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Fターム[2G051BB01]の内容

光学的手段による材料の調査の特殊な応用 (70,229) | 照明用光学系 (5,008) | 特定の配置、方向 (2,004)

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【課題】 精度よく且つ効率よい検査が可能な検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】 透明部材もしくは半透明部材を含む検査対象物の法線方向からずれた観察位置に対して、検査対象物の後方に配置された第1単色体と、検査対象物を照明するとともに、検査対象物の前方において観察位置で観察される検査対象物に自身の像が映りこまない位置に配置された光源と、検査対象物の前方において観察位置で観察される検査対象物に自身の像が映り込む位置に配置された第2単色体と、を備えたことを特徴とする検査装置。 (もっと読む)


【課題】 管端部の開先加工部の表面健全性を速やかに検査する。
【解決手段】 暗空間形成容器内側の暗空間に、検査対象管1の管端部に設けた開先加工部2を配置し、照明装置で照明された周方向の一部におけるルート面3と開先面4のR部分4a及び斜面部分4bを、撮影装置で一緒に撮影する。得られた画像9上の開先加工部2のルート面3と開先面4のR部分4aと斜面部分4bに対応する個所に、それぞれの明るさの差を基に、ルート面用計測領域10aと開先面R部分用計測領域10bと、開先面斜面部分用計測領域10cを設定する。各計測領域10a,10b,10cについて個別のコントラスト変換を行い、個々の濃淡変化、色の濃さが、予め正常な表面健全性を備えた開先加工部を有する管について同処理を実施したときの濃淡の変化、色の濃さの基準値に比して或るしきい値を越えると、開先加工部2における表面健全性に不良があると判定させる。 (もっと読む)


【課題】周期性パターンが形成された基板は、周期性パターンの回折現象によって生じる擬似欠陥をスジ状ムラ欠陥として誤判断し易く、検査精度に問題が残る。本発明の課題は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、実欠陥と擬似欠陥とを高精度に弁別できる検査用パターン及び検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
ムラ欠陥検査装置に用いるムラ検査用パターンが、前記基板と同一の材料でかつ同一の製法でパターンが形成され、該パターンが互いに直行するX方向、Y方向において、それぞれ最小パターンピッチをMin、パターンピッチ増量分をΔ、最大パターンピッチをMaxとすると、Min,Min+Δ,Min+2Δ・・Min+nΔ,Maxの少なくとも1種類のパターンピッチでパターンが等間隔に配列していることを特徴とするムラ検査用パターン。 (もっと読む)


【課題】本発明は、コンパクトな光学系にて、透明又は半透明であるACFを貼付した箇所と貼付していない箇所の光のコントラストの差を大きくし、ACFの貼付状態の検査精度を向上させることができるACF貼付状態検査装置を、及び光学系を有し、ACFの貼付けとACFの貼付状態の検査とをする小型なACF貼付・貼付状態検査装置を提供することにある。
【解決手段】本発明は、被貼付物が有する複数の貼付箇所に貼付された透明又は半透明のACFに対して照明光を照射する照明装置と、前記貼付箇所から反射された反射光を撮影する撮像装置と、前記照射光または前記反射光の少なくとも一方を偏光する偏光フィルタとを具備するACF状態検査光学系を有し、前記照明装置の光軸と前記撮像装置に入射する光軸とが平行になうように平行配置し、前記照射光または前記反射光の少なくとも一方を反射させるミラーを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高精度な組付判定を効率的に行える組付検査装置を提供する。
【解決手段】組付検査装置は、本体品の空画像を記憶する空画像記憶手段と、被組付品を本体品へ組付けた組付完了品の組画像を記憶する組画像記憶手段と、組付状態を検査する検査品の検査画像を記憶する検査画像記憶手段と、検査領域を記憶する検査領域記憶手段と、検査領域内の空画像の複数の色要素の輝度からなる空輝度群および/または検査領域内の組画像の複数の色要素の輝度からなる組輝度群と検査領域内の検査画像の複数の色要素の輝度からなる検査輝度群とに基づき、検査画像の検査領域内にある画素の特性を指標する指標値を算出する指標値算出手段と、指標値の閾値であり検査領域に対応して設定される指標閾値を記憶する指標閾値記憶手段と、指標値と指標閾値に基づいて検査品の組付の良否を判定する組付判定手段と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
光学式の磁気ディスク欠陥検査装置で、基板表面のより微細な欠陥、例えば浅い傷欠陥(シャロー欠陥)や基板内部の欠陥を他の欠陥と弁別して検出することを可能にする。
【解決手段】
光学式欠陥検査方法において、試料を回転させて一方向に連続的に移動させながら試料の表面に対して傾いた方向から照明光を入射させて試料の表面に照明光を照射し、この照明光が照射された試料の表面からの正反射光と正反射光の光軸の周辺の前方散乱光とを含む反射光のうち正反射光を除いて正反射光の光軸の周辺の前方散乱光の像を検出し、照明光が照射された試料の表面からの散乱光のうち照明光の入射方向に対して側方へ散乱した側方散乱光を集光して検出し、正反射光の光軸の周辺の前方散乱光の像を検出して得た信号と側方散乱光を集光して検出して得た信号とを処理して試料上の任意の方向のスクラッチ欠陥を含む欠陥を抽出するようにした。 (もっと読む)


【課題】熱硬化型接着剤が硬化した樹脂部を検査対象に含む場合において、樹脂部の分布状態の良否を適正に判定することができる電子部品の実装状態検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】チップ型電子部品の実装状態を検査する実装状態検査部11を、装着状態を検査する第2の装着状態検査部11bと、端子と基板の電極とを接続する半田部の状態を検査する第1の半田付け状態検査部11dと、半田部を補強するために形成される樹脂部のチップ型電子部品の周囲における分布状態を検査する樹脂部検査部11eを含む構成とし、さらに実装用接合材料として半田粒子入りの熱硬化型接着剤を使用している場合は、第2の装着状態検査部11bと樹脂部検査部11eによる検査を実行する。 (もっと読む)


【課題】
パルスレーザ光源から発射されるパルスレーザのパルス発振周波数よりも高いサンプリングレートで試料にダメージを与えることなく検査することを可能にする。
【解決手段】
パルス光源から発射されたパルス光の1パルス分の光を複数のパルスに分割し、この分割されたパルス光を試料に照射し、照射により試料から発生した散乱光を集光して検出し、試料からの散乱光を集光して検出して得た情報を用いて試料上の欠陥を検出する欠陥検出方法において、1パルス分の光を複数のパルス光に分割することを、分割した各パルス光のピーク値がほぼ一定になるように制御して分割するようにした。 (もっと読む)


【課題】
ヘッド先端部に接触センサを搭載し欠陥との接触によりこれを検出する方法によっては、欠陥検出時に欠陥を引きずりウエハ表面に傷をつける可能性がある。
【解決手段】
試料の表面に照明光を照射するプリスキャン照射工程と、散乱光を検出するプリスキャン検出工程と、該散乱光に基づき該試料の表面に存在する所定の欠陥の情報を得るプリスキャン欠陥情報収集工程と、を備えるプリスキャン欠陥検査工程と、該試料の表面と近接場ヘッドとの距離を調整して該試料の表面を照射する近接場照射工程と、近接場光応答を検出する近接場検出工程と、該近接場光に基づき所定の欠陥の情報を得る近接場欠陥情報収集工程と、を備える近接場欠陥検査工程と、該所定の欠陥の情報をマージして該試料の表面に存在する欠陥を検査するマージ工程と、を有する試料の表面の欠陥検査方法である。 (もっと読む)


【課題】ウェハを搬送する際に生じる振動に起因して測定データに現れるオフセット成分のバラツキを除去する。
【解決手段】Y方向に光切断線を照射して平行断面形状データZf_X0を求める。X方向に光切断線を照射して直交断面形状データZg_Y0,Zg_Y1,・・・,Zg_Ynを求める。平行断面形状データZf_X0と直交断面形状データとの交差位置の高さデータが等しくなるようにオフセット値o(Y0),o(Y1),・・・,o(Yn)を求める。直交断面形状データZg_Y0,Zg_Y1,・・・,Zg_Ynにオフセット値o(Y0),o(Y1),・・・,o(Yn)を加算し、補正直交断面形状データZg_Y0´,Zg_Y1´,・・・,Zg_Yn´を求める。 (もっと読む)


【課題】切断する以前に欠陥を検出し、欠陥に応じて検査対象を切断するサイズを変更すること。
【解決手段】連続した状態で搬送されて搬送方向と直交する方向に切断装置によって切断される検査対象から欠陥を検出する欠陥検出部と、前記検査対象が前記切断装置によって予め決められた第1サイズに切断される前記切断位置に到達するよりも前に、前記第1サイズに切断される前記検査対象の範囲から欠陥が検出された場合、当該第1サイズよりも小さい第2サイズで前記検査対象を切断することを指示する制御信号を前記切断装置に出力する制御部と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】繰り返しパターンの線幅を測定可能であるとともに、繰り返しパターンの下層部の状態を検出可能な表面検査方法および装置を提供する。
【解決手段】所定の繰り返しパターンを有するウェハの表面に直線偏光を照射する照射ステップ(S104)と、直線偏光が照射されたウェハの表面からの反射光を受光する受光ステップ(S105)と、対物レンズの瞳面と共役な面において、反射光のうち直線偏光の偏光方向と垂直な偏光成分を検出する検出ステップ(S106)と、検出した偏光成分の階調値から繰り返しパターンの線幅および繰り返しパターンの下層部の状態を求める演算ステップ(S107)とを有し、演算ステップでは、瞳面において線幅との相関が高い線幅感応瞳内位置での階調値から線幅を求めるとともに、線幅変化の影響を受けない線幅不感応瞳内位置での階調値から繰り返しパターンの下層部の状態を求める。 (もっと読む)


【課題】リードと半田付けされた部位を鮮明に識別することにより、検査の精度を向上した基板検査装置を提供する。
【解決手段】電子部品の半田付け状態を検査する基板検査装置1において、内面が反射面12とされた反射部材11の基板側周囲部15に複数個設置され、反射面12側に白色光を出射する白色LED13と、反射部材11の基板側周囲部15に複数個設置され、基板面71に対して略平行な方向に向けて着色光を出射する赤色LED21と、基板面71を撮影するCCDカメラ30と、白色LED13と赤色LED21を同時に発光させて、CCDカメラ30による基板面71の撮影を行い、CCDカメラ30で撮影された画像中に所定の領域を設定し、設定された所定の領域中に含まれる着色領域を求め、所定の領域中に含まれる着色領域に基づいて、リード72の半田付けが良好であるか否かを判定するCPU51と、を有する。 (もっと読む)


【課題】ステータコアに付着した不要ワニスを容易かつ正確に検知することができる不要ワニス検査装置を提供すること。
【解決手段】ステータコア80に設けたコイル7に電気的絶縁性を維持するためのワニス9を含浸させてなるステータ8における、ステータコア80の表面に付着した不要ワニス99を検知する装置であって、不要ワニス99を励起発光させることが可能な検査光50を、ステータコア80の表面の検査領域に向けて照射する光源5と、ステータコア80の表面の検査領域を撮影するためのカメラ6と、カメラ6を通して採取した画像データを解析して不要ワニス99の付着位置を特定する判定手段45と、検査光50がステータコア80の軸方向端面81から突出したコイルエンド部70に照射されることを防止するためにコイルエンド部70の少なくとも一部を覆うマスク部3とを有する。検査光50は紫外線であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】レティクルの設計パターンにおける欠陥を検出するためのコンピュータに実装された方法を提供する。
【解決手段】リソグラフィック変数の異なる値に対する該レティクルの画像を取得する工程において、画像は、ノミナル値で得られた二つまたはそれ以上の参照画像および一つまたはそれ以上の変調された画像を含む、該取得する工程と、該二つまたはそれ以上の参照画像から複合参照画像を生成する工程と、を含むことを特徴とする方法。 (もっと読む)


【課題】一次選別部と二次選別部との間において、選別アルゴリズム及びエジェクターノズルの作動の両者を異ならせ、良粒の巻き添えによる歩留まり低下を抑制することができる色彩選別機を提供する。
【解決手段】粒状物の画像を二値化する二値化手段と、粒状物の欠陥部分を抽出する欠陥検出手段と、粒状物の外形の画像に対し収縮処理を施す収縮手段と、粒状物の欠陥部分の画像に対し膨張処理を施す膨張手段と、外形の収縮画像と欠陥部分の膨張画像とを合成する合成手段と、該合成手段により得られた画像に基づいて、一次選別部用のエジェクター手段の噴風動作と二次選別部用のエジェクター手段の噴風動作とを異ならせるエジェクター作動決定手段とを備える。 (もっと読む)


【課題】検査対象の外観を正確に検査可能であるとともに、製造コストの低廉化が可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の外観検査装置は、複数種類の構成物からなる実装基板7に光を照射可能な液晶カラーモニタ15と、実装基板7を撮影して撮影情報を得るデジタルカメラ17とを備えている。また、この外観検査装置では、液晶カラーモニタ15と実装基板7との間にハーフミラー19が設けられており、ハーフミラー19とデジタルカメラ17との間にはフルミラー18が設けられている。この外観検査装置では、液晶カラーモニタ15はハーフミラー19を透過する光により実装基板7を照射可能な位置に設けられており、デジタルカメラ17は、フルミラー18の反射を介し、ハーフミラー19に反射した実装基板7の画像を撮影可能な位置に設けられている。 (もっと読む)


【課題】
レーザ暗視野方式の基板検査装置では,照明光の可干渉性が高いことにより,酸化膜(透明膜)が表面に形成された基板の検査においては膜内多重干渉による反射強度の変動が生じる。また,金属膜が表面に形成された基板の検査においては,金属膜の表面粗さ(ラフネス,グレインなど)による散乱光が干渉して背景光ノイズが大きくなり,欠陥検出を感度低下させていた。
【解決手段】
指向性の良いブロードバンド光源(スーパーコンティニュアム光源など)を用いた低干渉かつ高輝度な照明により上記課題を解決する。また,従来のレーザ光源も併用し,光源を使い分けることでウエハの状態に応じて高感度な検査を可能とする。さらに,調整機構を設けた照明光学系により,両光源の照明光学系を共通化し,簡略な光学システムで上記効果を実現する。 (もっと読む)


【課題】ガラス壜の壜底部のビリ(底ビリ)と壜底外周縁の欠け(底欠け)とを単一の光学撮像系を用いて確実に検出することができるガラス壜の検査装置を提供する。
【解決手段】直立した状態で搬送されるガラス壜1の下方に配置された照明30と、ガラス壜の壜底部1bの側方に配置され、ガラス壜の底面から上方に立ち上がっていく部分である彎曲した曲面の壜底外周縁1eと該壜底外周縁1eに連なる壜底部1bとを撮像するCCDカメラ42とを備え、照明30はガラス壜1の底面側からガラス壜を照明し、ガラス壜の底面を透過して壜内に入射した光を壜底部のカメラ側の面の肉厚内に入射させる。 (もっと読む)


【課題】被計測対象物の全域において光沢分布を高精度で検査可能な画像検査装置、及びこれを備えた画像形成装置を提供すること。
【解決手段】画像が形成された被計測対象物に対して斜め方向から照明光を照射する光照明手段と、前記被計測対象物に照射された前記照明光の正反射光を受光する撮像手段と、前記撮像手段に前記正反射光を結像させる結像手段と、を有し、前記撮像手段の受光した前記正反射光の光量に基づいて前記画像を検査する画像検査装置であって、前記光照明手段は、複数の発光素子と、照明光生成手段と、を含み、前記照明光生成手段は、前記複数の発光素子が発する光の光路を変換し、前記被計測対象物に照射された際の正反射光が前記結像手段の瞳に対して入射する照明光を生成する。 (もっと読む)


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