【課題】半導体ウェハ上に形成されたチップ内の直接周辺回路部の近辺に存在する致命欠陥を高感度に検出することができる欠陥検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】被検査対象物を所定の光学条件で照射する照明光学系と、被検査対象物からの散乱光を所定の検出条件で検出して画像データを取得する検出光学系とを備えた欠陥検査装置において、前記検出光学系で取得される光学条件若しくは画像データ取得条件が異なる複数の画像データから領域毎に複数の異なる欠陥判定を行い，結果を統合して欠陥候補を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を光源として用いた場合、照射密度が高い細いビームが第一平面鏡及び第二平面鏡の同じ個所に長時間照射されると平面鏡の表面が劣化、反射率が低下し十分な光量が確保出来ない為、光軸自体を変えないで、平面鏡の長寿命化を行う点である。
【解決手段】レーザ光源３から発振するレーザ光Ｌ１は、第一，第二平面鏡４ａ，４ｂによって軌道を偏向され、ビームエキスパンダ５に入光する。この第一，第二平面鏡４ａ，４ｂは、レーザ光Ｌ１を照射されていると表面が劣化し、反射率が低下する。この低下によりビームエキスパンダ５に入光される光量が基準値以下にならないようにレーザ光Ｌ１の照射が一定時間を越えたところで光軸自体が変わらない様、レーザ光源３が照射する第一平面鏡４ａ上及び第二平面鏡４ｂ上の位置を、各々平面鏡４ａ，４ｂを含むその面上にて鏡面を回転させられる構造、または鏡面を回転ではなく平行移動させられる構造とする。 （もっと読む）

【課題】 パネル部材に対する高度の位置決め精度を実現するとともに、パネル部材がフレキシブル性及び伸縮性を有する場合でも悪影響を回避する。
【解決手段】 基台２に配したガイドレール３にスライド自在に支持されたスライダ（第一スライダ）４と、この第一スライダ４と一体に変位する駆動モータ５と、当接子６と一体に変位するナット部７ｎ及び駆動モータ５の回転シャフト５ｓに結合したスクリュ部７ｓを有するボールねじ機構７と、駆動モータ５を変位方向に弾性支持する弾性支持部８と、当接子６の変位位置を検出する当接子位置検出部９と、当接子６に付加される荷重の大きさを検出する当接子荷重検出部１０とを有してなる位置決め装置Ｍｅを、少なくとも一以上備えるとともに、少なくとも当接子位置検出部９及び当接子荷重検出部１０の検出結果に対応して駆動モータ５を制御する制御部１１を備える。 （もっと読む）

【課題】被検査対象物の表面から反射する正反射光を検出することで数十ナノメートル又はそれ以下の欠陥や異物を高検出感度で検出する暗視野検査装置を実現する。
【解決手段】照明光を出射する光源と、前記光源により出射された該照明光の偏光特性を調整する偏光生成部と、を備える照射光学系と、前記照射光学系により照射され該試料から散乱する散乱光の偏光特性を調整する偏光解析部と、前記偏光解析部により調整された散乱光を検出する検出部とを備える検出光学系と、前記検出光学系により検出した該散乱光を処理して該試料に存在する欠陥を検出する信号処理系と、を備え、前記偏光生成部は、予め定めた照明条件に基づいて前記光源により出射された該照明光の偏光特性を調整し、前記偏光解析部は、予め定めた検出条件に基づいて前記光源により出射された該照明光の偏光特性を調整することを特徴とする欠陥検査装置である。 （もっと読む）

【課題】 精度よく且つ効率よい検査が可能な検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】 透明部材もしくは半透明部材を含む検査対象物の法線方向からずれた観察位置に対して、検査対象物の後方に配置された第１単色体と、検査対象物を照明するとともに、検査対象物の前方において観察位置で観察される検査対象物に自身の像が映りこまない位置に配置された光源と、検査対象物の前方において観察位置で観察される検査対象物に自身の像が映り込む位置に配置された第２単色体と、を備えたことを特徴とする検査装置。 （もっと読む）

【課題】２種類の波長の紫外線を、同時又は個別に、各波長の強度を調整しながら照射することができる紫外線照射装置を提供する。
【解決手段】紫外線照射装置１００は、第１開口１１１及び第２開口１２１を有する筐体１０１と、筐体１０１内に配置され、第１開口１１１を介して、第１波長領域内の紫外線を照射する第１ランプ１１２と、筐体１０１内に配置され、第２開口１２１を介して、第２波長領域内の紫外線を照射する第２ランプ１２２と、を備える。また、紫外線照射装置１００は制御部１３０を備える。制御部１３０は、第１開口１１１を介した第１ランプ１１２からの紫外線照射強度及び第２開口１２１を介した第２ランプ１２２からの紫外線照射強度を制御する。 （もっと読む）

【課題】
パルスレーザ光源から発射されるパルスレーザのパルス発振周波数よりも高いサンプリングレートで試料にダメージを与えることなく検査することを可能にする。
【解決手段】
パルス光源から発射されたパルス光の１パルス分の光を複数のパルスに分割し、この分割されたパルス光を試料に照射し、照射により試料から発生した散乱光を集光して検出し、試料からの散乱光を集光して検出して得た情報を用いて試料上の欠陥を検出する欠陥検出方法において、１パルス分の光を複数のパルス光に分割することを、分割した各パルス光のピーク値がほぼ一定になるように制御して分割するようにした。 （もっと読む）

【課題】検査完了までに要する時間の増加を抑制しつつ詳細な欠陥レビュー検査を可能にする。
【解決手段】基板検査装置１は、基板ＷをＸ方向へ搬送する基板搬送ユニット２２と、Ｘ方向へ搬送中の基板Ｗにおける欠陥を検出するラインスキャンカメラ１５、ラインスキャンカメラ駆動部１１５、欠陥検出部１２１および制御部１０１と、検出された欠陥の画像を同搬送中に取得するレビューカメラ１９、レビューカメラ駆動部１１９および制御部１０１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】１枚の対象基板の測定結果だけで，パーティクル分布が異常か否かを極めて容易に判定できるようにする。
【解決手段】パーティクル分布解析を行う対象基板について，その基板上のパーティクル座標データからパーティクル相互間距離についてのヒストグラムデータを作成するとともに，その対象基板上のパーティクルと同数のパーティクルを計算上ランダムに分布させた複数枚の仮想基板について，パーティクル相互間距離のヒストグラムデータを作成する。これら対象基板と各仮想基板のヒストグラムデータ群との差異に基づいて，対象基板のヒストグラムデータについて仮想基板のランダムなヒストグラムデータ群からの距離を数値化した判定データを算出して表示部に表示する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、簡単な設備で、検査に合格した部材を識別可能にするための目印を付すこと、すなわちマーキングができ、かつ目印が消失しにくい、シート状または板状の被検査物の検査方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
シート状または板状の被検査物の検査方法であって、
（工程１）刺激により気体を発生できる粘着層と基材層とを備えた粘着フィルムが、少なくとも一方の表面に貼り付けられたシート状または板状の被検査物を用意する工程、
（工程２）被検査物を検査し、合格または不合格を判定する工程、
（工程３）検査結果が合格である被検査物の表面に貼り付けられた粘着フィルムまたは検査結果が不合格である被検査物の表面に貼り付けられた粘着フィルムのいずれか一方のみに前記刺激を与えて気体を発生させ、被検査物と粘着フィルムの間に気泡を生じさせることによって、被検査物の合格または不合格をマーキングする工程を含むことを特徴とする検査方法。 （もっと読む）

【課題】ＲＧＢ画素部のフォトレジストの膜厚ムラや素ガラス部のＢＭパターン、ＲＧＢパターン、ＰＳ／ＶＡパターンやマークや品種番号のパターン欠けや高さ不良の発生を防止するムラ検査装置を提供する。
【解決手段】カラー液晶表示装置に用いるカラーフィルタ基板を製造する工程において、ガラス基板に塗布されたフォトレジストの膜厚ムラを検査する装置であって、ガラス基板を搬送する搬送手段と、前記搬送されるガラス基板を照明する照明手段と、前記照明されたガラス基板を撮像する手段と、撮像された画像を処理する画像処理手段と、前記画像処理された画像に基づいて、ガラス基板の着色画素部のフォトレジストの膜厚ムラを判定する判定処理手段と、着色画素部外の素ガラス部のフォトレジストの膜厚ムラを判定する判定処理手段と、を備えたことを特徴とするカラーフィルタ基板のムラ検査装置。 （もっと読む）

【課題】電極パターンまたは配線パターンに安定的に焦点を合わせることができる画像取得装置、欠陥修正装置および画像取得方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、欠陥が生じている基板１１１の一部を拡大した画像を取得する欠陥修正装置１００であって、基板１１１の一部を撮像する撮像部１２１と、基板１１１を載置したステージを移動するステージ移動部１１３と、対物レンズ１２９の基板１１１に対する焦点合わせを行う合焦検出部１２３と、ステージ移動部１１３を制御して、合焦検出部１２３が焦点合わせを行う場合に合焦検出領域から基板１１１の画像取得対象領域内に含まれる欠陥を退避させるステージ制御部１５６と、合焦検出部１２３による焦点合わせ後の焦点条件を固定する合焦制御部１５５と、合焦制御部１５５による焦点条件の固定後に撮像部１２１に基板の一部を撮像させる撮像制御部１５３とを備える。 （もっと読む）

【課題】検出光学系で検出された検査光の照度分布に適合するようにしきい値の設定が可能な欠陥検査装置を実現する。
【解決手段】検出光学系で検出された光の照度分布を取り込み、取り込んだデータを基に、検出光学系の画素毎にしきい値を算出する。次に、検査結果データから、しきい値係数の変更による検査結果の再計算を可能とし、アシストツール画面(ＧＵＩ)上に表示させ、検出欠陥の観察も可能とする。また、複数個のしきい値係数の算出ができ、アシストツール画面(ＧＵＩ)上にそれぞれのしきい値係数で再算出した結果を表示させることができる。したがって、ＴＤＩセンサに取り込まれる光の照度分布に適合したしきい値を設定することができる。つまり、光学部品の劣化や装置固有の照射系、検出系の特性に適合したしきい値を設定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で素材、板厚、端面の状態等を含めたガラス基板等の状態の検査を行うことが可能なガラス基板検査装置及びガラス基板製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】画像データを解析する解析手段を有し、前記解析手段は、前記画像データから特定の色の画像データを抽出する色抽出手段と、前記色抽出手段により抽出された前記特定の色の画像データを含む第一の所定領域の画像データの色の変化に基づき前記ガラス基板の端面に対する加工が行われているか否かを検出する端面状態検出手段と、
を有する。 （もっと読む）

【課題】低い検査頻度で高精度のパターン検査を実現する。
【解決手段】実施形態によれば、経時的に変化するパターンを検査する方法が提供される。該方法は、同一の検査対象パターンについて任意の時期における輪郭形状を予測する工程と、上記検査対象パターンの要求仕様に応じた閾値を設定する工程と、上記予測された輪郭形状と上記閾値とから上記検査対象パターンが上記要求仕様を満たさなくなる時期を予測する工程と、を備える。上記検査方法は、上記同一の検査対象パターンについて異なる時期に撮像して画像を得る工程と、得られた複数の画像の輪郭をそれぞれ検出する工程と、検出された、異なる撮像時期の輪郭同士でマッチングを実行する工程と、該マッチング後に、対応する輪郭同士の差を求めて差分ベクトルを生成する工程とをさらに備え、上記輪郭形状は、生成された該差分ベクトルと上記撮像時期の間隔とに基づいて予測される。 （もっと読む）

【課題】第１透明体上に第２透明体を配設した透明積層体において、第１透明体の所定の位置に第２透明体が配設されているか否かを高精度に検査する。
【解決手段】第１透明体と、前記第１透明体の一方側面上に第２透明体が配設されてなる透明積層体において、撮像手段で前記第２透明体側の略直上から略直下に向けて前記透明積層体の外周端部を撮像する撮像工程と、前記撮像工程で撮像された画像の明／暗の違いを元にして、前記第１透明体の面取り部分および第２透明体の傾斜部分の領域を識別し、このそれぞれの領域が識別された場合には第１透明体の所定位置に第２透明体が配設されていると判断し、またこのそれぞれの領域が識別されない場合には第１透明体の所定位置に第２透明体が配設されていないと判断する識別工程を有する。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置用の基板に付着した異物を、その導電性の観点から検査する方法および装置を提供する。
【解決手段】液晶表示装置用の基板に付着した異物に金属元素が含まれているかどうかを検査する方法であって、検査対象の前記基板の所定枚数ごとに一度、異物のない箇所について予め測定する比較用蛍光Ｘ線スペクトルと、前記基板の異物が付着した１或は複数箇所の蛍光Ｘ線スペクトルを測定して、複数のＸ線スペクトルをデータ処理することにより、前記異物が金属元素を含有するか否かを高精度に判定する。 （もっと読む）

【課題】複数の自動欠陥検査装置の立ち上げ時の検出条件の設定と、定期的に検出条件を校正する自動欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】カラーフィルタ基板の欠陥不良を検出する自動欠陥検査装置であって、カラーフィルタ基板を搬送する搬送手段と、搬送されたカラーフィルタ基板を照明する照明手段と、照明されたカラーフィルタ基板を撮像する撮像手段と、撮像された撮像画像から欠陥不良を抽出する画像処理手段と、前記搬送手段と、照明手段と、撮像手段と、画像処理手段と、を制御する制御手段と、を備え、かつ、カラーフィルタ基板を製造する製造工程中に配置された上流の自動欠陥検査装置で検査した検査結果を、下流の自動欠陥検査装置で利用して下流の自動欠陥検査装置の欠陥検出条件を設定する欠陥検出条件設定手段を備えたことを特徴とする自動欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】部品実装機において電子部品のピンの先端部のみを鮮明に撮像できる撮像判定方法及び該方法を実現する部品実装機を提供すること。
【解決手段】光照射手段２８による水平方向に照射されている光Ｌ内で電子部品ＣのピンＰを移動させているので、例えばピンの移動を上下方向とすることにより部品本体Ｂ及びピンの外筒部での光の反射を防止でき、ピンの先端部のみを鮮明に撮像できる。さらに、ピンの移動開始から移動終了まで連続してピンを撮像するようにしているので、電子部品のピックアップ部位が異なってピンの先端部の上下方向の位置が異なっていたとしても、また、電子部品の製造ロットや製造メーカによって各ピンの長さにバラツキが生じていたとしても、全てのピンの先端部の累積画像から鮮明な画像を容易に取得できる。よって、ピンの形状や配置の良否、ピンの抜けや曲げや折れの有無等の検査を容易且つ高精度に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】連続検査が可能で、検査の品質を低下させることがない、検査システムのフレーム機構を提供する。
【解決手段】検査システムのフレーム機構２０は、第１ワークフレーム２５１と、第１フレーム２１と、第２フレーム２２とを含み、第１フレーム２１は第１スキャン区域に向かって折り畳まれた位置と第１スキャン区域から外側に展開された位置との間で第１ワークフレーム２５１の第１の側へ回動し、第２フレーム２２は第１スキャン区域に向かって折り畳まれた位置と第１スキャン区域から外側に展開された位置との間で第１ワークフレーム２５１の第２の側へ回動し、第１スキャン区域において、第１及び第２フレーム２１、２２の一方が折り畳まれた位置にあり、第１及び第２フレーム２１、２２の他方が展開された位置にあるとき、第１及び第２フレーム２１、２２のいずれかを第１スキャナ３８がスキャンする。 （もっと読む）