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Fターム[2G051AA61]の内容

光学的手段による材料の調査の特殊な応用 (70,229) | 調査・分析対象 (8,670) | 回路部品(デバイス;チップ) (243)

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本発明は、支持体ウェブ(3)上に解離可能に少なくとも1列で連続して配置された所定量の構成部材(2)から、欠点を有する構成部材(2)を連続的に選出するための装置、並びに、構成部材(2)が少なくとも1列で連続的に配置された支持体ウェブ(3)から、欠点無しの支持体ウェブ(3)を連続的に生産するための装置(80)及び方法であって、前記支持体ウェブ(3)が、欠点を有する構成部材(2)及び欠点無しの構成部材(2)を有している形式のものに関する。欠点を有する構成部材(2)を連続的に選出するための装置(1)は、欠点を有する構成部材を検出するためのコントロール装置(10)、選出されるべき、欠点を有する構成部材(2)を引き取るための引取り装置(20)、全ての構成部材(2)を少なくとも部分的に支持体ウェブ(3)から解離し且つ支持体ウェブ(3)上の前の位置に関してずらして再付与する、少なくとも1つの解離装置(30,31,32)及びコントロール装置(10)により欠陥有りと検出された、少なくとも部分的に支持体ウェブ(3)から解離された構成部材(2)を、該構成部材が引取り装置(20)によって引き取られるように選出する、少なくとも1つの選出装置(40)を有している。例えばラベル製作(スマートラベル)に使用される。
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【課題】 基板の端部に部品を圧着して実装した基板における実装位置ずれと圧着状態の検査を効率的に生産性良く行うことができる部品実装状態検査装置を提供する。
【解決手段】 基板2の端部に設けられた複数の電極部にそれぞれ部品を実装した後、各部品の実装状態を検査する部品実装状態検査装置1であって、基板2を載置して基板の受け渡し位置と検査位置との間で移動可能な基板保持部4と、検査位置に位置決めされた基板2の端部付近を端部に沿って吸着して支持する基板吸着支持部9と、基板2の電極部に対する部品の実装位置ずれを観察するずれ検出カメラ12a、12bと、電極部に対する部品の圧着状態を観察する圧痕検出カメラ13と、ずれ検出カメラ12a、12bと圧痕検出カメラ13を基板2の端部に沿う軸心上を移動させるカメラ駆動部としての移動テーブル装置14を備えた。 (もっと読む)


【課題】主に簡易な構成で被搬送物を1個ずつ確実に分離させることができ、被搬送物の全ての側面を容易に撮像することができる搬送装置及び外観検査装置を提供する。
【解決手段】中心軸回りに回転された円板状部材20に電子部品Mが供給されると、電子部品Mは円板状部材20をその周方向に搬送される。円板状部材20を電子部品Mがその周方向に搬送されると、吸着ローラ26により電子部品Mが吸着され円板状部材20の径方向の異なる位置に回転移動される。その後、吸着ローラ26からの吸着が解除される。ここで、吸着ローラ26は円板状部材20の回転速度よりも速い速度で回転しているため、円板状部材20の径方向の異なる位置に移動された電子部品Mは1個ずつ分離した状態となる。 (もっと読む)


【課題】 他の板状部材に保持された被検査物に対して、正確な検査を行うことのできる外観検査装置および外観検査方法を提供する。
【解決手段】 外観検査装置の保持部は、被検査物を少なくとも3つの先端で支持して載置する。駆動部は、保持部の先端をそれぞれ上下動させる。撮像手段は、保持部に載置された被検査物を撮像する。相対移動手段は、保持部および撮像手段の少なくとも一方を相対的に移動させる。検出手段は、撮像手段から保持部に載置された被検査物までのその撮像手段の視線方向距離を、その被検査物の複数位置に対して検出する。制御部は、検出手段が検出した各距離に基づいて駆動部の動作を制御し、それら距離が所定の条件を満たすように保持部の先端をそれぞれ上下動させる。オートフォーカス手段は、撮像手段の上下位置を制御してその撮像手段の焦点を保持部に載置された被検査物に合わせる。 (もっと読む)


【課題】欠陥検出の安定性を向上させる。
【解決手段】第一の閾値と、それより低い第二の閾値を用いる。ダイ比較の場合には、閾値処理部52a,52bにおいて、検査チップの画像と左右のチップの画像との差画像をそれぞれ第二の閾値で閾値判定し、検査チップの欠陥候補を求める。さらに、閾値処理部51a、51bにおいて、検査チップの画像と左右のチップの画像との差画像をそれぞれ第一の閾値で閾値判定し、先の第二の閾値による処理で欠陥候補となったもののうち、少なくとも左右どちらかのチップとの差画像で第一の閾値以上の信号がでているものを欠陥として検出する。セル比較の場合にも、差画像を、まず第二の閾値で処理して欠陥候補を求め、さらに、差画像を第一の閾値でも処理し、先の第二の閾値による処理で欠陥候補となったもののうち、2つのピークのうち少なくとも一方で第一の閾値以上の信号がでているものを欠陥として検出する。 (もっと読む)


【課題】 被検査物の分布形状及び位置を特定可能な外観検査方法及び外観検査装置を提供する。
【解決手段】 基板上のペーストを画像として撮影し、第1の画像データを得る工程(S11)、基板の重心位置を算出する工程(S12)、ノイズ除去(S13)、第1の画像データを2値化する工程(S14)、2値化された第2の画像データの塊の面積、最大及び最小のフィレ径、及び重心を算出する工程(S15)、面積最大の塊を抽出(S16)、この塊が第1の基準値に適合するかを判定する工程(S17)、この塊のフィレ径比が第2の基準値に適合するかを判定する工程(S18)、最大の塊の重心位置を算出する工程(S19)、最大の塊の重心位置と基板の重心位置との距離が第3の基準値に適合するかを判定する工程(S20)、及び最大の塊の重心位置を後続の工程に送出する工程(S21)とを備えている。 (もっと読む)


【課題】撮影画像のコントラストを改善してチップ表面の凸部を容易に検出することを可能とする表面検査装置又は表面検査方法を提供する。
【解決手段】表面検査装置1に、光源からの光をライン状にしてステージ上に支持されたバンプ付きチップ2の表面に斜め一方向から光を照射するラインライトガイド5と、バンプ付きチップ2の表面の反射光を透過させるテレセントリック光学系7とを設け、テレセントリック光学系7によって結像された反射光によりバンプ付きチップ2の表面の凸部を検査する。 (もっと読む)


【課題】照明装置の部品点数、部品コスト、組立時間及び組立コストを低減すること。
【解決手段】平面的に配列された光源により放出される収束光線を実現する装置及び方法を提供する。1つの実施例では、半導体又は他の物体を検査する画像装置を提供する。前記画像装置は、物体から反射された光の像を写す1又は2以上のレンズを含む。前記画像装置は、平面的な回路基板に取り付けられた第1光源と、前記回路基板に取り付けられた第2光源とを含む。前記画像装置は、前記第1光源からの光を第1方向から前記物体に向ける第1フレネルプリズムと、前記第2光源からの光を第2方向から前記物体に向ける第2フレネルプリズムとを含む。1つの実施例では、前記画像装置は、前記光の発散を増加させ又は減少させる1又は2以上の光学素子を含む。 (もっと読む)


【課題】 トレーに収納した部品につき短時間で高精度に位置決めして外観検査できるようにする。
【解決手段】 トレー2の複数の凹部2aに収納された部品1をカメラ12を用い個々に画像認識して検査するのに、トレー2を吸着保持して移動させ、その凹部2a内に吸着保持した部品1をカメラ12に対し個々に位置決めしながらカメラ12を用い順次に画像認識して検査を行うことにより、上記の目的を達することができる。 (もっと読む)


【課題】検査データ作成用のライブラリの名称の管理及び部品の設計基準等の違いによる種類別の検査データの管理が容易な部品検査装置の検査用ライブラリデータの管理方法を提供する。
【解決手段】検査対象部品の検査データを作成するための検査用ライブラリデータを該部品の種類別に複数作成し、且つ検査データと該検査データを作成した検査用ライブラリデータを一つのグループとして対応付け、検査データを検査用ライブラリデータの種類ごとにグループ分けして管理する。 (もっと読む)


【課題】工程検査において不良兆候を検出するための検査基準を適切に設定するための技術を提供する。
【解決手段】情報処理装置が、工程検査の各検査項目について抽出された特徴量、及び、最終検査の判定結果を記憶手段に蓄積し、記憶手段に蓄積された複数の製品のデータから、検査項目毎若しくは検査項目の組み合わせ毎に、最終検査で良品と判定された製品群の特徴量の分布と、最終検査で不良品と判定された製品群の特徴量の分布との分離度を算出し、検査項目若しくは検査項目の組み合わせの中から、その分離度の大きさに基づいて、検査基準を再設定すべき検査項目を選択し、選択された検査項目に対して新たな検査基準を設定する。 (もっと読む)


【課題】製品検査における自由度を高め,検査に要する費用を軽減する電子部品検査方法及び,これを用いる電子部品検査システムを提供する。
【解決手段】キャリアテープに一定間隔で搭載された複数の電子部品を順次に撮像する工程と,
前記撮像された複数の電子部品の画像データを記録媒体に保存する工程と,前記記録媒体に保存された複数の電子部品の画像データをディスプレイ装置に表示する工程と,前記ディスプレイ装置に表示された複数の電子部品の個々の画像を目視観察して欠陥が検知された個々の電子部品を識別する記号を含む検査結果データを記録保存する工程と,前記記録保存された検査結果データに基づき,前記キャリアテープに搭載された複数の電子部品から欠陥が検知された電子部品を検索する工程と,を有する。 (もっと読む)


【課題】短時間で最適な照明条件を設定することができる照明設定方法、照明装置および部品移載装置を提供することを目的とする。
【解決手段】照明設定部70は、プロファイル作成部71により撮像装置51の取り込み画像から輝度分布曲線であるプロファイルを作成する。このプロファイルは、照明52a〜52cの全て組み合わせ毎に作成する。これらのプロファイルに基づいて、照明設定部70は、照明52a〜52cの組み合わせ、輝度、比などの照明装置52の照明条件を設定する。このため、短時間で最適な設定を行うことが可能となる。 (もっと読む)


【課題】 検査対象物の外観を高い精度で検査できる検査装置を提供すること。
【解決手段】 検査対象物に光を照射する有機エレクトロルミネッセンス素子を備える照明装置、光照射された検査対象物の光学像を撮像して、この光学像に対応する画像データを出力する撮像装置、および前記の画像データと参照データとの照合を行なう画像処理装置からなり、上記有機エレクトロルミネッセンス素子が、透明基板上に、透明陽電極層、金属フッ化フタロシアニンを含む正孔注入層、カルバゾール化合物を含む正孔輸送層、バンドギャップが3.55eV以上の有機発光材料を含む発光層、そして陰電極層がこの順に積層された構成を有していることを特徴とする検査対象物の外観を検査する装置。 (もっと読む)


【課題】被撮像物に光を照射する光源の照明条件(光度)を短時間でかつ適切に特定する。
【解決手段】光源の光度を第1の光度として第1の画像を撮像する第1の画像生成手段43と、光源の光度を第2の光度として第2の画像を撮像する第2の画像生成手段44とを備える。画像処理により第1の画像と第2の画像とから光源の単位光度増大分の画像データを生成する単位画像生成手段45を備える。画像処理により前記単位光度増大分の画像データにその複製データを重ね合わせ、光度毎の複数の実画像に相当する複数の仮想画像データを生成する仮想画像生成手段46とを備えた。 (もっと読む)


【課題】三次元空間における対象物の特徴点の3次元位置を簡便かつ高精度に計測する。
【解決手段】被検査物を撮像する撮像カメラの前面に1組のミラーを光軸に対して傾いて配置するとともに前記ミラーを光軸に対して回転させて撮像する回転撮像手段6と、測定対象物の周りを回転して撮像を行う回転撮像手段6と、回転撮像手段6により撮像された複数枚の画像を取り込む連続画像取込手段7と、連続画像取込手段7により取り込まれた複数枚の画像を処理する情報処理手段10と、を備え、取り込まれた複数枚の画像から画像内の特徴パターンを検出し、その特徴パターンの特徴部の移動軌跡より特徴部の3次元位置を計測してプリント基板の外観検査を行う。 (もっと読む)


【課題】
光学式異物検査装置とX線分光集光素子及び複数種の特性X線を使用する微小部蛍光X線分析装置との複合異物検査装置における各装置間の座標位置合わせを最適化する。
【解決手段】
X線分光集光素子を使用したX線光学系における最適測定高さへの位置合わせを行う高さ移動機構11、及び複数種特性X線を使用した同数個のX線分析測定座標への位置移動を行うための水平移動機構3,4を備える。特に水平移動機構が回転ステージより構成される際はX線分析装置に別途一軸水平移動機構12を備える。 (もっと読む)


【課題】 ICチップと外観検査装置との位置合わせを容易にしたICチップの外観検査方法およびその装置を提供する。
【解決手段】 ICチップ収納用の凹部51を有するトレイ50を用いて、ICチップ1の外観を検査する方法であって、トレイ50の凹部51にICチップ1を収納し、このトレイ50を傾けて、ICチップ1を凹部51の内角部51dに片寄せする。その後、凹部51底面の貫通穴55を通して排気を行いつつ、トレイ50の傾きを調整する。外観検査の対象となる複数個のICチップ1の、凹部51における位置や傾きを揃える(即ち、整列させる)ことができるので、ユニークマークを探すための捜索領域を狭くすることができる。 (もっと読む)


【課題】 部品点数が少なく製造コストが安く、またコンパクトで設置面積の小さい外観検査装置および外観検査装置用搬送部を提供する。
【解決手段】 本実施形態に係る外観検査装置100においては、回転する水平回転搬送部101の両端に検査対象物を配置し、水平回転搬送部101を構成するアーム120,121を180度表裏反転させることによって、移動と反転と測定時の3次元移動を効率的に行うことができ、搬送に必要なステージやハンドの数を削減することができる。また、回転ステージを中心にその周辺に2次元捺印面検査機能、2次元下面測定(BGAタイプの半導体装置等電子部品ならばボール面、QFPタイプの半導体装置等電子部品ならばリード下面)検査機能を配置するため、全体的にコンパクトな設置面積が実現可能になる。 (もっと読む)


【課題】 半導体パッケージの様々な箇所に付着した異物を、測定に入る前の段階で各種クリーニング部を使用して除去することにより、正確な外観検査の実現と後の除去作業を無くして、半導体パッケージの生産性を向上させることができる半導体パッケージの外観検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】 供給トレイエレベータ2によって外観検査装置1内に搬入された半導体パッケージが、供給トレイ3から搬送ハンド4によって取り出される。取り出された半導体パッケージはクリーニング機構5内で、各クリーナーハンド10による清掃作業とイオナイザー11によるイオンの吹き付けにより異物が除去され、除去された異物は集塵機12により集塵される。その後に測定部6に搬送されて外観検査が行われ、良品と選別された半導体パッケージが収容トレイ7に収容され、収容トレイエレベータ8を介して外観検査装置1の外へ、次工程へと搬出される。 (もっと読む)


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