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Fターム[2G051AA56]の内容

光学的手段による材料の調査の特殊な応用 (70,229) | 調査・分析対象 (8,670) | 半導体製造用マスク;レティクル (572)

Fターム[2G051AA56]に分類される特許

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オブジェクト検査のための、特に、リソグラフィプロセスで使用されるレチクルの検査のためのシステムおよび方法が開示される。当該方法は、基準放射ビームをプローブ放射ビームと干渉法により合成することと、それらの合成視野像を記憶することと、を含む。そして、1つのオブジェクトの合成視野像を、基準オブジェクトの合成視野像と比較して差を求める。これらのシステムおよび方法は、欠陥に関するレチクルの検査において特定の有用性を有する。 (もっと読む)


【課題】位置合わせミスによる擬似欠陥の発生を抑制し、効率の良い検査を行うこと。
【解決手段】試料のパターンを測定して測定画像を生成する測定画像生成部と、測定画像と基準画像とを比較して差異が閾値を超えたら欠陥と判定する比較部とを備える、試料検査装置において、測定画像と基準画像の一定エリアのエリア画像を切り出し、エリア画像同士の位置ずれ量を測定し、エリア画像同士の位置ずれ量の信頼度を示す信頼度情報を求める位置ずれ測定部と、信頼度情報と位置ずれ量を利用してエリア画像同士の位置合わせを行う位置合わせ部と、を備える試料検査装置。 (もっと読む)


1つの実施形態は、画像処理装置(302)を用いて自動的に多重アレイ領域(102)を同時に検査する方法に関する。その方法は、多重アレイ領域における各アレイ領域が、サイズにおいて整数個の画素であるグレープ化されたセルを有するように、最適な画素サイズを選択するステップ(211または212)と、選択された最適な画素サイズになるように画像処理装置の画素サイズを調整するステップとを含む。画素サイズの有効な範囲内の最適な画素サイズは、セルサイズが整数で表現される場合に、多重アレイ領域のセルサイズの最大公約数を見出すことにより究明されてもよい(202)。事前設定された基準は、もしあれば、事前設定された基準に基づいて、最適な画素サイズのどれが容認できるのかを究明するために(208)適用されてもよい。最適な画素サイズのどれも容認できないならば、アレイ領域の1つは、デジタル補間のためにマークされてもよい(216を参照)。他の実施形態、態様、および特徴もまた開示される。 (もっと読む)


【解決手段】EUVパターン化用マスク、ブランクマスク、及び、EUVパターン化用マスクにより生成されるパターンウェーハの検査は、高い倍率と、像平面での広い視野とを必要とする。EUV検査システムは、検査表面に向く光源と、検査表面から偏向された光を検出する検出器と、検査表面から検出器へ光を誘導する光学配置とを含む。特に、検出器は、複数のセンサモジュールを含み得る。加えて、光学配置は、長さが5メートル未満の光学経路内に少なくとも100倍の倍率を与える複数の鏡を含み得る。一実施形態では、光学経路は、長さが約2〜3メートルである。 (もっと読む)


【課題】マスク欠陥検査装置の欠陥検出感度を評価するために用いられる評価用マスクに作り込まれた評価用パターンの欠陥サイズを精度良く算出することが可能な欠陥検出感度評価用パターンの欠陥サイズ算出方法及び感度マスクの作成方法を提供する。
【解決手段】感度マスクに設計寸法で形成された基準パターン11sの寸法A2と、基準パターン11s周辺に形成された周辺パターン12sの寸法B2と、設計寸法から所定寸法だけ異なるように作り込まれた評価用パターン11の寸法A1と、評価用パターン11周辺に形成された周辺パターン12の寸法B1とを測定する。寸法B1に対する寸法B2の比率を評価用パターン11の寸法A1に乗算した値と基準パターン11sの寸法A2との差分を、評価用パターン11の欠陥サイズとして算出する。 (もっと読む)


【課題】TDIセンサ等のセンサのラインレート以上のスキャン速度で検査した場合、TDIセンサのラインレートとスキャン速度が非同期となり画像がボケてしまうため、TDIセンサのラインレート以上のスキャン速度では使えないという課題についての配慮がされていなかった。
【解決手段】TDIセンサのラインレートとステージスキャン速度を非同期で制御し、且つTDIセンサの電荷蓄積による画像加算ずれの課題を解決するため、被検査物に細線照明を照射し、TDIセンサの任意の画素ラインのみに被検査物の散乱光を受光させる。また、TDIセンサのラインレートとステージスキャン速度の速度比によって、検出画素サイズの縦横比を制御する。 (もっと読む)


【課題】欠陥の検出の精度の低下が少なく欠陥の検出に要する時間が短くなる欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】被検査画像Aが複数の被検査領域a1〜a12に分割されるとともに、参照画像Bが複数の参照領域b1〜b12に分割され、比較される被検査領域aiと参照領域biとの複数の対(i=1,2,・・・,12)の各々について被検査領域aiと参照領域biとの位置あわせが行われた後に被検査領域aiと参照領域biとが比較され欠陥が検出される。第1の群に属する対については、グローバルアライメント及びファインアライメントの両方が実行される。しかし、第1の群に属さず第2の群に属する残余の対については、グローバルアライメントが実行されずファインアライメントのみが実行される。また、グローバルアライメントが実行されない第2の群に属する対には、直前に行われたグローバルアライメントの結果が援用される。 (もっと読む)


【課題】浮上させたガラス基板の移動を規制して、所定の位置に確実に保持できるようにする基板保持装置及び基板の保持方法を提供する。
【解決手段】浮上ステージ3から基板Wを浮上させつつ、前記基板Wを位置決めして保持する基板保持装置で、前記浮上ステージ3から突設し搬送される前記基板Wを載置する支持部材11と、前記基板Wが載置された前記支持部材11を下降させ、前記浮上ステージ3から吐出されるエアーによって前記基板Wが浮上する高さより高い位置で前記支持部材11を停止させる制御部と、浮上している前記基板Wの裏面に前記支持部材11が当接されて前記基板Wが支持された状態で前記基板Wを前記支持部材11に対して相対的に移動させ所定位置に位置決めする位置決め機構とを備える。 (もっと読む)


【課題】誤った低いオーバーレイ計算を識別する方法を提供する。
【解決手段】スキャトロメータで1次回折次数と0次回折次数の両方が検出される。1次回折次数はオーバーレイエラーを検出するために使用される。その後、これがバイアスより大きくしかし回折格子のピッチより小さい大きさの誤ったオーバーレイエラー計算である場合、フラグを立てるために0次回折次数が使用される。 (もっと読む)


【目的】結像光学系における空気揺らぎを抑制し、検査精度を向上させるパターン検査装置およびパターン検査方法を提供する。
【構成】被検査試料に形成されたパターンを検査するパターン検査装置であって、ダウンフロー機構を有するチャンバと、チャンバ内に設けられる光源と、チャンバ内に設けられ、光源から射出される検査光を被検査試料に照射する照明光学系と、チャンバ内に設けられ、防風カバーで覆われ、被検査試料に照射された検査光を光学像として結像させる結像光学系と、チャンバ内に設けられ、光学像を取得する検出センサを備え、結像光学系内に、光学部品を移動するために、静止時電流を動作時電流より低減可能なステッピングモータを有することを特徴とするパターン検査装置。 (もっと読む)


【課題】欠陥を誤って検出することが少ない欠陥検出装置及び欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】欠陥検出部108は、エッジ強度を算出するエッジ強度算出部110,112,114と、エッジの方向を角度で表現した特徴量を算出する特徴量算出部116,118,120と、2個のエッジ強度が条件を満たすか否かを判定するエッジ強度判定部124,126と、2個の特徴量の差の絶対値が特徴量差閾値を超える場合に画素を欠陥画素と判定する特徴量差判定部128,130とを備える。欠陥検出部108は、2個のエッジ強度が条件を満たすエッジ部において特徴量を比較し、2個の特徴量の差の絶対値が大きい場合に画素を欠陥を撮像した欠陥画素と判定する。 (もっと読む)


フーリエフィルタリングおよびイメージ比較を用いるマスク検査システムは、第1ディテクタと、動的フーリエフィルタと、コントローラと、第2ディテクタとを含んでよい。第1ディテクタは、検査システムのフーリエ面に配置され、かつマスクの領域によって生成されるパターン付き光の第1部分を検出することができる。動的フーリエフィルタは、パターン付き光の検出された第1部分に基づいてコントローラによって制御されてよい。第2ディテクタは、マスクの一部によって生成され、かつ動的フーリエフィルタを透過したパターン付き光の第2部分を検出することができる。さらに、マスク検査システムは、パターン付き光を別のパターン付き光と比較するためにデータ解析デバイスを含むことができる。結果的に、マスク検査システムは、マスクの領域上のあらゆる可能な欠陥をより正確にかつより高い解像度で検出することができる。 (もっと読む)


【目的】検査時間の増大を抑制しつつ、検査精度を向上させるパターン検査装置を提供する。
【構成】被検査試料のパターン面に形成されたパターンを検査するパターン検査装置であって、光源と、パターン面のフーリエ変換面に設けられ光源から射出された光線を異なる形状および方向を有する第1および第2の照明光に分割する機能を備える光学素子を有し、第1および第2の照明光によりパターン面の第1および第2のパターン領域をそれぞれ異なる照明条件で照明する照明光学系と、第1および第2のパターン領域を照明した第1および第2の照明光を透過する対物レンズと、第1および第2の検出センサと、対物レンズを透過した第1および第2の照明光をそれぞれ第1および第2の検出センサに結像する第1および第2の結像光学系とを備えることを特徴とするパターン検査装置。 (もっと読む)


【課題】検査対象試料に形成されるパターンの依存性が低減される自動焦点調節機構及びこの自動焦点調節機構を備える光学画像取得装置を提供する。
【解決手段】自動焦点調節機構においては、パターンが形成された検査対象試料10が載置部12に載置され、検査対象試料10のパターン形成面に視野絞り16に形成されたスリット20を通過した観察用光ビームが照射される。反射して生じた反射光ビームが分岐される。分岐された反射光ビームの夫々の光路上には、略菱形状の開口26が形成された焦点調整用開口絞り24A,24Bが配置されている。略菱形状の開口26を通過した夫々の反射光ビームの光量が焦点調整用受光器28A,28Bで検出される。検出された検出光量の差に基づいて載置部12の位置が焦点調節装置36によって制御される。 (もっと読む)


【課題】自動的に異物除去の有無を判断することによるユーザの作業負担の軽減及び判断誤差の排除、基板Wの破損防止並びに作業時間の長期化を防ぐ。
【解決手段】基板表面の付着異物の異物情報を取得する異物情報取得部3と、付着異物を除去する異物除去部4と、基板表面W1の各領域毎に設定された閾値と、異物情報取得部3により得られた各領域毎の異物情報とを比較する比較部54と、比較部54の比較結果に基づいて異物除去部4により前記基板表面W1の異物を除去させる異物除去制御部55と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】周期性のあるパターンをもつ被検査体のムラ検査をする検査装置の、ムラ欠陥検出能力やムラ欠陥の周期性を検出・解析する能力を評価することが可能な、評価用パターンおよびその評価用パターンを形成したフォトマスクを提供することを目的とする。
【解決手段】所定形状の単位パターンが2次元配列状に配置された周期性パターンであって、所定の複数の列の前記単位パターンが、サイズずれまたは/および位置ずれを起こしており、かつ、そのサイズずれまたは/および位置ずれの量は同一であることを特徴とする評価用パターン。 (もっと読む)


【課題】 ホトリソグラフィ・マスクに関連したエラー源を評価するシステム及び方法を提供する。
【解決手段】 マスクに関連したエラー源の評価は、(i)異なる露光条件で得られたマスクの複数の画像を表すデータを受け取り、(ii)マスクの各画像の複数のサブフレームに対し、各サブフレームのピクセルの強度の関数の値を計算して、複数の計算値を与え、(iii)それらの計算値に応答し且つ各エラー源に対する関数の感受性に応答してエラー源を検出する、ことを含む。 (もっと読む)


【課題】光の解像限界以下のパターンを含む基板を高速に検査することが可能な基板表面のパターン検査装置を提供する。
【解決手段】基板表面のパターン検査装置において、微細な繰り返しパターンを有する近接場光ヘッド101と、近接場光ヘッド101と被検査基板900とを相対的に走査させるθ駆動部311と、近接場光ヘッド101と被検査基板900との間隙を一定に保つ間隙保持機構と、近接場光ヘッド101に光を照射する光源110と、近接場光ヘッド101上の微細な繰り返しパターンと被検査基板900の表面の微細パターンとの相互作用によって生じた散乱光強度を検出する検出系201と、検出系201の出力に基づいて、被検査基板900上の微細パターンを検査する信号処理部321とを備えた。 (もっと読む)


【課題】実際の露光条件を適用したときに、多階調フォトマスクが形成する空間像を推測し、多階調フォトマスクを評価することができる多階調フォトマスクの検査方法を提供すること。
【解決手段】本発明の多階調フォトマスクの検査方法は、透明基板上に透光領域、遮光領域、及び半透光領域を含む転写パターンを備えた多階調フォトマスクの検査方法において、前記転写パターンの解像画像を取得し、前記解像画像に処理を施すことによって、前記転写パターンに所定の露光条件を適用したときに形成される空間像を得て、前記空間像により、前記転写パターンの実効透過率分布を得、実効透過率分布に基づいて評価することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】同パターンが繰り返し描かれた複数のチップパターン毎に付与される互いに異なるフレア補正図形の差を考慮し、ダイ−ダイ比較方式によりマスクパターン検査を行う。
【解決手段】多層膜マスクにおいて最初の検査ストライプを指定した後、多層膜マスクを走査させて検査画像の取り込みを開始し、1つ目のチップの検査画像データを取り込み、フレアマップ格納部26から対応するフレア補正量のデータを読み込む。次に、2つ目のチップの検査画像データの取り込み、フレアマップ格納部26からフレア補正量データをパターン輪郭の辺のシフト量として取り込む。これらフレア補正量データは、補正データ生成回路22がパターンの形状補正量に変換する。比較回路23では、取り込んだ2つのチップのパターン形状を、補正データ生成回路22が生成したパターンの形状補正量に基づいて補正し、2つのチップのパターンを画像比較して欠陥の有無を判定する。 (もっと読む)


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