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Fターム[2G051AA51]の内容

光学的手段による材料の調査の特殊な応用 (70,229) | 調査・分析対象 (8,670) | 半導体;CCD材料(例;ウエハ) (1,569)

Fターム[2G051AA51]に分類される特許

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【課題】
複数条件の画像を同時に検出して統合する構成を用いた場合、高レートのデータ転送手段と大容量のメモリや記憶媒体が必要となる。
【解決手段】
複数の撮像条件にて試料の画像データを取得する工程と、前記複数の撮像条件にて取得した複数の画像データを画像記憶部へ格納する工程と、前記複数の画像データのそれぞれより欠陥候補を取得する工程と、前記画像記憶部に格納された、少なくとも2つの撮像条件の前記画像データから、前記複数の画像データのいずれかで検出した前記欠陥候補位置とその周辺を含む部分画像を切り出す工程と、前記欠陥候補に対応する少なくとも2つの撮像条件で取得した前記部分画像を統合処理することで、欠陥候補を分類する工程と、を有することを特徴とする欠陥検査方法である。 (もっと読む)


【課題】複数層の構造を有する半導体装置の界面における微小な欠陥を検出する。
【解決手段】欠陥検出装置100は、複数層の構造を有する半導体装置11に光14を照射する光源(例えば、同軸照明3)と、半導体装置11を撮像する撮像部(例えば、CCDカメラ1)を有する。欠陥検出装置100は、更に、撮像部による撮像結果に基づいて、少なくとも、半導体装置11の層間の界面12における欠陥(例えば、樹脂剥離部9)を検出する欠陥判定部65を有する。光源から照射される光を、界面12に直交する方向に対して傾斜した方向から、半導体装置11において撮像部と対向する面(例えば、上面13)から半導体装置11に入射させ、撮像部により、界面12からの反射光17を撮像する。 (もっと読む)


【課題】パターン形状の測定精度を向上させた検査装置を提供する。
【解決手段】下地層の上に所定のパターンを有するウェハ5のパターンを検査する検査装置であって、対物レンズ7の瞳面もしくは該瞳面と共役な面における領域毎の光の強度情報を検出する撮像素子18と、パターンの形状変化に対しては強度情報の変化が異なり、下地層の変化に対しては強度情報の変化が同程度である、瞳面もしくは該瞳面と共役な面内の第1領域と第2領域の位置情報をそれぞれ記憶する記憶部と、撮像素子18で検出される、第1領域の強度情報と、第2領域の強度情報との差異に基づいてパターンの形状を求める演算処理部20とを備えている。 (もっと読む)


【課題】
微小な欠陥を検出すること、検出した欠陥の寸法を高精度に計測することなどが求められる。
【解決手段】
光源から出射した光を、調整する照明光調整工程と、前記照明光調整工程により得られる光束を所望の照明強度分布に形成する照明強度分布制御工程と、前記照明強度分布の長手方向に対して実質的に垂直な方向に試料を変位させる試料走査工程と、照明光が照射される領域内の複数の小領域各々から出射される散乱光の光子数を計数して対応する複数の散乱光検出信号を出力する散乱光検出工程と、複数の散乱光検出信号を処理して欠陥の存在を判定する欠陥判定工程と、欠陥と判定される箇所各々について欠陥の寸法を判定する欠陥寸法判定工程と、前記欠陥と判定される箇所各々について、前記試料表面上における位置および前記欠陥の寸法を表示する表示工程と、を有することを特徴とする欠陥検査方法。 (もっと読む)


【課題】露光に起因する欠陥を特定する欠陥検査装置および欠陥特定方法を提供する。
【解決手段】複数の露光領域を有する半導体ウエハを示す画像信号を受け付ける欠陥検査装置は、複数の露光領域内のそれぞれに共通に設定される複数の分割エリアの位置を特定するエリア情報を保持し、検出部が、画像信号に示された半導体ウエハ内の欠陥を検出すると、特定部は、露光領域内における位置が同一の分割エリアにて構成される分割エリア群のうち、分割エリア群内の欠陥の数が第1欠陥閾値を超える欠陥候補エリア群を特定し、露光領域内で所定方向に連続している欠陥候補エリアの数が所定閾値を超えると、露光領域のうち、露光領域内の欠陥候補エリアに存在する欠陥の数が第2欠陥閾値を超える欠陥露光領域を特定し、欠陥露光領域の数が特定閾値を超える場合に、欠陥候補エリア内の欠陥を、露光による欠陥として特定する。 (もっと読む)


【課題】
試料全面を短時間で走査し、試料に熱ダメージを与えることなく微小な欠陥を検出することができるようにする。
【解決手段】
試料を回転可能なテーブルに載置して回転させ、この回転している試料にレーザ光源から発射されたパルスレーザを照射し、このパルスレーザが照射された試料からの反射光を検出し、この検出した試料からの反射光を検出し、この検出して得た信号を処理して試料上の欠陥を検出する欠陥検査方法において、回転している試料にレーザ光源から発射されたパルスレーザを照射することを、このレーザ光源から発射されたパルスレーザの1パルスを複数のパルスに分割し、この分割したそれぞれの分割パルスレーザを試料上の異なる位置に照射することにより行うようにした。 (もっと読む)


【課題】パターン付きウェハの表面粗さを高精度で非破壊に測定できる平坦な検査範囲を、目視によらず探索できる表面検査装置を提供する。
【解決手段】照射される照射光により生じる散乱光の散乱光強度を、パターン付きウェハ200上の測定座標に対応付けて測定し、ウェハ200の表面粗さを検査する表面検査装置において、制御部が、下限閾値以上である散乱光強度の測定座標を抽出し、抽出された測定座標の周辺に相当するパターンの全体レイアウト401の一部の部分レイアウト405a内に、表面粗さの検査の検査範囲406を設定し、検査範囲406における表面粗さを求める。 (もっと読む)


【課題】基板が備えるそりやうねりの影響を考慮しながら、正確かつ簡便に、異物の付着や欠陥を有した箇所を異常箇所として検出することができる基板の検査方法、及び、この方法を利用した基板の検査装置を提供する。
【解決手段】基板の表面に対してp偏光の光を照射して得られた鏡面反射光から、基板の表面を複数の小領域に分割した分割小領域に対応する画素を有した基板画像を取得し、該基板画像に基づき、異物の付着や欠陥を有した箇所を異常箇所として検出する基板の検査方法であり、i)基板の理論上のブリュースター角θBを含む角度範囲dでp偏光の入射角を相対的に変化させる入射面内走査とii)入射面と基板とが交わる線を中心軸にして基板を相対的に傾斜させる傾斜走査とを組み合わせて基板画像を取得し、上記で得られた全基板画像において画素の光量が一度もゼロにならない分割小領域を基板の異常箇所として検出するようにする。 (もっと読む)


【課題】同一パターンとなるように形成された2つのパターンの対応する領域の画像を比較して画像の不一致部を欠陥と判定するパターン検査装置において、膜厚の違いなどから生じるパターンの明るさむらの影響を低減して、高感度なパターン検査を実現する。また、多種多様な欠陥を顕在化でき,広範囲な工程への適用が可能なパターン検査装置を実現する。
【解決手段】同一パターンとなるように形成された2つのパターンの対応する領域の画像を比較して画像の不一致部を欠陥と判定するパターン検査装置を、複数の検出系とそれに対応する複数の画像比較処理方式を備えて構成し、又、異なる複数の処理単位で比較画像間の画像信号の階調を変換する手段を備えて構成し、画像間の同一パターンで明るさの違いが生じている場合であっても、正しく欠陥を検出できるようにした。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハ等の被検査体の端部の欠陥の種類を効率的に自動判別することが可能な検査装置を提供する。
【解決手段】 被検査体の端部を第1の偏光状態の光で照明する照明部と、前記端部で拡散反射される反射光の第2の偏光状態の成分を透過する透過部と、前記透過部を透過した成分により前記端部の第1の像を形成する第1の像形成部と、を有することを特徴とする端部検査装置である。 (もっと読む)


【課題】多結晶シリコン薄膜の表面の画像を検出して多結晶シリコン薄膜の表面の状態を観察し、多結晶シリコン薄膜の結晶の状態を検査することを可能にする。
【解決手段】多結晶シリコン薄膜の検査装置を、表面に多結晶シリコン薄膜が形成された基板100に光を照射する光照射手段800と、光照射手段800により基板100に照射された光のうち多結晶シリコン薄膜を透過した光または多結晶シリコン薄膜で正反射した光の近傍の多結晶シリコン薄膜からの散乱光の像を撮像する撮像手段820と、この撮像手段820で撮像して得た散乱光の画像を処理して多結晶シリコン薄膜の結晶の状態を検査する画像処理手段740とを備える。 (もっと読む)


【課題】パターンマッチングし難い条件にあるアライメントマークを持つ半導体ウエハについて、高精度な試料の位置合わせ、高感度な検査を実現する。
【解決手段】アライメントマークの画像データのパターン幅計測、輝度分布取得が可能な解析手段と、積算処理、減算処理、2値化処理、膨張処理、収縮処理が可能な画像処理手段を備え、画像データに処理を加えて、アライメントマークを明瞭にした後にパターンマッチングを行うようにする。 (もっと読む)


【課題】空間フィルタの設定には、オペレータの目視によるスキャン画像の確認と空間フィルタの調整の繰り返し作業が必要とされる。また、設定状態がオペレータに依存する。
【解決手段】散乱光の像(ビーム像)と回折光の像(フーリエ像)を同時に観察すると共に、散乱光の像(ビーム像)と回折光の像(フーリエ像)の各強度プロファイルを同時に監視する。1本の空間フィルタだけを回折光の像の視野範囲でスキャンし、空間フィルタを挿入しない場合の強度プロファイルに対する状態変化を検出する。検出された状態変化に基づいて空間フィルタの設定条件を決定する。 (もっと読む)


【課題】検査光の光源として発光ダイオードを用いた場合でも、パーティクルを精度良く検出することができるパーティクル検出用光学装置を提供すること。
【解決手段】パーティクル検出用光学装置2は、基板4の基板表面4aに検査用光源部31から検査光Lを照射し、基板表面4aのパーティクルPによって散乱された検査光Lの散乱光を撮像部29により撮像し、得られた画像データに基づいて基板4上のパーティクルPを検出する。検査用光源部31は光源としての発光ダイオード41と、発光ダイオード41から射出された検査光Lを平面検査領域24に向けて出射すると共に、平面検査領域24に沿って走査する走査ミラー432と、検査光Lが収束光の状態で平面検査領域24に照射される状態とする凸レンズ44と、基板表面4aによって反射された検査光Lの反射光を当該基板表面4aの側に反射する反射鏡(反射部材)26を備えている。 (もっと読む)


【課題】ウェーハ上の欠陥分布を検査する表面検査装置において、欠陥検査と同時進行でウェーハの厚さとフラットネスを測定できるようにする。
【解決手段】本発明は、ウェーハを固定し、回転及び直線移動を行う搬送系と、前記直線移動の経路上に配置されたウェーハ上の欠陥の位置とサイズを特定する散乱光学系と、前記直線移動の経路であって、前記散乱光学系よりも前に配置されたフラットネス測定系と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】検査光の干渉に起因する検出不良を解消することのできるパーティクル検出用光学装置を提供すること。
【解決手段】パーティクル検出装置では、パーティクル検出用光学装置において、基板4の基板表面4aに検査用光源部から検査光Lを照射し、基板表面4aのパーティクルPによって散乱された検査光Lの散乱光を撮像部29により撮像し、得られた画像データに基づいて基板4上のパーティクルPを検出する。検査用光源部は光源としての発光ダイオード41、発光ダイオード41から射出された発散光を収束光に変換する凸レンズ44、凸レンズ44から出射された収束光を検査光Lとして平面検査領域24に向けて出射すると共に平面検査領域24に沿って走査する走査ミラー432を備えており、検査光Lは、発光ダイオード41から出射されたインコヒーレント光の収束光である。 (もっと読む)


【課題】比較的大きなサイズの欠陥を高感度で検出できると共に、高さ又は深さの変化量が1nm又はそれ以下の微細な欠陥も検出できる検査装置を実現する。
【解決手段】照明光源1からの照明ビームを被検査基板21に向けて投射する対物レンズ20と、入射した照明ビームを、互いに干渉性を有する第1及び第2のサブビームに変換すると共に、基板の表面で反射したサブビーム同士を合成し、基板表面の高さ又は深さと関連する位相差情報を含む干渉ビームを出射させる微分干渉光学系16と、出射した干渉ビームを受光する光検出手段28と有する。微分干渉光学系のリターデーション量は、mを零又は正の整数とした場合に、第1と第2のサブビームとの間に(2m+1)π又はその近傍の位相差が形成されるように設定し、前記光検出手段から出力される出力信号のバックグランドの輝度レベルがほぼ零となる検査状態において基板表面を照明ビームにより走査する。 (もっと読む)


【課題】従来技術では装置内の構成(例えば、ステージ用リニアスケールより上に搭載されているZステージ,Θステージ,ウェハチャック、及び検出光学系等)の振動が座標値に正しくフィードバックされない。
【解決手段】本発明は、基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部を移動する移動部と、前記基板に光を照射する照射部と、前記基板からの光を検出し、電荷を蓄積する電荷蓄積型検出部と、前記基板保持部と前記移動部との相対的な位置の変化を計測する計測部と、処理部とを有し、前記電荷蓄積型検出部は、前記計測部の計測結果に基づいて得られた電荷転送信号に基づいて電荷を蓄積し、前記処理部は、前記電荷転送信号に基づいて電荷が蓄積されることにより生成された画像を使用して前記基板の欠陥を検出することを特徴とする検査装置。 (もっと読む)


【課題】基板の粗さを得る方法、及び基板の粗さを得るための装置において、ウェハ加工途中の微細な凹凸のパターンを有するパターン付きウェハの表面粗さを測定することを可能にすることで、ウェハ間の膜厚や膜質のばらつきによる歩留まりを向上させることを目的とする。
【解決手段】基板に形成されたパターンに関する設計情報を得る第1のステップと、前記設計情報を用いて、前記基板の表面粗さを得ることができる表面粗さ測定領域を得る第2のステップとを有する基板の粗さを得る方法、及び基板の粗さを得るための装置である。 (もっと読む)


【課題】画像処理による擬似的な解像度の向上を実現し、検査対象であるワークに存在する欠陥を高精度に検出可能な欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】ワークWにおける欠陥の有無を画像処理によって検査する欠陥検査工程S1であって、基準位置にてワークWを撮像し、基準画像を作成するステップS11と、基準位置からX方向、Y方向、又はXY方向に1/N(Nは2以上の整数)画素ずつずれた位置にてそれぞれワークWを撮像し、基準画像に対して画素をずらした複数のシフト画像を作成するステップS12と、基準画像、及び複数のシフト画像の各画素の位置に応じて、基準画像の各画素の間に、複数のシフト画像の各画素を補完するように配置して、基準画像のN倍の解像度を有する判定画像を作成するステップS13と、判定画像に基づいて、ワークWにおける欠陥の有無を判定するステップS14と、を具備する。 (もっと読む)


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