【課題】外光の影響を抑えて、雨滴検出の精度を向上させた画像処理システム及びそれを備えた車両を提供する。
【解決手段】フロントガラス１０５の内壁面１０５ａ側からフロントガラス１０５に向けて光を照射する光源２０２と、フロントガラス１０５の外壁面１０５ｂに付着した雨滴２０３などの異物によって反射された光源２０２からの光、及び、外壁面１０５ｂ側からフロントガラス１０５を透過した光を撮像する撮像装置２０１と、撮像装置２０１で撮像された撮像画像データを解析する画像解析ユニット１０２と、を備え、撮像装置２０１は、有効撮像領域の所定領域に入射した光の分光情報を取得するためのカラーセンサを有し、画像解析ユニット１０２は、前記分光情報に光源２０２からの光の波長情報が含まれているか否かを判定することにより、撮像画像データからフロントガラス１０５に付着した雨滴２０３などの異物を検出する。 （もっと読む）

【課題】製箔ローラ表面の凹凸を簡易に、かつ高い精度で検出し補修する製箔ローラ検査装置を提供する。
【解決手段】製箔ローラ検査装置は製箔ローラの表面に接触し研磨剤で研磨する研磨ローラと、研磨ローラに研磨材を供給する研磨材供給手段からなる研磨手段と、製箔ローラの表面を洗浄する洗浄手段と、製箔ローラの表面の凹凸を検査する検査手段と、検査結果に従い製箔ローラの表面研磨の要否を判断する制御手段と、研磨手段、洗浄手段、および検査手段を一体化した検査研磨機構を製箔ローラに対して接離方向に移動可能に支持し、製箔ローラに接近し表面の凹凸検査および表面の研磨を行う検査補修位置と、製箔ローラから離れて製箔工程への干渉を避ける退避位置との間を移動させる移動手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】整列状態にあることが要求される物品の列について、整列状態を乱す物品の位置ずれ、欠落、倒れなどの種々の整列不良を検出することを可能とする。
【解決手段】物品の列が整列状態にあるかどうかを検査する方法であって、準備工程では、整列状態にある物品ａ_１〜ａ_４の列Ｐ_ａに対しその物品の列を列方向の全幅にわたって切断するような帯状の光Ｒを照射して各物品ａ_１〜ａ_４の表面に各物品の輪郭に沿う光切断線Ｌを生成するとともに、その光切断線Ｌを撮像して基準となる画像を取得する。検査工程では、検査対象の物品ｂ_１〜ｂ_４の列Ｐ_ｂに対し同じ帯状の光Ｒを照射するとともに、前記準備工程で撮像した光切断線の生成位置に対応する位置に生成された光切断線Ｌを撮像して検査対象画像を取得した後、その検査対象画像を前記基準となる画像と照合して、検査対象の物品ｂ_１〜ｂ_４の列Ｐ_ｂが整列状態にあるかどうかを判別する。 （もっと読む）

【課題】検査手段がより溶接部の形状に倣うことが可能な検査装置。
【解決手段】少なくとも２つの部材を接合する線状の溶接部を探傷する検査装置１であって、基部２と、基部２に対して、溶接部Ｗに平行な軸線８回りに回転可能に支持されたアーム３，４，５，６，７と、アームに設けられ、探傷手段９を有する検出部１９と、アームを回転方向一方側に付勢することによって、検出部１９を溶接部Ｗに密着させる付勢部材２５と、を備える検査装置。 （もっと読む）

【課題】複数の検査対象部位を有する検査対象物の検査を行う場合でも、各検査対象部位に対してそれぞれ適切に照明して、検査精度を良好に維持しつつ検査時間を短縮する。
【解決手段】互いに異なる色の光を出射する複数の光源装置ＬＧ、ＬＢ、ＬＲと、各光源装置からの光を変調する空間光変調素子２５と、空間光変調素子からの光を基板Ｓの被検査面Ｓａに投射する投射光学系２８と、空間光変調素子を所定の映像信号にしたがって制御することにより、投射光学系からの光の投射パターンを形成する画像表示制御部７４とを備え、投影パターンを形成するための映像信号は、被検査面における検査対象部位の位置情報に基づき生成され、これにより、空間光変調素子制御部が、検査対象部位に対応する画像領域を含む投射パターンを形成する構成とする。 （もっと読む）

【課題】
半導体等の製造工程で用いられる欠陥検査において、微弱な欠陥散乱光をもとに高速に検査するためにはゲインの高い検出器が必要であるが、一般的な検出器、典型的には光電子増倍管ではゲインを高くするに従い、暗電流ノイズが大きくなり、欠陥検出感度が低下する。
【解決手段】
試料からの反射散乱光を検出する検出光学系に複数の検出器を備え、弱い背景散乱光量を検出する検出器で画素数の少ない光子計数型検出器を適用するとともに、強い背景散乱光量検出する検出器で画素数の多い光子計数型検出器か、あるいはアナログ型の検出器を適用し、更に光子計数型検出器の適用によって発生する散乱光検出強度の非線形性を補正して欠陥散乱光検出信号を補正する。 （もっと読む）

【課題】検査装置の検査エリア内に損傷ディスクが持ち込まれないようにすること。
【解決手段】検査対象であるディスク３０は搬送カゴ３１に収納して搬送される。センシング部１１は、事前にディスクのキズや割れ欠けといった損傷の有無を検査する。光学式欠陥検査部１０は、ディスク表面の微細な欠陥の有無を検査する。ディスク取出部１７は、センシング部１１の検査結果に応じて、損傷なしとされたディスクのみを搬送カゴから取り出して光学式欠陥検査部１０に供給する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置からのエミッションの検出を加熱しながら行う半導体装置の検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置１は、半導体チップ２を載置する観察ステージ１６を、半導体チップ２の基板材料と同じＳｉで製造し、半導体チップ２の裏面側に撮像素子３５を配置した。半導体チップ２で発生した微弱な光は、半導体チップ２、観察ステージ１６を透過して撮像素子３５に入射する。観察ステージ１６は、Ｓｉから製造されているので、ヒータ２５によって簡単に加熱できる。また、観察ステージ１６の上方には、プローブカード１９及びＬＳＩテスタ２０が配置されており、半導体チップ２の回路のテストが可能である。 （もっと読む）

【課題】暗視野方式の検査装置などにおいて、信号を実測しながら検査条件を決める方法では時間がかかることと、設定した感度条件が適切か否かの判断が作業者の裁量に左右されることが課題である。
【解決手段】検査装置において、試料を保持するステージと、前記ステージ上に保持された試料の表面に照明光を照射する照明光学系と、前記試料に照射された照射光によって発生した散乱光を検出する暗視野光学系と、前記暗視野光学系にて検出された散乱光を電気信号に変換する光電変換部と、前記光電変換部によって変換された電気信号をデジタル信号に変化するＡＤ変換部と、前記試料表面上の異物からの散乱光の大きさから異物の大きさを判定する判定部と、前記試料面からの散乱光情報を用いて、検査条件を決定する信号処理部とを有する。 （もっと読む）

【課題】先行して打設したコンクリートの表面に新たなコンクリートを打設する打継面の評価を、客観的に行う装置と方法を提供する。
【解決手段】
ラインレーザー１とデジタルカメラ２と解析用パソコン３によって構成する。ライン状のレーザー光線をコンクリート打継面４に照射する。その照射線４１をデジタルカメラ２で撮影する。撮影した照射線４１を画像解析することで座標データとして抽出してコンクリート表面の評価を行う。 （もっと読む）

【課題】透過率が高い導電性透明電極パターンや微細な金属配線のパターンを、インライン検査で行うための検査システムを提供する。
【解決手段】検査ワーク１１を第１の方向Ｘに搬送するワーク搬送装置２０と、検査ワーク上に形成されたパターンの光学情報を取得する撮像装置３０と、第１の方向と直交する第２の方向Ｙに撮像装置を移動させる移動装置４０と、ワーク搬送装置、撮像装置及び移動装置を制御するとともに、光学情報に基づいてパターンを検査する制御部５０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ウェハエッジ部の幅広い位置変化にも追従することができる光学式検査装置及びエッジ検査装置を提供する。
【解決手段】ウェハ１００の表面の欠陥を検査する表面検査装置３００と、この表面検査装置３００に対するウェハ１００の搬送路に設けたウェハステージ２１０と、このウェハステージ２１０上のウェハ１００のエッジ部を検査するエッジ検査部５３０と、このエッジ検査部５３０を当該エッジ検査部５３０の光軸に沿って移動させる移動装置６５０とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スペックルパターンの明暗模様の時間変化の測定に基づくひび割れの検出方法において、その検出感度を向上する。
【解決手段】検査対象物Ｍの表面で反射されて位相変調された信号光２と、この検査対象物Ｍの表面で位相変調されていない参照光３との干渉によってフォトリフラクティブ結晶４中に生じたダイナミックホログラムで参照光３を回折し、この回折した参照光３を複数の検出チャンネル５を備えたマルチチャンネル検出器６で受光する。複数の検出チャンネル５のうち受光強度が最も高い受光強度を検出した検出チャンネル５から、予め決めた順番に相当する受光強度を検出した検出チャンネル５をディスクリミネータ７で弁別し、この弁別された検出チャンネル５の受光強度をマルチプレクサ８で積分してノイズを除去する。このノイズ除去によって位相変調を明確にとらえることができ、深いひび割れを高感度に検出できる。 （もっと読む）

【課題】鏡面反射が酷い計測対象物であっても、簡単な構造により低コストで高精度かつ高速に表面の凹みや大きな疵などの三次元的欠陥を検査することが可能な三次元表面検査装置の提供。
【解決手段】計測対象物Ｘを撮影するカメラ装置３と、曲面状に配設されて計測対象物を覆うフィルタ膜と、フィルタ膜の曲面状に沿って周期的な強度分布を持つ曲面状強度分布のパターン光を投影し、フィルタ膜を介して計測対象物に投影する曲面パターン光投影手段５と、カメラ装置３により撮影された画像に対し、曲面状強度分布を直線状強度分布に変換するデコード処理を行うことで、計測対象物の表面の三次元的欠陥を検出する欠陥検出手段１３とを含む。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に反りが生じた場合にも、検査ポイントを不良箇所に合わせて表示する。
【解決手段】電子部品が実装された配線基板５の外側縁５ａを支持する支持部６と、検査対象となる電子部品を撮像する撮像装置７と、配線基板５の法線方向に拡散し、検査対象となる電子部品について設定された要検査部位を通過する扇状の第１の光線を斜め上方から照射する第１の照射装置８ａと、配線基板５の法線方向に拡散し、電子部品の要検査部位を通過する扇状の第２の光線を斜め上方から照射する第２の照射装置８ｂとを備え、第１の光線と第２の光線とが交叉することにより、配線基板５の検査ポイントＰを示す。 （もっと読む）