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Fターム[2G051AA71]の内容

光学的手段による材料の調査の特殊な応用 (70,229) | 調査・分析対象 (8,670) | 光、磁気ディスク;円盤体 (126)

Fターム[2G051AA71]に分類される特許

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【課題】検査装置の検査エリア内に損傷ディスクが持ち込まれないようにすること。
【解決手段】検査対象であるディスク30は搬送カゴ31に収納して搬送される。センシング部11は、事前にディスクのキズや割れ欠けといった損傷の有無を検査する。光学式欠陥検査部10は、ディスク表面の微細な欠陥の有無を検査する。ディスク取出部17は、センシング部11の検査結果に応じて、損傷なしとされたディスクのみを搬送カゴから取り出して光学式欠陥検査部10に供給する。 (もっと読む)


【課題】
基板表面欠陥検査方法及びその検査装置において効率的に欠陥サンプルデータを収集して、分類性能の高い設定条件を提供することを可能にする。
【解決手段】
本発明は、検査対象の基板を載置して回転可能なステージ手段に載置された基板に1つ又は複数の光を照射し、前記基板からの反射或いは散乱光を検出する1つ又は複数の検出器を備えた検査光学系手段と、前記1つ又は複数の検出器から出力される信号を増幅してA/D変換した信号を処理して基板上の欠陥を検出する欠陥検出手段と、欠陥検出モデルに従って散乱光シミュレーションを行い複数の検出器出力を予想する出力計算手段と、ルールベースの機械学習によって分類器を構築する分類器構築手段を備えた基板表面欠陥検査装置において、前記分類器構築手段は、散乱光シミュレーションによる分類器を基に、必要な実欠陥サンプルの収集を提示し、必要十分な条件での分類器を構築する。 (もっと読む)


【課題】プレスキャン機能を実施することによって、表面欠陥が存在するときの光ディスク再生デバイスの読み出し性能を向上させる。
【解決手段】光ディスク再生デバイスは、第1および第2のレーザと、光学アセンブリと、第1および第2の光学検波器と、光学検波器に結合されたコントローラ回路とを備える。光学アセンブリは、第1および第2のレーザからの入射光を光ディスクの表面上にそれぞれ前走査スポットおよび後走査スポットを形成するように導くように構成され、さらに、光ディスクの表面上の前走査スポットおよび後走査スポットからの対応する反射光をそれぞれの光学検波器に導くように構成される。コントローラ回路は、後走査スポットが光ディスクの表面欠陥に到達する前に前走査スポットに関連する反射光を処理することによって光ディスクの表面欠陥を識別するように構成される。 (もっと読む)


【課題】検査効率に優れたガラス基板検査システムを提供すること。
【解決手段】カセット30からガラス基板20を取り出す取り出し装置40と、取り出し装置40によりカセット30から取り出されたガラス基板20を検査する検査装置50とを備え、カセット30がガラス基板20を収納可能な収納位置を複数有するガラス基板検査システム10であって、収納位置毎に収納位置からガラス基板20を取り出す動作を取り出し装置40に行わせる実行部81と、収納位置毎にガラス基板20の有無を判定する有無判定部82とを有し、実行部81は、有無判定部82によりガラス基板20が無いと判定された収納位置に対する取り出し動作を取り出し装置40に行わせない。 (もっと読む)


【課題】
本発明をウエハ、ディスプレイパネル、磁気ディスクなど試料上に発生した欠陥の部位に対して、走査電子顕微鏡で画像を撮像しようと試みたとき、画像に欠陥が写っていないといった失敗が生じる割合を低減する。
【解決手段】
本発明は、欠陥の座標と特徴量を有する欠陥検査データを入力し(241)、欠陥毎に走査電子顕微鏡での検出可否を予測し(242)、予測結果に基づいて走査電子顕微鏡で撮像する座標をサンプリングし(243)、予測結果に基づいて加速電圧を設定した電子光学系、ないしは光学系で欠陥部位の画像を撮像する(244)。 (もっと読む)


【課題】外部制御装置と搬送ロボットとの間のハンドシェイクの回数を削減し、外部制御装置が複雑な処理を行わなくても済むようにし、搬送の全体の処理時間も短縮する。
【解決手段】搬送ロボットシステムは、外部制御装置から現時点の装置の状態、つまりカセットのランクの割付やランク情報、未検査品の有り無しといった情報を受け取り、そのデータに基づいて自身が次に実行すべき動作を判断し動作する。これによって、外部制御装置が逐一与えていたコマンドや動作のスケジューリングの演算を搬送ロボット自体に行わせ、自分自身で判断し動作を実行することができるので、外部の制御装置から一つ一つ動作の指令を受けなくとも、特定の情報を取得するだけで、自動で動作を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】外観検査の欠陥分類において、重要欠陥のピュリティまたはアキュラシーまたはその両方が目標値以上になるように調整するなどのニーズがあるが、教示型の欠陥分類は平均的に分類正解率が高くなるよう条件設定されるため、そのようなニーズに応えられないという問題があった。
【解決手段】特徴量抽出部、欠陥分類部、分類条件設定部を含み、分類条件設定部は、欠陥の特徴量と正解のクラスを対応づけて教示する機能と分類の優先順位を指定する機能を有し、優先順位の高い分類の正解率が高くなるよう条件設定を行う。 (もっと読む)


【課題】欠陥検査装置のレシピで設定するセル領域の設定を自動化する方法を提供する。
【解決手段】CellMatAreaの区別をCellMatAreaと非CellMatAreaのGrayLevelの分布特徴の差を用いてイメージをスキャンして、その結果からCellMatAreaと非CellMatAreaを分ける方法を取った。具体的にはCellMatの始点と終点を区別するための基準になる閾値をMemoryCellだけあるAreaで計算した後、その閾値を適用して始点と終点を探してそのそれぞれを繋げてCellAreaを作成した。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、受光した散乱光の中から非弾性散乱光を取除くことによってS
/N比が向上し、安定的に異物や欠陥の検出することにある。また本発明は、非弾性散乱
光を選択することで、弾性散乱光で検出した欠陥や被検査面の組成分析、若しくは被検査
物表面上の欠陥や、被検査物内部の組成を解明できる検査方法と検査装置を提供すること
にある。
【解決手段】本発明の表面検査方法は、光学的に被検査物の表面内からの弾性散乱光と非
弾性散乱光とを別々に、或いは同時に検出し、被検査物の欠陥の有無及び欠陥の特徴を検
出し、検出された欠陥の被検査物の表面上の位置を検出し、検出された欠陥をその特徴に
応じて分類し、欠陥の位置と、欠陥の特徴又は欠陥の分類結果とに基づいて、欠陥の非弾
性散乱光検出による分析を行うものである。 (もっと読む)


【課題】微細な異物や空気の混入、変形等のスタンパの転写面の側の異常要素を短時間で容易に検出できるスタンパによる転写の検査方法、該検査方法を利用する転写方法及び転写システムを提供する。
【解決手段】透光性及び可撓性を有し片面が転写面であるスタンパ12A、12Bが転写面において被転写物14に接するように設置された状態でスタンパ12A、12Bを転写面と反対側の背面の側から観察することにより、転写面の側の異物(異常要素)16に起因して生じる光学的変化部分の有無を判別する。 (もっと読む)


【課題】パターンドメディアディスクの両側の表面を検査する検査装置において、スループットを高い状態に維持しながら検査を実施することを可能にする。
【解決手段】光学検査ユニット100A,Bと基板を載置して回転させる基板回転駆動部を複数備えて回転駆動部に載置した基板を検査する位置と基板を取出・供給する位置との間を回転して搬送するテーブルユニット200A,Bと基板反転ユニット300と基板を収納するカセット部と、未検査の基板を取り出してテーブルユニット200A,Bに供給すると共に、両面を検査し終えた基板を収納する基板ハンドリングユニット400とを備えて構成し、光学検査ユニット100A,Bとテーブルユニット200A,Bとを複数備え、基板反転ユニット300による基板の反転と基板ハンドリングユニット400による検査を終えた基板の取出し未検査基板の供給とを交互に行なうようにした。 (もっと読む)


【課題】
複数条件の画像を同時に検出して統合する構成を用いた場合、高レートのデータ転送手段と大容量のメモリや記憶媒体が必要となる。
【解決手段】
複数の撮像条件にて試料の画像データを取得する工程と、前記複数の撮像条件にて取得した複数の画像データを画像記憶部へ格納する工程と、前記複数の画像データのそれぞれより欠陥候補を取得する工程と、前記画像記憶部に格納された、少なくとも2つの撮像条件の前記画像データから、前記複数の画像データのいずれかで検出した前記欠陥候補位置とその周辺を含む部分画像を切り出す工程と、前記欠陥候補に対応する少なくとも2つの撮像条件で取得した前記部分画像を統合処理することで、欠陥候補を分類する工程と、を有することを特徴とする欠陥検査方法である。 (もっと読む)


【課題】基板表面の離散的であって線状に分布する欠陥(線状スクラッチ欠陥)を他のランダムに分布する微小な欠陥と区別して分類することを可能にする。
【解決手段】基板表面欠陥検査装置1000は、基板1を載置して回転可能なステージ手段190と、基板1に光を照射する照明光源110と、基板1からの反射・散乱光を検出する検出手段120,130,140と、検出される信号を増幅してA/D変換するA/D変換手段151,152,153と、このA/D変換手段で変換された検出器から出力される信号を処理して基板上の欠陥を検出して検出した欠陥を分類する欠陥検出手段160とを備えて構成し、欠陥検出手段160は、検出器から出力される信号を処理して基板の表面の微小な欠陥を抽出し、この抽出した微小な欠陥の中から線状の領域に離散的に存在する線状欠陥を検出するようにした。 (もっと読む)


【課題】
磁気ディスク検査において、カセットから取り出した磁気ディスクの両面を検査し、検査結果に応じたグレード分けをして再びカセットに戻すまでのトータルをスループットを高い状態を維持しつつ、低発塵環境の中で実施することを可能にする。
【解決手段】
カセットに収納された複数の未検査の基板をカセットから取出し、このカセットから取出した複数の基板を磁気ディスク検査装置の複数の基板取出・供給位置で複数の回転駆動部に載置し複数の検査位置に搬送し、この複数の基板を複数の回転駆動部で回転させながら光を照射して光学的に検査し、光学的な検査を終了した複数の基板を複数の基板取出・供給位置に搬送し、この搬送された複数の基板を取出し、この取出した複数の基板を検査が終了した基板を収納するカセットに光学的な検査の結果に応じて分別して収納するようにした。 (もっと読む)


【課題】数秒/枚程度で生産されるパターンドメディアを全面を全数に亘って検査することを可能にするパターンドメディアの形状欠陥検査方法及びその装置を提供する。
【解決手段】基板に形成された寸法が100nm以下の繰り返しパターンを検査する方法において、基板に複数の波長成分を含む光を照射し、この光を照射した基板からの反射光を分光して検出し、この分光して検出して得た信号を処理して分光反射率を求め、この求めた分光反射率から評価値を算出し、予め求めておいた評価値とパターン断面形状との関係に基づいて分光反射率から算出した評価値からパターンの形状欠陥を判定するようにした。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、オートフォーカス動作を行わなくとも、多分割セル方式によるS/N向上を可能とし、高感度の検査を実現できる光学式表面欠陥検査装置または光学式表面欠陥検査方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、被検査体に検査光を照射し、該被検査体の表面からの散乱光を受光器に結像し、該受光器からの出力に基づいて前記被検査体の表面の欠陥を検査する光学式表面欠陥検査装置または光学式表面欠陥検査方法において、前記受光器は一端が前記散乱光を受光する円形上の受光面を形成し、他端が複数の受光素子に接続された光ファイバーバンドルを有し、該光ファイバーバンドルは前記受光面において扇形状を有する複数のセルに分割され、該セル単位で該受光素子に接続されており、複数の前記セルの出力に基づいて前記検査を行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】レーザ光を光源として用いた場合、照射密度が高い細いビームが第一平面鏡及び第二平面鏡の同じ個所に長時間照射されると平面鏡の表面が劣化、反射率が低下し十分な光量が確保出来ない為、光軸自体を変えないで、平面鏡の長寿命化を行う点である。
【解決手段】レーザ光源3から発振するレーザ光L1は、第一,第二平面鏡4a,4bによって軌道を偏向され、ビームエキスパンダ5に入光する。この第一,第二平面鏡4a,4bは、レーザ光L1を照射されていると表面が劣化し、反射率が低下する。この低下によりビームエキスパンダ5に入光される光量が基準値以下にならないようにレーザ光L1の照射が一定時間を越えたところで光軸自体が変わらない様、レーザ光源3が照射する第一平面鏡4a上及び第二平面鏡4b上の位置を、各々平面鏡4a,4bを含むその面上にて鏡面を回転させられる構造、または鏡面を回転ではなく平行移動させられる構造とする。 (もっと読む)


【課題】
光学式の磁気ディスク欠陥検査装置で、基板表面のより微細な欠陥、例えば浅い傷欠陥(シャロー欠陥)や基板内部の欠陥を他の欠陥と弁別して検出することを可能にする。
【解決手段】
光学式欠陥検査方法において、試料を回転させて一方向に連続的に移動させながら試料の表面に対して傾いた方向から照明光を入射させて試料の表面に照明光を照射し、この照明光が照射された試料の表面からの正反射光と正反射光の光軸の周辺の前方散乱光とを含む反射光のうち正反射光を除いて正反射光の光軸の周辺の前方散乱光の像を検出し、照明光が照射された試料の表面からの散乱光のうち照明光の入射方向に対して側方へ散乱した側方散乱光を集光して検出し、正反射光の光軸の周辺の前方散乱光の像を検出して得た信号と側方散乱光を集光して検出して得た信号とを処理して試料上の任意の方向のスクラッチ欠陥を含む欠陥を抽出するようにした。 (もっと読む)


【課題】 対象物の形状によらず、ライン照明とラインセンサの構成の光学的測定装置を用いて高速かつ高精度に、測定対象物のエッジ周辺部付近まで測定する方法および装置を提供する。
【解決手段】 支持部材により支持された測定対象物の表面に、ライン照明光を照射し、測定対象物の表面からの散乱光あるいは反射光あるいは透過光を結像光学系を介して受光部に結像させて、測定対象物の状態を測定する場合、測定対象物のエッジ周辺部にあたったライン照明光による散乱光あるいは反射光あるいは透過光が受光部に入らないようにしたことを特徴とする。 (もっと読む)


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