素子を所定形状に配列させる、繊維強化型熱硬化性ＰＰＥ（ポリフェニルエーテル）からなる振動子形状形成部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】隣り合う信号リード線間のクロストークを低減する超音波探触子を提供する。
【解決手段】超音波を送受信するための複数の圧電振動子６と、前記圧電振動子６の背面側に設けた背面負荷材７と、前記背面負荷材７内部に設けた基板９と、前記基板９面上に設けられ前記圧電振動子６の背面側の電極に電気的に接続された信号リード線１を備え、前記基板９の内部に基板内シールド材１０が配置され、前記信号リード線１はその配列が前記基板の表裏面に交互に配置された配列を有することで、同一基板９上で最も距離が近く互いの漏洩電磁界の影響が受けやすかった隣接信号リード線１間に基板内シールド材１０が介在し、クロストークの発生を抑えることができる。 （もっと読む）

超音波トランスデューサ（１００）は、集積回路（５２）、及び集積回路にフリップチップバンプ（７６、７８）を介して結合された音響素子（９２、９４、９６）のアレイを有する。フリップチップバンプは１：１より大きいアスペクト比を有する高アスペクト比バンプを有する。アスペクト比はバンプ高さ（８２）のバンプ幅（８４）に対する比から成る。
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本発明は、超音波トランスデューサ冷却装置及び方法に関する。本発明による装置は、少なくとも１個のピエゾスタック（４）及び、該ピエゾスタック（４）と共に、λ／２発振器を形成する、少なくとも２個の円筒形トランスデューサ本体（５）から構成される。複合トランスデューサ配置においては、２個のトランスデューサ本体（５）を連結させて、共通トランスデューサ本体（６）を形成することが出来、該トランスデューサ本体（５、６）には、加圧冷却液が流動する流動溝（７）が設けられている。本発明による超音波トランスデューサ冷却方法は、超音波トランスデューサ本体内には加圧冷却液が流動し、及び／又は、該超音波トランスデューサ本体は加圧冷却液に包囲される。これにより、トランスデューサ内に発生した熱を対流により直接放散させることが出来る。更に、本発明による手段により、トランスデューサと冷却液間の共通接触表面を大きくすることが出来る。公知の方法よりもずっと効果的に熱を放散させることが出来、これにより、高性能連続運転が保証される。
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【課題】 圧電型基板上に発生させる表面弾性波（ＳＡＷ）を多チャンネル化・多機能化することにより、様々な環境情報や生体医療因子に起因した物理化学的パラメータ（温度，湿度，荷重，気圧，ガス成分，磁気，材料損傷，生体成分微量分析等）による環境変化因子をＳＡＷ伝播特性変化によって同時に、且つ、高精度で検出することができる表面弾性波デバイスセンサを提供することである。
【解決手段】 圧電型基板２に接合させたＩＤＴ３からなる素子に高周波電流または高周波電圧を印加し、前記圧電型基板２の表面近傍に表面弾性波（ＳＡＷ）５を発生させ、このＳＡＷ５の伝播特性によって環境変化因子を検出する表面弾性波（ＳＡＷ）デバイスセンサ１において、前記圧電型基板２上に複数の機能性薄膜６からなる表面弾性波伝播経路４を形成して多チャネル化することで、環境変化因子を複数同時に検出させるようにした。 （もっと読む）

【課題】 人工疵として角溝８を用いた場合にも広いビーム幅Ｗ_Bを有し、安定して探触受け持ち幅Ｗ_Nよりも広いビーム幅Ｗ_Bを確保することのできる斜角探触子およびそれを用いた超音波探傷装置を提供する。
【解決手段】 超音波を被検査体表面から斜めに入射して超音波探傷を行うための斜角探触子であって、超音波を送信する探触子１の表面形状は、超音波放射側に凸であることを特徴とする斜角探触子である。また、このような斜角探触子を複数配列した超音波探傷装置であって、探触子を配列する方向における該探触子の高さは、超音波の送信と受信とを兼ねる探触子又は超音波の受信のみを担当する探触子においては各探触子の探触受け持ち幅の０．６倍〜０．９倍の範囲、超音波の送信のみを担当する探触子においては各探触子の探触受け持ち幅の０．５倍以下であることを特徴とする超音波探傷装置である。 （もっと読む）

本発明は、一般的にタンパク質および核酸などの標的被検体を含有するテストサンプルを分析するための方法並びに組成物に関する。本発明は、ヒドロゲルとの組合わされた表面弾性波センサを使用することにより、超高感度の非-蛍光式の検出装置を得る。 （もっと読む）

例えば、第２の捕獲剤（例えば、抗体）のための導波路材料、固定化材料、または両方として機能することができる可溶性ポリマー、モノマー（場合によっては、このようなモノマーから形成されたオリゴマーおよび／またはポリマーと混合させた）、または多官能性化合物を含む音響センサ、好ましくは表面弾性波センサ、より好ましくは横波型表面弾性波センサ。
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本発明は、Ｚ軸導電性エラストマーなどのＺ軸導電層を使用する弾性表面波センサ（ＳＡＷ）アセンブリに関する。特に、Ｚ軸導電性エラストマーが、ＳＡＷセンサアセンブリを形成するために、回路層を弾性表面波（ＳＡＷ）センサに結合する。たとえば、回路層の複数の電気コンタクトを、Ｚ軸導電性エラストマーを介して、ＳＡＷセンサの複数の電極に結合することができる。Ｚ軸導電性エラストマーは、電気コンタクトと電極との間の電気的結合を提供し、また、回路層とＳＡＷセンサとの間の密閉バリヤを形成する。さらに、Ｚ軸導電性エラストマーの弾性特性は、使用の間ＳＡＷセンサ上に加えられる圧力を低減することができる。
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【課題】撓み板中に誘起される固有モードの数が少ない撓み板波センサーを提供する。
【解決手段】撓み板波センサー70は、長さと幅とを有する撓み板72と、撓み板72中に励起される固有モードの数が少なくなるように撓み板72の全長に亘り配置された駆動歯76を有する撓み板72上の櫛パターン74を備え、その櫛パターン74によりセンサ70の操作及び設計を簡単化する。このセンサ70には、撓み板74の全長に亘り駆動歯76と交互配置（挟み込み配置）された感知歯78を含めることができる。一例においては、感知歯78を一方向に向け、駆動歯79を反対方向に向ける。 （もっと読む）

【課題】 整合層の厚みを適正値に容易に調整することができるようにして、超音波探触子の性能の安定を図る。
【解決手段】 圧電振動子２の音響放射面に整合層３を形成してなる超音波探触子７（７Ａ）の整合層の調整方法であって、超音波探触子７Ａの超音波共振周波数特性を観測しながら、整合層３の表面に紫外領域のレーザ光Ｒを照射して整合層３の表面の一部を除去していき、前記観測される超音波共振周波数特性が所定の特性になるまでレーザ光Ｒの照射による除去を行なうことで、整合層３の厚みを調整する。その後、厚みが調整された整合層３の上に音響レンズを構成する層部材を形成し、この層部材の表面に整合層の厚み調整で用いたレーザ装置を用い、同様に紫外領域のレーザ光を照射してその表面の一部を除去して凸面形状にすることで音響レンズ４を形成する。 （もっと読む）

【課題】材料コストが安く、製造歩留まりを高くできるようにした超音波探触子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】一面側に形成された上面電極７、及び他面側に形成された下面電極９を各々有し、所定間隔を存して並列に配設された複数の圧電振動子１と、これら圧電振動子１の上面電極７に電気的に接続された第１のフレキシブルプリント基板８と、一端側が略先鋭状に形成される複数の電極部１１を所定間隔を存して並列に配設し、電極部１１の他端側を複数の圧電振動子１の少なくとも２個以上の圧電振動子の下面電極９に対し一個の割合で電気的に接続させる第２のフレキシブルプリント基板１０と、複数の電極部１１の一端側にそれぞれ導電ペースト１６を介して電気的に接続されるリード電極１５を有する第３のフレキシブルプリント基板１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 感度が高く小型化が可能な電気回路一体型複合圧電体超音波探触子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 背面負荷材、複合圧電体および整合層を備えた超音波探触子と、該超音波探触子と一体化されたシリコン基材と、該シリコン基材上に載置された電気回路とを備えることを特徴とする電気回路一体型複合圧電体超音波探触子。 （もっと読む）