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Fターム[2G051BC05]の内容

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【課題】撮像デバイス用フォトマスクや表示デバイス用フォトマスクの様に周期性のあるパターンを持つ被検査体のムラ欠陥を検出するためのムラ検査装置および方法の照明照射条件の最適化を課題とする。
【解決手段】基板面に周期性パターンが形成された基板を検査対象とし、前記基板に照明光を異なる複数の照射角度で照射し、周期性パターンにより生じる回折光を用いて検査するムラ検査方法であって、パターン形状から周期成分を抽出し、被検査体である周期性パターンの最適な検査条件を算出する。 (もっと読む)


【課題】溶接ビード欠陥の検出精度を向上できる溶接ビード欠陥検出装置及び溶接ビード欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】溶接ビードの欠陥を検出する溶接ビード欠陥検出装置10であって、溶接モデルBLと平滑モデルSLとの比較、あるいは、平滑モデルSLと折線モデルVLとの比較、に基づいて、溶接モデルBLを、異常点と正常点とに分別する点群データ分別手段200と、異常点と、隣接する正常点間の距離と、に基づいて、溶接モデルBLを、欠落領域GGと非欠落領域GNとに分別する欠落領域分別手段300と、欠落領域GGまたは非欠落領域GNを順次併合して併合欠落領域GGGとする欠落領域併合手段400と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】反射型サンプル基板上の欠陥の特性を、非破壊かつ高精度に評価可能な欠陥特性評価装置を提供する。
【解決手段】本発明は、反射型サンプル基板であるマスク基板11上の被検欠陥12に対して、実際の露光で利用する波長のコヒーレント光を、マスク基板11上の被検欠陥と略同一のサイズに集光する集光光学系10と、集光光学系10により集光され、マスク基板11上にコヒーレント光を照射する照射部16と、照射部16により照射された照射パタン領域13bからの回折光を2次元的に受光する二次元検出器13と、二次元検出器13による受光結果である画像情報を記録する記録部17と、記録部17により記録された画像情報から、被検欠陥12の反射振幅と位相分布を反復計算により導出する導出部18とを備える。 (もっと読む)


【課題】投光器および受光器の診断機能を有する鋼帯の穴欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】連続的に搬送される鋼帯1を挟んだ上下に配置された投光器2および受光器3と、これらより少し上流に配置された溶接穴検出器5と、トラッキング装置6と、穴欠陥検出制御装置7と、表示装置8とからなる。穴欠陥検出制御装置7は、鋼帯1に穴欠陥があるかどうかを常時検出する穴欠陥検出部71と、投光器2を常時診断する投光器診断部72と、受光器3を所定のタイミングで診断する受光器診断部73を有する。受光器診断部73は、鋼帯1のコイル間の溶接部に設けた穴が穴欠陥として検出されたタイミングとほぼ同時か、前記穴が前記受光口の上を通過し前記溶接部が前記受光口の上に存在すると予測されたタイミングで、受光器の光検出器に診断光を入射して、受光器の光検出器からの光検出信号に基づいて受光器を診断する。 (もっと読む)


【課題】投光器および受光器の診断機能を有する鋼帯の穴欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】連続的に搬送される鋼帯1を挟んだ上下に配置された投光器2および受光器3と、光ファイバ4と、これらより少し上流に配置された溶接穴検出器5と、トラッキング装置6と、穴欠陥検出制御装置7と、表示装置8とからなる。穴欠陥検出制御装置7は、鋼帯1に穴欠陥があるかどうかを常時検出する穴欠陥検出部71と、投光器2を常時診断する投光器診断部72と、受光器3を所定のタイミングで診断する受光器診断部73を有する。受光器診断部73は、鋼帯1のコイル間の溶接部に設けた穴が穴欠陥として検出されたタイミングとほぼ同時か、前記穴が前記受光口の上を通過し前記溶接部が前記受光口の上に存在すると予測されたタイミングで、前記溶接部に対する穴欠陥検出が行われている間に、受光器の光検出器に診断光を入射して、受光器の光検出器からの光検出信号に基づいて受光器を診断する。 (もっと読む)


【課題】様々な欠陥を確実に検出し得る欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】光強度分布が全方向において周期的に徐々に変化している照明パターンにより、被検査体12の被検査面20を照明する照明部18と、照明部の照明パターンにより被検査面を照明した状態で、被検査面を撮像する撮像部22と、撮像部により取得された被検査面の画像に基づいて、被検査面における欠陥を検出する処理部32とを有している。 (もっと読む)


【課題】炭化珪素基板又は炭化珪素基板に形成されたエピタキシャル層に存在する欠陥を検出し、検出された欠陥を分類する検査装置を実現する。
【解決手段】本発明では、微分干渉光学系を含む走査装置を用いて、炭化珪素基板の表面又はエピタキシャル層の表面を走査する。炭化珪素基板からの反射光はリニアイメージセンサ(23)により受光され、その出力信号は信号処理装置(11)に供給する。信号処理装置は、炭化珪素基板表面の微分干渉画像を形成する2次元画像生成手段(32)を有する。基板表面の微分干渉画像は欠陥検出手段(34)に供給されて欠陥が検出される。検出された欠陥の画像は、欠陥分類手段(36)に供給され、欠陥画像の形状及び輝度分布に基づいて欠陥が分類される。欠陥分類手段は、特有の形状を有する欠陥像を識別する第1の分類手段(50)と、点状の低輝度欠陥像や明暗輝度の欠陥像を識別する第2の分類手段(51)とを有する。 (もっと読む)


【課題】大型ガラス基板に各種画面サイズのカラーフィルタが面付けされ、面付け余白が生じて基板端から表示領域を画定する額縁部近傍までの幅においてフォトレジストが塗布されていない基板に対しても、外観上の広域欠陥の検査を正常に行える機構を有した塗布膜の検査装置を提供する。
【解決手段】被検査体の基板を披検査体テーブルの支持ピン上に保持した状態で、基板流動方向に走査可能に移動する検査位置に対して真下の位置に配置された透過光源部から検査光を当て、被検査体を透過した透過光を、透過光源部と同じ方向に一体的に移動する検査位置に対して真上の位置に配置された撮像カメラで受光してその輝度変化を検出する塗布膜の検査装置において、前記被検査体テーブルの基板流動方向の両端部に外乱光遮断用のシャッターが設けられ、該シャッターが両端部から前記被検査体の基板の内側にむけてその遮光領域を可変に制御する機構を具備している。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント基板の検査装置に関する。
【解決手段】本発明によるプリント基板の検査装置は、第1レーザー光源と、第1レーザー光源から出射された光を基板に集光させる第1集光部と、第1集光部によって集光される光によって基板から発生した蛍光と第1レーザー光源から出射された光とを分離する第1二色性ビーム分離部と、第1二色性ビーム分離部を透過した光から基板の未メッキ状態を判定するための判定部と、を含み、基板に形成されたビアホールの内部側面にはメッキされていない未メッキ部分を含み、第1集光部から出射された光は基板と第1角度を有して入射され、ビアホールの内部側面の未メッキ部分に集光されることができる。これにより、回路基板の不良を迅速に判別することができる。 (もっと読む)


【課題】軌道輪表面の仕上がりの良否を簡易にかつ自動的に判断可能であり、製造コストが安価であると共に検査処理が簡単でありしかも精度の高い検査が可能な転がり軸受の表面検査装置を提供する。
【解決手段】検査表面に対しレーザ光を照射し、表面で反射したレーザ光を受光するレーザ光送受手段と、受光した光強度に対応する電気信号を出力する光電変換手段と、レーザ光照射部を軌道輪の軸と同軸で回転させる周方向走査手段と、レーザ光送受手段を軌道輪の軸に沿って移動する軸方向走査手段と、周方向走査の各位置において、光電変換手段から出力される電気信号出力の、軸方向における最大値を取得する最大値取得手段と、取得した最大値のうち、ハレーション状態に対応する最大値の個数を計数するハレーション個数計数手段と、ハレーション個数計数手段により計数されたハレーション個数に応じ、軌道輪の良否を判断する判断手段とを備える。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で円筒形被検査体の表面に発生する欠陥を検査できる円筒形被検査体の表面欠陥検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】断面点状の光3を出射する照明手段2、点状の光3を円筒形の被検査体1の中心と垂直で表面から所定距離離反した直線上に配列した断面線状の光9に変換し線状の光9を被検査体1の長さ方向に照射する光変換手段4、線状の光9を受け、線状の光9を被検査体1の中心11に向けて反射する反射手段5、被検査体1の欠陥7から反射される乱反射光8bは受光せず、欠陥の無い表面から反射される正反射光8aを受光し正反射光8aの各位置での受光量を検出する検出手段6aとから成る検査ユニットを被検査体1の全周に配置し、被検査体1の全周から検出した正反射光8aの各位置での受光量から被検査体1表面の欠陥7及びその位置を判定する判定手段10を設ける。 (もっと読む)


【課題】シェーディングの状態や、その雑音成分が変化しても、リアルタイムにシェーディング補正が可能な表面検査装置のシェーディング補正方法を提供することを目的とする。
【解決手段】予め記憶された前回走査時までの走査検出信号で生成した第1のシェーディング補正信号s8を元にして閾値信号s3、s4を生成し、今回の走査時の走査検出信号s1に含まれる欠陥部に対応する位置の信号値を第1のシェーディング補正信号s8で置換してアルタイムに補正走査信号s6を求め、今回の走査時の走査検出信号を正規化するようにしたことを特徴とする表面検査装置のシェーディング補正方法。 (もっと読む)


【課題】精密ソルダレジストレジストレーション検査方法を提供する。
【解決手段】マシンビジョン検査システムを動作させて、蛍光材料内の特徴の位置を再現可能に特定するために、蛍光画像を取得するための蛍光撮像高さを決定する方法が開示される。蛍光材料外に露出した露出ワークピース部分の高さが特定される(例えば、高さセンサまたはオートフォーカス動作を使用して)。特定された高さは再現可能である。露出部分は、蛍光材料および/または蛍光材料内に配置された特徴に対して特徴的な高さを有する。蛍光材料内部であり得る蛍光撮像高さが、特定された露出部分の高さに相対して決定される。蛍光撮像高さは、結果として生成される蛍光画像において蛍光材料内に配置された所望の特徴の検出を向上させるように決定される。様々なワークピースに対して、この方法は、従来既知の方法よりも確実に、適宜合焦された蛍光画像の自動取得を提供する。 (もっと読む)


【課題】検査光の光源として発光ダイオードを用いた場合でも、パーティクルを精度良く検出することができるパーティクル検出用光学装置を提供すること。
【解決手段】パーティクル検出用光学装置2は、基板4の基板表面4aに検査用光源部31から検査光Lを照射し、基板表面4aのパーティクルPによって散乱された検査光Lの散乱光を撮像部29により撮像し、得られた画像データに基づいて基板4上のパーティクルPを検出する。検査用光源部31は光源としての発光ダイオード41と、発光ダイオード41から射出された検査光Lを平面検査領域24に向けて出射すると共に、平面検査領域24に沿って走査する走査ミラー432と、検査光Lが収束光の状態で平面検査領域24に照射される状態とする凸レンズ44と、基板表面4aによって反射された検査光Lの反射光を当該基板表面4aの側に反射する反射鏡(反射部材)26を備えている。 (もっと読む)


【課題】検査光の干渉に起因する検出不良を解消することのできるパーティクル検出用光学装置を提供すること。
【解決手段】パーティクル検出装置では、パーティクル検出用光学装置において、基板4の基板表面4aに検査用光源部から検査光Lを照射し、基板表面4aのパーティクルPによって散乱された検査光Lの散乱光を撮像部29により撮像し、得られた画像データに基づいて基板4上のパーティクルPを検出する。検査用光源部は光源としての発光ダイオード41、発光ダイオード41から射出された発散光を収束光に変換する凸レンズ44、凸レンズ44から出射された収束光を検査光Lとして平面検査領域24に向けて出射すると共に平面検査領域24に沿って走査する走査ミラー432を備えており、検査光Lは、発光ダイオード41から出射されたインコヒーレント光の収束光である。 (もっと読む)


【課題】エッジ(段差)近傍の表面プロファイルの測定結果を正確に取得することができる、物体の表面プロファイルを測定する方法を提供する。
【解決手段】物体の表面プロファイルを測定する方法であって、物体の表面の段差が走査方向に対して延在する第1の方向の情報を取得するステップと、前記情報に応じて、照射ビームに与える位相分布を設定するステップと、前記照射ビームで前記物体を前記走査方向に走査するステップと、を有する。 (もっと読む)


【課題】基板の表面の高さを求める。
【解決手段】外観検査装置は、基板と該基板に実装されている部品とを備える被検査体12を撮像して得られる被検査体画像を使用して被検査体12を検査する。外観検査装置は、被検査体12にパターンを投射する投射ユニットと、パターンが投射された被検査体12のパターン画像に基づいて被検査体12の表面の高さ分布を求める高さ測定部と、を備える。高さ測定部は、高さ分布における高さ値の出現頻度に基づいて基板表面の高さを特定する。 (もっと読む)


【課題】
鏡面検査装置において,高感度にかつ定量的に表面の凹凸を検出することが,困難であった。
【解決手段】
光源から発射された照明光を略平行光にして鏡面状の表面を有する試料に照射し、照明光が照射された試料からの反射光を集光レンズで集光し、集光レンズで集光した試料からの反射光をピンホールを通過させて反射光以外の光を遮光し、ピンホールを通過した試料からの反射光を集光レンズの焦点位置からずれた位置に配置された検出器で検出し、検出器で検出した信号を処理する鏡面検査方法において、検出器はピンホールを通過した試料からの反射光を異なる複数の条件で検出し、検出器で異なる複数の条件で検出した反射光の検出信号を用いて試料上の局所的な凹凸度の分布を検出するようにした。 (もっと読む)


【課題】
試料全面を短時間で走査し,試料に熱ダメージを与えることなく微小な欠陥を検出することができるようにする。
【解決手段】
光源から発射されたパルスレーザをパルス分割し、パルス分割したパルスレーザを回転しながら一方向に移動している試料の表面に照射し、パルス分割されたパルスレーザが照射された試料からの反射光を検出し、反射光を検出した信号を処理して試料上の欠陥を検出し、検出した欠陥に関する情報を表示画面に出力する欠陥検査方法において、パルス分割したパルスレーザの光強度の重心位置をモニタし、モニタしたパルス分割されたパルスレーザの光強度の重心位置を調整するようにした。 (もっと読む)


【課題】設定された精度の検査結果を得るのに要する時間の点で有利な検査装置を提供する。
【解決手段】異物または欠陥としての不具合に関して物体を検査する検査装置は、光を照射された物体からの光を検出し、当該光の強度が閾値を超えた前記物体上の位置を示す信号を出力する検出部と、前記物体上の位置に異物または欠陥としての不具合が存在することを示す情報を出力する制御部と、前記物体上の位置に前記不具合が存在する確率を示す情報を記憶する記憶部と、前記不具合の検査漏れの数に対する上限値を示す情報を入力する操作部と、を備える。前記制御部は、前記検出部に既定回数(少なくとも1回)前記検出を行わせ、推定された総数と前記記憶部に記憶された情報が示す前記確率とに基づいて、決定された全回数から前記既定回数を減じた残り回数の前記検出を前記検出部に行わせる。 (もっと読む)


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