【課題】
欠陥検査装置による検査時間を短縮し、検査能力の向上および生産能力の向上を実現する。
【解決手段】
立体的な形状を有する検査対象の欠陥を平面画像と高さ情報を有する画像により検査する方法であって、予め検査対象の形状から高さ情報を有する画像を取得するために測定条件を設定し、検査対象物の外観を撮像して外観の平面画像を取得して欠陥候補を抽出し、その欠陥候補の中から高さ情報を有する画像を取得する欠陥候補をさらに抽出する。高さ情報を有する画像を取得する欠陥候補の位置情報から選択した測定条件で高さ情報を有する画像を取得し、その画像に基づいて前記検査対象物の欠陥を検査する。 （もっと読む）

【課題】円板体の外周部が水平方向や垂直方向に急速に変位しても、光照射装置からの照射光の焦点が外周部の表面やその内部の位置に合った状態を維持することが可能な光照射装置を提供する。
【解決手段】円板体Ｗの外周部の表面Ｗｓに光を照射する光源２を備える光照射装置１において、表面Ｗｓの円板体Ｗの径方向への変位量ΔＸと円板体Ｗの円板面Ｓｗに直交する方向への変位量ΔＹとを検出する変位量検出装置５と、第１ミラー３１で反射された照射光Ｌａの反射光を照射光Ｌａの光軸に平行逆向きに反射する第２ミラー３２を備えるミラー部３と、照射光Ｌａを表面Ｗｓに角度θ（下向き正）方向から照射する場合、ミラー部３を照射光Ｌａの光軸方向及び直交方向に夫々（ΔＸ×cosθ−ΔＹ×sinθ）／２及び（ΔＸ×sinθ＋ΔＹ×cosθ）／２だけ移動させるアクチュエータ４とを備える。 （もっと読む）

【課題】撮像手段の数を少なくしながらも、高精度に検出することができる外観検査装置を提供する。
【解決手段】検査対象物（Ｃ）の外観を検査する外観検査装置において、
検査対象物（Ｃ）を特定方向から見たときの主検査面を撮像するように設置された撮像手段（３）と、該検査対象物（Ｃ）を前記特定方向とは異なる方向から見たときの副検査面の画像を前記撮像手段（３）に取り込むように該副検査面からの光の方向を変更する変更手段（４，５，６，７）とを備え、検査対象物（Ｃ）の副検査面から撮像手段（３）までの第１光路の光路長に検査対象物（Ｃ）の主検査面から該撮像手段（３）までの第２光路の光路長を合わせるために、該第２光路を冗長させる光路冗長手段（１０，１２）を備えた。 （もっと読む）

【課題】目的物の輪郭を検出することができる輪郭検出方法及び輪郭検出装置を提供する。
【解決手段】カメラからの取得画像を構成する各構成画素を輝度値毎に分類し、各輝度値毎の画素数の分布を示すヒストグラムを形成する（Ｓ１）。輝度値に応じた画素数の変化をヒストグラムから求めたベジェ曲線で近似し（Ｓ２）、このベジェ曲線において谷を示す極小値のうち、最も低輝度側に検出された極小値を抽出するとともに（Ｓ３）、この極小値での輝度値に基づいて閾値を設定する（Ｓ４）。この閾値を用いて取得画像の各構成画素を閾値より低輝度側の構成画素と、閾値より高輝度側の構成画素とに二値化して二値化データ画像を形成し（Ｓ５）、この二値化データ画像からチップ画像の輪郭を検出する（Ｓ６）。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、トレイのポケットに収納された検査対象物を複数の撮影視野で分割撮影する際に、トレイのポケットに収納された検査対象物の位置決めをすることなく、各撮影視野で撮影された画像を高精度に検査することができる外観検査装置および外観検査方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 姿勢検出部５６による位置合わせ処理によって算出された姿勢情報は、移動制御部５９に出力され、移動制御部５９は、姿勢情報に基づいて第２撮影視野８２以降の全ての撮影視野８の撮影位置を決定する。また、姿勢検出部５６によって算出された姿勢情報は、画像処理部５７にも出力され、画像処理部５７は、姿勢情報に基づいて画像から第１領域Ａを検査領域として抽出して傾きを補正し、画像処理部５７によって画像から抽出され傾きを補正された第１領域Ａは、検査部５８によって検査される。 （もっと読む）

【課題】確認作業の効率を高め、作業員の負担を軽減する。
【解決手段】自動外観検査において不良と判定された部品に関する判定結果を確認するための確認操作画面において、不良と判定された部品の画像を、不良の種毎に、その不良の検出に用いられた判定基準に対する計測値の逸脱度合いの大きいものから順に並べた画像リストを表示し、良／不良の境界位置の指定を受け付ける。また１つの画像リストに対する指定が行われると、「不良」の範囲に含まれた各部品について、「実不良」であると確定し、以下の画像リストから削除する。最終的にリストに残された部品について、作業者の見過ぎ確定操作がなされると、見過ぎであると確定する。 （もっと読む）

【課題】正反射度の高い立体面の照明飽和領域を減少させた第１映像を獲得し、立体面の周辺領域における格子映像がよく現れた第２映像を獲得した後、第１映像と第２映像とを合成し、この合成映像を基準映像と比較して、立体形状の形成されている検査対象の欠陥有無を判断することによって正確な映像を獲得する光学式検査方法を提供すること。
【解決手段】立体形状の形成されている検査対象物に格子縞を投影させ、該検査対象物の形状にしたがって変形された光を基準パターンと比較して検査対象物の欠陥有無を検査する光学式検査方法において、検査対象物の立体面の正反射度を下げて飽和領域が減少するように照明値を調節して第１映像を獲得する段階（Ｓ１００）と、検査対象物における立体面の周辺領域に格子縞が明確に現れるように照明値を調節して第２映像を獲得する段階（Ｓ２００）と、第１映像と第２映像とを合成する段階（Ｓ３００）と、合成映像の分析を通じて検査対象物の不良有無を判断する段階（Ｓ４００）とを含む。 （もっと読む）

【課題】画像検査における図形設定と計測処理とが分離可能な画像検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置１００は、画像データ入力部２１０と、制御部２２０と、アプリケーション記憶部２７０と設定知己億部２７２とテンプレート記憶部２７４とを含む。制御部２２０は、検査部２３０と設定部２５０とを含む。設定部２５０は、検査装置１００が実行する画像検査処理を構成する処理項目と、アプリケーションとを関連付けて設定値記憶部２７２に格納する。検査部２３０は、設定値記憶部２７２に格納されている処理項目とアプリケーションとを、画像データ入力部２１０より送られた画像データに適用して、当該画像データをもたらしたワークの外観における良不良を判定する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの欠陥検査方法では、検査精度を高めるためには、画像の分解能をあげなければならない。また、回路基板の集積密度も向上しており、画像の分解能は高くする必要性もでる。しかし、画像の分解能を上げると、画像データ量が増える。するとＣＣＤなどの画像変換素子のデータ転送速度がコンピュータの処理速度より低いため、検査時間が増大するという課題があった。
【解決手段】比較的低い分解能で回路パターンの映像を撮り、画像補間によって情報量を増やす。その上で２値化した画像データを用いて欠陥検査を行う。このようにすることで、ＣＣＤなどの画像変換素子からのデータ転送時間を短くすることができ、またデータ補間と２値化によって、誤検出や過検出といったことのない精度よい欠陥検出をすることができる。 （もっと読む）

【課題】めっきの製造条件の微少な変動によらず、配線パターン及びめっきの検査を同時に行なうことが可能な金属基板表面の検査方法および検査装置を提供する。
【解決手段】基板を所定速度で移動する搬送段階と、基板の法線方向から０°〜１０°傾いた方向から、搬送と同期を取るかまたは所定時間間隔で、基板表面を撮影する撮像段階と、基板の非めっき部の金属材料とめっき材料との反射強度の差が最大となる波長域の光を間接光で照射する照明段階と、照射光のうち、基板の非めっき部の金属材料とめっき部のめっき材料の反射強度の差が小さい、特定照射角度の光の一部を選択的に照射させないようにする半照明阻止段階と、撮像段階にて得られた画像データを用いて、基板表面に存在する欠陥部を抽出、自動判定する画像処理段階と、を備えた金属基板表面の検査方法および検査装置。 （もっと読む）

【課題】エンボステープのポケットに収納された状態等の電子部品の傷や欠け等の外観検査を精度よく行うことができる電子部品検査装置および電子部品検査方法を提供する。
【解決手段】電子部品１３に対して直交する方向から第１照明光を照射するとともに、電子部品に対して斜め方向から第２照明光を照射し、電子部品１３とこの周りの部位とにコントラスト差を生じさせて、電子部品１３の輪郭を検出する工程を行う。電子部品１３に対して斜め方向から第３照明光を照射して電子部品１３の表面を検査する工程を行う。 （もっと読む）

【課題】
製品の光学検査時に異物の影響を低下させるために、表面全体を検査するタバコ加工産業の製品の光学検査をするためのコンパクトな構造の装置を提供する。
【解決手段】
少なくとも１つの画像検出装置（５）によって、少なくとも１つの製品（３）の少なくとも一部の少なくとも１つの画像（３１）が記録される、製品（３）が少なくとも１つの画像検出装置（５）の傍らを移送される少なくとも１つの検査ゾーン（９）内でタバコ加工産業の製品（３）の電磁検査、特に光学検査、をするための方法と、分析装置（２６）によって少なくとも１つの検査ゾーン（９）内で少なくとも１つの画像検出装置（５）の傍らを移送されるタバコ加工産業の製品（３）の電磁検査、特に光学検査、をするための装置（１）と、タバコ加工産業の機械において、製品の少なくとも一部の個々の画像（３１）が、製品（３）と画像検出装置（５）の間に存在する異物（１１，１２，１３，１４）の少なくとも１つの異物サイン（２１，２２，２３，２４）の存在を点検される。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の良否の判定を効率よく、しかも高精度にて行える検査装置を提供する。
【解決手段】搬送手段にて搬送されてきた検査対象物に検査用光を照射する照射部２と、照射部２の検査用光が照射された検査対象物の画像を取り込むための画像取込部３と、画像取込部３にて取り込んだ画像に基づいて検査対象物の良否を判定する判定処理部４とを備え、照射部２が、青色の光を照射する青色照射手段５と、赤色の光を照射する赤色照射手段６とを備え、画像取込部３が、色の異なる２種類の照射手段にて照射されている検査対象物のカラー画像を取り込むためのカラー画像取込部から構成し、青色照射手段５からの検査用光が検査対象物の外観表面を照射し、かつ、赤色照射手段６からの検査用光が検査対象物の内部に入り込むように、青色照射手段５及び赤色照射手段６を配置した。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの両面解析を簡単に行うことを可能にする。
【解決手段】両面解析評価装置は、一部のモールドを除去することによって半導体チップが露出したパッケージデバイスを固定する装置であり、基板と、基板の所定領域に置かれた前記パッケージデバイスを覆って基板に取り付けられる蓋とを備える。基板は、所定領域に配置されたパッケージデバイスのパッケージから出ている端子と対応する位置に設けられたパッド部と、所定領域において光を透過する透過領域とを備える。蓋は、基板に取り付けられたとき、透過領域に対応する位置に、光を透過する蓋透過領域を備える。蓋透過領域から半導体チップの表面を観察し解析することができる。基板の透過領域から半導体チップの裏面を観察し解析することができる。 （もっと読む）

【課題】連続的に多数の積層コンデンサの内部不良を検査することができる、検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】制御部は、赤外光が照射された積層コンデンサからの反射光を取得するステップ（Ｓ１００）と、分析対象データを平均化処理するステップ（Ｓ５００）と、最大波長側から小さい波長の反射率の極大値をカウントするステップ（Ｓ６００）と、反射率が極大値である波長を特定するステップ（Ｓ７００）と、反射率の極大値の差が最大の波長を特定するステップ（Ｓ１０００）と、特定された極大値に関するデータに基づいて不良品であるか否かを判定するステップ（Ｓ１２００）とを含む、プログラムを実行する。 （もっと読む）

【課題】 検査用回転ディスクの周囲のどの位置に配置されても、ワークを脱落させたり詰まらせることなく搬送溝に確実に供給（収納）する。
【解決手段】 外周にワークＣが配される搬送溝ｖ１が形成された検査用回転ディスクＩＤ１と、検査用回転ディスクＩＤ１の搬送溝ｖ１にワークＣを供給する供給手段Ｆと、検査用回転ディスクＩＤ１の外周に配置される第１のガイド用ディスクＧ１を備え、上記第１のガイド用ディスクＧ１は、その外周に上記検査用回転ディスクＩＤ１の搬送溝ｖ１を覆うガイド溝Ｇｖが形成されて、検査用回転ディスクと同一方向に回転する。 （もっと読む）

【課題】ウェハ上にチップとして形成されたセンサーデバイスの保存する画像検査データを削減させながら、画像検査データの正確さを確保する。
【解決手段】画像メモリ部３２に保存された画像データを例えば同一レティクルによるショット毎にデータ識別部３３によってグループ化する。差分検出部３４により、隣接するグループ間で共通する特性を有することが予測されるチップの画像の画像データの差分である差分データを検出する。オフセット設定部３５により、差分が最も“０”に近づくように差分データのオフセットを設定し、当該オフセットを差分データから差し引くとともにオフセット保存部３６に保存させる。可逆圧縮部３７により、オフセットが差し引かれた差分データを可逆圧縮する。データ制御部３９により、差分データを取る２つの画像検査データのうち小さい方である基本画像データと圧縮された差分データとを対応付けてデータ格納部３８に格納させる。 （もっと読む）

【課題】カメラの撮影時の解像度を変更しながら部品の撮影を行なう外観検査機において、解像度の切り替えタイミングおよびカメラの移動経路を最適化する。
【解決手段】複数の解像度で基板上の部品を撮影し、前記部品の実装状態を検査する外観検査機における検査条件を決定する検査条件決定方法であって、前記部品の撮影時に要求される解像度は予め定められており、前記複数の解像度の各々について、当該解像度で撮影されるべき部品を含むように少なくとも１つの撮影領域を決定する撮影領域決定ステップ（Ｓ２、Ｓ４）と、前記撮影領域決定ステップで決定された撮影領域を巡回する最短の経路を決定する経路決定ステップ（Ｓ１０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】はんだ検査に使用されるのと同様のカラーハイライト方式の光学系により生成されたカラー画像を用いて、部品電極の浮き不良を検査できるようにする。
【解決手段】カラー画像中で赤、緑、青の各色彩が分布するはんだ付け部位毎に設定された検査領域のうち、部品電極２０の浮き不良の検査が必要な領域を対象に、領域内のカラー画像を濃淡画像に変換し、変換後の画像からエッジを抽出することによって、浮き不良の有無を判別する。画像変換処理では、はんだ部分のカラー画像が濃度のばらつきが小さな濃淡画像に変換されるように設定された輝度変換係数α，β，γをそれぞれＲ，Ｇ，Ｂの各色パラメータに掛け合わせ、各乗算値の総和に基づきグレースケールを決定する。この結果、変換後の濃淡画像に対するエッジ抽出処理では、部品電極２０のエッジ５０は抽出されるが、はんだ部分の元の色彩領域間の境界でエッジが抽出されるのを回避できる。 （もっと読む）

【課題】複数の撮像光学系を含む撮像装置において、簡素化、小型化等を図る。
【解決手段】被写体光を複数の光路に分割してそれぞれの光路上で被写体を撮像するべく、被写体光の主光線を光軸Ｌと平行に導く物体側テレセントリックレンズ光学系３０、物体側テレセントリックレンズ光学系の出射光を複数の光路に分割する光路分割要素４０、光路分割要素により分割された複数の光路上に配置された複数の撮像レンズ光学系５０、７０を含む。これにより、被写体が所定の撮像位置から変動しあるいは周辺領域を撮像する場合でも、物体側テレセントリックレンズ光学系により、被写体の変動あるいは撮像領域に影響されない高精度な画像を撮像することができる。又、複数の撮像レンズ光学系５０，７０は、単一の物体側テレセントリックレンズ光学系３０を共用するため、部品点数を削減でき、構造の簡素化、装置の小型化、低コスト化等を達成できる。 （もっと読む）