【課題】本発明は検査方法に関し、より詳細には基板の検査方法を提供する。
【解決手段】基板を検査するために、まず、基板上に測定領域を設定し、続いて、測定領域に対する基準データ及び測定データを取得する。次に、測定領域内の所定の形状を含むようにブロック単位の複数の特徴ブロックを設定し、特徴ブロックのうちオーバーラップされる特徴ブロックをマージして統合ブロックを設定する。続いて、統合ブロック以外の特徴ブロック及び/または統合ブロックに対応する基準データと測定データとを比較して歪曲量を取得し、歪曲量を補償してターゲット測定領域内の検査領域を設定する。これにより、歪曲を補償した正確な検査領域を設定することができる （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の表面のＡＣＦの貼付状態の検出精度を向上させる。
【解決手段】ＡＣＦが貼付されたフレキシブル基板１０に対して、フレキシブル基板１０の表面と所定の角度を持って照明光を照射する照明部１と、フレキシブル基板１０の表面と所定の角度を持って配置されて、フレキシブル基板１０の表面から照明光が反射した反射光を撮像する撮像部４，５とを備える。さらに、照明部１とフレキシブル基板１０の表面との間、又はフレキシブル基板１０の表面と撮像部４，５との間の少なくとも一方に偏光フィルタ３を配置する。その上で、照明部１を、フレキシブル基板１０のプリント回路基板との接続部１１側に近づけて配置し、撮像部４，５を、フレキシブル基板１０の表示パネルとの接続部１２側に近づけて配置し、フレキシブル基板の表示パネルとの接続部が、プリント回路基板との接続部よりも近い距離で撮像されるようにした。 （もっと読む）

【課題】基板表面の印刷物の位置の変化や濃淡などの影響を低減して、基板上の異物の有無を高精度に判定する異物検査方法を提供する。
【解決手段】撮像部と画像データ演算部とを備える基板検査装置を用いた基板上の異物検査方法であって、良品基板の参照画像データ上で印刷領域を抽出する工程Ｓ１と、印刷領域を所定量だけ膨張させて膨張領域を演算する工程Ｓ３と、検査基板の検査画像データ上で印刷物が占めると推定できかつ膨張領域に含まれる印刷推定領域を抽出する工程Ｓ４と、参照画像データの印刷領域ならびに検査画像データの印刷推定領域に中間色を上書き補正して補正後参照画像データならびに補正後検査画像データとする工程Ｓ５と、補正後参照画像データと補正後検査画像データとを相互に比較して輝度情報に一定以上の差がある輝度差異領域を特定する工程Ｓ６と、輝度差異領域に基づいて検査基板上の異物の有無を判定する工程Ｓ７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】露光ユニット全体を小型化することができ、また、タクトタイムの短縮を図ることができ、且つ、適切に基板の温調を行うことができる異物検出装置及び異物検出異物検出方法を提供する。
【解決手段】異物検出装置２０は、精密温調プレート２２に載置された基板Ｗを温調する基板温調機構、精密温調プレート２２の上方に配置され、所定の方向に直線状に配置される複数のカメラ３０と、該カメラ３０が撮像する基板の位置に光を照射する光源３１と、を有し、精密温調プレート２２に載置された基板Ｗの異物を検出する異物検出機構３４とを有することで、異物検出機構と基板温調機構３４とが単一の装置に設けられため、露光ユニット全体を小型化でき、また、温調が行われている基板Ｗの異物の検出を行う場合には、タクトタイム短縮ができ、さらに、異物を検出する際に、基板Ｗにはレーザー以外の光源３１を照射するため、活性化による基板Ｗの温度上昇を防止できる。 （もっと読む）

【課題】撮像手段の移動及び停止の際の位置決め精度に優れた基板検査装置を提供すること。
【解決手段】検査対象の基板Ｂgにライン照明光を照射するライン照明４と、ライン照明光の基板からの反射光を撮像するラインセンサカメラ８とを備え、反射光を撮像した画像をもとに基板表面の状態を検査する基板検査装置１は、互いに異なる位置に配置され、基板で互いに異なる方向へ反射した複数の反射光をラインセンサカメラへそれぞれ反射する複数の反射鏡５，６と、基板から複数の反射鏡を経由してラインセンサカメラに至るまでの光路長を等しく保持しながら、ラインセンサカメラを移動させる移動機構７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】部品のターミナルを短絡させるブリッジを検出することのできるブリッジ接続不良検出方法を提供する。
【解決手段】部品のターミナルの間を短絡させるブリッジ（bridge）を検出するためのブリッジ接続不良検出方法は部品が実装された基板に照射され反射された複数の光を通じて２Ｄイメージ及び高さ基準情報を獲得する段階と、２Ｄイメージ及び高さ基準情報のうち少なくとも一つ以上を用いて部品の回転情報を獲得する段階と、回転情報を用いて部品のブリッジ接続不良を検出するための検査領域を設定する段階と、２Ｄイメージを用いて検査領域内の第１ブリッジ領域を抽出する段階と、高さ基準情報を用いて検査領域内の第２ブリッジ領域を抽出する段階と、第１及び第２ブリッジ領域のうち少なくとも一つ以上を用いて部品のブリッジ接続不良可否を判断する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高速かつ高精度な白目不良の検査を行なうことができる、半田付け検査方法及び半田付け検査装置を提供する。
【解決手段】ランドは半田で覆われているが、チップ部品の電極と半田にフィレットが形成されておらず、接合が取れていない状態の白目不良を検出する半田付け検査方法であって、基板の表面に垂直な方向から基板の半田部を撮像し、撮像された画像に基づいて白目不良候補を抽出し、抽出された白目不良候補の３次元形状測定を行い、３次元形状測定された形状から抽出された特徴量に基づいて白目不良を検出する検出工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 基板を検査するにおいての所要される時間を節減することができ、空間を確保することのできる検査装置を提供する。
【解決手段】基板上に形成された測定対象物の良否を判断する検査装置はワークステージ部、光学モジュール及び光学モジュール移送部を含む。光学モジュール移送部は光学モジュールの上部に配置されて光学モジュールと結合され、光学モジュールを移送する。それにより、基板を検査するに所要される時間を節減することができ、空間を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】透明な保護膜で被覆され、回路基板に付着した異物の検出能力を向上することができる異物検出装置を提供すること。
【解決手段】防滴膜２３が塗布された回路基板２０における異物検出装置１００であって、回路基板２０における防滴膜２３で被覆された部位に対して赤色光を照射する赤色ＬＥＤ１２，１３ａ〜１３ｄと、回路基板２０における赤色光が照射された領域を撮像するカメラ１１ａ〜１１ｅと、カメラ１１ａ〜１１ｅから出力された画像データに基づいて回路基板２０からの反射光輝度を測定し、この反射光輝度が所定の値を超えているか否かによって回路基板２０における異物を検出するものであり、反射光輝度が閾値を超えている場合に異物が有ると判定する処理部１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】特別なソフトウェアを使用することなく、より正確な境界線を求めることができる境界線検出方法を提供する。
【解決手段】隣り合う各領域Ｚ１，Ｚ２のピッチをＰ１，Ｐ２とし、Ｒ１（ｍ）＝ｍｏｄ（ｍＰ１，Ｐ２／２），Ｒ２（ｍ）＝ｍｏｄ（ｍＰ１，Ｐ２），Ｒ（ｍ）＝Ｒ１ （Ｒ１≠Ｒ２の時），Ｒ（ｍ）＝Ｐ２／２−Ｒ１（Ｒ１＝Ｒ２の時），Ｅ（ｍ）＝Ｒ（ｍ）／（Ｐ２／２）において、ｍが整数であるときＥ（ｍ）が最も小さくなるｍを求め、両領域全体において距離ｍＰ１離れた画素同士の比較検査を行い、正常な画素を消去し、欠陥として残る画素の包絡線を境界線とし、同様の操作を他の領域間で行いピッチの異なる領域を検出する。 （もっと読む）

【課題】基板に付着した異物のみを確実に検出すること。
【解決手段】検査対象となる基板のデジタル画像の画素毎に、当該画素を含む小領域の画素群を設定する。次いで、各画素の輝度値を、当該画素を含む画素群の輝度値と対比する。この対比により、各画素の当該画素群に対する輝度値のばらつき度合を表す量を輝度確認値として前記画素毎に演算する。次いで、この輝度確認値に基づいて、異物の存否を判定する。基板の輝度は、ばらつき度合が小さい。これに対し、異物は、自然に形成された不定形の物体であるため、その輝度は、全体としてグラディエーションを伴ったばらつき度合の高い特性を有している。そこで、輝度確認値を演算することにより、製品と異物の輝度のばらつき度合の相違点を利用し、異物を峻別することができる。 （もっと読む）

【課題】精密ソルダレジストレジストレーション検査方法を提供する。
【解決手段】マシンビジョン検査システムを動作させて、蛍光材料内の特徴の位置を再現可能に特定するために、蛍光画像を取得するための蛍光撮像高さを決定する方法が開示される。蛍光材料外に露出した露出ワークピース部分の高さが特定される（例えば、高さセンサまたはオートフォーカス動作を使用して）。特定された高さは再現可能である。露出部分は、蛍光材料および／または蛍光材料内に配置された特徴に対して特徴的な高さを有する。蛍光材料内部であり得る蛍光撮像高さが、特定された露出部分の高さに相対して決定される。蛍光撮像高さは、結果として生成される蛍光画像において蛍光材料内に配置された所望の特徴の検出を向上させるように決定される。様々なワークピースに対して、この方法は、従来既知の方法よりも確実に、適宜合焦された蛍光画像の自動取得を提供する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板を斜め上下方向に搬送させる場合、ピントのぼけをなくすようにするとともに、その取り付けや取り外し作業を簡単に行えるようにする。
【解決手段】傾斜させた状態でプリント基板５を載置して斜め上下方向に搬送させるステージ２１と、ステージ２１に載置されたプリント基板５を保持する保持部３とを備えてなる外観検査装置１において、保持部３を、ステージ２１に載置されるプリント基板５の裏面によってステージ２１の平面より下方側に押圧される顎片３１と、当該顎片３１を平面の下方に押圧することによって、当該顎片３１と一体的に回動し、プリント基板５の表面をステージ２１側に押圧させる押圧片３３と、前記顎片３１をステージ２１の平面よりも上方に突出させた第一の状態と、押圧片３３によって平面上板材をステージ２１の平面に押圧させた第二の状態とに切り替える弾性体とを有するように構成する。 （もっと読む）

【課題】ピングリッドアレイパッケージ基板の製造のためのリードピン検査装置及びこれを利用したリードピン検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態によるリードピン検査装置は、リードピンが挿入されるピン挿入孔を有する整列板、前記整列板に対向されて前記リードピンを撮影する撮影機構、前記撮影機構の周辺に沿って配置され、前記ピン挿入孔に挿入された前記リードピンに向けて光を照射する照明機構、前記照明機構を駆動させる照明駆動機、そして前記照明機構によって照射された光が前記リードピンから反射されて前記撮影機構に向けるように、前記照明駆動機を制御する制御機を含む。 （もっと読む）

【課題】 不規則な回路パターン部分では、パターンからの散乱光によって欠陥信号が見落とされ、感度が低下する。
【解決手段】 基板試料を載置してＸ-Ｙ-Ｚ-θの各方向へ任意に移動可能なステージ部と、基板試料を斜方から照射する照明系と、照明された検査領域を受光器上に結像する結像光学系とを有し、該照明系の照射により前記基板試料上に発生する反射散乱光を集光する。更に、互いに異なる複数の偏光成分を同時に検出する偏光検出部を有する。更に、上記偏光検出部で検出される互いに異なる複数の偏光成分信号を複数チップ間あるいは所定領域の画像内で比較して、統計的な外れ値を試料上の欠陥として検査する。 （もっと読む）

【課題】カバー絶縁層中の異物の有無を精度よく検査することのできる検査装置、および、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】カバー絶縁層に入射する入射光３１を発光する光源ユニット２と、入射光３１がカバー絶縁層の表面で反射された反射光３２を受光するカメラユニット３とを備える検査装置１において、光源ユニット２に、ベース絶縁層の表面との角度が２５°以下となるように、入射光３１を発光する環状の第１発光部６と、ベース絶縁層の表面との角度が３５〜６５°となるように、入射光３１を発光する環状の第２発光部７とを設け、その検査装置１を用いて、カバー絶縁層中の異物の有無を検査する。 （もっと読む）

【課題】被検査体の高さを少ない撮像回数で求める。
【解決手段】外観検査装置１０は、周期的に明るさが変化する第１縞パターンを異なる複数の位相で被検査体に投射して複数の第１投影画像を撮像する。外観検査装置１０は、第１縞パターンとは異なる周期で明るさが変化する第２縞パターンを異なる複数の位相で被検査体に投射して複数の第２投影画像を撮像する。外観検査装置１０は、第２縞パターンに対応する被検査体の計測点の明るさ変動の位相を、第１投影画像及び第２投影画像における当該計測点の明るさと、第１縞パターン及び第２縞パターンのそれぞれに対応する明るさ変動の既知の関係とに基づいて求める。 （もっと読む）

【課題】基板の表面の高さを求める。
【解決手段】外観検査装置は、基板と該基板に実装されている部品とを備える被検査体１２を撮像して得られる被検査体画像を使用して被検査体１２を検査する。外観検査装置は、被検査体１２にパターンを投射する投射ユニットと、パターンが投射された被検査体１２のパターン画像に基づいて被検査体１２の表面の高さ分布を求める高さ測定部と、を備える。高さ測定部は、高さ分布における高さ値の出現頻度に基づいて基板表面の高さを特定する。 （もっと読む）

【課題】 メモリ容量が問題とならない位置ずれ量の検出を行い、位置ずれ量に基づき基板の位置を補正し基板の外観検査を行う。
【解決手段】 参照テーブル４２４に基づいて、推定基準点位置設定部４１３により推定基準点位置および仮基準点位置設定部４１５により仮基準点位置が設定される。距離指標値算出部４１４が推定基準点位置と仮基準点位置との距離の標準偏差を求め、該標準偏差が最小となるときの回転角および仮基準点位置と基準点位置との位置差分値を位置ずれ量４２５として取得する。該位置ずれ量４２５に基づき被検査基板６の位置合わせを行うことで、メモリの使用容量を増やすことなく、確実に位置合わせを行うことができるとともに、外観検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型接着剤が硬化した樹脂部を検査対象に含む場合において、樹脂部の分布状態の良否を適正に判定することができる電子部品の実装状態検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】チップ型電子部品の実装状態を検査する実装状態検査部１１を、装着状態を検査する第２の装着状態検査部１１ｂと、端子と基板の電極とを接続する半田部の状態を検査する第１の半田付け状態検査部１１ｄと、半田部を補強するために形成される樹脂部のチップ型電子部品の周囲における分布状態を検査する樹脂部検査部１１ｅを含む構成とし、さらに実装用接合材料として半田粒子入りの熱硬化型接着剤を使用している場合は、第２の装着状態検査部１１ｂと樹脂部検査部１１ｅによる検査を実行する。 （もっと読む）