【課題】外光の影響を抑えて、雨滴検出の精度を向上させた画像処理システム及びそれを備えた車両を提供する。
【解決手段】フロントガラス１０５の内壁面１０５ａ側からフロントガラス１０５に向けて光を照射する光源２０２と、フロントガラス１０５の外壁面１０５ｂに付着した雨滴２０３などの異物によって反射された光源２０２からの光、及び、外壁面１０５ｂ側からフロントガラス１０５を透過した光を撮像する撮像装置２０１と、撮像装置２０１で撮像された撮像画像データを解析する画像解析ユニット１０２と、を備え、撮像装置２０１は、有効撮像領域の所定領域に入射した光の分光情報を取得するためのカラーセンサを有し、画像解析ユニット１０２は、前記分光情報に光源２０２からの光の波長情報が含まれているか否かを判定することにより、撮像画像データからフロントガラス１０５に付着した雨滴２０３などの異物を検出する。 （もっと読む）

【課題】ヒストグラムを目視で確認しつつ、検査対象物の良否を判定する基準である判定閾値を容易に設定することができる画像処理装置及び該画像処理装置で用いる判定閾値設定方法を提供する。
【解決手段】撮像部で撮像された検査対象物の画像と、事前に記憶してある検査対象物と比較する基準となるマスタ画像との一致度を算出する。複数の検査対象物について算出した一致度の度数分布を示すヒストグラムを表示し、撮像部で撮像された検査対象物について算出した一致度を、表示されたヒストグラムに対応付けて表示する。ヒストグラムと一致度とが同じ画面上に表示された状態で、検査対象物の良否判定に用いる閾値を設定する。 （もっと読む）

【課題】背景が含まれる場合であっても、背景の明るさの影響を低減して検査対象物表面の明るさを自動的に調整することができる画像処理装置、該画像処理装置で実行する画像処理方法及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】検査対象物を含む撮像領域を撮像する撮像部と、撮像領域を前記撮像部で撮像した画像に対して画像処理を実行する画像処理部とを備える。画像処理部は、撮像部から出力された画像の撮像領域内に設けられ、各々が複数の画素を含む複数の小領域ごとに、検査対象物が存在する可能性を示す特徴量を算出する。算出した特徴量に基づいて、少なくとも検査対象物を含む画像の明るさの評価値を算出し、算出した評価値に基づいて、画像の明るさを調整するための調整信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオードを多数配列した面照明を使用した場合であっても、ＬＥＤの全点灯までの時間遅れの影響を受けることなく、検査時の照明光量を一定に保ちつつ、短時間で検査を行うことができる、膜厚むらの検出装置並びに当該装置を具備した塗布装置を提供する。
【解決手段】 基板上に形成された皮膜の膜厚むらを検出する装置で、
基板保持部と、光源部と、撮像部と、制御部と、検査部とを備え、
光源部は複数の発光ダイオードを配置して構成された面照明であり、
制御部は、発光指令信号を出力してから複数の発光ダイオードが全点灯状態になるまでの点灯遅れ時間を登録する点灯遅れ時間登録部と、発光指令信号を入力してから登録された点灯遅れ時間経過後に、撮像部に対して撮像指令信号の出力を行う撮像ディレイタイマ部とを備えたことを特徴とする、膜厚むら検出装置。 （もっと読む）

【課題】
半導体等の製造工程で用いられる欠陥検査において、微弱な欠陥散乱光をもとに高速に検査するためにはゲインの高い検出器が必要であるが、一般的な検出器、典型的には光電子増倍管ではゲインを高くするに従い、暗電流ノイズが大きくなり、欠陥検出感度が低下する。
【解決手段】
試料からの反射散乱光を検出する検出光学系に複数の検出器を備え、弱い背景散乱光量を検出する検出器で画素数の少ない光子計数型検出器を適用するとともに、強い背景散乱光量検出する検出器で画素数の多い光子計数型検出器か、あるいはアナログ型の検出器を適用し、更に光子計数型検出器の適用によって発生する散乱光検出強度の非線形性を補正して欠陥散乱光検出信号を補正する。 （もっと読む）

【課題】 撮像カメラの処理能力に制約を受けることなく、検査時間を短縮することができる自動外観検査装置を提供する。
【解決手段】 テーブル部、走査ステージ部、ストロボ照明部、鏡筒部、撮像部並びに、予め登録しておいた検査条件に基づいて、撮像された検査対象物の画像の良否判断をする検査部とを備え、
走査ステージ部には、テーブルの現在位置を計測する位置計測手段が備えられており、
鏡筒部には、観察光を一部透過させると共に、角度を変えて一部反射させる、
光分岐手段が備えられており、
鏡筒部には、光分岐手段で分岐された光を各々撮像することができるように、撮像部が複数取り付けられており、
制御部は、ストロボ発光させる毎に、撮像に用いる撮像部を逐次変えて撮像を行う機能を備えていることを特徴とする、自動外観検査装置。 （もっと読む）

【課題】半導体装置からのエミッションの検出を加熱しながら行う半導体装置の検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置１は、半導体チップ２を載置する観察ステージ１６を、半導体チップ２の基板材料と同じＳｉで製造し、半導体チップ２の裏面側に撮像素子３５を配置した。半導体チップ２で発生した微弱な光は、半導体チップ２、観察ステージ１６を透過して撮像素子３５に入射する。観察ステージ１６は、Ｓｉから製造されているので、ヒータ２５によって簡単に加熱できる。また、観察ステージ１６の上方には、プローブカード１９及びＬＳＩテスタ２０が配置されており、半導体チップ２の回路のテストが可能である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、加工物（８）内の中空空間（６）の内面（４）を撮影する装置（２）に関する。
【解決手段】 本装置（２）は、画像撮影機（１２）及びその後に配置された評価機器（１４）と画像を伝送できるように接続された全視界方式の光学系（１０）を備えている。更に、本装置（２）は、光学系（１０）によって検出される内面（４）の撮影範囲を照明する光源（１８）を備えた照明機器（１６）を有する。本発明では、照明機器（１６）の発光部材と偏光部材の一方又は両方（２０，２０’）が少なくとも一つ光学系（１０）のレンズ（２２）、特に、視野レンズ（２２）に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ウェハエッジ部の幅広い位置変化にも追従することができる光学式検査装置及びエッジ検査装置を提供する。
【解決手段】ウェハ１００の表面の欠陥を検査する表面検査装置３００と、この表面検査装置３００に対するウェハ１００の搬送路に設けたウェハステージ２１０と、このウェハステージ２１０上のウェハ１００のエッジ部を検査するエッジ検査部５３０と、このエッジ検査部５３０を当該エッジ検査部５３０の光軸に沿って移動させる移動装置６５０とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ケーラー照明系を用いたより安価な検査用照明装置を提供する。
【解決手段】検査用照明装置１０は、光源部２０と、光源部２０から発せられた光を平行光に変換するコリメータレンズ３０と、コリメータレンズ３０を通過した光を被検物体Ｗに向けて集光するためのフレネルコンデンサレンズ４０と、コリメータレンズ３０とフレネルコンデンサレンズ４０の間に配置されたシグマ絞り５０と、を備える。シグマ絞り５０とフレネルコンデンサレンズ４０の間には、アポダイジングフィルタ７０が設置されている。 （もっと読む）

【課題】目視による外観検査を不要としながら、高精度に効率よく半導体ウエハの外観異常を検出する。
【解決手段】検査装置により、欠陥の検出感度を標準感度にして半導体ウエハの欠陥箇所を検出する。これにより、欠陥箇所Ｆ１，Ｆ２が検出される。続いて、検出感度を標準感度よりも検出感度が高い高感度に設定して、半導体ウエハの欠陥箇所を検出する。これにより、欠陥箇所Ｆ３〜Ｆ６（図中、点線で示す）が得られる。そして、標準感度にて検出された欠陥箇所と高感度にて検出された欠陥箇所とが重複している欠陥箇所において、高感度にて検出された欠陥箇所（欠陥箇所Ｆ６，Ｆ３）を欠陥箇所エリアと決定し、該欠陥箇所エリアに該当する半導体チップを不良チップとする処理を行う。 （もっと読む）

【課題】フラットパネル修復に、検査切断修復結合ツール及び独立体積修復ツールの２種類が必要である
【解決手段】装置は、統合された検査機能と、材料除去機能と、材料堆積機能とを備え、検査動作、材料除去動作、及び材料堆積動作を同じ光軸に沿って実行する。装置は、部分的に、カメラと、一対のレンズと、１つ又は複数のレーザとを備える。第１のレンズは、検査を受けているターゲット基板上に形成される構造上に光軸に沿ってカメラを合焦させるために使用される。第１のレンズは、検査された構造が材料除去を必要としていると識別される場合、構造上にレーザビームを合焦させて、その構造上に存在する材料を除去するためにも使用される。第２のレンズは、検査された構造が材料堆積を必要としていると識別される場合、レーザビームをリボン上に合焦させて、リボンに形成された埋め込みウェルから流動的複合物を構造に転写するために使用される。 （もっと読む）

【課題】暗視野式（散乱光検出式）半導体ウェハ検査においては、パターンの微細化と共に欠陥信号も微弱化し、かつ欠陥種類により散乱光の方向特性も異なるため、これらを有効に検出する必要がある。
【解決手段】平面内で移動可能なテーブルに載置した表面にパターンが形成された試料上の線状の領域に試料の法線方向に対して傾いた方向から照明光を照射し、この照明光が照射された試料から発生した散乱光の像を複数の方向で検出し、この散乱光の像を検出して得た信号を処理して試料上の欠陥を検出する欠陥検査方法及びその装置において、散乱光の像を複数の方向で検出することを、光軸が前記テーブルの前記試料を載置する面の法線と前記照明光を照明する線状の領域の長手方向とが成す面に直交する同一平面内における異なる仰角方向でそれぞれ円形レンズの左右を切除した長円形レンズを介して検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】オペレータが表面検査装置を調整する際に、基準板等の特殊な道具を用いることなく、調整を容易に行うことが可能な調整データを出力する。
【解決手段】調整部５１の分散値算出部１１は、カメラ３のレンズ位置を所定位置に設定するための位置指令をレンズ位置設定部１２に出力し、レンズ位置設定部１２から所定位置への移動の完了を入力すると、カメラ３から反射光の強度を入力し、反射光の強度の分布に基づいて分散値を算出する。最大位置決定部１３は、分散値算出部１１からレンズ位置及び分散値を入力し、全てのレンズ位置及びそれに対応する分散値を得た後、全ての分散値のうち分散値が最大となるレンズ位置を最大レンズ位置として決定する。調整データ出力部１４は、レンズ位置、反射光の強度の分布、分散値及び最大レンズ位置を調整データとして出力する。 （もっと読む）

【課題】製造ラインを連続して搬送される開口を塞ぐシール部を有する被検査物に対して、特殊領域特定のために準備工程を必要とせず、検査時間の大幅な短縮が可能な、効率の良い検査性能に優れた検査装置を提供する。
【解決手段】容器を搬送する手段と、第一の光学手段と、第一の光学手段の容器搬送方向の下流に設けられた第二光学手段と、第一の特殊領域特定手段と、第一の特殊領域に基づいてシール部の液漏れ欠陥を検出する第一の検査手段と、前記エッジ座標と、第一の撮像手段と第二の撮像手段の取り付け角度の角度差と、第一の撮像手段と第二の撮像手段から得られた撮像画像における検査領域の中心座標から、第二の撮像手段によって得られた画像の第二の特殊領域を特定する第二の特殊領域特定手段と、第二の撮像手段によって撮像した画像の第二の特殊領域に基づいて容器の異物欠陥を検出する第二の検査手段と、を備えたことを特徴とする欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】基板上のパターンに損傷を与えることなく欠陥検査を行うことができる欠陥検査装置を提供すること。
【解決手段】実施形態の欠陥検査装置は、半導体基板を測定光学系によって表面観察し、観察結果に基づいて前記半導体基板の欠陥検査を行う基板検査部を備えている。また、前記欠陥検査装置は、前記測定光学系のうち前記表面観察を行う際に前記半導体基板の表面に近接する底部近傍を撮像し、撮像した画像である第１の撮像画像を用いて前記底部近傍の状態検査を行う測定光学系検査部を備えている。前記測定光学系検査部は、前記基板検査部が前記半導体基板の欠陥検査を行っていない間に、前記底部近傍の状態検査を行う。また、前記測定光学系検査部は、前記状態検査の基準となる基準画像と、前記第１の撮像画像と、を比較し、比較結果に基づいて、前記底部近傍の状態検査を行う。 （もっと読む）