【課題】被検出形状に縁部における輝度変化を除去し、欠けや異物の検出を確実に行える孔形状検査方法および孔形状検査プログラムを提供する。
【解決手段】孔形状良否を判定する孔形状検査方法およびプログラムであって、前記孔の孔形状撮像工程と、前記孔形状画像の２値化画像形成工程と、前記孔の面積が既定値であるかを判定する孔面積判定工程と、前記孔の内形状の孔重心を求める孔重心演算工程と、前記孔形状画像に前記孔重心を中心とする同心フィルターをかけ、前記孔重心を中心とする同心形状上の画素の平均輝度と、１画素の画素輝度と、の差によるフィルタリング画像形成工程と、前記フィルタリング画像の２値化フィルタリング画像形成工程とを有し、前記２値化フィルタリング画像の画素数が所定の値以下である場合、前記孔を良品と判定する良否判定工程を有する孔形状検査方法、およびその検査方法をコンピューターに実行させるプログラム。 （もっと読む）

【課題】低コストでノズル穴に生じる不良箇所を精度よく特定可能なノズル外観検査装置、およびノズル外観検査方法を提供すること。
【解決手段】ノズル外観検査装置１００は、暗視野光学系ユニット５と、ノズル穴の撮像画像を取得する画像入力手段（撮像手段）７０と、ノズル穴の中心を推定する中心推定手段７１と、エッジ検出により輪郭を検出する輪郭検出手段７２と、輪郭から仮の近似円の中心を求める仮近似円算出手段７３と、仮の近似円の中心と輪郭上の各点との距離の平均値を求める仮距離平均算出手段７４と、平均値と各距離との差が規定値未満となる輪郭上の点を抽出する近似円候補抽出手段７５と、抽出された点によって形成される輪郭から近似円を特定する近似円特定手段７６と、近似円の中心から抽出された輪郭までの距離が規定値以上となる箇所を不良箇所と特定する不良箇所特定手段７７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント基板の検査装置に関する。
【解決手段】本発明によるプリント基板の検査装置は、第１レーザー光源と、第１レーザー光源から出射された光を基板に集光させる第１集光部と、第１集光部によって集光される光によって基板から発生した蛍光と第１レーザー光源から出射された光とを分離する第１二色性ビーム分離部と、第１二色性ビーム分離部を透過した光から基板の未メッキ状態を判定するための判定部と、を含み、基板に形成されたビアホールの内部側面にはメッキされていない未メッキ部分を含み、第１集光部から出射された光は基板と第１角度を有して入射され、ビアホールの内部側面の未メッキ部分に集光されることができる。これにより、回路基板の不良を迅速に判別することができる。 （もっと読む）

【課題】数十μｍから百数十μｍ程度の孔径の孔においても正確な検査が実施できる検査方法を提供する。
【解決手段】検査方法は、孔基板に形成された孔の状態を検査する検査方法であって、孔基板における第一の面の方向から撮影した孔の孔画像を取得する画像取得工程と、孔画像から孔の状態を判定する状態判定工程と、を有し、状態判定工程は、孔画像における孔基板の第一の面と反対側の第二の面から孔の壁面にかけて形成された膜の端面の部分の端面画像から、端面の位置である膜端位置を取得する膜端位置取得工程と、膜端位置によって膜の第二の面からの入り込み量を判定する入り込み量判定工程と、を有す。 （もっと読む）

【課題】ホールの形成について高精度に検査するパターン検査装置およびパターン検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】パターン検査装置１は、被検査物を撮像して多値画像を取得する撮像部２と、当該被検査物の理想状態を表すマスター画像を記憶する記憶部３５と、撮像部２によって取得した画像からホールの画像を消去したホール消去画像を取得するホール消去画像取得部３２と、撮像部２によって取得した画像からホールの位置データを取得する位置取得部３３と、位置データが取得されたホールを覆う領域のデータを禁止データとして生成する禁止データ生成部３４と、禁止データが生成される領域以外の領域について、ホール消去画像とマスター画像とを比較してホールの形成を判定する判定部３６を備える。 （もっと読む）

【課題】基板外観検査において、不良見落としの確率を低くするとともに、虚報を低減する。
【解決手段】撮像手段1110、データ読出手段1120、対象領域抽出手段1310、領域辞書作成手段1340、領域位置合わせ手段1330、検査領域設定手段1350、密度辞書作成手段1360及び検査手段1370を備えて構成される。対象領域抽出手段は、CADデータ1510及び色基本データ1520から計算された対象領域の色と、撮像手段が取得した撮像画像データ1112の色との比較を行って、パッド画像データ1412を抽出する。領域位置合わせ手段は、撮像画像データとCADデータの位置合わせを行って、合わせ画像データ1432を作成する。密度辞書作成手段は、隣り合う対象領域の間隔が閾値以下の場合は高密度領域と判定し、閾値よりも大きい場合は低密度領域と判定する。検査領域設定手段は、高密度領域における非検査領域を、低密度領域における非検査領域よりも小さく設定して、検査画像を生成する。 （もっと読む）

【課題】曲面を有し該曲面に第１部材と第２部材との接合部が形成されている検査対象の不具合を検査しやすい。
【解決手段】接合焼結体検査装置２０は、曲面を有しこの曲面に本体部材４２同士の接合部４４が形成されている接合焼結体４０へ第１偏光板３２により偏光した光を照射すると共に、接合焼結体４０の曲面を介して入射した光を第２偏光板３４により偏光してカメラ３５が受光する。このように、照射された光を偏光して接合焼結体４０に入射し、接合焼結体４０を透過して散乱した光を更に偏光してカメラ３５で受光することにより、曲面を介した光によって撮影画像の周縁が暗くなってしまうのを抑制可能である。したがって、接合焼結体４０のより広い範囲を検査可能である。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された貫通部の角部のカエリの大きさを定量的に把握するとともに、効率的に外観検査を実施することが可能な外観検査装置および外観検査方法を提供する。
【解決手段】外観検査装置１００は、サプライプレートＰ上に形成された角部Ｋを有する貫通部を検査する装置であって、サプライプレートＰを平面方向に移動させる走査駆動部１０２と、貫通部の画像を取得する画像取得部１０３と、画像を処理し、画像処理データを生成する画像処理部１１１と、角部Ｋの段差を測定し、段差データを取得する段差測定部１０４と、画像処理データおよび段差データをもとに、貫通部の良否を判断する演算処理部としての演算部１１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、微孔（micro viaまたはlaser via）に銅を充填後の凹みまたは凸起の分析方法を開示する。
【解決手段】高さスキャン装置を利用して、プリント基板に銅を充填するステップを実施後に積層材料表面にできる銅めっき層の高さ分布を測定してから、各微孔の所在箇所の局部における銅被覆面積の複数個の高さ値を選択する。当該局部の銅被覆面積の該微孔周囲の複数個の高さ値を平均または計算して相対的標準高さを得、さらに該相対的標準高さと該微孔範囲内の銅被覆表面の各高さ値を比較して、その差の値を出す。それぞれの差の値の許容凹み量または許容凸起量を上回る累積数量が設定値を超えているか否かを計算する。超えていれば当該微孔範囲内の銅被覆表面に凹みまたは凸起欠陥があると判定する。 （もっと読む）

【課題】はんだ上がり状態を検査できるはんだ付け状態検査方法及び装置を提供する。
【解決手段】端子挿入実装型電子部品２０のはんだ付け状態を検査する方法であって、基板裏面１１ｂ側のはんだフィレット３０が形成される部位及びその周囲を照明装置１１０により照らした状態で、はんだフィレット３０形成部位、はんだフィレット３０から露出する電子部品の端子２０、及び基板裏面１１ｂを撮像エリアに含むようにカメラ１２０によって撮像するものであり、照明装置１１０とカメラ１２０とを、はんだフィレット３０が形成された状態で、カメラ１２０にて受光される、はんだフィレット３０による第１の反射光１１１の光量が、端子２０による第２の反射光１１２及び基板裏面１１ｂによる第３の反射光１１３の光量よりも小さくなるように互いの位置関係を設定し、各反射光１１１〜１１３の光量差に基づいてはんだ付け状態の良否を判定するようにした。 （もっと読む）

【課題】ビアホールと回路パターンとの間に異物が有るか無いかを確認することができる両面プリント配線板の検査方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１の周辺部以外の箇所に複数の回路用ビアホール４を形成する。絶縁基板１の周辺部に複数の検査用貫通穴５を縦横等間隔に設け、各検査用貫通穴５に導電性ペースト３を充填することによって複数の検査用ビアホール６からなるテストクーポン７を形成する。次に絶縁基板１の両面に金属層８を形成した後、エッチングを行うことによって絶縁基板１の周辺部以外の箇所に回路パターン９を形成すると共に絶縁基板１の周辺部の金属層８を除去する。これによって露出した検査用ビアホール６の導電性ペースト３の表面を観察して異物１５の有無を確認し、この結果に基づいて回路用ビアホール４の導電性ペースト３と金属層８との間の異物１５の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】 バンプの位置および形状に関して欠陥の有無を正確に判断することができるバンプ検査装置およびバンプ検査方法を提供する。
【解決手段】 形状検出部は、ＣＣＤカメラによって得られたオブジェクト画像に含まれるバンプを表す画像のうち、正しいバンプの形状を有する画像を検出する。検査領域設定部は、オブジェクト画像の領域のうち、形状検出部によって検出された画像を少なくとも含む領域を非検査領域とし、その他の領域を検査領域として設定する。マスター画像記憶部は、検査の基準となるマスター画像を記憶する。比較検査部は、検査領域設定部によって設定された検査領域についてオブジェクト画像とマスター画像とを比較することによって、バンプが所定の精度で形成されているか否かを検査する。 （もっと読む）

【課題】より簡単にプリント基板のスルーホールの内壁の画像を取得できるようにする。
【解決手段】スルーホール７０の内壁７１の画像を取得する画像取得装置１において、内壁７１に光を照射する照明装置２１と、スルーホール７０を囲むように内壁７１に対向する斜め上方位置に設けられるリング状の第一の反射体３と、当該第一の反射体３の中心位置に設けられ、第一の反射体３によって反射された光を撮像装置６側に向けて反射する円錐状の反射面４１を有する第二の反射体４とを設ける。この第一の反射体３は、反射角の異なる多段に構成されており、これに対応した位置に第二の反射体４を移動させて内壁７１の深さに応じた画像を取得する。 （もっと読む）

【課題】基板の導通貫通孔の信頼性を確保するため、電気を用いた導通検査のみでなく、画像処理を用いた外観検査を行うことで、欠損や断線しかかり等の異常の検出を行い、信頼性の高い導通貫通孔を備えた基板を選別して提供する。
【解決手段】基板の貫通孔の形成方向に対して所定角度から前記貫通孔へ光を照射する照明手段と、前記照明手段の反対側に貫通孔の形成方向に対して所定角度で設置された撮像手段と、画像処理手段とを備えた外観検査装置を用いてスルーホール等の貫通孔の外観検査を行う。 （もっと読む）

【課題】 欠陥の検出対象の形状による欠陥の検出処理量の増大を抑制する。
【解決手段】 複数の色の領域を有する検査対象物を撮影する。撮影によって得られた検査対象物のカラー画像を、色に応じて領域分割する。この領域分割結果から、特定の領域の形状を表す被検査画像を取得する。そして、被検査画像と比較画像とを対比することにより、特定の領域に関する欠陥を検出する。 （もっと読む）