【課題】搬送されているＨ形鋼の表面疵を高精度に検出を行うことができるＨ形鋼の疵検出装置を提供する。
【解決手段】 カメラ５Ｕ，５Ｌが撮影する撮影画像にハレーションが発生するように、照明装置４Ｕ，５Ｌは、Ｈ形鋼１のフランジ３及びウェブ２に向けて光を照射する。疵検出部１０は、カメラ５Ｕ，５Ｌが撮影した撮影画像のデータと、形状データ部１１が記憶しているＨ形鋼の形状データに基づいて、ウェブ２の特定位置を被検査領域として算出し、その被検査領域の濃淡撮影画像データのうち濃淡変化が少ないデータを濃色及び淡色の一方に補正し、補正した前記被検査領域の濃淡撮影画像データを二値データに変換するとともに、その二値データのうち黒色データが所定値以上の面積を有している場合に、表面欠陥であると判定する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で大面積の積層基板を高速で高精度に検査できる検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板Ｋ０上にモリブデン層Ｋ１が形成されると共にモリブデン層Ｋ１上に薄膜Ｋ２，Ｋ３が形成された基板Ｋの、薄膜Ｋ２，Ｋ３側から形成されたパターニングを検査する検査装置１であって、移送中の基板Ｋのガラス基板Ｋ０側に光を照射する下部照明１０と、移送中の基板Ｋの薄膜Ｋ２，Ｋ３側に光を照射する上部照明２０とを設けると共に、基板Ｋを透過する下部照明１０の光軸Ｐ上で且つ基板Ｋで乱反射する上部照明２０の光軸Ｄ上に配置された第１ラインセンサカメラ１１と、基板Ｋで正反射する上部照明２０の光軸Ｓ上に配置された第２ラインセンサカメラ２１とを設け、ラインセンサカメラ１１，２１で検知した光の状態に基づいてパターニングの良否を判断する突き抜け検査用パソコン１２及び擦れ検査用パソコン２２を具備する。 （もっと読む）

【課題】連続的に搬送される電極基材のスリット面において、バリや異物等の欠陥の有無を精度良く検出することができる欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】電極基材１をスリットするときに、電極基材１のスリット面１ａにおいて生じるバリ５を検出するための欠陥検出方法であって、画像処理装置２２によって、芯材２の基準面α上に存在しない頂点Ａを検出するとともに、バリ５の傾斜角度θ１を検出し、バリ５の傾斜角度θ１が、所定の角度以上であるときは、線分ＡＤの長さを、規格長さＸと比較し、線分ＡＤの長さが、規格長さＸ以上であるときは、バリ５を欠陥と判定するとともに、バリ５の傾斜角度θ１が、所定の角度未満であるときは、頂点Ａにより距離が近い頂点Ｂを検出し、頂点Ｂと該頂点Ｂの対辺の中点Ｅとを結ぶ線分ＢＥの長さを、規格長さＸと比較し、線分ＢＥの長さが、規格長さＸ以上であるときは、バリ５を欠陥と判定する。 （もっと読む）

【課題】全て自動的に周期性パターンの欠陥検査方法および欠陥検査装置を提供すること。
【解決手段】取得した画像データについて濃度比較差分処理と２値化処理を行い、２値化処理工程で得た２値化画像から欠陥のサイズと位置情報を決定することで欠陥点の抽出を行う欠陥抽出処理をこの順に全ての画素について実施する事によって抽出された欠陥について、特定の方向の任意のピッチだけ離れた複数の画素の画像との輝度値を比較し、予め決めた判定基準に従って欠陥の種類である欠陥モードを選別する欠陥選別工程と、前記欠陥選別工程で選別された欠陥ごとに、輝度値の差分をクラス分けする欠陥種別クラス分け工程と、前記欠陥モード別クラス分け工程で得られた全ての欠陥についての判定結果を、予め設定した良否判定基準に従って、良否判定を行う良否判定工程と、から構成されていることを特徴とする周期性パターンの欠陥検査方法および欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】物体の表面を撮像して生成される画像に基づいてその表面の荒れ具合を判定する表面検査装置を提供すること。
【解決手段】匣鉢２０の内側底面２０Ｂを検査する表面検査装置１００は、内側底面２０Ｂを撮像して処理対象画像を生成する処理対象画像生成部１０と、処理対象画像の濃度ヒストグラムを生成する濃度ヒストグラム生成部１１と、濃度ヒストグラム生成部１１が生成する濃度ヒストグラムに基づいて内側底面２０Ｂの荒れ具合を判定する荒れ具合判定部１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】ヒストグラムを目視で確認しつつ、検査対象物の良否を判定する基準である判定閾値を容易に設定することができる画像処理装置及び該画像処理装置で用いる判定閾値設定方法を提供する。
【解決手段】撮像部で撮像された検査対象物の画像と、事前に記憶してある検査対象物と比較する基準となるマスタ画像との一致度を算出する。複数の検査対象物について算出した一致度の度数分布を示すヒストグラムを表示し、撮像部で撮像された検査対象物について算出した一致度を、表示されたヒストグラムに対応付けて表示する。ヒストグラムと一致度とが同じ画面上に表示された状態で、検査対象物の良否判定に用いる閾値を設定する。 （もっと読む）

【課題】 印刷不良であるか否かをシートごとに判定して、シートごとの判定結果に基づいて印刷装置を制御する場合、印刷不良の種類によっては、適切な制御が行えないことがある。
【解決手段】 本発明は、印刷不良の発生箇所の特徴に基づいて印刷不良の種類を判定し、判定された印刷不良の種類に応じた印刷装置の制御を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】背景が含まれる場合であっても、背景の明るさの影響を低減して検査対象物表面の明るさを自動的に調整することができる画像処理装置、該画像処理装置で実行する画像処理方法及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】検査対象物を含む撮像領域を撮像する撮像部と、撮像領域を前記撮像部で撮像した画像に対して画像処理を実行する画像処理部とを備える。画像処理部は、撮像部から出力された画像の撮像領域内に設けられ、各々が複数の画素を含む複数の小領域ごとに、検査対象物が存在する可能性を示す特徴量を算出する。算出した特徴量に基づいて、少なくとも検査対象物を含む画像の明るさの評価値を算出し、算出した評価値に基づいて、画像の明るさを調整するための調整信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】フィルムの蛇行とカールとを監視し、未塗工不良や塗工不良の発生や、塗工のエッジ部分に発生する塗工抜け不良を検出することを可能とし、更にシワの発生を検出可能としたフィルム検査装置を提供する。
【解決手段】長尺のフィルムに塗液を塗工する工程でフィルムを検査する装置であって、塗工部の直後に設けられ、第一の端辺と第一の塗工エッジを検出するための第一の検出部と、第二の端辺と第二の塗工エッジを検出するための第二の検出部と、第一の端辺と第一の塗工エッジの位置算出部と、第二の端辺と第二の塗工エッジの位置算出部と、フィルムの蛇行またはカールの発生を判別する蛇行・カール判別部と、塗工エッジに発生した塗工抜け不良を判別する塗工抜け不良判別部と、硬化処理される硬化処理部の直後に設けられた第三の検出部と第四の検出部と、第三の端辺位置算出部と第四の端辺位置算出部と、を備えたことを特徴とするフィルム検査装置。 （もっと読む）

【課題】透光性を有する容器の欠陥を光学的に検査する際に、光源からの光が容器の表面で反射してできる映り込みを低減し、高い検査精度と高い搬送効率とを両立する容器の検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置１２では、ガラス壜１１が、第１モータ３３及び第２モータ３４によりそれぞれ異なる速度で回転する搬送ベルト３１，３２に挟持された状態で、回転しながら検査用通路２０に沿って搬送される。また、検査装置１２は、検査エリアＩＡに沿って配列されたＮ個（但しＮは２以上の自然数）の発光部２４ａを有するＬＥＤ光源２４と、検査エリアＩＡを搬送されるガラス壜１１を撮像するカメラ２５と、カメラ２５が撮像した画像に基づいてビリＢ等の欠陥の有無を判定する判定部とを備える。Ｎ個のうちガラス壜１１の搬送位置に対応するＭ個（但しＭはＮ未満の自然数）の発光部２４ａの発光位置が、ガラス壜１１の搬送に追従して移動する。 （もっと読む）

【課題】検査時間の短縮や検査精度の向上を図ることができるプリプレグの欠陥の検査手法、プリプレグの欠陥の位置情報を後工程である検反工程に伝達する手法を取り入れた、離型紙を用いたホットメルト法によるプリプレグの製造方法の提供。
【解決手段】離型紙５Ａ、５Ｂと離型紙に炭素繊維束１に含浸される樹脂が塗布されて形成された樹脂フィルム６Ａからなる樹脂シート３Ａ、３Ｂ、３ａ、３ｂにおける樹脂フィルムの表面を光学装置により検査し、表面の欠陥を検出し、検出された欠陥の種類を判定する樹脂シート検査工程Ｓ６Ａ、あるいは、炭素繊維束に樹脂フィルムを形成している樹脂が含浸されて形成されたプリプレグシート９、９ａの離型紙を剥離した後のプリプレグの表面を光学装置により検査することにより、プリプレグの表面の欠陥を検出し、検出された欠陥の種類を判定するプリプレグシート検査工程Ｓ９を有することを特徴とするプリプレグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の欠陥検査において、高精度かつ効率的に、可視光透過性を有する半導体基板の表裏面への焦点位置合せを行うこと。
【解決手段】
半導体基板の欠陥検査装置は、焦点位置合わせマークが表面に形成された可動ステージと、可視光を可動ステージに向けて照射する光源と、可動ステージに対向して設けられた対物レンズと、対物レンズが結像した画像を電気信号に変換する光電変換素子と、焦点位置合わせマークの可動ステージ上の位置および被検査物となる半導体基板の厚さが登録され、可動ステージと対物レンズの位置関係を制御する制御装置を備えている。制御装置は、登録された焦点位置合わせマークを基準にして半導体基板の裏面側の焦点位置合わせを行い、登録された半導体基板の厚さを基準にして半導体基板の表面側の焦点位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】 リファレンス画像に基づき印刷した印刷物を検査する際に、印刷物を読み取った印刷画像とリファレンス画像との位置合わせを行うと、リファレンス画像によっては位置合わせの精度が低い場合があり、検査精度が低下する。
【解決手段】 リファレンス画像と印刷画像との位置合わせを行って印刷物の検査を行う処理、または、位置合わせを行わずに印刷物の検査を行う処理を、リファレンス画像の特性に基づいて選択する。 （もっと読む）