【課題】異物の粒径を検査面の全領域に亙ってより正確に求める。
【解決手段】異物検査装置は、被検物の表面に光を投光する投光器と、前記投光器によって前記表面に投光された光の散乱光の強度を前記表面の２次元座標と関係付けて検出する検出器と、前記検出器の検出結果に基づいて前記表面に存在する異物の粒径を決定する処理部とを備える。前記検出器により検出された散乱光の強度と異物の粒径との関係は前記表面の２次元座標に応じて異なっている。前記処理部は、前記検出器によって検出された異物の２次元座標に応じて、前記検出器により検出された散乱光の強度を異物の粒径に変換するための変換カーブを決定し、前記決定された変換カーブを用いて、前記検出器により検出された散乱光の強度を異物の粒径に変換する。 （もっと読む）

【課題】
検査レンズの波面収差は欠陥検出感度を低下させる傾向があり、波面収差の装置間差が、検査感度一致度を下げる原因の一つとなっていた。特に検査レンズの外側は波面収差が大きくなる傾向があるため、(a)像高が高い場合、(b)光が低仰角方向へ強く散乱される欠陥を検出する場合、収差の影響を受けやすくなる。
【解決手段】
本発明では上記課題を達成するために、以下の手段を備えたシステムとして構成されるようにした。
(1)：レーザ等の光源、及び照明光学系、
(2)：検出光学系レンズの波面収差を測定可能な瞳面観測系、もしくは波面収差測定方式、
(3)：収差の大きい瞳面上の領域を遮光可能な2次元空間フィルタ、
(4)：(2)及び(3)を持つ散乱光を検出するための１つまたは複数の欠陥検出光学系及び光検出器、
(5)：波面収差測定に用いる点光源。 （もっと読む）

マスク検査中に、ウェーハ露光中に同じく発生する欠陥を識別する必要がある。従って、レジスト内に生成される空間像と検出器上に生成される空間像とは、できる限り同じでなければならない。同等の像生成を提供するために、マスク検査中に照明及び物体側の開口数は、使用されるスキャナに適合される。本発明は、照明を可変的に設定するためのマスク検査顕微鏡に関する。マスク検査顕微鏡は、物体平面に配置されたレチクル（１４５）の構造（１５０）の像をマスク検査顕微鏡の視野平面に生成するように機能する。マスク検査顕微鏡は、投影光を放出する光源（５）と、少なくとも１つの照明ビーム経路（３，８７，８８）と、物体平面に対して光学的に共役な照明ビーム経路（３，８７，８８）の瞳平面（１３５）内に投影光の結果的強度分布を生成するための絞りとを含む。本発明により、絞りは、投影光の結果的強度分布が、最小強度値と最大強度値の間に少なくとも１つの更に別の強度値を有するような方法で具現化される。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリント成型積層体の欠陥検査や膜厚測定を簡便かつ迅速に、非破壊で行うことが可能な検査方法を提供すること。
【解決手段】本発明の検査方法は、鋳型モールドを用いるナノインプリント法により成型されたレジスト材料からなる膜層を有する基板に対して、レジスト材料を発光させる励起波長の光を照射し、基板上の成型されたレジスト材料からなる膜層からの発光を発光パターン画像として取得する工程(1)と、該発光パターン画像を、成型に用いた鋳型モールドのパターン画像又は同一鋳型モールドで繰り返し成型した該発光パターン画像と異なる発光パターン画像と比較し、画像の相違点を欠陥として検出する欠陥検出工程(2)及び／又は、該発光パターン画像を発光強度により解析し、発光強度の値から膜厚を測定する膜厚測定工程(3)とを含み、半導体、配線基板、電子デバイス、光学デバイス等の製造における品質管理に有用である。 （もっと読む）

【課題】フォトマスクなどの試料についての望まれない粒子や、パターンきず等の検査するためのデザインを提供する。
【解決手段】このシステムは、開口（絞り）およびフーリエフィルタリングのための外部瞳がなく、比較的緩い製造公差を提供し、ブロードバンド明視野やおよびレーザ暗視野イメージングおよび波長３６５ｎｍ以下における検査に適する。使用されるレンズは単一の材料を用いて形成または構成される。少なくとも１つの小さな折り返しミラー（３０４）およびマンジャンミラー（３０６）を含んでいる。第２の戻りイメージが第１のイメージから横方向にずれるように軸をはずして構成される。これによって、受光を許容する横方向分離および各イメージを別々に操作することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】マスク検査装置において、２つの検出画像を比較してマスクの欠陥有無を検出可能とする。
【解決手段】光源１から出射された深紫外線領域のレーザ光を照明光として、所定のパターンが形成されたマスク２００に照射する照明光学系２と、２つのＴＤＩセンサ１１，１２と、照明光が照射されたマスク２００の照明領域のうち、互いに異なる検出対象領域からの光を同時に、かつ各別に２つのＴＤＩセンサ１１，１２に結像させる２つの結像光学系と、２つのＴＤＩセンサ１１，１２によりそれぞれ検出して得られた２つの像のサイズを一致させる像倍率補正手段と、像倍率補正手段によりサイズが一致された２つの像に基づいて、マスク２００の欠陥を検出する信号処理系２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】既存の検査方法及び装置の問題を解消することが可能な検査方法及び装置を提供する。
【解決手段】一態様では、物理的深さを有する凹部を含むオブジェクト上の欠陥の存在又は不在を検出する検査方法が開示される。この方法は、凹部の光学的深さの２倍に実質的に等しい波長を有する放射をオブジェクトへ誘導するステップと、オブジェクト又はオブジェクト上の欠陥によって再誘導された放射を検出するステップと、再誘導された放射から欠陥の存在又は不在を判定するステップとを含む。 （もっと読む）

【解決手段】基板の画像を生成するための検査システム。光源は、基板上に入射光を方向付け、光源タイミング制御装置は、入射光のパルスタイミングを制御する。ステージは、基板を保持し、入射光下において前記基板を移動させ、これにより、基板は、入射光を反射光として反射する。ステージ位置センサーは、ステージの位置を記録し、ステージ位置制御装置は、ステージの位置を制御する。時間領域統合センサーは、反射光を受信し、時間領域統合センサータイミング制御装置は、時間領域統合センサーの線シフトを制御する。制御システムは、光源タイミング制御装置と、ステージ位置制御装置と、時間遅延統合センサータイミング制御装置とを制御し、入射光のパルスタイミングと、ステージの位置と、時間遅延統合センサーの線シフトとを設定して、時間領域統合センサーの単一の線が、光源からの入射光の１つより多くのパルスからの反射光を統合する。 （もっと読む）

【課題】露光用マスク上に存在する位相欠陥の表面形状を効率的に測定することができ、露光用マスクの生産効率向上に寄与する。
【解決手段】露光用マスク上に存在する位相欠陥の形状を測定する方法であって、マスクに検査光を入射し、位相欠陥上における散乱領域の幅を予測可能な角度範囲に散乱する光の強度を測定する第１ステップ（Ｓ２）と、測定された散乱光強度から位相欠陥の径を算出する第２ステップ（Ｓ３）と、測定する散乱光の角度範囲を変更し、散乱光強度を測定する第３ステップ（Ｓ４，Ｓ５）と、得られた散乱光強度から散乱断面積を算出する第４ステップと、第３及び第４ステップを散乱光強度が飽和するまで繰り返す第５ステップ（Ｓ６，Ｓ７）と、第２ステップで得られた位相欠陥の径と第４ステップで得られた各散乱断面積を用いて位相欠陥の形状を決定する第６ステップ（Ｓ８）とを含む。 （もっと読む）

【課題】欠陥判定処理を容易にすることができ、また、汎用性の高いシミュレータと連動して欠陥判定処理を行うことのできる検査装置を提供する。
【解決手段】制御計算機１１０の動作設定画面でリソグラフィ・シミュレータの情報を設定して検査装置１００の校正を行った後、フォトマスク１０１の全面を検査する。検査で欠陥とされた箇所の座標は、ＸＭＬファイルに変換される。検査モードがダイ−トゥ−データベースのときには、検査装置１００で参照データの生成に利用しているデータベースのパターンデータを制御計算機１１０で読み込み、汎用性の高いＯＡＳＩＳフォーマットデータに変換する。検査装置１００で撮像された光学画像はビットマップに変換される。これらのデータは、検査装置１００の校正に使用した画像のデータやシミュレーションの動作条件とともに、リソグラフィ・シミュレータに転送される。 （もっと読む）

【課題】光学画像の歪みを最小限にして、高い検査精度を実現可能な検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置１００において、光源１からマスク２２に照射された光は、マスク２２を透過した後、レンズ４を介しミラー２５で反射してラインセンサ５に結像する。ステージ２の位置はレーザ側長システム７ａで測定され、拡大光学系２００の位置はレーザ側長システム７ｂで測定される。得られたステージ２の位置と拡大光学系２００の位置との差分に基づき、ミラー制御部２６によってミラー２５の角度が制御される。また、これらの差分に基づき、ステージ制御部１５によってステージ２の移動速度が制御される。 （もっと読む）

【課題】修正すべきパターン箇所を容易に判別可能な情報を出力する機能を備えた検査装置を提供する。
【解決手段】設計パターンデータの抽出は、欠陥一つ毎に、制御計算機１１０が欠陥座標を包含するＸ、Ｙそれぞれの所定範囲を算出し、次いで、第１の磁気ディスク装置１０９ａから読み出した設計パターンデータから、所定範囲内に原点が存在するクラスタまたはセルデータを抽出して出力ファイルを作成する。出力ファイルは、入力した設計パターンデータと同一フォーマット、または、汎用性の高いＯＡＳＩＳフォーマットデータに変換して第２の磁気ディスク装置１０９ｂに出力する。この欠陥の検出された箇所のみのパターンデータは、検査装置１００から外部装置に出力可能である。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査の目的や欠陥の特性等に応じて、最適なカラー表示を行うことができる欠陥検査装置及び画像表示方法を提供する。
【解決手段】フォトマスクの画像を種々の照明条件のもとで撮像し、Ａ／Ｄ変換器からの出力信号を用いてフォトマスクの欠陥を検出し、検出された欠陥を含むフォトマスクのカラー画像を出力する信号処理装置とを具える。信号処理装置は、輝度／カラーに関する変換テーブル作成手段２３と、フォトマスクの輝度／カラー変換手段２４とを有する。変換テーブル作成手段２３は、２種類のマスクパターンにそれぞれ割り当てた第１及び第２の２つの階調値、及び、前記第１の階調値と第２の階調値との間の輝度階調中に割り当てられるＲＧＢのカラー数又は階調スパンを含むパラメータに基づいて変換テーブルを作成する。 （もっと読む）

【解決手段】対象の検査方法およびシステムは、対象表面上の望まれないパーティクルを検出するための分光技術の使用を含む。この技術は、望まれないパーティクルと検査対象とが異なる材料により形成されることによる、検査対象と比較したときの望まれないパーティクルの異なる応答に基づく。対象の表面からの二次光子放出の時間分解分光法および／またはエネルギ分解分光法を使用することにより、ラマンおよび光ルミネッセンススペクトルを得ることができる。検査対象は例えばリソグラフィプロセスで使用されるパターニングデバイス、例えばレチクルであってもよい。その場合、例えば金属、金属酸化物、または有機物のパーティクルの存在が検出されうる。この方法および装置は高感度であり、例えばＥＵＶレチクルのパターン形成された側の小さなパーティクル（１００ｎｍ弱、特に５０ｎｍ弱）を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】検査対象パターン画像と基準パターンとの比較検査を実時間で行うこと等である。
【解決手段】検査対象パターン画像と前記検査対象パターンを製造するために使用するデータを用いて検査対象パターンを検査するパターン検査装置であって、前記データから線分もしくは曲線で表現された基準パターンを生成する基準パターン生成手段と、前記検査対象パターン画像を生成する検査対象パターン画像生成手段と、前記検査対象パターン画像のエッジを検出するエッジ検出手段と、前記検査対象パターン画像のエッジと前記基準パターンの前記線分もしくは曲線とを比較することにより、前記検査対象パターンを検査する検査手段を備えた。 （もっと読む）

【課題】照明光の短波長化にもかかわらずかつマスクのパターンの膜厚が厚くなってもマスクの欠陥検査を一度に行うことができかつその欠陥の種類の識別も容易に行うことができる。
【解決手段】マスク４のパターン形成面と反対の面の側から互いに異なる第１及び第２の領域に同時に光を照明する照明光学系２と、第１の領域を透過した光を取り込む第１の検出センサ１９と、第２の領域を透過した光を取り込む第２の検出センサ１７と、第１の領域を透過した光を第１の検出センサに結像する第１の検出光学系１６と、第２の領域を透過した光を第２の検出センサに結像する第２の検出光学系１５と、第１の領域から透過した光を反射して第１の検出光学系１６に導く反射ミラー２１と、検出光学系１５、１６に得られるパターン像との合焦関係をマスクの膜厚に応じてそれぞれ変更する合焦制御機構２３、２４がそれぞれ設けられる。 （もっと読む）

【課題】周期性のあるパターンをもつ被検査体のムラ検査をする検査装置の、ムラ欠陥検出能力やムラ欠陥の周期性を検出・解析する能力を評価することが可能な、評価用パターンおよびその評価用パターンを形成したフォトマスクを提供することを目的とする。
【解決手段】所定形状の単位パターンが２次元配列状に配置された周期性パターンであって、所定の複数の列の前記単位パターンが、サイズずれまたは／および位置ずれを起こし、かつ、そのサイズずれまたは／および位置ずれの量は同一で、前記サイズずれまたは／および位置ずれを起こしている単位パターンの列は所定数が隣接して一つの領域として形成されており、さらに、このサイズずれまたは／および位置ずれを起こしている単位パターンのある領域は、正常な単位パターンが形成されている領域を挟んで所定の周期長で配置されていることを特徴とする評価用パターン。 （もっと読む）

【課題】デバイス画像を生成するための方法、システムおよびコンピュータ・プログラムを開示する。
【解決手段】方法は、デバイスの第一および第二画像を撮像するステップであって、該第一および第二画像はオーバーラップする部分を有する、撮像するステップと、オーバーラップする部分を予測して、第一および第二画像を近似的に整列するためのおおよそのシフト量を得るステップと、を含む。方法は、定義された相互相関アルゴリズムを使ってオーバーラップする部分を解析し、第一および第二画像を整列するための厳密なシフト量を計算するステップと、厳密なシフト量を使って第一および第二画像を一緒に結合するステップと、をさらに含む。一つの実施形態において、光学システムを使って画像が撮像され、第一および第二画像を撮像するために、ステージを使ってデバイスまたは光学システムのいずれかが移動され、予測するステップは、ステージの移動量を用いてオーバーラップする部分を予測するステップを含む。 （もっと読む）

【課題】高いＳ／Ｎ比で回路パターンの欠陥を検出することができる技術を提供する。
【解決手段】フォトマスク１１６にＸ方向に偏光した直線偏光を照明光として照射し、その反射光をＹ方向の直線偏光を透過する偏光子を介して検出する。フォトマスク１１６の回路パターンに欠陥があると、反射時に偏光状態が変化し、直交する直線偏光成分が生成される。この生成された偏光成分に基づいて欠陥の検出を行う。偏光の変化が微細なパターンに敏感に反応するので、高いＳ／Ｎ比で回路パターンの欠陥を検出することができる。 （もっと読む）

【目的】フォトマスク上のゴミ等の異物を高感度で検出するフォトマスク検査方法を提供する。
【構成】表面に第１の領域と第１の領域より検査光に対して高い反射率を有する第２の領域を備えるフォトマスクの検査方法であって、フォトマスクの反射画像を取得し、この反射画像について、第１の領域の反射強度以上の画素値を有する画素の画素値を前記第１の領域の画素値に書き換える処理を行ったアンダーシュート画像を作成し、このアンダーシュート画像と底上げした凹型カーネルとの差の二乗和から成るＳＳＤ（Ｓｕｍ ｏｆ Ｓｑｕａｒｅｄ Ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅ）画像を作成し、このＳＳＤ画像にスムージング処理を行った局所暗部強調画像を作成し、この局所暗部強調画像と所定の閾値との比較により異物を検出することを特徴とするフォトマスク検査方法。 （もっと読む）