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Fターム[2G051AA65]の内容

光学的手段による材料の調査の特殊な応用 (70,229) | 調査・分析対象 (8,670) | デバイス載置用の回路基板 (750)

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【課題】この発明は基板に一列に貼着された複数の異方性導電部材の捲れを迅速の検査する検査装置を提供することにある。
【解決手段】基板に貼着された複数の異方性導電部材4a〜4nを撮像する撮像カメラ2と、撮像カメラの撮像範囲における基板のリード3の異方性導電部材が貼着されていない部分の輝度を測定するリード明暗測定部6と、リード明暗測定部の測定に基づいて閾値を設定する二値化閾値設定部8と、二値化閾値設定部によって設定された閾値を格納する閾値格納部10と、閾値格納部に格納された閾値に基づいて撮像カメラが順次撮像する複数の異方性導電部材のそれぞれの部分の撮像画像を二値化処理する二値化画像作成部9と、二値化画像作成部によって得られた二値化画像に基づいてテープ状部材の端部の状態を判定する判定部13を具備する。 (もっと読む)


【課題】信頼性が高い線形判別分析の判定結果を距離判別分析に反映させることにより、距離判別分析の閾値決定に対する収斂性を高め、距離判別分析の持つ簡便な判定性能を向上させるとともに、線形判別分析と距離判別分析とを共用することにより、優れた判定精度を実現できる良否判定装置、良否判定方法および良否判定プログラムを提供する。
【解決手段】検査対象から複数のパラメータを取得するパラメータ取得手段と、サンプルデータに基づいて算出した判別関数に検査対象に対応するパラメータを代入して得られる変数と閾値とを比較する線形判別分析手段と、パラメータ空間において良サンプルデータに対応する良クラスターの中心位置から検査対象に対応する要素の位置までの距離と閾値とを比較する距離判別分析手段と、線形判別分析手段および距離判別分析手段のいずれにおいても良のカテゴリーに判別された場合に良判定する良否判定手段と、を備える。 (もっと読む)


【課題】バンプ接合部を効率よくかつ精度よく検査する。
【解決手段】基板53と半導体素子51との間に形成されたバンプ52を検査するバンプ検査装置は、基板53と半導体素子51との間にレーザー光を照射するレーザー照射装置10と、バンプ52を介して半導体素子51が戴置された基板53を保持するワーク保持部14と、基板表面に対し垂直方向にレーザー照射装置10を移動しながら、バンプ52に向けて照射されるレーザー光の入射方向が、基板53に対して平行方向になるようにレーザー照射装置10からレーザー光を照射させるXYZステージ13と、バンプ表面から基板53と平行方向に反射された反射光を受光する受光装置11と、受光装置11が受光した反射光の強度分布が所定の条件を満たすとき、バンプ52の接合状態を良好と判定する制御部17と、を有する。 (もっと読む)


【課題】光線に指向性を与えることで、多くの光量が要求されるライン状撮像体に対し十分な光量を供給して微細欠陥の検出力の向上も図れるライン状照射体および該ライン状照射体を含む被検査基板外観検査用撮像ユニットの提供。
【解決手段】正反射側照射灯32と暗視野側照射灯33として用いられるライン状照射体11と、正反射側照射灯32と暗視野側照射灯33との間に配置されるライン状撮像体35とで構成され、正反射側照射灯32は、射出口27を搬送方向での下流側から被検査基板Pの検査位置Sに向けて、暗視野側照射灯33は、射出口27を被検査基板搬送方向での上流側から被検査基板Pの検査位置Sに向けてそれぞれ配置され、ライン状撮像体35は、搬送方向と直交する垂直軸Lから上流側に向けて15度程度後傾させた位置で受光できるようにその撮像面35aを位置させて配置した。 (もっと読む)


【課題】同軸照明を使った撮像照明手段において、明るい画像が撮像素子に取り込まれるようにするとともに、線幅の細くなっている部分を明瞭に撮像できるようにすること。
【解決手段】光源100から出射した照明光は拡散板101を介してハーフミラー(ペリクル)110に入射し一部の光が反射されて基板W(被照明物)を照明する。基板Wで反射した光の一部はハーフミラー110を通過して撮像手段120の撮像素子121に入射し、基板Wに形成されたパターン像が撮像される。ハーフミラー110の、撮像対象(撮像領域)の像が通過する部分の外側であって照明光が入射する側に、被照明物に向かって照明光を全反射する反射部材(ミラー)130が取り付けられている。光源100からの照明光は、上記ハーフミラー110で反射するとともに、この反射部材130で反射して基板Wに照射される。このため、基板W(被照明物)を明るく照明することができる。 (もっと読む)


【課題】透明な接着剤の塗布状態を確実に検査し得る塗布接着剤の検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】 基板Sの粗面に塗布された透明な接着剤Lの検査方法であって、基板表面に沿う方向に光を照射して接着剤Lに到達させ、少なくとも接着剤によって反射された光を接着剤塗布箇所の上方で受光し、受光した光の強度分布に基づいて基板上の接着剤Lの位置情報を取得することを特徴とする塗布接着剤の検査方法及び該方法を実施するための検査装置。 (もっと読む)


【課題】正確に自動外観検査を行うことが可能な配線回路基板の検査方法、配線回路基板の製造方法および配線回路基板の検査装置を提供する。
【解決手段】基板吸着台20Aの上面上に複数の集合体シート100が載置され、押圧板31で複数の集合体シート100が押圧されるように基板吸着台20A上の複数の集合体シート100上に押圧板31が載置される。この状態で、直流電源装置23がオン状態となり、基板吸着台20Aの上面が帯電することにより複数の集合体シート100が静電気力によりその上面に吸着される。続いて、基板吸着台20Aの上面が帯電した状態で複数の集合体シート100上に載置された押圧板31が取り外され、基板吸着台20Aの上面上に吸着された複数の集合体シート100の自動外観検査が行われる。 (もっと読む)


【課題】対象物を撮像し、その画像に基づいて行う局所的な位置補正の精度を高める。
【解決手段】検査装置は、複数の検査対象要素を有する被検査体を撮像して検査する。この検査装置は、被検査体画像において検査対象要素を相互に接続するパターンから特徴点を生成し、特徴点の基準位置からの変位に基づいて被検査体画像の位置ずれを補正する位置補正部と、位置が補正された被検査体画像を検査する検査部と、を備える。位置補正部は、パターンを表す折れ線上に特徴点を生成してもよい。位置補正部は、パターンを表す折れ線に含まれる線分の延長線上に特徴点を生成してもよい。 (もっと読む)


【課題】プレス加工等により所定の繰り返しピッチで複数個が帯状の材料に加工された連続部品に対する検査技術を提供する。
【解決手段】連続部品の検査方法は、正常品である連続部品の画像を取得する画像取得手順S1と、その画像から垂直エッジを検出してエッジピッチを求め、エッジピッチのヒストグラムを作成するエッジピッチヒストグラム作成手順S6と、連続部品の繰り返しピッチである基準ピッチを求める基準ピッチ算出手順S7と、連続部品が存在する画像領域の上限と下限を求め、その間の領域で基準ピッチ内に単一の部品が納まる画像領域を切り出すテンプレート領域抽出手順S8と、切り出された画像領域をテンプレートとして登録するテンプレート登録手順S9と、検査対象の連続部品の画像を取得し、テンプレートと基準ピッチとを用いて良否を判定する検査手順とを備える。 (もっと読む)


【課題】粘性材料が濡れ広がり易い材質からなる場合や、光の反射が不順になり易い材質からなる場合であっても、塗布対象上への塗布状態の正確な検査結果を得ることができる塗布状態検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板Pb上に所定の描画パターンで塗布されたペーストPstを撮像してその画像を取り込んだ後(ステップST1)、その取り込んだ画像に基づいて、基板Pb上に塗布されたペーストPstの輪郭Gを抽出し(ステップST2)、その抽出したペーストPstの輪郭GからペーストPstの輪郭長を求める(ステップST3)。そして、求めたペーストPstの輪郭長をそのペーストPstの描画パターンに対応して定められた輪郭長の基準範囲と比較し、ペーストPstの輪郭長が基準範囲内にあるかどうかの判定を行って(ステップST4〜ST6)、ペーストPstの塗布状態の良否判断を行う(ステップST7及びST8)。 (もっと読む)


【課題】印刷スクリーンを通してワークピース上に印刷された堆積物を検査する。
【解決手段】ワークピースWは、印刷スクリーン2の複数の開口を通してその上に堆積物が印刷されるものである。カメラユニット8は、印刷スクリーン及びワークピースに対して移動可能であり、制御ユニットは、印刷スクリーン及びワークピースの少なくとも一対の対応する領域の画像を捕獲するようにカメラユニットを制御すると共に、画像を処理して、印刷スクリーンの画像を規定する複数の点の各々について、その点が開口のものであるか否かを決定する。そして、その点が開口のものである場合にだけ、対応する複数の点によって規定されたワークピースの対応する画像の対応する点が、堆積物のものであるか否かを決定する。これにより、ワークピースに印刷された堆積物の印刷特性を、堆積物のものであると決定された点と開口のものであると決定された点との関係から判定する。 (もっと読む)


【課題】従来技術では、偏光状態の違いにより正しく欠陥と、異物との弁別を行うことができない場合も考えられる。
【解決手段】上記課題を達成するために、本発明の第1の特徴は、試料を載置する搬送系と、前記試料の第1の領域に第1の光を照射し、前記試料の第2の領域に第2の光を照射する照射光学系と、前記試料からの光を受光する受光系と、前記照射光学系での時間遅れを記憶する記憶部と、前記受光結果と、前記時間遅れとを用いて、試料に由来する欠陥と異物とを弁別する処理部とを有することにある。本発明の第2の特徴は、前記第1の光の状態と、前記第2の光の状態とを観察する光学条件観察部と、前記光学条件観察部での観察結果をフィードバックする観察結果フィードバック部と、前記フィードバックを用いて前記第1の光と、前記第2の光との光学条件を同じにする光学条件制御部とを有することにある。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイスなどパターンを有するウェハ,液晶基板およびメディア等の欠陥の高精度な異物検出方法および異物検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の第1の特徴は、検査対象基板に光を照射する照射光学系と、前記検査対照基板からの光を検出する検出光学系と、前記検査対象基板からの回折光を遮光する空間フィルタとを有する検査装置において、前記空間フィルタは、複数の遮光材と、前記遮光材の形状,角度、または間隔の少なくとも1つを変化させる制御部材と、前記制御部材を制御する制御部と、を有することにある。 (もっと読む)


【課題】金属パターン間の樹脂表面及び金属パターン表面を同時に観察でき、不良品の判別を精度よく行うことが可能な金属パターン形成樹脂基板の表面検査方法及び、金属パターン形成樹脂基板の製造方法を提供する
【解決手段】金属パターン形成樹脂基板1に励起光a1を照射し、金属パターン形成樹脂基板1の樹脂表面2から発せられる光及び金属パターン3が反射する励起光b1を、蛍光又は燐光に対する感度に対して前記励起光に対する感度が低減された検出系で検出する。そして、このようにして金属パターン形成樹脂基板の樹脂及び金属の表面を検査し、不良品を除いて金属パターン形成樹脂基板を製造する。 (もっと読む)


【課題】金属パターン間の樹脂表面を、容易かつ精度よく観察でき、不良品の判別を精度よく行うことが可能な金属パターン形成樹脂基板の表面検査方法及び、金属パターン形成樹脂基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属パターン形成樹脂基板1に前記樹脂材料表層で吸収される波長を有する励起光を照射し、金属パターン形成樹脂基板1の表面から発せられる光を、励起光に対する感度を有さず、蛍光又は燐光に対する感度を有する検出系で検出する。樹脂基板2が、芳香族ポリイミド、イミド基を含むポリウレタン、芳香族ポリアミド、ポリアミドイミドなどから、励起光が、波長430nm以下の光であることが好ましい。そして、このようにして金属パターン形成樹脂基板の樹脂表面を検査し、不良品を除いて金属パターン形成樹脂基板を製造する。 (もっと読む)


【課題】
繰り返しパターンの周期に揺らぎを含む物体や、繰り返しパターンに無関係な外乱を含む物体の画像であっても、当該繰り返しパターンにおける個々のパターンの位置を正確に検出できるようにした技術を提供する。
【解決手段】
パターン検出装置は、繰り返しパターンを含む物体の画像を入力し、当該入力された物体における繰り返しパターンの周期を推定し、当該推定された周期で分割された画像に基づいて参照画像を生成する。そして、参照画像と、物体の画像とを比較し、比較の結果に基づいて繰り返しパターンにおける個々のパターンの位置を検出する。 (もっと読む)


【課題】金属パターン間の樹脂表面及び金属パターン表面を同時に観察でき、不良品の判別を精度よく行うことが可能な金属パターン形成樹脂基板の表面検査方法及び、金属パターン形成樹脂基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属パターン形成樹脂基板1に励起光a1及び可視光a2を同時に照射し、金属パターン形成樹脂基板1の樹脂表面2から発せられる光及び金属パターン3が反射する可視光を、励起光に対する感度を有さず、前記蛍光又は燐光、及び可視光に対する感度を有する検出系で検出する。金属パターン形成樹脂基板1に照射する可視光a2の強度を、金属パターン形成樹脂基板1に照射する励起光a1の強度の0.0001〜1%とすることが好ましい。そして、このようにして金属パターン形成樹脂基板の樹脂及び金属の表面を検査し、不良品を除いて金属パターン形成樹脂基板を製造する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、プリンタ基板からの反射光を取り込んだ画像データを用いて正確な良否判定を行うことができ、良否判定の基準となる基準データの作成を短時間で行うことができるはんだ付け外観検査装置およびはんだ付け外観検査方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 投影データ作成部12は、パット4と接続端子21とのはんだ付け部の画像データをパット4の幅方向に投影処理した検査対象投影データを作成し、演算部14は、検査対象投影データと基準投影データ記憶部13に記憶されている基準投影データとを比較し、判定部15は、検査対象投影データと基準投影データとの比較結果に基づいてはんだ付け状態の良否を判定する。 (もっと読む)


【課題】電子部品の高いスループットの自動的検査を可能にする、高速オートフォーカスの方法を提供することである。
【解決手段】強い光、弱い光、及び蛍光の光の用途における、要素の光学検査中の検査速度を最適化する方法。自動収束メカニズムと、高速度CCDカメラと高開口数(NA)光学部品とを組み合わせたときに、優れた信号対ノイズ比、解像度、及び検査の速度性能を達成する、蛍光及び非蛍光用途に対して最適化された方法が記載される。 (もっと読む)


ワークピース(10)を検査するための光学検査システムが提供される。システムは、ワークピース(10)をノンストップで輸送するように構成されたワークピース輸送機構(26)を含む。照明装置(45)が、第一のストロボ照明野タイプ及び第二のストロボ照明野タイプを提供するように構成されている。照明装置(45)は、ワークピース(10)に近い第一端及び第一端とは反対側にあり、第一端から離間した第二端を有するライトパイプを含む。ライトパイプはまた、少なくとも一つの反射性側壁(70)を有する。第一端は出口アパーチャを有し、第二端は少なくとも一つの第二端アパーチャ(50)を有して、それらを通してワークピース(10)の視認を提供する。カメラアレイ(4)が、ワークピース(10)をデジタル式に画像化するように構成されている。カメラアレイ(4)は、第一の照明野を用いてワークピース(10)の第一の複数の画像を生成し、第二の照明野を用いてワークピース(10)の第二の複数の画像を生成するように構成されている。処理装置が、照明装置(45)及びカメラアレイ(4)に操作可能に結合され、第一及び第二の複数の画像の少なくともいくつかを記憶し、他の装置に提供するように構成されている。
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