多数の異なる照明構成で表面をスキャニングする方法は、単一のスイープ中にシーケンシャルな仕方で複数のイメージをキャプチャするステップであって、各イメージが１以上のピクセルのラインを包含することを特徴とするキャプチャするステップと、複数のイメージの各々をキャプチャするためのイメージユニットの相対的な位置のシフトおよび照明構成の所定のシーケンスによって複数のイメージをキャプチャするのに用いられる照明構成をシーケンシャルに交代させるステップと、表面の所望の領域がスキャンされるまで関連するイメージキャプチャ位置および照明構成設定のシーケンスを繰り返すステップとを有し、所定のシフトが１０ピクセルと１ピクセル以下との間であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印刷されたはんだの形状を効率良く測定、検査する。
【解決手段】変位センサ２により、プリント板毎にパッド周辺におけるパッド面からのレジスト高さを測定する。予備測定モードで、レジスト高さ記憶部６が、測定された該プリント板のパッド面からのレジスト高さの値を順次受けて、プリント板の識別符号とともに記憶する。測定モードで、はんだが印刷されたプリント板を順次受けて、プリント板のレジストからのはんだの高さを測定するとともに、識別符号を検出する。次に、測定されたレジストからのはんだの高さと、レジスト高さ記憶手段に記憶されている検出された識別符号に該当するパッド面からのレジストの高さとから、パッド面からのはんだの高さを求める。判定部はパッド面からのはんだも高さに基づくはんだ形状と、予め記憶しておいた基準データとを比較して良否判定する。 （もっと読む）

【課題】自動検査工程において密集圧痕を異物の混入とみなしてしまう問題を回避し得る電子部品の実装状態検査装置及び電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】異方性導電膜を介して電子部品が圧着実装された透明基板を前記電子部品が圧着実装された面の裏面側から微分干渉顕微鏡により映して撮像する撮像手段と、前記撮像手段により撮像された画像に含まれる凸状部の高さを特定する特定手段と、前記特定手段により特定された前記凸状部の高さが所定の閾値を超えるか否かを判定し、前記凸状部の高さが所定の閾値を超える場合は異物が混入していると判定する判定手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】光の解像限界以下のパターンを含む基板を高速に検査することが可能な基板表面のパターン検査装置を提供する。
【解決手段】基板表面のパターン検査装置において、微細な繰り返しパターンを有する近接場光ヘッド１０１と、近接場光ヘッド１０１と被検査基板９００とを相対的に走査させるθ駆動部３１１と、近接場光ヘッド１０１と被検査基板９００との間隙を一定に保つ間隙保持機構と、近接場光ヘッド１０１に光を照射する光源１１０と、近接場光ヘッド１０１上の微細な繰り返しパターンと被検査基板９００の表面の微細パターンとの相互作用によって生じた散乱光強度を検出する検出系２０１と、検出系２０１の出力に基づいて、被検査基板９００上の微細パターンを検査する信号処理部３２１とを備えた。 （もっと読む）

【課題】試料に付着した異物の存否のみならず、異物の種類をも簡易に識別できる異物の識別方法を提供する。
【解決手段】既知の物質に異なる励起波長の紫外線を照射し、各励起波長における試料からの蛍光強度と波長を分析して、蛍光強度がピークとなるときの励起波長を基準励起波長とし、蛍光強度がピークとなった蛍光波長を基準蛍光波長とするとき、次の過程を含む。（Ａ）試料に前記基準励起波長の紫外線を照射して、試料からの蛍光波長を分析する過程。（Ｂ）その試料からの蛍光波長が前記基準蛍光波長と合致すれば、試料に前記既知の物質が異物として存在すると判定し、合致しなければ試料に既知の物質がないと判定する過程。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の突き当て部に形成され検査部位が略Ｌ字形状になっている半田フィレットの良否判定を簡便な方法で精度良く行う。
【解決手段】プリント基板同士の突き当て部に向かって線状の光を照射するライン光源１１と、ライン光源とプリント基板同士の突き当て部を結んだ直線に対して角度を持ち、検査対象となる略Ｌ字形状の半田付け部位の一辺と他辺の交点を始点として各辺と等角度をなす２等分線上に配置されたカメラ１２と、画像入力手段と、画像を光切断法によりランド部の切断画像として処理する画像処理手段２１２，２１３と、切断画像に基づき半田付け部位良否検査を行う形状特徴パラメータ及び位置パラメータの検査パラメータを抽出する検査パラメータ抽出手段２１４と、検査パラメータに基づき半田付け部位良否を判定する半田付け部位良否判定手段２２１と、判定結果を出力する出力手段２２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの検査と、導体パターンから露出する絶縁層の上に存在する異物の検査とを、容易かつ同時に実施することのできる、配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層２と、その上に形成される導体パターン３とを備える配線回路基板１を用意し、配線回路基板１を、支持台４の上に配置し、光１０を、配線回路基板１の上側から配線回路基板１に向けて照射することにより、パターン反射光７と台反射光８と異物反射光９とを検知して、それらの間のコントラストによって、導体パターン３および異物１１を検査する。この検査工程において、台反射光８の反射率を３０〜７０％に調整し、異物反射光９の反射率を１０％以下に調整する。 （もっと読む）

基板の欠陥を検出するシステム及び方法が提供される。システムは、基板（１２０）の一方の側に配置され、基板（１２０）に拡散光を放射するように適合された第１照明部（１４０）と、基板（１２０）の他方の側に配置され、第１照明部（１４０）により放射されて基板（１２０）を透過した光を検知することによって、基板（１２０）を走査するように適合された第１画像化部（１６０）であって、第１照明部（１４０）及び第１画像化部（１６０）が第１検出チャネルを構成する第１照明部（１４０）と、基板（１２０）と第１照明部（１４０）及び第１画像化部（１６０）との間に相対運動を生成するように適合された移送モジュール（１３０）と、を備える。
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【課題】回折次数の重なりを防止しつつ基板の特性を精度良く求める技術を提供する。
【解決手段】角度分解分光法に対しては、４つのクアドラントを有する照明プロファイルを有する放射ビームが使用される。第１および第３クアドラントが照明される一方、第２および第４クアドラントは照明されない。したがって、結果として生じる瞳面は４つのクアドラントに分けられ、ゼロ次回折パターンのみが第１および第３クアドラントに現れて一次回折パターンのみが第２および第３クアドラントに現れる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの不良の誤検出が十分に低減された配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属製の長尺状基板１上にベース絶縁層２を形成する。ベース絶縁層２上に金属薄膜３１および導体層３３からなる配線パターン３を形成する。露出する配線パターン３の表面をエッチングにより粗面化処理する。その後、無電解錫めっきにより露出する配線パターン３の表面を覆うように錫めっき層３４を形成する。これにより、キャリアテープ１２が完成する。完成されたキャリアテープ１２について、配線パターン３に光を照射し、配線パターン３からの反射光に基づいて配線パターン３の不良検査を行う。 （もっと読む）

【課題】簡単な操作により部品の外観上の特徴に応じたライブラリデータを作成する。
【解決手段】ＣＡＤデータに基づき、基板上の同一の型式の部品の１つを代表部品として選択して、代表部品を含む範囲のモデル画像が表示された画面を立ち上げる。この画面には、部品種アイコンのリストの表示欄１０２が設けられており、代表部品に対応する部品種を選択すると、隣の表示欄１０８に、選択された部品種に属するサブ部品種のサンプル画像が表示される。ユーザがサンプル画像を選択する操作と、画像表示領域１００内の部品本体領域Ｗを代表部品に合わせる操作とを行うと、選択中のサブ部品種の設定ルールに基づく検査領域が代表部品に設定され、表示される。この表示に対する確定操作に応じて、表示された検査領域に適合するように基本ライブラリデータの設定ルールを修正したものを、選択中のサブ部品種の下位のバリエーションとして登録する。 （もっと読む）

【課題】属人的な知識や経験に頼らなくても良好な検査精度を容易に実現することができる被検査体の検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置は、被検査体１０００を撮像する撮像部と、被検査体画像１００４の各画素に複数の属性を対応づけて一般化画素１０１２を生成する画像統合部と、一般化画素１０１２に基づいて代表画素１０２１を設定する代表画素設定部と、複数の属性を次元とする空間１０１６における一般化画素１０１２と代表画素１０２１との距離に応じて決定された輝度を有する画素からなる新たな検査画像１０２８を作成する輝度演算部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】自動外観検査で不良と判定される部品の良否を確認する作業を効率良く行うとともに、その作業の精度を確保できるようにする。
【解決手段】自動外観検査で不良と判定された同一部品種の部品を、それぞれの画像から抽出された特徴量による特徴空間に配置してクラスタリング処理を実行し、設定された集合Ｃ１，Ｃ２毎に良・不良を確定する。この確定処理では、処理対象の集合全体を含むように確認対象範囲を設定し、この範囲の境界部に対応する部品の画像を表示して、作業者による良否判定の入力を受け付ける。ここで表示された全ての部品が良品と判定されると、確認対象範囲内の全ての部品を良品として確定する。一方、表示された部品の中に不良品と判定されたものがある場合には、確認対象範囲を縮小し、更新された確認対象範囲の境界部に対応する部品の画像を表示して、同様に判定入力を受け付ける。 （もっと読む）

【課題】エッジを抽出することなくスルーホールの位置ずれを正確に検査できるようにする。
【解決手段】パッド８１のスルーホール８４の形成状態を検査する場合、事前に、パッド８１の座標位置やパッドＲＧＢ情報、除外ＲＧＢ情報を設定しておく。そして、プリント基板８から取得された表面画像を元に、先の座標位置やパッドＲＧＢ情報、除外ＲＧＢ情報を用いて検査領域９の画像を抽出する。次に、この抽出された検査領域９の画像を二値化し、その二値化マップに基づいてパッド８１以外の領域についてラベリング処理を実行する。そして、検査領域９の境界部分９１に接するラベリング領域９２を除去し、その除去後のラベリング領域９２の個数をカウントしてその個数が「１」であれば「位置ずれなし」、個数が「０」であれば「位置ずれあり」と判定する。 （もっと読む）

【課題】撮像距離及びタイムタクトを短くした外観検査装置及び外観検査方法の提供。
【解決手段】走査線幅に比べて全画素幅が大きい複数のテレセントリックレンズのうち、任意のテレセントリックレンズ１８ｃ及び１８ｄを移動ステージの面に対して光軸が垂直になるように配置し、他のテレセントリックレンズ１８ａ及び１８ｂを移動ステージの面に対して光軸が移動ステージの面と平行になるように配置したことにより、移動ステージ上の被検査対象物に対する走査線を走査方向に対して密接して配置することができ、これによりラインセンサ１３の視野間隔を短くしたもの。 （もっと読む）

【課題】フィデューシャルマークの実位置座標を正確に読み取る基板検査用カメラのための照明装置を備える基板検査装置の提供。
【解決手段】第１の検査ユニット１２と、第２の検査ユニット２２と、第３の検査ユニット３２とで少なくとも構成され、各検査ユニット１２，２２，３２は、Ｘ−Ｙ軸方向へ移動可能な移動体１３，２３，３３と、被検査基板Ｐの面方向に進退移動するコンタクトプローブ１５，２５，３５とを備え、第１の検査ユニット１２のコンタクトプローブ１５側には、光源１９ｂ付きの照明装置１９を備える基板検査用カメラ１８を配設し、第２の検査ユニット２２と第３の検査ユニット２２との各コンタクトプローブ２５，３５の軸回りには、各コンタクトプローブ２５，３５の斜め下方への進出方向を照明光軸とする光源２８ｂ，３８ｂ付きの照明装置２８，３８を配設した。 （もっと読む）

【課題】隣接するパターンと比較して、一致しない場合を不良として検出する方法が知られている。この方法を用いることで、拡大倍率の若干の誤差等の偽信号を抑制できる。しかし、この技術を用いるためには、同じパターンが繰り返された繰り返しパターンが要求される。そのため、アドレス番号等個別パターンを有するものには適用できず、上記した技術を用いることができるパターンは限られたものになるという課題があった。
【解決手段】アドレス番号部１３（個別パターン）の情報を隣接するパターンと同形状の遮蔽層２０で覆うことで個別情報を遮蔽し、繰り返しパターン１４とアドレス番号部１３とを合成した新たな繰り返しパターン１４Ａとして扱った。繰り返しパターンは、高速、高精度で欠陥検出が可能である。そのため、個別パターンを内包するパターンに対しても高速、高精度に欠陥検出し得る被検査基板を提供可能とした。 （もっと読む）

【解決手段】検査処理能力を増加させるために、赤外線カメラの視野を試料上で一定速度で移動させることができる。この移動全体を通して、変調を試料に加えることができ、赤外線カメラを用いて赤外線画像を捕捉することができる。視野を移動させること、変調を加えること、及び赤外線画像を捕捉することは、同期させることができる。赤外線画像をフィルタ処理して時間遅延ロックイン・サーモグラフィを生成し、これにより欠陥識別を行うことができる。このフィルタ処理は、赤外線カメラの走査方向の画素数を与えることができる。光変調の場合は、移動全体を通して、暗視野領域を視野用に提供することができ、これにより、フィルタ処理中の信号対雑音比を向上させる。局在する欠陥は、検出システム内に統合されたレーザーによって修復するか、生産ラインにおける後の修復用にインクで印を付けることができる。 （もっと読む）

【課題】画像処理を用いた回路パターンの欠陥検査では、検査対象となる回路パターンの画像を撮影する。このとき、撮影する毎にカメラを移動・停止していると、画像データの取得に時間がかかってしまうという課題があった。
【解決手段】複数の被検査物（回路パターン）が配列された基板に対して、撮影用のカメラを一定速度で移動させながら、予め決めておいた視野位置で連続的に撮影を行う。このため被検査物の配列情報とシステム側のハード的、ソフト的な拘束条件から、移動速度、撮影タイミングなどを予め求めておく。 （もっと読む）

【課題】パターンの検査装置において、パターンの上部の形状の検出と、下部の形状の検出を、同時に行なえるようにすること。
【解決手段】ＴＡＢテープ５に対して、配線パターンが形成されている側から斜めに照明光を照射する第１の照明手段１ａと、配線パターンが形成されている側とは反対側から斜めに照明光を照射する第２の照明手段１ｂと、配線パターンが形成されている側とは反対側から検査領域に対して直交して入射するように照明光を照射する第３の照明手段１ｃを設け、３方向から同時に照明して、配線パターンの画像を撮像手段１１で撮像する。このように照明することにより、１回の測定で、配線パターンの上部の形状と下部の形状を同時に検出することができ、上部の一部に欠けが生じているなどの欠陥を検出することができる。 （もっと読む）