【課題】部品実装機において電子部品のピンの先端部のみを鮮明に撮像できる撮像判定方法及び該方法を実現する部品実装機を提供すること。
【解決手段】光照射手段２８による水平方向に照射されている光Ｌ内で電子部品ＣのピンＰを移動させているので、例えばピンの移動を上下方向とすることにより部品本体Ｂ及びピンの外筒部での光の反射を防止でき、ピンの先端部のみを鮮明に撮像できる。さらに、ピンの移動開始から移動終了まで連続してピンを撮像するようにしているので、電子部品のピックアップ部位が異なってピンの先端部の上下方向の位置が異なっていたとしても、また、電子部品の製造ロットや製造メーカによって各ピンの長さにバラツキが生じていたとしても、全てのピンの先端部の累積画像から鮮明な画像を容易に取得できる。よって、ピンの形状や配置の良否、ピンの抜けや曲げや折れの有無等の検査を容易且つ高精度に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】検査装置の診断及び測定変数設定方法を提供する。
【解決手段】検査装置内に検査基板を装着する段階と、前記検査装置のカメラを介して取得された撮影イメージの明るさと画素数とを軸としたヒストグラムの幅がダーク領域及びブライト領域を避けるように調整する段階と、前記ヒストグラムが明るさ軸の方向においてグラフの中央に近いように調整する過程を通じて前記検査装置の照明強度を調整する段階と、を含むことを特徴とする検査装置の照明強度の設定方法。 （もっと読む）

【課題】ダメージを与えずに基板の良否を仕分けして確実に積載でき、機構全体の省スペース化をも図れる検査済み基板仕分け回収機構の提供。
【解決手段】被検査基板を搬送する搬送レールをレール幅の拡開を可能にして具備させたアンローダー搬送ユニット２２と、搬送レール上の被検査基板の吸着昇降と横移動とを可能にして配設される基板吸着・横搬送ユニットと、アンローダー搬送ユニット２２の直下位置に配設される一側リフター４２と、基板吸着・横搬送ユニットの横移動方向での一側リフター４２の横並び位置に配設される他側リフター５２とを備え、一側リフター４２には、基板吸着・横搬送ユニットを介して良否判別後のいずれか一方の被検査基板を載置させ、他側リフター５２には、良否判別後の他方の被検査基板を載置させることで、被検査基板の良否別の仕分け回収を可能とした。 （もっと読む）

【課題】表面の干渉分析の方法とシステムを提供する。
【解決手段】物体の空間的特性を決定するための方法には、２つ以上の界面を含む測定物体からの走査低コヒーレンス干渉信号を得ることが含まれる。走査低コヒーレンス干渉信号には、２つ以上の重なり合う低コヒーレンス干渉信号（それぞれ個々の界面に起因する）が含まれる。低コヒーレンス干渉信号に基づいて、少なくとも１つの界面の空間的特性が決定される。場合によって、決定は、低コヒーレンス干渉信号のサブセットに基づき、信号の全体に基づくのではない。あるいはまたは加えて、決定は、低コヒーレンス干渉信号を得るために用いられる干渉計の機器応答を示す場合があるテンプレートに基づくことができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、発光ダイオードの取付角度を容易にそろえることができて容易に製造でき、高効率で均一性も良好な照明装置を提供する。
【解決手段】 光学素子３４は、光の出射面３６を含んで発光ダイオード３３の光を検査領域に照射するための特性を持つシリンドリカルレンズを構成する。また出射面３６と対向する光の入射面３７は平面であって、複数の発光ダイオード３３の発光部３５の前面の断面形状に等しくなるような溝３８が形成されている。複数の発光ダイオード３３は、それぞれの発光部３５を光学素子３４の溝３８に嵌め込んで位置決めしつつ取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板の外観検査における誤判定を防止するとともに、外観検査の作業効率を向上することのできる外観検査装置を提供する。
【解決手段】セラミック基板を個別に収容するためのトレイと、セラミック基板をトレイを背景にして撮像した第１の画像を得るための第１の撮像装置と、トレイに振動を加えるための振動装置と、振動装置により振動が加えられた後に，セラミック基板をトレイを背景にして撮像した第２の画像を得るための第２の撮像装置と、第１及び第２の画像を演算処理するための画像処理部とを有し、第１の画像の画像処理時に検出された暗色系領域の発見エリアに関する位置座標データと、第２の画像の画像処理時に検出された暗色系領域の発見エリアに関する位置座標データとが一致した場合にそのセラミック基板は不良品と確定されることを特徴とする外観検査装置による。 （もっと読む）

【課題】複数の撮像ユニットの焦点合わせが簡潔なパターン検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】複数個の撮像ユニット５ａ，５ｂ，５ｃを、被検査物２の表面に対して接近離間方向（Ｚ）に移動可能な１つの架台４に固定し、撮像ユニット５ｂ，５ｃの光学レンズ系ユニット８ｂ，８ｃを接近離間方向（Ｚ）に駆動してピント合わせして、被検査物２の上に形成されたパターン３を検査する。 （もっと読む）

【課題】基板の反りに起因する検査対象部の位置ずれを簡易に測定して補正することができる基板外観検査装置および基板外観検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板外観検査装置１は、基板に反りが生じていない場合に撮影手段（カメラ１１）の視野内の基準となる位置に基準パターンが位置するように設定された相対位置において、撮影手段により、基板の反りに起因する基準パターンの位置ずれ量を測定するための基準位置ずれ量測定用画像を取得し、当該画像内における基準パターンの位置と基準となる位置との距離を基準位置ずれ量として測定する基準位置ずれ量測定手段（基準位置ずれ量測定部２６）と、基準位置ずれ量および基準パターンの基板上の位置に基づいて基板の反り起因する検査対象部の位置ずれ量を推定し、相対位置を当該位置ずれ量分補正する相対位置補正手段（補正座標算出手段２７）と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】処理に必要な資源を抑える技術を提供することにある。
【解決手段】照明ユニット３０の点灯状態に応じて、増幅制御ユニット６２が増幅器６０による画像信号の増幅率を調整することにより、複数の検査用画像の光量を平衡させる。したがって、複数の検査用画像に対する画像処理を円滑化できる。 （もっと読む）

【課題】基板を汚染することなく非接触で保持する基板保持装置では、基板の自重によるたわみが発生したり、使用条件の中で回転動作の風圧による基板のたわみが発生するために、各種処理の障害になっている。
【解決手段】基板の上面を所望の面高さに保持したり、あるいは平面度を保持したりするために、基板上面に基板面の高さを測る非接触の変位センサを設置し、また、載せ台上面には複数の溝と障壁を設け、基板と乗せ台の間にエアーを供給してその圧力によって基板の変位を可能として、さらに、変位センサの出力をフィードバックすることで基板を任意の凸，凹形状に変形したり、平面化することを可能とする構造を持つ基板搭載装置。 （もっと読む）

【課題】
プリント配線基板等、特に光透過型電子基板の欠陥を、基板のずれを気にせずに光学的処理により高精度、迅速、かつ、自動的に検出することができる形状欠陥等の検査方法および検査装置を提供する。
【解決手段】
可干渉性レーザ光源、可干渉性平行レーザ光束中に設置されたフーリエ変換レンズと、そのレンズの前方に設置された検査物体の回転を抑えるためのガイド溝を通して搬送する検査物体の導入手段または検査物体形状写出手段と、前記レンズの光軸中心の後焦点面または光軸中心の後焦点面付近に設置された形状識別手段としての光差分または排他的論理和を行う光学フィルタ(光差分フィルタまたは光相関フィルタ)を含む光差分器や光相関器と、光学フィルタを前焦点面として設置された逆フーリエ変換レンズと、逆フーリエ変換レンズからの画像を撮り込む電子カメラ、とで構成される画像の差異や画像欠陥を検査する方法および装置。 （もっと読む）

【課題】互いに同期していない複数のデバイスにであっても遅延することなく再起動させる。
【解決手段】アドレスを指定することによりデータの書き込み、および、読み出しが可能に構成されたレジスタを複数有するレジスタ回路（１００）、アドレスを指定することによってレジスタ回路の複数のレジスタのデータを監視し、かつ、レジスタ回路の予め定められたレジスタにデバイスを起動させるためのデータを書き込むレジスタ制御回路（１２０）、指定されたアドレスとレジスタ回路から読み出されたデータとに基づいて複数のデバイスのうちいずれかのデバイスに所定の動作を行わせる信号発信回路（１１０）を備え、レジスタ回路（１００）では、複数のレジスタのうち予め定められた第１レジスタに複数のデバイスの各々の動作を共通して管理する第１ビットの集合が割り当てられているとともに、第１レジスタ以外の複数の第２レジスタのそれぞれに複数のデバイスの各々の動作を個別に管理する第２ビットがそれぞれ割り当てられている。 （もっと読む）

【課題】光学的な測定を行うための照射部および受光部がそれぞれ最小個数でありながらも、被検査基板の測定対象物の光学的な測定を精度良く行うことが可能な検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】レーザー計測器３３はレーザー光を照射する照射部３３ａと測定対象物１１１で反射された反射光を受光する受光部３３ｂを有し、シャフト３３３の下端に取り付けられている。シャフト３３３にはベルト３３５を介してモータ３３１の回転駆動力が伝達されるように構成されており、レーザー計測器３３はモータ３３１の回転により向きを変更可能に構成されている。これによって、測定対象物１１１から見たレーザー光の入射経路Ｌ１と反射光の反射経路Ｌ２との入受光関係が調整可能になっている。 （もっと読む）

【課題】はんだ印刷工程における基板の抜き取りや再投入が基板の品質に及ぼす影響を容易に確認できるようにする。
【解決手段】はんだ印刷検査機において、毎時の検査対象基板の識別コードおよび検査時刻をメモリに蓄積し、この蓄積データを１つずつ遡りながら現在の検査対象基板と識別コードが一致するものを検索する。該当する基板が見つかったとき、その基板が不良により抜き取られ、抜き取られた基板を再投入したものが検査対象基板であると認識する。また、毎回の検査結果に基づき、各基板の品質を表す情報を時系列に並べたグラフを作成してモニタに表示すると共に、このグラフに含まれるデータのうち、再投入と認識された基板に対応するデータを『Ｒ』の記号により明示する。 （もっと読む）

【課題】半田印刷を行うにあたり、生産性の低下抑制等を図ることのできる半田印刷検査装置及び半田印刷システムを提供する。
【解決手段】半田印刷検査装置は、ＣＣＤカメラによって撮像された画像データに基づき、２つのランド２ａ，２ｂと接する半田ブリッジ３ｂを検出し、当該半田ブリッジ３ｂと接する２つのランド２ａ，２ｂの間の距離Ｌ１をブリッジ距離として算出する。そして、当該距離Ｌ１が許容範囲内であるか否かを判定し、当該距離Ｌ１が許容範囲内でないと判定した場合に、所定の重欠陥処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】表面に透明薄膜が形成された基板等の試料において、透明薄膜の上面の微小な異物、キズ等の欠陥を高感度且つ高速に検査することができる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の欠陥検査装置によると、照明光学系は、試料の表面の法線に対して所定の入射角を有する検査用照明光を試料表面に照射し、試料表面にスリット状のビームスポットを生成する。試料の表面に対して所定の傾斜角にて傾斜した光軸を有する斜方検出系と試料の表面の法線に沿った光軸を有する上方検出系によって、ビームスポットからの光を検出する。斜方検出系と上方検出系の出力によって、試料の表面の透明薄膜上の欠陥を検出する。検査用照明光の入射角は、試料の表面の透明薄膜下面にて反射した反射光が透明薄膜上面にて全反射するときの入射角より僅かに小さい角度である。 （もっと読む）

【課題】種々の被検査基板を簡単な機構のもとで定置・反転させることができるほか、設置面の省スペース化を実現できる基板外観検査装置用の基板反転機構および該基板反転機構を備えた基板反転搬送手段の提供。
【解決手段】基台１３と、該基台１３上に配置される回転駆動部２３と、該回転駆動部２３がその回転軸２５に備える回転体２６に連結されて該回転体２６の回転方向へと被検査基板Ｐを反転可能に位置固定する一対の基板保持部３３，３３とを備えて装置本体１１側に配置される基板反転機構１２と、該基板反転機構１２における一方の基板保持部３３側に配置される往路側搬送部４２と、他方の基板保持部３３側に配置される復路側搬送部５３とを備えて前置本体１１側に配置される基板搬送機構５３とを組み合わせることで、Ｕターンさせるように被検査基板Ｐを反転搬送させることができるようにした。 （もっと読む）

【課題】コア用の配線導体においてもその幅や間隔を２０μｍ以下とするとともにコアの配線導体を自動光学検査装置により正確に検査することが可能な高密度な微細配線を有する配線基板を提供すること。
【解決手段】両面に銅箔が積層されたコア用の絶縁板１に設けたスルーホール７内に第１の導体層１３を被着するとともに孔埋め樹脂８を充填し、次に絶縁板１の表面に銅箔の層が残るようにして孔埋め樹脂８の両端を研磨して平坦化し、次に絶縁板１上下面の銅箔の層をエッチング除去してから絶縁板１および孔埋め樹脂８上に第２の配線導体１４ａ・１４ｂをセミアディティブ法に被着させてコア用の配線導体４を形成するとともにコア用の配線導体４の表面を梨地面とした後、自動光学検査装置により検査する。 （もっと読む）

【課題】導体パターンを優れた精度で検査できる配線回路基板の検査方法および製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層２２を用意し、次いで、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を形成し、その後、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を被覆するように、未硬化樹脂層２７を積層する。その後、入射検査光７を、未硬化樹脂層２７の表面に照射し、その後、照射した入射検査光７の反射検査光１１を検知することにより、導体パターン２３を検査する。その後、未硬化樹脂層２７を硬化させることにより、カバー絶縁層２４を形成し、配線回路基板１０を製造する。 （もっと読む）

【課題】カバー絶縁層中の異物の有無を精度よく検査することのできる検査装置および配線回路基板の検査方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層２２、その上に形成される導体パターン２３およびベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を被覆するように形成されるカバー絶縁層２４を備える回路付サスペンション基板２０における、カバー絶縁層２４中の異物１０の有無を検査するための検査装置（ＡＶＩ）１であって、カバー絶縁層２４に入射する入射光７を発光する発光部２と、回路付サスペンション基板２０の上に配置され、入射光７がカバー絶縁層２４の表面において反射された反射光８を受光する受光部４とを備え、発光部２は、その光源３の発光光軸１３とベース絶縁層２２の上面との成す角度αが３０度以下となるように、入射光７を発光する。 （もっと読む）