【課題】欠陥検出の精度を高めつつ、効率良く欠陥を検出する。
【解決手段】表面欠陥検査装置は、被検査物１の表面１ａを撮像する撮像部２と、撮像部２により得られた画像に基づいて被検査物１の表面１ａの欠陥を検出する処理部４と、を備える。撮像部２は、受光面１１ａに形成された像を撮像する撮像素子１１と、受光面１１ａに被検査物１の表面１ａの像を形成する光学系１２とを有する。光学系１２の光軸Ｏが被検査物１の１ａ表面の法線Ｎ１に対して傾けられる。受光面１１ａの法線Ｎ２が光学系１２の光軸Ｏと平行である場合に比べて、受光面１１ａの周辺部での光学系１２による被検査物１の表面１ａのデフォーカス量が低減されるように、受光面１１ａの法線Ｎ２が光学系１２の光軸Ｏに対して相対的に傾けられる。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤの滅点と塵埃を識別することができるディスプレイ検査装置及び方法を提供する。
【解決手段】ディスプレイを撮像部１１により撮像する第１撮像部（制御部１３）と、撮像部の感光面がディスプレイの移動方向とは逆方向に移動された状態で、ディスプレイを撮像部１１により撮像する第２撮像部（制御部１３）と、第２撮像部により撮像された画像における点欠と隣り合うカラーフィルタと、第１撮像部により撮像された画像における点欠と隣り合うカラーフィルタとの種類が異なるかどうかを判断する判断部（制御部１３）を有し、第２撮像部により撮像された画像における点欠と隣り合うカラーフィルタと、第１撮像部により撮像された画像における点欠と隣り合うカラーフィルタとの種類が異なると判断された場合、ディスプレイの点欠を異物による点欠とする判定部（制御部１３）とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の縁部における欠陥を検査する検査装置に関し、被検査物の縁部からの散乱光を確実に検出する装置の提供。
【解決手段】被検査物Ｗを移動可能に保持する回転テーブル１１と、前記被検査物Ｗの縁部に光を照射する照明部１３と、前記縁部で発生する散乱光を受光する受光部１５と、前記被検査物Ｗの移動に対応して変動し前記縁部からの正反射光が前記受光部１５に入射することを制限する遮光部３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】高い感度で高速に検査を行うことが可能な検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置１は、ウェハＷの表面に照明光を照射する照明部１０と、照明光が照射されたウェハＷの表面からの光を検出する２次元撮像素子３３と、２次元撮像素子３３により検出された光情報を読み出して、当該光情報に基づきウェハＷの表面を検査するとともに、２次元撮像素子３３における検査に適する部分を求めるＣＰＵ４３とを備え、２次元撮像素子３３は、光情報を画素単位で部分的に読み出すことが可能なＣＭＯＳイメージセンサであり、ＣＰＵ４３は、２次元撮像素子３３における検査に適する部分の光情報のみを読み出して検査するようになっている。 （もっと読む）

【課題】 危険を伴う作業を行わなくとも、構造物の壁面状態の評価を行うための画像を適切に取得する。
【解決手段】 評価対象となる構造物に対する上昇、又は下降により、構造物の一部を撮像範囲とする評価用画像データを、撮像範囲を変えて取得する撮像装置と、撮像装置による評価用画像データの取得時に、撮像範囲に向けて照明光を照射する照明装置と、撮像装置及び照明装置の駆動制御を行うとともに、撮像装置により取得された評価用画像データを取り込む第１の制御装置と、第１の制御装置との間の無線通信により、撮像装置及び照明装置の駆動制御内容を示す制御情報を第１の制御装置に送信するとともに、第１の制御装置からの評価用画像データを受信する第２の制御装置と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明性を有する熱接着性樹脂でなる樹脂Ｂと、スチレンとゴム系樹脂モノマーとを共重合させて得られる樹脂Ａとを積層して中間膜が製造され、該中間膜を用いて製造される合わせガラスにおいて、光学的な欠陥による外観不良を判別するための、検査方法を提供する。
【解決手段】合わせガラスを挟んで、合わせガラスに垂直な平面上に、合わせガラスを照明するための光源と光学的欠陥を検出するための観察手段とが配置され、照明の合わせガラスの法線に対する入射角度θ１が、４５度から７５度の範囲にあり、観察手段の合わせガラスの法線に対する観察角度θ２が、１５０度から１８０度の範囲にある、合わせガラスの光学的欠陥の検査方法。 （もっと読む）

【課題】傷や異物等がある不確定な部位の実際の大きさ（寸法）を測定する画像検出装置および検査装置を提供する。
【解決手段】画像検出装置６は、ワーク２に対して傷や異物などの不確定な部位があるか否かを、光を用いた画像処理により検出するものである。この画像検出装置６には、外部撮影機器により撮影したワーク２のワーク画像を取得する画像取得部６１と、画像取得部６１で取得したワーク画像に対して画像可変させた可変ワーク画像を用いて、ワーク画像と可変ワーク画像とから差分画像を作成する作成部６２と、作成部６２により作成した差分画像から不確定な部位の寸法を算出する寸法算出部６３と、が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明にあっては、粗いムラと細かいムラが混在した周期性の乏しいムラであっても、定量的にムラの度合いを測定することが可能なムラ測定方法を提供することを課題とする。
【解決手段】固体撮像素子を備える撮像装置によって前記物体を撮像するステップと、前記固体撮像素子により撮像された前記物体の画像に対し多重解像度解析をおこなうことにより画像を周波数毎の成分に分解するステップと、前記周波数毎に分解された成分に視覚系の周波数毎の感度を掛け合わせるステップとを備えることを特徴とする物体のムラ測定方法とした。また、前記固体撮像素子を備える撮像装置によって前記物体を撮像するステップにおいて、前記物体を照射する照明光が物体表面で正反射する方向から物体を撮像することを特徴とする測定方法とした。 （もっと読む）

【課題】光学式センサ装置の設置状態を、煩雑な作業を要することなく確認できるようにする。
【解決手段】光学式センサ装置では、受光器４のＣＣＤにおいて撮影された計測画像（ワーク５０上に異物５１が配置されている状態での画像）とリファレンス画像（ワーク５０上に異物５１が配置されていない状態での画像）の差分が算出され、当該差分に基づいた画像が表示される。作業者は、当該画像に基づいて、たとえば異物５１の有無が両画像の差分に現れているか否か等の判断を行なうことにより、その時点での投光器３と受光器４の光軸が合っているか否かの判断をすることができる。 （もっと読む）

【課題】周期性のあるパターン、特にＣＣＤ／ＣＭＯＳイメージャー用フォトマスクのようにセルピッチやパターンの方向性が多岐にわたるような被検査体に対し、数ｎｍオーダーの寸法ズレや位置ズレによって生じるムラを高精度に撮像、検出可能な周期性パターンのムラ検査装置、および方法を提供する。
【解決手段】照明部１０と、被検査基板６０の位置決め動作および検査撮像時におけるスキャンニング動作が可能なＸ−Ｙ−θステージ部２０と、被検査基板６０の位置決めを実施するためのアライメント用撮像部３０と、被検査基板６０の検査画像を撮像するための検査撮像部４０と、装置全体の動作制御および映像出力を画像情報として画像入力し、画像演算処理を行い、画像情報・検査情報の授受を行い、さらに画像を表示する機能を有する処理・制御部１００から構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハなどのパターンが形成された試料の欠陥検査において、多種の製造工程と注目欠陥に対して、高スループットかつ高感度の欠陥検査装置を提供することにある。
【解決手段】パターンが形成された試料に光を照明し、該試料の像を反射型光学系を介して画像センサに結像し、欠陥の有無を判定する欠陥検査装置において、該反射型光学系は共役な２組のフーリエ変換光学系を有し、該反射型光学系の収差は光軸外で補正され、該試料面における非直線形状のスリット状の視野とを有する。また、光学系は反射型で、共役な２組のフーリエ変換光学系を含み、視野は非直線形状のスリット状であり、試料に応じて最適な波長帯域を選定する。 （もっと読む）

【課題】シールド用の蓋体を設けた電子部品において、蓋体と回路を実装した基板との接合状態を高精度に検査することが可能な外観検査方法を提供する。
【解決手段】部品が実装された基板２と、この基板２の少なくとも一面を覆うとともに前記基板２に設けた電極４に半田５を介して接合、保持された金属製の蓋体３とからなる電子部品の検査方法であって、前記蓋体３と基板２の接続部６の裏面より一定照度の光を照射することによりハレーションを発生させて、蓋体３と基板２との間の凹部２０を他の部分より暗く浮かび上がらせることで不良箇所を検出する電子部品の外観検査方法とした。 （もっと読む）

【課題】半導体製造や磁気ヘッド製造において、被加工対象物（例えば、半導体基板上の絶縁膜）に対してＣＭＰなどの研磨または研削加工を施した際、その表面に生じる様々な形状を有するスクラッチと付着する異物とを弁別して検査することができるようにした表面検査装置およびその方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、研磨または研削された絶縁膜の表面に発生したスクラッチや異物に対してほぼ同じ光束で落射照明と斜方照明とを行い、該落射照明時と斜方照明時との間において浅いスクラッチと異物とから発生する散乱光強度の変化を検出することによって浅いスクラッチと異物とを弁別し、さらに、前記落射照明時における散乱光の指向性を検出することによって線状スクラッチと異物とを弁別することを特徴とする表面検査方法およびその装置である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、移動装置上を移動する物品の表面に形成された隆起形状の傷を容易かつ確実に検出することが可能な物品の表面検査方法及び物品の表面検査装置を提供することにある。
【解決手段】移動装置Ｖに載置されて移動する被検査部材Ｒの表面を検査する物品の表面検査方法に関する。
照明装置２により被検査部材Ｒに光を照射した状態で、被検査部材Ｒの表面を撮像装置１で撮像する第１の工程と、撮像装置１で撮像された画像を取込む第２の工程と、この画像より、被検査部材Ｒに隆起形状Ｐが形成されているか否かを所定の基準に従って検出し、被検査部材Ｒの表面が異常状態であるか否かを判定する第３の工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】被検査体の検査精度を向上させる。
【解決手段】
基板検査システムにおいて、撮像ユニット２４内に設けられたラインセンサは、走査ライン上の映像を走査する。基板搬送機構は、ラインセンサによって基板２の映像が走査されるときに、ラインセンサに対して基板２を移動させる。回転機構は、撮像ユニット２４を初期位置から回転させることにより基板２の搬送方向に対する走査ラインの角度を変更する。ラインセンサは、初期位置における第１主走査ラインＬ１に対して走査角度θをもった第２主走査ラインＬ２上の映像を走査する。 （もっと読む）

【課題】 食品の品質評価を高精度で行うことができる食品検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 食品検査装置１の光源１０から出力される近赤外光Ｌ１は、検査対象物４０の照射位置Ｐ１に到達する。近赤外光Ｌ１が照射する検査対象物４０の照射位置Ｐ１を含み、検査台３０に平行な面を照射面Ｓとする。近赤外光Ｌ１が照射面Ｓに対して正反射した場合、正反射光は光路Ｌ２を進む。一方、照射位置Ｐ１にて拡散反射した光のうち、光路Ｌ３方向に散乱した光は、光路Ｌ３を進み、検出部２０に到達する。このとき光源１０及び検出部２０は、検出部２０と照射位置Ｐ１とを結ぶ直線、すなわち光路Ｌ３と、光源１０から出力される近赤外光が正反射した場合の光路Ｌ２と、のなす角ａ１が４５°以上となるように配置される。 （もっと読む）

【課題】光学系を十分に保護可能な容器検査装置を提供する。
【解決手段】レンズ６を介して容器Ｂを撮像するカメラ２と、レンズ６と容器Ｂとの間に配置される円筒状ミラー３と、円筒状ミラー３と容器Ｂとの間に配置されてレンズ６及び円筒状ミラー３を保護するカバーガラス５と、を備え、カバーガラス５の円筒状ミラー３に面した面にカメラ側フィルム７ｂを貼付した。 （もっと読む）

本発明は、リング（３０）を部分的にカメラ（５０ａ）とカメラ（５０ａ）に向けられた光源（５１ａ）との間に配置するステップを有しており、この場合、カメラ（５０ａ）の観点から光源（５１ａ）が部分的に見えかつ部分的にリング（３０）によって妨げられ、これにより、リングの軸方向に面した側面（４３）の輪郭の少なくとも部分を見せるようになっており、リング（３０）、すなわち前記輪郭の部分の画像を撮影するためにカメラを使用するステップと、このように撮影された画像を分析することによって、特に理論的に所望の形状からの実際の形状のずれを検出することによって、前記輪郭の部分の形状にリング（３０）の品質を関連づけるステップとを有する、駆動ベルト（３）製造プロセスにおいて又は駆動ベルト（３）製造プロセスのために製造されたリングコンポーネント（３０）の品質を検査するための方法を提供する。
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【課題】検出対象のホログラムが検出媒体のどの位置にある場合でも、回折反射光を安定して検出することができ、検出精度の向上したホログラム検査装置を提供する。
【解決手段】ホログラム検査装置は、ホログラムが付された検査媒体を支持する支持機構１４と、ホログラムに光を照射する光ファイバ照明装置１６と、ホログラムからの回折光を撮像する撮像部２０と、撮像部で撮像された画像を画像処理する画像処理部と、処理画像からホログラムの欠損、疲弊、真偽判定を行う判定処理部と、を備えている。光ファイバ照明装置は、検査媒体に平行に対向して配置された出射面と、ホログラムの特定の入射角度に対応した角度だけ出射面に対し傾斜して出射側端部が配置された光ファイバと、を有し、ホログラムに光を照射する。 （もっと読む）

【課題】半田等の接合部材を容易にかつ短時間で検査することができる検査方法を提供する。
【解決手段】測定対象物までの距離を非接触に測定する非接触式変位計１０を、電子部品搭載基板に対し基板のマウント表面と平行を成すように相対的に移動させて、前記基板のマウント表面までの距離と前記電子部品の表面までの距離を測定する工程と、前記測定した基板のマウント表面までの距離から、前記測定した電子部品の表面までの距離と電子部品の厚さとを減算して、基板と電子部品の間に介在した接合材の厚さを算出する工程とを有する。 （もっと読む）