【課題】簡易な構成で大面積の積層基板を高速で高精度に検査できる検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板Ｋ０上にモリブデン層Ｋ１が形成されると共にモリブデン層Ｋ１上に薄膜Ｋ２，Ｋ３が形成された基板Ｋの、薄膜Ｋ２，Ｋ３側から形成されたパターニングを検査する検査装置１であって、移送中の基板Ｋのガラス基板Ｋ０側に光を照射する下部照明１０と、移送中の基板Ｋの薄膜Ｋ２，Ｋ３側に光を照射する上部照明２０とを設けると共に、基板Ｋを透過する下部照明１０の光軸Ｐ上で且つ基板Ｋで乱反射する上部照明２０の光軸Ｄ上に配置された第１ラインセンサカメラ１１と、基板Ｋで正反射する上部照明２０の光軸Ｓ上に配置された第２ラインセンサカメラ２１とを設け、ラインセンサカメラ１１，２１で検知した光の状態に基づいてパターニングの良否を判断する突き抜け検査用パソコン１２及び擦れ検査用パソコン２２を具備する。 （もっと読む）

【課題】容器内に好適に光を照射して異物を撮像できる異物検査装置を提供することを課題とする。
【解決手段】正立した容器２を載置する台座３ａと、台座３ａに載置された容器２の上方で水平方向に広がって容器２を上方から押さえつける保持キャップ４ｂを有する容器保持装置４と、容器２を底部の側から撮像した画像データを取得する撮像装置５２と、照明装置５１と、を含んで構成される異物検査装置とする。保持キャップ４ｂは白色や乳白色の樹脂で形成され、照明装置５１は、容器２を押さえつけている保持キャップ４ｂの下方から保持キャップ４ｂに向かって上方に光を照射し、照明装置５１が照射した光を保持キャップ４ｂが下方に向かって乱反射するように構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板上に電子部品が実装されているか否か等、被検査面における被検査対象物の存否を的確に検査できる欠品検査方法を提供する。
【解決手段】被検査面（基板２１上面）における被検査対象物２２の存否をカメラ１１で取り込んだ輝度情報によって検査する欠品検査方法であって、被検査対象物２２の表面と被検査面（基板２１上面）とのうち、いずれか一方の面をその面からの反射光３２がカメラ１１に入射しにくい凹凸面２２ｂとする。他方の面は、その面からの反射光３２がカメラ１１に入射しやすい平坦面とする。被検査対象物２２の存否によってカメラ１１の撮像画像の輝度に大きな高低差が生じるようにする。 （もっと読む）

【課題】ウエーハ等の表面欠陥検査装置において、前方散乱光を高感度で検出し、正反射光をも同時に高感度検出可能とすることで、欠陥捕捉率の高い高効率の欠陥検査を実現。
【解決手段】前方散乱光検出手段２０は、ベアウエーハ１の前方散乱光を受光する光学系であり、照明手段１０よりベアウエーハ１に照射された検査光３による欠陥２からの散乱光を受光する検出レンズ２１と全反射ミラー２２とで構成され、その中央部（検査光入射平面と直行した方向）で分割した特徴を持つ。この全反射ミラー２２で側方に分離された前方散乱光は光電変換素子２３で検出され、中央の分割領域を直通する正反射光７は正反射光検出手段３０で検出されるので、前方散乱光と正反射光とで互の影響を抑制しつつ同時に検出することできる。 （もっと読む）

【課題】撮像手段の移動及び停止の際の位置決め精度に優れた基板検査装置を提供すること。
【解決手段】検査対象の基板Ｂgにライン照明光を照射するライン照明４と、ライン照明光の基板からの反射光を撮像するラインセンサカメラ８とを備え、反射光を撮像した画像をもとに基板表面の状態を検査する基板検査装置１は、互いに異なる位置に配置され、基板で互いに異なる方向へ反射した複数の反射光をラインセンサカメラへそれぞれ反射する複数の反射鏡５，６と、基板から複数の反射鏡を経由してラインセンサカメラに至るまでの光路長を等しく保持しながら、ラインセンサカメラを移動させる移動機構７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】
丸棒の外周面の疵や汚れ等を検出すると共に、その種類を判別することが可能な丸棒検査装置を提供することにある。
【解決手段】
パイプ形状を含む丸棒の外周面の疵や汚れ等の表面欠陥を検査する丸棒検査装置において、丸棒の軸の方向から、軸から所定の仰角を有して丸棒の外周面の検査点にレーザ光を照射するレーザ光源と、丸棒の検査点で反射した反射レーザ光を受光する受光センサとを備え、反射レーザ光を受光センサで受光し、受光した光の状態から外周面を検査することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】防眩効果を奏する製品を成形するための金型に関して、たとえその金型によって製品を成形しなくても、製品に得られるであろうムラを金型から把握することができるようにする。
【解決手段】金型ムラ検査装置１０１は、表面に形成された凹凸形状によって防眩効果を奏する製品を成形するための金型１の表面のムラの検査装置であって、金型１の被検査面１ａに向けて投光するための投光ファイバ１１と、被検査面１ａからの反射光７２を受光しうる１以上の受光ファイバ１２と、前記１以上の受光ファイバ１２が受光する光の強度を検出するための検出部２０と、前記１以上の受光ファイバ１２を被検査面１ａに平行に移動させるための移動部２６とを備える。 （もっと読む）

【課題】
ガウシアン分布を有する照明光で検査領域よりも広い領域を照明しても微細な欠陥の位置をより正確に求めることが可能にする光学式の磁気ディスク欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】
光学式の磁気ディスク欠陥検査装置を、複数の画素を並べて配列した検出面を有する検出器を備えた正反射光検出手段と、磁気ディスクの検査領域からの正反射光を検出した検出器の各画素からの出力信号に加えて半径方向に隣り合う１回転前及び１回転後の検査領域をからの正反射光を検出した複数の画素のうちの一部の画素の出力信号も用いて欠陥の位置を求めるとともに欠陥の種類を判定する処理手段とを備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】筋状凹凸部のうち欠陥となるものだけを検出できる円筒体の表面検査装置を提供する。
【解決手段】本発明は、円筒体Ｗの上方に配置される照明光源１１と、円筒体Ｗの上方に照明光源１１に対応して配置されるビームスプリッター１３と、前記ビームスプリッター１３の上方に配置される表面状態認識手段２と、を備え、照明光源１１から照射される照明光Ｌが、ビームスプリッター１３によって反射されて円筒体表面に同軸落射され、その円筒体表面で反射された反射光Ｌｒがビームスプリッター１３を透過して、表面状態認識手段２によって認識されるようにした円筒体の表面検査装置を対象とする。本装置は、照明光源１１から照明光Ｌが、円筒体Ｗの軸心方向Ｘの一端側から軸心方向Ｘと平行に他端側に向けて照射されるようにしている。 （もっと読む）

【課題】極めて簡易な構成で被検査体の表面状態を高精度に検査することのできる表面検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】本発明は、表面検査装置及び検査方法に関するものであり、被検査体（Ｆ）の検査部に接するように検査光（Ｌ）を投光する投光器（９４）と、前記検査部を通過した前記検査光（Ｌ）を受光する第１受光器（９６ａ、９６ｂ）と、前記検査部によって散乱された前記検査光（Ｌ）を受光する第２受光器（１００）と、前記第１受光器（９６ａ、９６ｂ）によって受光した前記検査光（Ｌ）の光量に従い、前記検査部に対する前記検査光（Ｌ）の投光位置を調整する位置調整機構（５４）と、前記第２受光器（１００）によって受光した前記検査光（Ｌ）の光量に従い、前記検査部の表面状態を判定する判定部（１３０）とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの光取出面の傷の有無を精度よく判断することで歩留り向上につなげることができるＬＥＤチップ検査装置、ＬＥＤチップ検査方法を提供する。
【解決手段】第１の処理手段２３は、同軸落射照明装置１０からの光で撮像された第１の撮像画像を２値化処理し、ＬＥＤチップ２の光取出面の傷を明画素領域として抽出する。第２の処理手段２４は、斜光照明装置１１からの光で撮像された第２の撮像画像を２値化処理し、ＬＥＤチップ２の光取出面の傷を暗画素領域として抽出する。判定手段２５は、第１の処理手段２３で抽出された明画素領域と第２の処理手段２４で抽出された暗画素領域との光取出面内での位置を比較し、両者の位置が合致した場合に当該領域を傷により凹凸が欠損している欠陥領域と判定する。 （もっと読む）

【課題】最上層のパターンのみの欠陥検出ができる表面検査装置を提供する。
【解決手段】ワーク２０を偏光照明するための光源１０および偏光子２と、照明部による偏光が照射されたワーク２０からの反射光として回折光または正反射光を受光し、偏光照明と略直交する偏光成分を通過させる検光子３と、ワーク２０に所望のパターンを形成する前の像の信号強度分布とパターンを形成した後の像の信号強度分布を検光子３を通して検出する２次元撮像素子７と、パターンを形成する前後の信号強度分布の演算を行う演算処理部と、ワーク２０に形成されてパターンが正常状態の場合の像の強度分布を記憶する記憶部と、演算処理部による演算結果と記憶部に記憶されている信号強度分布と比較することにより、パターンの欠陥を検出する検査部とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】めっきの製造条件の微少な変動によらず、めっきの検査を行なうことが可能な検査方法および検査装置を提供する。
【解決手段】表面にめっき部と非めっき部の金属パターンを有する基板を所定速度で搬送する搬送段階と、基板の法線方向から０°〜１０°傾いた方向から、搬送と同期を取るかまたは所定時間間隔で、基板の表面を撮像する撮像段階と、基板の非めっき部の金属材料とめっき部のめっき材料との反射強度の差が最大となる波長域の光を照明手段により照射するか、又はその波長域の光のみを選択的に透過可能な波長選択手段により不要な波長域の光を遮断して撮像させる波長選択段階と、基板に、第１の照明手段による間接光、又は第２の照明手段による直接光、のうちいずれか一方を照射させる照明選択段階と、撮像段階にて得られた基板の表面の画像データを用いて、非めっき部とめっき部に存在する欠陥を判定する画像処理・欠陥判定段階とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、測定試料に応じた基準値を選択するに当たって特に測定試料に記録媒体を取り付けておく必要がなく、測定試料に応じた基準を自動的に選択することができる光沢測定装置を提供する。
【解決手段】本発明の光沢測定装置１は、測定試料に光を照射する光照射部と、光照射部から照射された光が前記測定試料で反射された反射光を受光する受光部と、受光部の出力に基づいて所定の光沢特性を導出する光沢特性導出部３１ｄと、所定の光沢特性に対応し、測定試料における互いに異なる複数の種類のそれぞれに対して予め設定される複数の光沢基準を記憶する基準記憶部３４ａと、光沢特性導出部３１ｄで導出された光沢特性に基づいて複数の光沢基準の中から１つの光沢基準を選択する基準選択部３１ｅと、基準選択部３１ｅで選択された光沢基準と光沢特性導出部３１ｄで導出された光沢特性とを比較する比較部３１ｆを備える。 （もっと読む）

【課題】 異物検査方法及び異物検査装置に関し、大型基板表面の１００μｍサイズの異物を精度良く検出する。
【解決手段】 光源からのレーザビーム２を被測定対象の基板１の表面に対し、レーザビーム２の光軸方向においてレーザビーム２が基板１の前端から後端までを照射するように光軸を基板１の表面に平行な方向から傾斜させて照射し、レーザビーム２と基板１を相対的に移動させながら基板１からの反射光３に含まれる散乱光成分をイメージセンサ７で撮像し、取得した画像における２次元光量パターンの変動から異物を検出する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ表面や表面近傍に存在する異物や欠陥等に由来して発生する散乱光の強度が照明方向に依存する異方性を有する場合であっても主走査方向の回転角に依存せずに均一な感度で異物や欠陥等の検査が可能な表面検査装置を実現する。
【解決手段】光源１１からの光はビームスプリッタ１２で、略等しい仰角を有し、互いに略直交する２つの方位角からの２つの照明ビーム２１、２２となり、半導体ウェハ１００に照射され、照明スポット３、４となる。照明光２１、２２による散乱・回折・反射光の和を検出するとウェハ１００自身又はそこに存在する異物や欠陥が照明方向に関する異方性の影響を解消できる。これにより、異物や欠陥等に由来して発生する散乱光の強度が照明方向に依存する場合であっても主走査方向の回転角に依存せずに均一な感度で異物や欠陥等の検査が可能となる。 （もっと読む）

【課題】長時間を要することなく、被検査体の欠陥を高感度に検出することができる検査装置を提供する。
【解決手段】被検査体の表面の欠陥を検出する検査装置であって、前記被検査体の表面を第１の角度で照明する明視野照明手段と、前記被検査体の表面を前記第１の角度と異なる第２の角度で照明する暗視野照明手段と、前記明視野照明手段の正反射角方向に配置され、前記被検査体の表面からの拡散光を受光するレンズ系と光電変換センサとを有する受光光学系と、前記明視野照明手段で前記被検査体を照明した際の前記光電変換センサの出力信号と前記暗視野照明手段で前記被検査体を照明した際の前記光電変換センサの出力信号との差分を演算する演算手段とを有することを特徴とする検査装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】高スループット化を図った欠陥検査方法及びその装置を提供することにある。
【解決手段】本発明は、回路パターン付きウェハ等の被検査物をｒ−θ（回転）ステージを用いて連続的に回転させながら、被検査物上の多数の領域の各々にストロボ光（パルス光）を照射し、該ストロボ光（パルス光）が照射された各領域内の２次元画像を検出し、該検出された各領域内の２次元画像と参照２次元画像と比較して欠陥検出を行う欠陥検査装置及びその方法である。 （もっと読む）

板ガラスの欠陥検査方法を開示する。この方法は、板ガラスを第１波長を有する光で照射して明視野像を作成し、該板ガラスを第２波長を有する光で照射して暗視野像を作成することを備える。明視野像および暗視野像を、単一の画像取得装置を用いて取得する。明視野および暗視野像を共通のレンズによって画像取得装置上に結像する。加えて、影絵像も同時に記録することができる。この検査方法は、自動車用板ガラスのような板ガラス用の優れた欠陥検出システムを提供する。
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【課題】 この発明は，予め正常なチップ表面の画像を登録し，検査すべき対象物とのパターンマッチングによる検査によって対象物表面の欠陥の有無を検出する検査方法であり，対象物の各種マークがマーキングの状況により文字の字体の変形，傾き，位置ずれがあっても，各種マークの影響を受けず，対象物表面の欠陥を判別することができる。
【解決手段】
この対象物表面の欠陥検査方法は，異なる照明手段によって照らされた対象物の画像から各種マークとマーク以外の領域，及び対象物表面の欠陥の領域の濃淡値に関する２次元的分布から，対象物表面の欠陥のみの領域を判別する。これによって各種マークの字体の変動等に影響されず，対象物表面の欠陥の有無を判定することができる。 （もっと読む）