【課題】適切な検査領域毎に適切な感度ランクを設定して欠陥検査を行うことができる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】回路パターンが形成されたウェーハの欠陥検査を行う領域を複数の分割検査領域に分割する検査領域分割部２と、前記回路パターンの設計データに基づいて前記分割検査領域毎のパターン密度を算出するパターン密度算出部３と、
それぞれ複数の前記分割検査領域を有する複数の検査実行領域に前記パターン密度に基づく感度ランクを設定する検査実行領域・感度ランク設定部４，５と、前記検査実行領域の感度ランクに基づいて検査パラメータを設定し、前記検査実行領域の欠陥検査を行う欠陥検査部６と、を備える （もっと読む）

【課題】撮像カメラヘッドユニットの着脱作業を容易にすることで、作業効率の向上を図るようにした。
【解決手段】液晶や半導体などで用いられるガラス基板の基板表面を検査するための基板検査装置の撮像カメラヘッドユニット１０は、撮像カメラ１１と、撮像カメラ１１の姿勢を変更可能に固定させる取り付け支持台１２と、撮像カメラ１１を取り付け支持台１２に固定させるカメラ固定部１３と、撮像カメラ１１が撮像する基板表面を照らす照明部１４と、照明部１４を取り付け支持台１２に固定する照明固定部１５と、取り付け支持台１２に固定された取っ手１６、１７を備えている。 （もっと読む）

【課題】被検査物の周期性パターンの欠陥を画像検出するために、回折光によるコントラストの高い画像を検出する照明角度を容易に精度良く見出し、作業者間の検査精度のばらつきを抑えること。
【解決手段】 被検査物に光源からの光を略平行光として照射することで生じる回折光の測定を複数の照明角度で行い、各照明角度での回折光強度を取得する回折光強度データ取得ステップと、 照明角度ごとの回折光強度データを蓄積するデータ蓄積ステップと、 照明角度ごとの回折光強度データを用いて、照明角度ごとの欠陥の見易さを評価する欠陥評価値を計算する欠陥評価値計算ステップと、 欠陥評価値が最大値となる照明角度を設定する照明角度決定ステップと、 を含む欠陥検査装置における照明角度設定方法。 （もっと読む）

【課題】少ないスペースで効率良く異なる検査方向から基板の検査を行うことが可能な基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置１は、所定の第一の搬送方向Ｐへ基板Ｗを搬送する第一の搬送部１０と、第一の搬送方向Ｐと異なる第二の搬送方向Ｑへ基板Ｗを搬送する第二の搬送部２０と、基板Ｗの向きを変えずに第一の搬送部１０から第二の搬送部２０へ基板Ｗを受け渡す受渡手段３０と、第一の搬送部１０によって基板Ｗが搬送された状態で第一の搬送方向Ｐと平面視略平行な第一の検査方向Ａで基板Ｗを検査可能であるとともに、第二の搬送部２０によって基板Ｗが搬送された状態で第二の搬送方向Ｑと平面視略平行な第二の検査方向Ｂで基板Ｗを検査可能な基板検査手段２とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板サイズに伴う基板検査装置の大型化を抑制すると共に、検査効率を向上させる。
【解決手段】基板検査装置１は、基板Ｗを取り扱う検査エリアＥＡを有し、検査者Ｐは前面２Ａ側の検査エリアＥＡから目視検査を行う。検査エリアＥＡの前面側には、床ＦＬより低い領域に基板受け入れ部３５が形成されており、基板受け入れ部３５に基板Ｗ及び基板ホルダ１５を進入させることで基板Ｗの上部が低い位置になるようにしてある。基板受け入れ部３５にはカバー３６が装着されており、カバー３６に形成された孔３７から空気を排気できるようになっている。 （もっと読む）

【課題】データ容量を抑制しながら全焦点の像を取得可能な光学装置を提供する。
【解決手段】被検物の像を得る観察光学系３と、観察光学系の焦点位置を光軸方向に変位させる変位部４２と、観察光学系によって得られた像を撮影する撮影部３５と、被検物の複数の部分の光軸方向の位置を検出する高さ検出系２と、検出された光軸方向の位置に観察光学系３の焦点位置を合致させて撮影した被検物の像データから当該位置が検出された部分に対応する部分の像データを抽出するデータ抽出部と、高さ検出系において検出された複数の位置に対応して抽出された複数の像データを合成する像データ合成部とを備えて光学装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】クリームはんだの３次元形状を検出することができる検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】照明装置５は、クリームはんだが塗布された基板に対して複数の異なる強度の赤外光を照射する。撮像装置６は、赤外光が照射された基板を赤外光の強度毎に撮像する。これにより、基板に照射された赤外光の強度が異なる複数の画像を取得するができ、これらからクリームはんだの３次元形状を検出することができる。このため、クリームはんだの内部の状態に応じて、基板を搬出したり警告を行ったりすることにより、不良のクリームはんだが塗布された基板が搬出されるのを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】半導体回路パターンにおける欠陥検出において、最適な差分画像フィルタを容易に設定できるようにして欠陥の検出精度を向上させること。
【解決手段】検査対象の検出画像と比較用の参照画像から得られる差分画像にフィルタ処理を行い半導体ウエハの欠陥検査方法において、フィルタ処理を行う際に、フィルタ処理前後の差分画像それぞれについて、グレイレベルに関する情報を表示してこれを参照してフィルタ処理を行う。グレイレベルに関する情報として、ファイル処理前後の差分画像に対するグレイレベルと画素数に関するヒストグラムが含まれる。欠陥検出装置としては、検出画像、参照画像、差分画像、フィルタ処理後差分画像、フィルタ処理前後の差分画像それぞれについてのヒストグラムが表示される。フィルタを設定する毎にヒストグラムは、更新表示される。 （もっと読む）

【課題】基板の向きを変えた場合でも検査を効率良く、かつ精度良く実施できるようにする。
【解決手段】ＭＭ（マニュアルマクロ）検査装置で基板の表面を目視で観察するときは、ＡＭ（オートマクロ）検査装置で自動的に取得した基板の表面の画像をＡＭ表面画像７４として表示する。このとき、実際に基板上で検査者に近い領域に相当する画像が画面の下側に配置されるように画像処理を行う。さらに、ＡＭ表面画像７４の下側に、同じ基板の裏面の画像をＡＭ検査装置で取得したときの画像を上下反転させたＡＭ裏面反転画像８２を表示する。 （もっと読む）

【課題】ムラ成分以外の輝度変化成分を十分にかつ短時間で除去可能なノイズ除去方法および装置、このノイズ除去方法および装置を前処理として備えるムラ欠陥検査方法および装置を提供すること。
【解決手段】処理対象画像の各画素をノイズ除去フィルタで処理することで得られた各画素のフィルタ効果輝度値に基づいて処理結果画像を生成する。ノイズ除去フィルタは、処理対象である対象画素Ｘから所定距離離れてかつ対象画素Ｘの周囲に配置された各周囲画素の輝度値Ｓ１〜Ｓ２０を取得し、これらの輝度値Ｓ１〜Ｓ２０を大きさの順にソートした際に中央値およびその近傍となる所定数の周囲画素の輝度平均値を求め、この輝度平均値をフィルタ効果輝度値とする。このようなノイズ除去フィルタによる処理を複数回、対象画素から周囲画素までの距離を変えて、かつ、処理結果画像を処理対象画像として、繰り返す。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置において、たわみや振動が発生しやすい薄板状の基板を被検体としても、コンパクトな構成で高精度な観察を行うことができるようにする。
【解決手段】被検体である基板３の周縁部を保持する基板保持機構５０と、基板保持機構５０に保持された基板３に対向する位置で基板保持機構５０に対して可動に保持され、基板３の基板表面３ａに沿って移動して一定の観察範囲ごとに基板３を観察できるようにした基板検査部６と、基板検査部６の移動先に合わせて移動し、観察範囲の外側の近傍領域に、基板３の厚さ方向の位置を規制する位置規制力を作用させ、観察範囲における基板３の厚さ方向の移動を規制する移動規制部とを備える。 （もっと読む）

【課題】Ｓ／Ｎ比が高いパターン検査装置及びパターン検査方法を提供する。
【解決手段】マスク１０１のコンタクトパターン１０２を検査する際に、マスク１０１を撮像してセンサ画像を取得し、マスク１０１の設計データに基づいて参照画像を生成する。次に、センサ画像と参照画像との差画像を作成し、この差画像において、コンタクトパターン１０２の一部の領域に光量測定エリア１０４を設定し、各光量測定エリア１０４の明るさを評価する。光量測定エリア１０４に欠陥１０３が存在していれば、欠陥１０３が存在していない場合よりも、光量測定エリア１０４の明るさが低下する。これにより、欠陥１０３の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】大型の基板でもステージへの投入と外部への排出を容易且つ安全に行える。
【解決手段】基板２を製造ラインの搬送台５からロボット１０によって外観検査装置１の基板検査用のステージ３に移動させ、検査終了後に搬送台に戻す。ステージ３の溝部１２に伸縮支持アーム１５を設けて、検査で欠陥を発見した一部の基板２をステージから基台６に排出する。伸縮支持アーム１５は検査時に溝部内に降下して基板２をステージの真空吸着部１３に支持させ、排出時に上昇して基板を受け取る。伸縮支持アーム１５は固定アーム１５ａから第一伸縮アーム１５ｂと第二伸縮アーム１５ｃを延ばし、第二伸縮アーム１５ｃを基台６上に位置させる。各アームにはコロを設け、基板２を押してコロ上を滑らせて移動させ、作業者が基台６に移し替える。試作品用の基板２Ａは基台６から伸縮支持アーム１５でステージに供給し、検査終了後に基台に戻す。 （もっと読む）

【課題】印刷物の検査を迅速に行うと共に欠陥検出精度を向上させることを可能とする印刷物検査装置及び印刷物検査方法を提供する。
【解決手段】画像処理部３は、検査画像の各分割領域４３について、分割基準画像４１との間でパターンマッチング処理を行い、抽出領域が所定条件を満たす場合には当該抽出領域の位置に分割領域４３の位置補正を行い、抽出領域が所定条件を満たさない場合には他の分割領域４３の位置補正量や端点補正量を用いて分割領域４３の位置補正を行う。例えば、他の分割領域４３の位置補正量の平均値を用いて位置補正を行う。画像処理部３は、位置補正を行った分割領域４３毎に、分割基準画像と分割検査画像との間で差分処理等を行って汚れ欠陥や抜け欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】ミクロ検査における基板の振動を抑制すると共にマクロ検査の邪魔にならない。
【解決手段】外観検査装置の基板保持機構は、枠状のステージ３に基板２を載置して、基板を目視観察するマクロ検査と拡大観察するミクロ検査とを行う。ステージ３の開口部に設けた桟１７及び固定ピン１７ａとは別に、基板を支持する支持ピン２５と、支持ピン２５を固定した支持バー２４とを設け、支持バー２４を一対のコンベアのベルトに連結し、基板に対して進退させる。マクロ検査時には支持バーと支持ピンはステージの枠状部３ｂに隠れる退避位置に保持し、ミクロ検査時には支持バーと支持ピンは基板の欠陥Ｋまたはその近傍を裏面から支える。 （もっと読む）

【課題】パターンエッジを正確に抽出することが可能なキャリブレーション方法、検査方法、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一形態のキャリブレーション方法は、被処理基板上に形成されたパターンの画像からパターンエッジを抽出する際にスレッショルド（Ｓ）のキャリブレーションを行う方法であり、前記パターンにおいて不具合が予測される部分（２１，２２）を含む画像のコントラストを算出し、前記コントラストから前記不具合が予測される部分でパターンエッジを抽出しないようスレッショルドのキャリブレーションを行う。 （もっと読む）

【課題】莢果の等級に基づき莢果を適切に選別する。
【解決手段】莢果選別装置１０では、莢果２２がベルト４０上の搬送路４８内を搬送されて、フラッパエジェクタ７６の板バネ７８へ落下する。さらに、搬送路４８内を搬送される莢果２２が透過光カメラ６４によって撮像されて莢果２２の等級が判別され、莢果２２が不良品であると判別されると板バネ７８が当該莢果２２を弾くことで、莢果２２が良品と不良品とに選別される。ここで、ベルト４０が網目状にされているため、ランプ安定器５８がベルト４０を介して透過光を莢果２２へ照射できて莢果２２を透過した透過光によって透過光カメラ６４が莢果２２を適切に撮像でき、莢果２２を適切に選別できる。 （もっと読む）

【課題】検査員による官能検査の結果に近い結果を得ることができるムラ検査方法、このムラ検査方法を利用した表示パネルの製造方法、及びムラ検査装置を提供する。
【解決手段】パネル材におけるムラの有無を検査するムラ検査方法において、検査対象となるパネル材を複数水準の条件で撮像し（ステップＳ１）、この撮像結果から複数枚の一次画像を取得し（ステップＳ２）、これらの一次画像に画像の変化を強調するような処理を施して複数枚の二次画像を作成し（ステップＳ３）、これらの二次画像を所定の重み付けで合成して合成画像を作成し（ステップＳ４）、この合成画像に基づいてムラの有無を判定する（ステップＳ５）。そして、所定の重み付けを、ムラが発生している教示用のパネル材について二次画像を作成し、これらの二次画像を合成して合成画像を作成したときに、ムラが発生している領域とそれ以外の領域とを区別できるように決定する。 （もっと読む）

【課題】微細な引掻き傷のより簡単な検出を可能にする装置を提供する。
【解決手段】本発明は、基板１０の表面エラー、特に微細な引掻き傷、を光学的に検出する装置に関するものであって、基板１０表面の検出領域を照らす照明１５と、検出領域へ向けられた、照明から放射される光を検出する検出器１８とを有し、照明１５と検出器１８が互いに対して次のように、すなわち、検出領域内にある表面エラーで散乱された、照明の光２０’が少なくとも部分的に検出器１８へ達し、かつ基板表面のエラーのない検出領域内で散乱された、照明の光２０”は検出器１８へ達しないように、配置されている。 （もっと読む）

【課題】基材に付与されているＯＶＤの圧力跡、基材の波打ち若しくは搬送中の基材のバタツキ又はうねりに影響を受けず、安定してＯＶＤの品質の検査を可能とし、比較的安価なＯＶＤの検査装置の提供及びＯＶＤの検査方法である。
【解決手段】ＯＶＤ検査装置は、少なくとも基材の一部にＯＶＤが付与された基材において、ＯＶＤの付与状態を検査する装置であって、ＯＶＤが付与された基材を搬送する搬送手段と、ＯＶＤに対してレーザー光を照射する照射手段と、照射手段から照射したレーザー光に対してＯＶＤから反射した反射波を受信し、信号へ変換する受信手段と、受信手段で変換された信号と、あらかじめ定めた閾値とを比較判定する識別手段から成る。 （もっと読む）