【課題】部品の端子が接続されない基板上の半田の位置を取得することができる技術の提供。
【解決手段】基板上の半田の印刷位置を取得し、部品の端子が接続される前記基板上の半田の位置である接続位置を取得し、前記印刷位置から前記接続位置を除外した位置を前記部品の端子が接続されない基板上の半田の位置である非接続位置として取得する。 （もっと読む）

【課題】確認対象部位を容易に特定できるような支援を行う。
【解決手段】自動外観検査が完了した対象物（基板）について、検査に用いられた画像を保存すると共に、検査における計測処理により得た計測データを計測対象部位の位置情報に紐付けて保存し、これらの保存情報を用いて、特定の被検査部位（部品１００）の実際の状態を目視により確認する作業を支援するための画像を表示する。この画像は、基板の一部に相当する領域に対応し、確認対象部品１００が含まれる。画像中の確認対象部品１００には、枠ＵＷやラインＬ１，Ｌ２などによるマーキングが施される。さらに確認対象部品１００の周囲を取り巻くように、視認が可能で固有の特徴を有する特徴部位（部品１０１，１０２，１０３など）が抽出され、これらの特徴部位に、確認対象部品１００とは異なる態様（赤枠ＲＷ）によるマーキングが施される。 （もっと読む）

【課題】高精度に半田付け部の良否を判断すること。
【解決手段】第１部材から相互に隣接して延びる複数のリード１２が第２部材に夫々半田付けされた、半田付け部１２ａを検査する半田検査方法は、各リード１２を交互に異なる色で着色するステップと、各リード１２に対して、着色された色と関連する各色の光で夫々照射するステップと、各光が照射された各リード１２の半田付け部１２ａを夫々撮影するステップと、撮影された各リード１２の半田付け部１２ａの撮影画像に基づいて、半田付け部１２ａの良否判断を行うステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に反りが生じた場合にも、検査ポイントを不良箇所に合わせて表示する。
【解決手段】電子部品が実装された配線基板５の外側縁５ａを支持する支持部６と、検査対象となる電子部品を撮像する撮像装置７と、配線基板５の法線方向に拡散し、検査対象となる電子部品について設定された要検査部位を通過する扇状の第１の光線を斜め上方から照射する第１の照射装置８ａと、配線基板５の法線方向に拡散し、電子部品の要検査部位を通過する扇状の第２の光線を斜め上方から照射する第２の照射装置８ｂとを備え、第１の光線と第２の光線とが交叉することにより、配線基板５の検査ポイントＰを示す。 （もっと読む）

【課題】目視検査の作業効率を向上させる。
【解決手段】検査対象物に対する目視検査を支援する目視検査支援装置であって、前記検査対象物の撮影画像を目視する検査者の視線を検出することにより、前記検査者の前記撮影画像上における注視点の位置を算出する注視点算出部と、前記撮影画像上における前記注視点の分布に基づいて、前記検査者が目視検査を行った領域を目視領域として特定する目視領域特定部と、前記目視領域を示す画像を生成する目視領域画像生成部と、前記目視領域を示す画像と、前記検査対象物の前記撮影画像と、を重ね合わせて表示する画像表示部と、を備えることを特徴とする目視検査支援装置。 （もっと読む）

【課題】様々な環境条件、即ち、温度、環境ガス、荷重、接触材料により、はんだボールの形状がどのように変化するかを容易に検査できるはんだボール検査装置を提供する。
【解決手段】本発明のはんだボール検査装置１００は、対象に光を照射する光源部１１０と、前記対象のイメージを検出するイメージ検出部１２０，１３０と、検出された前記イメージの情報を処理するイメージプロセッサと、光源部１１０とイメージ検出部１２０，１３０との間に装着され、試料を取り付けながら検査を行う試料室１４０と、試料室１４０を駆動させる試料室駆動部１５０とを含む。 （もっと読む）

【課題】現在の手動検査プロセスを置き換える自動化検査システムおよび方法を提供すること。
【解決手段】自動化欠陥検査システム（１０）が発明され、これはパターン化されたウェハ、全ウェハ、破損ウェハ、部分ウェハ、ワッフルパック、ＭＣＭなどを検査するために使用される。この検査システムは、特に、スクラッチ、ボイド、腐食およびブリッジング、などの金属化欠陥、ならびに拡散欠陥、被覆保護層欠陥、書きこみ欠陥、ガラス絶縁欠陥、切込みからのチップおよびクラック、半田隆起欠陥、ボンドパッド領域欠陥、などの欠陥のための第二の光学的ウェハ検査のために意図され、そして設計される。 （もっと読む）

【課題】部品実装工程の中途段階において半田付け不良を検出可能な不良検査装置を提供する。
【解決手段】半田印刷工程後のプリント基板を撮像した印刷基板画像データと部品装着工程後のプリント基板を撮像した部品装着基板画像データからパッド上の半田面積を求める。そして、対のパッドごとにおける半田面積の半田印刷工程後と部品装着工程後とでの変化量の差分に基づいて部品実装の不良が発生したか否かについて判定する。 （もっと読む）

【課題】基板を撮像した画像に基づいて不良の有無を的確に検出可能な不良検査装置を提供する。
【解決手段】半田印刷工程後の基板を撮像した印刷基板画像データと部品装着工程後の基板を撮像した部品装着基板画像データのそれぞれからパッドごとの半田面積を求める。そして、パッドごとの半田面積の半田印刷工程後と部品装着工程後とでの変化量に基づいて、パッドにおける半田付け不良が発生したか否かについて判定する。 （もっと読む）

【課題】検査対象毎に検査パラメータを設定する必要がなく、半田付けの実装の良否を適切に判定すること。
【解決手段】複数の半田接合部を含む画像から、半田接合部を含む部分画像を複数抽出する抽出部と、抽出部により抽出された複数の部分画像を用いて、半田接合部の実装の良否を判定する基準となる基準画像を作成する作成部と、作成部により作成された基準画像と各部分画像とを比較する比較部と、比較部による比較結果に基づき、各半田接合部の実装の良否を判定する判定部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】適合度の高いマスタデータを簡単に作成することができる基板検査用マスタデータ作成方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板検査用マスタデータ作成方法は、部品Ｐａ１〜Ｐａ８を実装した基板Ｂを検査する際に用いられ、複数の部品Ｐａ１〜Ｐａ８に対して共用されるマスタデータＬ１〜Ｌ４を作成するデータ作成工程と、基板Ｂを検査して、作成したマスタデータＬ１〜Ｌ４の妥当性を検証する検証工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】検査精度の向上を図ることのできる基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置は、実装エリア内のクリームハンダ４及びレジスト膜５の表面の三次元計測を行うと共に、各クリームハンダ４の最高点の位置情報を基に算出した所定の平面を第１仮想基準面Ｋ１として設定し、さらに当該第１仮想基準面Ｋ１をベース基板２の表面２ａに直交する方向に沿って所定位置まで降下させ、第２仮想基準面Ｋ２として設定する。そして、当該第２仮想基準面Ｋ２からの各クリームハンダ４の突出量を算出し、これを基に当該クリームハンダ４の印刷状態の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板上における測定対象物の測定方法を提供すること。
【解決手段】複数のカラー照明をプリント回路基板に照射して複数のカラーイメージを取得し、取得された前記カラーイメージを利用して彩度情報(ｓａｔｕｒａｔｉｏｎ)を生成し、前記彩度情報を利用して半田領域を抽出すること、を含むことを特徴とする半田領域の測定方法。これらを通じて半田領域を設定することによって、半田領域の測定精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】外観検査装置を用いた繰り返しパターンの検査において、製品パターン以外を基準として検査視野のずれを防止することによって、微小な繰り返しパターンが高密度に規則正しく配置されていても誤報を抑制可能で、かつ製品パターンへの影響のない配線基板及び配線基板の検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】製品領域内に設けられた繰り返しパターンと、前記繰り返しパターンを所定の検査視野毎に外観検査装置で検査する際のアライメント補助パターンとを有する配線基板であって、前記アライメント補助パターンが、前記配線基板の製品領域内に設けられる配線基板である。また、上記配線基板を用いて外観検査装置で検査する配線基板の検査方法である。 （もっと読む）

【課題】撮像対象物のサイズに影響されることなく、高分解能で撮像対象物を撮像する。
【解決手段】複数のラインカメラモジュール１１０を備え、複数のラインカメラモジュール１１０の各々は、ラインセンサ１２１を含むラインカメラ１２０と、ラインセンサ１２１の長手方向に対して交差する方向であって、かつラインカメラ１２０の側方に配置され、ラインカメラ１２０の撮像領域に光を投影する照明装置１３０とを有し、隣接するラインカメラモジュール１１０との間でラインセンサ１２１の撮像領域が長手方向に連続するよう、ラインセンサ１２１の長手方向に対して交差する方向において、隣接するラインカメラモジュール１１０と重なり合いを有するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板に反りや歪み等の変形が生じている場合であっても印刷検査作業の目的を十分な精度で達成することができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】印刷機１１は、ランド撮像カメラ２５により、基板２上に設けられた基板マーク２ｍ及び各ランド３を撮像し、基板マーク２ｍの位置を基準とした各ランド３の実測位置データを作成して、そのデータを下流工程側の印刷検査機１２に送信する。印刷機１１は基板マーク２ｍ及び各ランド３を撮像した後、基板２上の各ランド３にペーストＰｔの印刷を施し、部品装着機１３はそのランド３に部品４を装着する。印刷検査機１２は、印刷機１１がペーストＰｔの印刷を施した基板２に対し、印刷機１１が作成した各ランド３の実測位置データから求められる基板２上の各ランド３の位置に対してペーストＰｔがどれだけずれて印刷されているかの検査を行う。 （もっと読む）

【課題】粘度が低いハンダは、その流動性が良いために、スクリーンに設けられた開口部への充填の際にスクリーンの裏面とプリント基板との間の微小な隙間にハンダ、特にフラックスが流出し易く、プリント基板上での印刷結果として上記フラックスやハンダが滲んだ状態になる。すなわち、いわゆる印刷滲みや、はみ出しによるブリッジ等の印刷不良が発生し易い。これに対し、粘度が高いハンダでは、その流動性が悪いため、スクリーンに設けられた開口部へハンダ７が充填され難くなり、未充填や印刷かすれ等の印刷不良が発生し易い。このようにハンダの流動特性を得ることは重要である。
【解決手段】ハンダの流動特性を光学的に得る。 （もっと読む）

【課題】配置の制約が少なく、かつ照度不足および照度ムラが生じにくい投影装置を提供する。
【解決手段】撮像部の撮像対象物に対して光を投影する投影装置２００であって、放射する光の波長帯が互いに異なる赤色ＬＥＤ２４０Ｒ、緑色ＬＥＤ２４０Ｇおよび青色ＬＥＤ２４０Ｂと、撮像対象物の特性に基づき、各ＬＥＤが放射する光の光量を制御する投影制御部２３０と、複数のＬＥＤから放射される光を、同一の光軸上に導くことにより、撮像対象物に対して光を投影するリレー部２５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】微小な電子部品であっても、その外形を示すエッジを正確に検出することができる基板の外観検査装置および外観検査方法を提供する。
【解決手段】照明パターン選択手段（照明パターン選択部４７）は、複数の方向からの照明光を同時に照射する照明パターン１と、照明パターン１よりも高い輝度で複数の方向からの照明光を別々に照射する照明パターン２と、から照明光照射手段（照明２０）による照明光の照射パターンを選択し、画像取得手段（カメラ１０）は、照明パターン２が選択された場合には、別々に照射された複数の方向別の照明光毎に画像を取得する。このようにして取得した画像には、電子部品の実装面に略平行な面（上面）および実装面に略垂直な面（側面）により形成されるエッジが、電子部品の側面からの拡散光によって電子部品の外形として表され、エッジ検出手段（エッジ検出部４８）はこれらの画像から電子部品の外形を示すエッジを検出する。 （もっと読む）