【課題】従来のパターンマッチングでは電子部品の実装位置の認識が難しい場合であっても、実装位置の特定を可能にして、電子部品の実装状態を検査することが可能な電子部品の実装状態検査方法、実装状態検査装置、及び基板を提供する。
【解決手段】基板１に実装された電子部品２の実装状態検査方法は、基板１に実装される前又は実装された後の電子部品２に着色によって識別用マークＭｒを付し、基板１の実装面１ａを撮像し、撮像した画像に基づいて、電子部品２に付された識別用マークＭｒの位置を色により認識し、認識した識別用マークＭｒの位置が電子部品２の実装位置であると特定し、特定された電子部品２の実装位置と他の比較対象位置との距離が予め設定した判定基準閾値を超えた場合に、電子部品２の実装状態が不良であると判定する。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な処理で、濃淡値の良品範囲を随時更新して最適化することができる欠陥検査方法および欠陥検査システムを提供する。
【解決手段】画像処理装置１は、欠陥判定手段１３で良品と判定された場合に、当該検査対象物４の撮像画像を設定用画像として設定用画像メモリ１４に追加する範囲更新手段１０を有している。演算処理器１５は、予め設定用画像メモリ１４に記憶されている設定用画像から良品範囲を設定するだけでなく、範囲更新手段１０により新たな設定用画像が設定用画像メモリ１４に保存される度に、各画素ごとの濃淡値の度数分布を求め、当該度数分布結果から良品範囲を再設定する。しかして、欠陥判定手段１３で良品と判定される度、範囲更新手段１０は、設定用画像を設定用画像メモリ１４に追加し、追加された設定用画像を含む複数枚の設定用画像に基づいて良品範囲を自動的に更新させることとなる。 （もっと読む）

検査対象物から検出しようとする検査領域が高倍率の画像中央に位置するようにする映像センタリング方法に関するものであり、映像センタリング方法において検査対象物を第１の倍率の光学系で撮影し、撮影された第１の倍率の画像で検出しようとする検査領域の位置を設定してモデル画像として登録する登録ステップと、前記検査対象物を、第１の倍率よりも高倍率である第２の倍率の光学系で撮影してターゲット画像を取得する撮影ステップと、前記撮影ステップで取得した対象画像を第１の倍率の大きさに縮小して検査画像として登録する縮小ステップと、前記モデル画像で前記検査画像を検索するマッチングステップと、前記マッチングステップで前記検査画像が検出された場合、前記登録ステップで設定された前記検査領域の位置に対応するように前記第２の倍率の光学系、または前記検査対象物を移動させるセンタリングステップと、を備える。
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【課題】検査対象物である電子部品の全ての面を精度よく検査することのできる外観検査装置を提供する。
【解決手段】第１〜第４撮像ユニットＤ１０〜Ｇ１０の投光部材を赤色発光素子、緑色発光素子、青色発光素子で構成し、第５及び第６撮像ユニットＨ１０，Ｉ１０の投光部材を白色発光素子で構成する。これによって、検査対象物である電子部品１の面のうち、ＲＧＢ三色照明で検査することが好適な側面に対してはＲＧＢ三色照明で照射を行って検査し、白色発光素子を照射して検査することが好適な側面に対しては白色発光素子で照射を行って検査する構成とする。これによって、電子部品１の６面全てを精度よく検査することができ、特に、６面全てをＲＧＢ三色照明で検査する場合に比して外部電極３，４で覆われている側面ｓ５，ｓ６の欠陥検出精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】装置の大幅な小型化を図りながら、被検査部品の種類や大きさ等を問わず安定して搬送させ、多角度的な撮像ができる部品の外観検査装置を提供する。
【解決手段】被検査部品２０を投入する所定形状の窪み部Ｋ１が形成された内側の回転テーブルＤ１と、内側の回転テーブルＤ１の外周に配された外側の回転テーブルと、外側の回転テーブルの外周に一体的に設けられた透明な鍔部と、被検査部品２０を透明な鍔部に受け渡すための受け渡し手段Ｆ１と、被検査部品２０を撮像する複数の撮像カメラＣ１、Ｃ２・・・とを備え、前記被検査部品２０を透明な鍔部に受け渡すため回転テーブルＤ１の上面Ｔ１ａと透明な鍔部の上面Ｔ２ａに複数のガイド部材Ｇが略螺旋状に配される。 （もっと読む）

【課題】銀メッキが施されたリードフレーム及びリードフレーム封止体の外観不良を確実で簡易に検出可能であるとともに、リードフレーム及びリードフレーム封止体の検査を兼用可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】所定位置に配置された被検査体に向けて青色の光を照射する青色照明部と、被検査体に対して青色照明部と同じ側に配置され、被検査体の画像を撮像する撮像部と、被検査体に対して青色照明部と同じ側に配置され、被検査体に向けて赤色の光を照射する赤色照明部と、被検査体を挟んで撮像部と対向する位置に配置され、撮像部に向けて光を照射する第３の照明部と、被検査体の画像に基づいて２値化画像を生成するとともに、２値化画像に基づいて被検査体における不良の有無を判定する画像処理手段とを備え、青色照明部、赤色照明部及び第３の照明部の点灯を切換えつつ撮像部が被検査体の画像を撮像する。 （もっと読む）

【課題】試料に付着した異物の存否のみならず、異物の種類をも簡易に識別できる異物の識別方法を提供する。
【解決手段】既知の物質に異なる励起波長の紫外線を照射し、各励起波長における試料からの蛍光強度と波長を分析して、蛍光強度がピークとなるときの励起波長を基準励起波長とし、蛍光強度がピークとなった蛍光波長を基準蛍光波長とするとき、次の過程を含む。（Ａ）試料に前記基準励起波長の紫外線を照射して、試料からの蛍光波長を分析する過程。（Ｂ）その試料からの蛍光波長が前記基準蛍光波長と合致すれば、試料に前記既知の物質が異物として存在すると判定し、合致しなければ試料に既知の物質がないと判定する過程。 （もっと読む）

【課題】現在の手動検査プロセスを置き換える自動化検査システムおよび方法を提供すること。
【解決手段】自動化欠陥検査システム（１０）が発明され、これはパターン化されたウェハ、全ウェハ、破損ウェハ、部分ウェハ、ワッフルパック、ＭＣＭなどを検査するために使用される。この検査システムは、特に、スクラッチ、ボイド、腐食およびブリッジング、などの金属化欠陥、ならびに拡散欠陥、被覆保護層欠陥、書きこみ欠陥、ガラス絶縁欠陥、切込みからのチップおよびクラック、半田隆起欠陥、ボンドパッド領域欠陥、などの欠陥のための第二の光学的ウェハ検査のために意図され、そして設計される。 （もっと読む）

【課題】 樹脂封止工程後の半導体パッケージの検査を切断前のリードフレーム状で複数同時に行うことで、検査に必要な時間を短縮することが可能となる、半導体パッケージの検査装置を提供することにある。
【解決手段】 半導体パッケージから所定の仰角をもって設置した撮像手段を備え、前記撮像手段による撮影結果に基づいて、前記半導体パッケージ側面に生じるボイドの有無を検査する半導体パッケージの検査装置において本発明は、同一方向を向き間隔を有して整列した状態で前記半導体パッケージが連設されたリードフレームの底面側に、照明手段が設置されており、前記撮像手段を検査対象である前記半導体パッケージの搬送方向に沿って複数並べることで、切断前のリードフレームにおいて複数の半導体パッケージを同時に検査することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】自動外観検査で不良と判定される部品の良否を確認する作業を効率良く行うとともに、その作業の精度を確保できるようにする。
【解決手段】自動外観検査で不良と判定された同一部品種の部品を、それぞれの画像から抽出された特徴量による特徴空間に配置してクラスタリング処理を実行し、設定された集合Ｃ１，Ｃ２毎に良・不良を確定する。この確定処理では、処理対象の集合全体を含むように確認対象範囲を設定し、この範囲の境界部に対応する部品の画像を表示して、作業者による良否判定の入力を受け付ける。ここで表示された全ての部品が良品と判定されると、確認対象範囲内の全ての部品を良品として確定する。一方、表示された部品の中に不良品と判定されたものがある場合には、確認対象範囲を縮小し、更新された確認対象範囲の境界部に対応する部品の画像を表示して、同様に判定入力を受け付ける。 （もっと読む）

【課題】 検査対象物の良否の判定を効率よく、しかも高精度にて行える検査装置を提供する。
【解決手段】 搬送手段にて搬送されてきた検査対象物に検査用光を照射する照射部２と、照射部２の検査用光が照射された検査対象物の画像を取り込むための画像取込部３と、画像取込部３にて取り込んだ画像に基づいて検査対象物の良否を判定する判定処理部４とを備え、照射部２が、青色の光を照射する青色照射手段５と、赤色の光を照射する赤色照射手段６とを備え、画像取込部３が、色の異なる２種類の照射手段にて照射されている検査対象物のカラー画像を取り込むためのカラー画像取込部から構成し、青色照射手段５からの検査用光が検査対象物の外観表面を照射し、かつ、赤色照射手段６からの検査用光が検査対象物の内部に入り込むように、青色照射手段５及び赤色照射手段６を配置した。 （もっと読む）

【課題】検査作業に手間取ることなく微小な異物とキズ痕とを判別可能な異物とキズ痕との判別検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】デバイス素子表面の撮像データに基づいて異物とキズ痕とを判別する検査装置であって、デバイス素子に対して斜光を二方向から同時に照射する斜光照明手段１０と、デバイス素子からの反射光を検出して撮像する撮像手段２０と、各手段を制御すると共に撮像した画像をデジタル処理して異物かキズ痕かを判別する判別処理手段３０とを備えたことを特徴とする異物とキズ痕との判別検査装置及び検査方法である。 （もっと読む）

【課題】チップ部品をキャリアテープの各収納溝内に装填する前に、吸着ノズルにより吸着保持された状態のチップ部品の側面の状態を検査し、不良チップ部品を装填しないようにすること。
【解決手段】ビームスプリッター６２により半分の量が反射して上昇した同軸照明灯６１からの照明光を吸着装填ノズル３８により吸着保持された状態のチップ部品ＡＡの底面に照射してチップ部品ＡＡの底面からの反射像をビームスプリッター６２で反射させてズームレンズ６８を介して撮像すると共に、各傾斜面６６Ａにより半分の量が透過したドーム照明灯６５からの照明光を同じくチップ部品ＡＡの側面に均一に照射して、チップ部品ＡＡの側面からの反射像を傾斜面６６Ａで下方へ反射させてビームスプリッター６２で反射させてレンズ６８を介して撮像し、その画像に基づいて、認識処理装置が認識処理してチップ部品ＡＡの各側面の状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】撮像装置に要するコストを抑制しつつ基板上の部品の高さを把握する。
【解決手段】基板検査システムにおいて、ミラー角度制御部は、被検査面の垂線に対する角度の絶対値が互いに異なる撮像角度から見た基板２の映像をラインセンサが走査できるよう撮像角度を切り替える。ミラー角度制御部は、ラインセンサから基板２への光路長が変化しないよう撮像角度を切り替える。ミラー角度制御部は、基板２からの光をラインセンサに向けて反射するハーフミラー４２の角度を、ラインセンサから基板２への光路長が変化しないよう変更して撮像角度を切り替える。このときミラー角度制御部は、基板２の表面に対して垂直な垂直撮像角度と、基板２の表面に対して傾斜した傾斜撮像角度とを切り替える。 （もっと読む）

【課題】光の干渉による影響を大幅に抑制し、検査対象物の外観検査を極めて高精度に行うことが可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】外観検査装置１０は、透明テーブルＴと、素体供給ユニットＡ１０と、第１姿勢矯正ユニットＢ１０と、第２姿勢矯正ユニットＣ１０と、第１撮像ユニットＤ１０と、第２撮像ユニットＥ１０と、第３撮像ユニットＦ１０と、第４撮像ユニットＧ１０と、第５撮像ユニットＨ１０と、第６撮像ユニットＩ１０と、良品回収ユニットＪ１０と、不良品回収ユニットＫ１０と、制御部１２とを備える。透明テーブルＴの周縁近傍には、透明テーブルＴの回転方向（矢印Ｒ方向）に沿って、第１撮像ユニットＤ１０、第２撮像ユニットＥ１０、第３撮像ユニットＦ１０、第４撮像ユニットＧ１０、第５撮像ユニットＨ１０及び第６撮像ユニットＩ１０がこの順に配置されている。 （もっと読む）

【課題】撮像した画像を用いて被検査体における凸部について正面の形状とともに側面をも同時に観察し、検査工程に要する時間を短縮するとともに、簡易な構成により被検査体における凸部の高さを求められるようにする。
【解決手段】一方の面において断面が二等辺三角形で同形同大の山形形状部が複数反復して一方向に延在するように連接された形状とされ他方の面が平坦な面であり透明材料からなるマイクロプリズムシート（ＭＰＳ）を被検査体（Ｓ）に近接した位置に配置し、このマイクロプリズムシートを介して被検査体を撮像可能な位置に撮像装置１０を配置する。撮像装置で撮像された画像により被検査体における凸部の正面とともに凸部の側面が観察され、被検査体上の１点に対応する画像上の２点の間隔に比例する量として被検査体における凸部の高さが求められる。 （もっと読む）

【課題】検査部の異常を感知して又はその他の理由によりシート状物の搬送を停止し、その後にシート状物の搬送を再開する際に、シート状物を全体ではなく、部分的に所要長さだけ逆送りさせることにより、簡単かつ速やかにラインスキャンが開始できる。
【解決手段】一定間隔ごとに検査部を有するシート状物３を巻き出す巻出ローラ４及び巻き取る巻取ローラ５を備え、これら巻出ローラ４及び巻取ローラ５間にシート状物３の検査部の画像を写すラインスキャン型のセンサ６と、このセンサ６の画像情報に基づいて検査部の異常を感知する感知判断装置７と、シート状物３を搬送する搬送装置８とが設けられ、搬送装置８は、シート状物３の搬送を開始する前にセンサ６の検出部位Ｘに位置するシート状物３を所要長さ逆送りさせる逆送手段９を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、画像処理による金属膜の形成された金属板等の物品の表裏判定能力を向上させることを課題とする。
【解決手段】本発明は、判定対象となる被判定物品（キャップ）Ｃの表裏いずれかの面を撮像手段８で撮影し、該撮像手段８により得られた画像データから被判定物品Ｃの領域を検出し、検出された被判定物品Ｃの領域内における画素の輝度の標準偏差を求め、その算出結果に基づいて前記被判定物品Ｃの表裏を判定することにある。 （もっと読む）

【課題】
光学的な表面を有する基板の検査方法において、特に、原器あるいはマスターから複製される基板の適切な表面検査方法が開発されていないため、高密度化する記録媒体や光学素子の量産化が遅れている。
【解決手段】
原器あるいはマスターとそれから複製される基板とをそれぞれ反射ミラーとするような構成のマイケルソン型干渉計あるいは、マッハツェンダー型干渉計を構築することにより、原器あるいはマスターから反射する位相情報を含む光と、検査対象から反射する光とが干渉し干渉縞を観測する。干渉縞を解析することにより、原器あるいはマスターの表面が有する特定の光学的構造と、検査対象の表面構造との差異を観測することができ、検査対象の表面状態を検知することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】手間と検査時間が掛からず、コストを節約し作業効率をアップでき、検査の正確度を上げて、ベアチップを損壊させない、ベアチップ用両面検査設備を提供する。
【解決手段】搬入装置１、正面画像キャプチャ装置３、透明ガラス４、背面画像キャプチャ装置５、ピックアップ装置６、及びコントローラー７を包含する。正面画像キャプチャ装置３がトレイ１３上の複数のベアチップ２の正面画像１４１を撮影並びに検出し、続いてピックアップ装置６がトレイ１３上の被検査ベアチップ２を取り出し並びに透明ガラス４の上に置き、更に背面画像キャプチャ装置５が下から上に被検査ベアチップ３の背面画像１５１を撮影並びに検査し、最後に検査結果によりピックアップ装置６がベアチップ２を搬出する時に分類する。 （もっと読む）