【課題】様々な環境条件、即ち、温度、環境ガス、荷重、接触材料により、はんだボールの形状がどのように変化するかを容易に検査できるはんだボール検査装置を提供する。
【解決手段】本発明のはんだボール検査装置１００は、対象に光を照射する光源部１１０と、前記対象のイメージを検出するイメージ検出部１２０，１３０と、検出された前記イメージの情報を処理するイメージプロセッサと、光源部１１０とイメージ検出部１２０，１３０との間に装着され、試料を取り付けながら検査を行う試料室１４０と、試料室１４０を駆動させる試料室駆動部１５０とを含む。 （もっと読む）

【課題】ＩＣのリード端子上に付着した異物が透過率の高い物の場合には、リード端子と異物との濃淡値の差が小さく判別し難い。濃淡値の差が少ない異物でも検出可能な検査装置を提供する。
【解決手段】 複数のリード端子を有するＩＣをワーク台にセットし、カメラおよび照明光源をリード端子上に設置する。照明光源は、矩形の開口部と開口部を挟んで対向する一対の第１光源列および一対の第２光源列とを備えており、点灯制御装置にて第１光源列と第２光源列の点灯が切換え可能とする。また、画像処理装置は第１光源列を点灯し第２光源列を非点灯としたときのリード端子列の撮像画像を記憶する第１メモリ、第２光源列を点灯し第１光源列を非点灯としたときのリード端子列の撮像画像を記憶する第２メモリを備え、それらの合成画像と異物が無い状態の画像のメモリ回路とを照合する判定することで、異物の有無を検出する。 （もっと読む）

【課題】部品のターミナルを短絡させるブリッジを検出することのできるブリッジ接続不良検出方法を提供する。
【解決手段】部品のターミナルの間を短絡させるブリッジ（bridge）を検出するためのブリッジ接続不良検出方法は部品が実装された基板に照射され反射された複数の光を通じて２Ｄイメージ及び高さ基準情報を獲得する段階と、２Ｄイメージ及び高さ基準情報のうち少なくとも一つ以上を用いて部品の回転情報を獲得する段階と、回転情報を用いて部品のブリッジ接続不良を検出するための検査領域を設定する段階と、２Ｄイメージを用いて検査領域内の第１ブリッジ領域を抽出する段階と、高さ基準情報を用いて検査領域内の第２ブリッジ領域を抽出する段階と、第１及び第２ブリッジ領域のうち少なくとも一つ以上を用いて部品のブリッジ接続不良可否を判断する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板に付着した異物のみを確実に検出すること。
【解決手段】検査対象となる基板のデジタル画像の画素毎に、当該画素を含む小領域の画素群を設定する。次いで、各画素の輝度値を、当該画素を含む画素群の輝度値と対比する。この対比により、各画素の当該画素群に対する輝度値のばらつき度合を表す量を輝度確認値として前記画素毎に演算する。次いで、この輝度確認値に基づいて、異物の存否を判定する。基板の輝度は、ばらつき度合が小さい。これに対し、異物は、自然に形成された不定形の物体であるため、その輝度は、全体としてグラディエーションを伴ったばらつき度合の高い特性を有している。そこで、輝度確認値を演算することにより、製品と異物の輝度のばらつき度合の相違点を利用し、異物を峻別することができる。 （もっと読む）

【課題】ピングリッドアレイパッケージ基板の製造のためのリードピン検査装置及びこれを利用したリードピン検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態によるリードピン検査装置は、リードピンが挿入されるピン挿入孔を有する整列板、前記整列板に対向されて前記リードピンを撮影する撮影機構、前記撮影機構の周辺に沿って配置され、前記ピン挿入孔に挿入された前記リードピンに向けて光を照射する照明機構、前記照明機構を駆動させる照明駆動機、そして前記照明機構によって照射された光が前記リードピンから反射されて前記撮影機構に向けるように、前記照明駆動機を制御する制御機を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の外観検査の効率を向上する技術を提供する。
【解決手段】表面に配線が形成され且つ前記配線を覆う膜が形成された半導体装置において、膜に発生するクラックを検査する。膜を透過する光を表面に照射する。その表面の画像の所定方向に沿った輝度の変化率を計算する。その変化率の変化率を２次変化率として計算して２次変化率の分布図を作成する。２次変化率を計算する工程の後に連続性を強調する。連続性の強調は次のように行われる。各画素に対して、自画素の輝度と、複数の方向の各々について両側に隣接する画素の輝度との和を計算する。自画素の輝度を、複数の方向のうち和が最大である方向の和とする。 （もっと読む）

【課題】リードと半田付けされた部位を鮮明に識別することにより、検査の精度を向上した基板検査装置を提供する。
【解決手段】電子部品の半田付け状態を検査する基板検査装置１において、内面が反射面１２とされた反射部材１１の基板側周囲部１５に複数個設置され、反射面１２側に白色光を出射する白色ＬＥＤ１３と、反射部材１１の基板側周囲部１５に複数個設置され、基板面７１に対して略平行な方向に向けて着色光を出射する赤色ＬＥＤ２１と、基板面７１を撮影するＣＣＤカメラ３０と、白色ＬＥＤ１３と赤色ＬＥＤ２１を同時に発光させて、ＣＣＤカメラ３０による基板面７１の撮影を行い、ＣＣＤカメラ３０で撮影された画像中に所定の領域を設定し、設定された所定の領域中に含まれる着色領域を求め、所定の領域中に含まれる着色領域に基づいて、リード７２の半田付けが良好であるか否かを判定するＣＰＵ５１と、を有する。 （もっと読む）

【課題】簡便に、かつ確実にウイスカの検査を行う。
【解決手段】コントローラ１１は、ステージ１３に載置された検査対象物２に対して、赤外線照明部１４により赤外線照明を照射させて、その赤外線照明の照射が終了した直後に、加熱された検査対象物２を赤外線画像センサ１６により撮影させることで、検査対象物２の表面上の細い針のような形状からなるウイスカ３は、周囲よりもはやく温度が高くなるので、その周囲に比べて先に温度が高くなっているウイスカ３を検出して、ウイスカ３の発生の有無を検出する。これにより、簡便に、かつ確実にウイスカ３の検査を行うことができる。本発明は、検査対象物の表面に発生したウイスカの検査を行うウイスカ検査装置に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】めっき製造工程におけるめっき品質を傾向管理することによって、安定した検査を行うめっき検査装置を提供する。
【解決手段】板状金属製品に照明光を照射する照明手段と、板状金属製品を撮像して画像情報を得る撮像手段と、板状金属製品を一定速度で一方向へ移動する搬送手段と、搬送手段上に板状金属製品を１枚ずつ供給、排出する供給排出部と、めっき基準品の画像情報を処理して検査情報を得、検査情報と板状金属製品の画像情報を比較することによってめっき状態を判定して検査結果を得て、装置全体の動作制御を行う処理制御部と、板状金属製品の画像情報および検査結果と、めっき基準品の画像情報および検査情報とを記憶する記憶手段と、めっき基準品の画像情報を参照して、板状金属製品の検査結果および画像情報の傾向を比較するめっき状態管理手段と、を備えたことを特徴とするめっき検査装置。 （もっと読む）

【課題】反射光学系を併用した場合に撮像光学系のみを用いた場合と同じ像を得ることが可能なビデオマイクロスコープを提供する。
【解決手段】複数のレンズ２１Ａ〜２１Ｅよりなる撮像光学系２０の光軸ＯＡを、載置面の上方斜めから載置面上の被写体に向ける。撮像光学系２０の下端には、第１ミラー３１および第２ミラー３２よりなる反射光学系３０を、反射光学系支持機構４０により支持させると共に、撮像光学系２０の光軸ＯＡの回りに回転可能とする。撮像光学系２０の上端には、ＣＣＤなどの撮像素子５０を配置する。第１ミラー３１の回転方向位置に応じて撮像素子５０を撮像光学系２０の光軸ＯＡの回りに回転させることにより、反射光学系３０の回転によって生じた被写体２の像の傾きを低減ないし解消させる。 （もっと読む）

【課題】基板上に立設されたピン側面における半田はい上がり高さを直接的に計測して、欠陥を精密に検出評価できるＰＧＡ実装基板の半田付け検査装置を提供する。
【解決手段】PGA実装基板に配置されたピンの半田付け画像を撮像して、取得された画像データをもとにピンの接合状態を評価するPGA実装基板の半田付け検査装置であって、PGA実装基板Ｋが載置される基板載置台11と、基板載置台の長手方向Ａに対して斜め方向に延伸して設けられたカメラ移動台12と、カメラ移動台上に設置しPGA実装基板を斜め上方向から撮像するカメラ撮像部13と、カメラ撮像部をカメラ移動台上でその長手方向に移動させるカメラ撮像部移動手段14と、を備え、PGA実装基板のピンの格子状配列に対し、投影線Ｘにおいて交差するようにカメラ撮像部内に設けたリニアイメージセンサ13aのセンサ列を、カメラ撮像部移動手段によって移動させ、PGA実装基板を斜め上方から撮像するようにした。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板に一列に貼着された複数の異方性導電部材の捲れを迅速の検査する検査装置を提供することにある。
【解決手段】基板に貼着された複数の異方性導電部材４ａ〜４ｎを撮像する撮像カメラ２と、撮像カメラの撮像範囲における基板のリード３の異方性導電部材が貼着されていない部分の輝度を測定するリード明暗測定部６と、リード明暗測定部の測定に基づいて閾値を設定する二値化閾値設定部８と、二値化閾値設定部によって設定された閾値を格納する閾値格納部１０と、閾値格納部に格納された閾値に基づいて撮像カメラが順次撮像する複数の異方性導電部材のそれぞれの部分の撮像画像を二値化処理する二値化画像作成部９と、二値化画像作成部によって得られた二値化画像に基づいてテープ状部材の端部の状態を判定する判定部１３を具備する。 （もっと読む）

【課題】複数の電極ピンを有する部品を対象にした検査領域の設定データの作成処理を高速化する。
【解決手段】処理対象の部品２０１を含む領域内の基準画像を表示して、部品本体に対応する領域３０を指定する操作を受け付けた後に、指定枠３２を用いた指定を受け付ける。ユーザは、一番端の電極ピンから３本目までの電極ピンが含まれるように指定枠３２の幅を調整し、指定枠３２の外側の辺をランドの先端位置に合わせる。指定が完了すると、指定枠３２に対応する範囲の基準画像から電極ピンおよびランドが抽出されて、これらの配置に関する規則が特定される。さらに、特定された規則や領域３０に基づいて、個々の電極ピンに対応する検査領域Ｓ１１，Ｓ２１，Ｓ３１，Ｓ４１や、撮像対象領域の割り付けの基準となる検査領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４などが設定される。 （もっと読む）

【課題】複数の電極ピンを有する部品を対象にした検査領域の設定データの作成処理を高速化する。
【解決手段】処理対象の部品２０１を含む領域内の基準画像を表示して、部品本体に対応する領域３０を指定する操作を受け付ける。ユーザはこの指定操作を行った後に、部品本体の一辺に配置された電極ピンのうちの一番端およびその隣の２つに対応する領域、ならびにこれらの電極ピンが接続されているランドに対応する領域を、指定枠３３，３４により指定する。これらの指定に応じて、指定された領域間の関係に基づき、部品２０１における電極ピンや配置に関する規則が特定され、さらに、特定された規則や領域３０に基づいて、各電極ピンに対する検査のための検査領域が設定される。 （もっと読む）

【課題】端子の一端側部分を良好に観察できるようにすること。
【解決手段】撮像部２０と、端子Ｔの一端側部分９６の一側面９６ａと対向する位置に配設可能であると共に、一側面９６ａからの光線を撮像部２０に導く第１導光部材４２を有する導光部４０と、第１導光部材４２を、端子Ｔの一端側部分９６の一側面９６ａに対して端子Ｔの長手方向Ｌ複数位置で対向させるように、導光部４０を端子Ｔの長手方向Ｌに沿って移動可能な移動機構部６０と、画像処理部８０と、を備え、画像処理部８０は、撮像部２０により端子Ｔの一端側部分９６の長手方向に沿った複数位置で撮像された複数の画像を合成し、端子Ｔの一端側部分９６の一側面９６ａの合成画像を作成する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの接合部分の接合状態を安定して測定し、当該接合状態の良否の判断のばらつきを抑えることができるワイヤボンド検査装置及びワイヤボンド検査方法を提供する。
【解決手段】撮像装置により撮影される接合痕の画像情報に基づき、ボンディングワイヤが接触していた痕跡部分であるワイヤ接触領域、及び当該ワイヤ接触領域に含まれる領域であってボンディングワイヤが好適に接合されていた痕跡部分としてボンディングワイヤの一部分が残存するワイヤ残存領域における、シェアツールが近接する側のエッジをそれぞれ検出し、これらエッジの輪郭形状に基づき、ワイヤ接触領域及びワイヤ残存領域をそれぞれ楕円近似する。そして、これら近似楕円の面積をワイヤ接触領域及びワイヤ残存領域の面積としてそれぞれ求め、これら面積の比であるワイヤ接合率を、ワイヤの接合部分の検査の用に供される情報として算出する。 （もっと読む）

【課題】複数の突起部を有する検査対象物を迅速に検査する。
【解決手段】検査装置は、検査対象物Ａ載せる透明なテーブル１２と、テーブル１２の下面から光の強度が周期的に変化する光パターンを照射する光照射部と、光パターンが照射された検査対象物Ａを、テーブル１２の下面から撮影する撮像部２２と、検査対象物Ａの画像を処理して、検査対象物Ａの表面の３次元形状を表す表面形状データを生成する画像処理部１０３と、表面形状データにより表される検査対象物Ａにおける複数の突起部それぞれにおいて、テーブル１２の上面に対する位置を示す値の代表値を決定する代表値決定部１０２と、複数の突起部それぞれにおける代表値の分布が予め設定された基準を満たしているかを判定する判定部１０１と備える。 （もっと読む）

【課題】半田付けを行う前に、半田フラックスの塗布状態の良否を検出することできる太陽電池用タブリード半田付け装置を提供する。
【解決手段】太陽電池セルバスバーに半田フラックスを塗布する半田フラックス塗布手段６と、半田フラックス塗布手段６が塗布した塗布対象領域に光を照射する投光系５１と、塗布対象領域から反射した前記光を受光する受光系５２と、半田フラックスが正常に塗布された場合の塗布対象領域からの反射光の強度の値を保持し、前記値と前記受光系５２が受光した塗布対象領域からの反射光の強度を比較し、半田フラックスの塗布状態を判定する判定手段５３と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】めっき層表面に生じるめっき未着等の欠陥を安定的に検出することが可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】外観検査装置２０は、パッド部と、パッド部と異なる色彩をもつめっき層とを有する被検査基材１０の外観を検査するものである。外観検査装置２０は、被検査基材１０に対して光を照射する照明装置と、被検査基材１０を撮像してカラー画像を取得するカラーセンサカメラ２２と、カラーセンサカメラ２２に接続された画像処理装置３０とを備えている。画像処理装置３０は、カラー画像のうちパッド部からの反射率が低く、めっき層からの反射率が高くなる特定波長成分のみを含む画像成分を抽出する成分抽出部３２と、特定波長成分を含む画像成分の画像を処理する画像処理部３３と、めっき層の欠けを判定する判定部３４とを有している。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装状態に応じた分類ができる。
【解決手段】本発明の部品実装状態検査装置は、検査対象要素の状態を計測して、その計測結果を示す計測情報を取得するまたは複数の情報取得手段と、情報取得手段によって取得された情報に基いて、基板上の電子部品の実装状態を判別する判別手段とを有する。判別手段は、情報取得手段によって取得された計測情報に基づいて、前記検査対象要素が予め定められた実装状態判別条件を満たしているか否かを判定する、前記実装状態判別条件が互いに異なる複数の分別部を含み、判別手段は、一つの分別部によって該一つの分別部の実装状態判別条件を満たしていないと判定された検査物に対して、他の分別部が該他の分別部の実装状態判別条件を満たしているか否かを判定することによって、基板上の電子部品の実装状態を判別するように構成されている。 （もっと読む）