【課題】
本発明はレジスト膜の面ムラをリアルタイムあるいは簡単にレジスト膜の面ムラを検査できるレジスト膜面ムラ検査装置及び検査方法を及びＤＴＭ製造ラインを提供することである。
【解決手段】
本発明は表面ディスクの表面に塗布されたレジスト膜の表面に検査光を照射し、該レジスト膜表面から正反射光を検出し、その二次元像を出力することを特徴とする。
また、本発明では前記特徴に加え、前記出力は前記２次元検出結果をその検出レベルに応じて濃淡画像あるいは色相画像として表示することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスなどパターンを有するウェハ，液晶基板およびメディア等の欠陥の高精度な異物検出方法および異物検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の第１の特徴は、検査対象基板に光を照射する照射光学系と、前記検査対照基板からの光を検出する検出光学系と、前記検査対象基板からの回折光を遮光する空間フィルタとを有する検査装置において、前記空間フィルタは、複数の遮光材と、前記遮光材の形状，角度、または間隔の少なくとも１つを変化させる制御部材と、前記制御部材を制御する制御部と、を有することにある。 （もっと読む）

【課題】エッジグリップ方式チャックにおいては、定期的なメンテナンス（清掃等）が不可欠となる。しかし、清掃等のメンテナンスを行う場合、人が作業を行う以上作業にムラが生じる可能性を否定できない。また、人を介することで新たな塵を付着させたり傷を付けたり、部品を破壊したりといったリスクも考慮しなければならない。
【解決手段】本発明は上記課題を解決するためにウエハチャックを検査光学系より後方に移動し、前記検査光学系より後方で、前記ウエハチャックを清掃することを特徴とする。また、本発明は、ウエハチャックヘ供給される空気の流量と、前記ウエハチャックへ供給される空気の排気量を制御することを他の特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
スキャトロメトリを用いることにより、基板上に形成された線幅数１００ｎｍ以下のパターンの断面形状を、例えばディスク全面を数マイクロメータ程度の領域毎に検査・測定することも可能となる。しかし、ディスク全面を数マイクロメータ程度の領域毎に検査・測定したパターンの幅や高さ等を全て表示することは困難であり、また全て表示することが必ずしも有効であるとはいえない。
【解決手段】
本発明では、パターンの幅や高さ、特にデバイスの性能に直接影響を及ぼすパターン断面の磁性体部分の断面積(単位長さあたりの体積)等の分布を独立に、又は組み合わせて表示する。また、結果の特徴を強調して表示する。さらに、リードライトテスト結果との相関を予め評価しておくことにより、パターン断面形状の検査・測定時に最終的な不良箇所の特定を可能とし、不良の発生を事前に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】
検査時間を増大させることなく、微細凹凸パターンが形成された、ハードディスク用のパターンドメディアなどの試料よりの欠陥種類の特定を容易に行うようにする。
【解決手段】
微細凹凸パターンの欠陥検査において、スキャッタロメトリー法にて検査対象物の特徴を検出する際に、検査対象物の検出対象領域の分光波形を検出し、検出対象領域が検査対象物のパターン種類によって決まるどの領域区分に属するかの領域判定を行い、領域判定の結果により、判定された領域区分に対応する、欠陥種類毎に異なる特徴量の演算式と判定指標値を選択し、選択した特徴量の演算式にしたがって、前記分光波形データに対し、特徴量演算を行い、算出した特徴量の値と、前記選択した判定指標値とを比較して欠陥種類毎の判定処理を行う。 （もっと読む）

【課題】ディスク部材について，表裏各面と端面を形成するチャンファ部との境界部分において突起した形状欠陥を検出することができること。
【解決手段】１つの平面内の複数の位置各々に配置された複数のＬＥＤ１２からディスク基板１の測定部位Ｐに対し，順次異なる照射角度で光を照射し，その照射ごとに，計算機３０により，測定部位Ｐからの反射光の像のカメラ２０Ｒ，２０Ｌで撮像し，さらに，計算機３０により，各ＬＥＤ１２に対応した撮像画像と光の照射角度φとに基づいて，測定部位Ｐの表面角度の分布を算出し，表面角度の変化が許容範囲内か否かの判別により表面形状の良否を判別し，表面形状の画像を，形状不良部分を明示しつつ画像表示装置に表示させる。 （もっと読む）

【課題】ＴＤＩセンサ等のセンサのラインレート以上のスキャン速度で検査した場合、ＴＤＩセンサのラインレートとスキャン速度が非同期となり画像がボケてしまうため、ＴＤＩセンサのラインレート以上のスキャン速度では使えないという課題についての配慮がされていなかった。
【解決手段】ＴＤＩセンサのラインレートとステージスキャン速度を非同期で制御し、且つＴＤＩセンサの電荷蓄積による画像加算ずれの課題を解決するため、被検査物に細線照明を照射し、ＴＤＩセンサの任意の画素ラインのみに被検査物の散乱光を受光させる。また、ＴＤＩセンサのラインレートとステージスキャン速度の速度比によって、検出画素サイズの縦横比を制御する。 （もっと読む）

【課題】検出感度の校正を容易に行うことができる表面検査装置及びその校正方法を提供する。
【解決手段】ケース１５内の検出ユニット１４内に設けられたウエハチャック７に載置されたウエハ１を高速回転することにより検査する表面検査装置において、ＦＦＵ３により検出ユニット１４内のウエハ１周辺に清浄な空気を供給し、ウエハチャック７の下方に設けた排気口により検出ユニット１４内の空気を排出することにより、ウエハチャック７の下方に設けられ回転機構４によって、ウエハチャック７及びウエハ１が高速回転する場合に、その周辺に生じる乱流を層流にする。 （もっと読む）

【課題】ハードディスク装置における記録密度の向上に伴い、磁気ヘッドと磁気ディスクとのスペーシング（浮上量）は数十ｎｍから数ｎｍと非常に狭くなってきており、ディスク基板表面の１μｍ程度の微小欠陥の凹凸を弁別して検出することは重要な解決課題である。
【解決手段】回転するディスク基板表面に、斜め方向からレーザ光を照射するステップと、微小な凹凸の欠陥からの低角度散乱光の強度と高角度散乱光の強度を検出するステップと、前記低角度散乱光の強度と高角度散乱光の強度の比率が一定の場合、微小な凸状欠陥であると判断するステップと、前記低角度散乱光の強度と高角度散乱光の強度の比率が変化する（大きくなる）場合、微小な凹状欠陥であると判断するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】検出感度の校正を容易に行うことができる表面検査装置及びその校正方法を提供する。
【解決手段】照明光学系２により標準異物ウエハ１１０の表面に照明光を照射しつつ、その照射光により標準異物ウエハ１１０の表面を走査し、検出光学系３の検出器３１〜３４により標準異物ウエハ１１０の表面からの散乱光を検出し、その散乱光の検出結果と予め定めた基準値とを用いて検出器３１〜３４の光電子増倍管３３１〜３３４の検出感度を補正するための補正パラメータＣｏｍｐを算出し、その補正パラメータＣｏｍｐを経時劣化パラメータＰ、光学的特性パラメータＯｐｔ、及びセンサ特性パラメータＬｒに分離して管理する。 （もっと読む）

【課題】屈折レンズのみを用いた光学系により垂直照明を可能とし、かつＤＵＶ−ＵＶ（１９０ｎｍ〜４００ｎｍ）領域の広帯域色補正を行うことを可能とする分光光学系および分光測定装置を提供する。
【解決手段】光源100、折り返しミラー110、視野絞り120、及び試料上に集光させる物体側集光レンズ系130と、該物体側集光レンズ系の結像面に配置される像側集光レンズ系140と、前記試料からの正反射光を分光する分光器150とを有し、前記物体側集光レンズ系130と、前記像側集光レンズ系140は、波長１９０〜４００ｎｍのブロードな帯域で色補正され、かつ垂直照明可能な屈折型レンズのみで構成される分光光学系であって、レンズのワーキングディスタンス（WD）が、所定の距離以下で設定され、かつ各接合レンズ間隔Ｄが、所定の距離以上で設定されている。 （もっと読む）

【課題】照明系と検出系、温度・気圧と言った環境をモニタリングする情報収集機能、モニタリング結果と設計値、理論計算値もしくはシミュレーション結果により導出した理想値を比較しモニタリング結果と理想値を近づけるように装置を較正するフィードバック機能を有する装置状態管理機能、を含むことで、装置状態及び装置感度を一定に保つ手段を提供する。
【解決手段】制御部８００を記録部８０１、比較部８０２、感度予測部８０３、フィードバック制御部８０４、を含む構成とする。比較部８０２において、記録部８０１から送信されたモニタリング結果とデータベース８０５に格納された理想値を対比する。理想値とモニタリング結果との差分が所定の閾値を越えた場合には、フィードバック制御部８０４が照明系と検出系の補正を行う。 （もっと読む）

【課題】検査対象とする欠陥に対して検出するに十分な感度を持つよう光学系を自動調整できるようにしたディスク表面検査装置を提供することにある。
【解決手段】本発明は、欠陥形状とその形状を高感度に検出可能な光学系の配置との関係をデータベース化しておき、さらに光学系の配置を自動で調整できる機能を有する。データベース化の手法としては光学シミュレーションを用いた手法や、任意形状を有するサンプルを用いた実験的手法を適用する。入力した欠陥形状に対してデータベースに基づき、最適な光学系の配置になるよう自動的にピンホール位置、ビームサイズの調整が行われる。 （もっと読む）

【課題】
分光検出手法を用いて検査対象表面に一様に形成された繰り返しパターンの形状を検出するには、分光検出する波長範囲が、短い波長領域に広いことが有利である。しかし、短い波長領域すなわち紫外領域を含む広い波長範囲で分光検出可能な光学系を比較的簡単な構成で実現することは容易ではない。
【解決手段】
パターン欠陥を検査する装置を、ハーフミラーとして空間的に部分的なミラーを用い、また検査対象へ光の照射および検査対象からの反射光の検出の角度及び方向を制限するための開口絞りを反射型対物レンズ内に設置することにより、深紫外から近赤外までの波長帯域で検出可能な分光検出光学系を備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】製造途中の外観検査とそれに続く致命性検査において、適正な基準で致命性の判定を行うことができるようにした外観検査方法及びそのシステムを提供することにある。
【解決手段】外観クラス分類器（４０４，４０６）を学習し、該学習された欠陥種である外観クラス別に、機能検査装置を用いて最終的な機能検査によって判定される機能の良否である機能クラスの対応を教示することにより機能クラス分類器（４０７，４０８）を学習して最終的な機能の良否を左右する検査途中の外観的特徴に関する定量的な記述である致命性要因を抽出し、該抽出された前記定量的な記述である致命性要因に基づいて致命性判定条件を決定する学習過程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ディスクリートトラックメディア等の被検査対象に形成された数１０ｎｍ程度以下の微細なパターンの形状を、パターンエッジの状態を含めて、高速、かつ高感度に検査できるようにしたパターン形状検査方法及びその装置を提供する。
【解決手段】試料に対して遠紫外光を含む広帯域の照明光を垂直方向から照射し、前記試料から検出される反射光の分光波形を元に前記パターンの形状を検査し、さらに前記試料から検出される反射光の分光波形を元に前記パターンのエッジラフネスを検出する第１のステップと、レーザ光を前記試料に対して斜め方向から照射し、前記試料から検出される散乱光を元に前記パターンのエッジラフネスを検出する第２のステップと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光学式欠陥検査装置または光学式外観検査装置で検出した欠陥を電子顕微鏡等で詳細に観察する装置において、観察対象の欠陥を確実に電子顕微鏡等の視野内に入れることができ、かつ装置規模を小さくできる装置を提供する。
【解決手段】光学式欠陥検査装置または光学式外観検査装置で検出した欠陥を観察する電子顕微鏡5において、欠陥を再検出する光学顕微鏡14を搭載し、この光学顕微鏡14で暗視野観察する際に瞳面に分布偏光素子及び空間フィルタを挿入する構成とする。 （もっと読む）

【課題】ハードディスク用のパターンドメディアの検査において、パターン形状及びサーボパターンの位置ずれの欠陥を高速に検査する方式を提供する。
【解決手段】設計情報１を用いて検査領域２を指定し、スキャットロメトリー法によって測定するための領域分割３を行い、得られた検出データをパターン分類４し、周期領域５と非周期領域６に分類する。光センサによって分光特性を検出７し、特徴量を抽出８する。抽出された特徴量８と、特徴量マップデータベース１１に蓄えられた特徴量を領域毎に比較することによってパターンドメディアの状態を評価する。 （もっと読む）

【課題】パターンドメディアの検査において、ナノインプリント時の欠陥か、表面に付着した異物あるいは傷かを区別して検査する。
【解決手段】ナノインプリント時の欠陥の検査は複数の波長を含む第１の光源からの光をハーフミラー７、対物レンズ８を介してディスク基板１に照射し、反射光を対物レンズ８、ハーフミラー７を介して分光器９に入射させることによってスキャットロメトリー法により検査する。ディスク表面の異物あるいは傷をレーザ光１０を斜め方向から照射し、第１の仰角と第２の仰角に配置した検出装置１１、１２によって検出する。スキャットロメトリー法による欠陥の座標が異物あるいは傷の座標と一致すれば、ナノプリント時の欠陥ではないと判断し、一致しなければナノプリント時の欠陥と判断する。 （もっと読む）

【課題】
半導体デバイス等の製造工程中に発生する微小な異物やパターン欠陥を高解像検出するための深紫外光を光源とする装置において、短波長化による光学系へのダメージを検知して、ダメージ部分を退避する手段と、光学系配置の異常を製造時と比較検知して補正する手段とを備え、被検査対象基板上の欠陥を高速・高感度で安定検査できる装置および方法を提供すること。
【解決手段】
光学系の光路内に照明光の強度，収れん状態を検知する手段を設けて、光学系の異常を検知し、異常箇所が光軸と一致しないように退避する手段と、光学系を調整して製造時の光学条件となるように補正するように構成したことにより、検査装置内の光学系の長寿命化と微小欠陥の安定検出を図った。 （もっと読む）