パターン化と非パターン化ウェハの検査システムを提供する。１つのシステムは、検体を照明するように構成された照明システムを含む。システムは、検体から散乱された光を集光するように構成された集光器をも含む。加えて、システムは、光の異なる部分に関する方位と極角情報が保存されるように、光の異なる部分を個別に検出するように構成されたセグメント化された検出器を含む。検出器は、光の異なる部分を表す信号を生成するように構成されていてもよい。システムは、信号から検体上の欠陥を検出するように構成されたプロセッサを含むこともできる。他の実施形態におけるシステムは、検体を回転・並進させるように構成されたステージを含むことができる。１つの当該実施形態におけるシステムは、検体の回転および並進時に、広い走査パスで検体を走査するように構成された照明システムを含むこともできる。
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【課題】光学検査ツールによって与えられるヘイズデータを分析する方法および装置を提供する。
【解決手段】ヘイズデータは、試料表面に関連付けられた欠陥を検出するよう分析される。一般に、ヘイズデータは、試料上の低い周波数のバラツキに対応するバックグラウンドノイズが、そのようなヘイズデータの分析の前にヘイズデータから分離または除去されるよう、まず条件付けられる。具体的な実施形態において、試料表面における低い周波数のバラツキは、実質的には、入射ビームがその上に導かれる光学表面として特徴付けられる。ある例では、試料表面に対応するヘイズデータは、ゼルニケ方程式のような多項式で特徴付けられる。換言すれば、多項式方程式は、ヘイズデータの低い周波数の、つまりバックグラウンドのノイズにあてはめられる。この結果として生じる多項式方程式に合致するヘイズデータは、それから元のヘイズデータから引かれて、残差データを作り、ここで表面粗さにおける遅いバラツキが差し引かれ、残差ヘイズデータ中には可能な欠陥情報を残す。この残差ヘイズデータは、試料が欠陥を含むかを決定するために分析されえる。残差データを分析することによって欠陥の検出を向上させる技術も開示される。好ましくは、異なる検査ツール間で正規化されるように、結果として生じる残差データを較正する技術も提供される。 （もっと読む）

【課題】好適に円形エッジを有する物体の品質を、物体のエッジの確実で再現可能な検査を非常に高精度で可能なように、光学的に試験するための冒頭に記載したタイプの方法と装置を改良しさらに展開すること。
【解決手段】好適に円形エッジを有する物体の品質を、該円形エッジに光を当てる光学的に試験するための方法において、反射、屈折及び／又は回折により該物体から放射する光が測定ユニット（１）により検出され、該物体の表面及び／又は内部の欠陥が検出画像信号によって判定されることを特徴とする、物体の品質を光学的に試験する光学的試験方法。 （もっと読む）

【課題】検査から修正までの時間を短縮する。
【解決手段】検査データ生成部１１では、設計データをもとに、信号線や電源線など所定のパターン機能を検査感度で区分する検査感度区分情報を含む、検査データを生成し、検査感度設定部１２では検査感度区分情報に所望の検査感度を割り当て、比較判断部１４では撮像したフォトマスクまたはウェハーから生成される被検査データと、検査データとを比較して欠陥を検出し、検査データ抽出部１５では検出された欠陥が存在する検査データ内の領域を抽出し、欠陥登録判定部１６で抽出された領域の検査感度区分情報を参照して、欠陥を登録するか否かを判定する。これにより、欠陥の登録数を削減する。 （もっと読む）

【目的】被検体表面の塵埃，膜厚むら等の欠陥を単純な画像として観察することができ、従って画像処理装置と組合わせて自動欠陥検査装置を構成するのが容易になる表面欠陥検査装置を得ることにある。
【構成】表面に薄膜を有する被検体２１の直前に配置され、かつ２１の観察視野とほぼ等しい大きさであって、光源１からの光を略平行な光束として２１に照射するとともに、２１の表面からの正反射光を通過させるコリメータレンズ１２と、１２の焦点近傍に配置され、任意に選択可能な複数の中心波長を持ち、１２に光を入射する狭帯域光源２〜５と、この光源からの光を反射または透過により１２を通過させて２１に垂直に照射させるハーフミラー１１と、２１の表面からの正反射光を１２に通過させ、１１で透過または反射させ、光源２〜５と共役な位置に入射瞳を有し、２１の表面を観察する結像レンズ１３を具備したもの。 （もっと読む）

【課題】 欠陥の存在だけでなく試料表面の凹凸形状をに検出できる光分解能の光学式走査装置を実現する。
【解決手段】 光源１から試料４に向かう光ビームと試料から光検出器６に向かう反射ビームとを分離するビームスプリッタ２と、試料と光スポットとを相対的に移動させる手段とを具え、試料表面を光スポットにより走査し、試料表面からの反射光により試料の表面領域の情報を検出する光学式走査装置において、ビームスプリッタと光検出器との間の光路中に遮光板を配置し、試料表面における光スポットの走査方向と対応する方向の片側半分の光路を遮光する。遮光板を光路中に配置することにより、試料表面に欠陥の要因となる微小な傾斜面存在する場合、反射の法則により光スポットからの反射光は光軸から変位するので、遮光板により遮光される光量が変化する。この結果、光検出器からの出力信号により凸状欠陥及び凹状欠陥を判別することができる。 （もっと読む）

【課題】 透明な層間絶縁膜上の微細パターンおよび同一層の欠陥を感度良く検出する一方、下層のパターンおよび同一層の欠陥をデフォーカスした状態で検出し、本来検査したい工程の欠陥のみを検出可能とすること。
【解決手段】 本来同一形状となるべきパターンが複数規則的に配置された被検査物の検査装置において、解像度０．１８μｍ以下、より好ましくは０．１３μｍ以下となる照明波長と対物レンズ開口数の関係を備えた撮像光学系と、撮像光学系の結像位置に配置された光電変換器と 撮像光学系とは別に設けられた光路からなり入射角度８５度以上、より好ましくは８８度以上で照明する自動焦点光学系と、自動焦点光学系の検出信号に基づき撮像光学系の焦点位置を調節する手段と、光電変換器の電気信号を処理する手段とを、具備した構成をとる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハや液晶パネル等に発生する色むらや傷等の欠陥を、高速かつ高精度で検査することができ、しかも被検査ワークの大型化への対応を、検査精度及び検査スループットを維持したままで容易に達成できる外観検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】被検査ワークＷの撮像及び検査画像の処理を行う撮像処理ユニット１を複数配置し、これら複数の撮像処理ユニット１を用いて被検査ワークＷの全面または一部を分割撮像するとともに、その各撮像処理ユニット１独立に撮像画像の検査処理を行い、それら検査処理結果に基づいて統合判定部３にて被検査ワークＷの良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】 回路パターンが形成されたウエハの欠陥の種類を分類するウエハ検査装置を提供する。
【解決手段】 検査の対象となるウエハがウエハ欠陥検査部11で検査され、該ウエハ欠陥検査部11から座標値データS11 が出力される。座標値データS11 は画像データ生成部12に入力され、該画像データ生成部12でウエハの欠陥を表す図形が各チップ毎に作成されて画像データS12 が生成される。画像データS12 はパターン重なり評価部13に入力され、該パターン重なり評価部13で該画像データS12 に対応した第１の画像と回路の配線情報に基づいた回路パターンを表す第２の画像との重なりの状態が解析されて解析データS13 が出力される。解析データS13 は欠陥種自動分類部14に入力され、該欠陥種自動分類部14で各チップの被検査面上に存在する欠陥の種類が分類される。 （もっと読む）