【課題】生産を停止することなく新たな検査条件に基づいた良否判定のシミュレートを行うことで、生産速度を向上させることが可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】検査対象物１０の検査対象面を撮像するカメラ３と、カメラ３に接続され、カメラ３からの映像信号に基づいて検査対象物１０の良否判定を行う画像処理装置１と、画像処理装置１に接続されたシミュレート装置２とを備える。画像処理装置１は、画像データを画像処理することで欠陥画素を検出し、欠陥画素数または位置の何れか一方に基づいて設定された第１の検査条件Ｃ１によって、検査対象物の良否判定を行う。シミュレート装置２は、画像処理装置１から画像データを受信し、検査条件Ｃ１とは異なる検査条件Ｃ２に基づいて検査対象物の良否判定をシミュレートする。 （もっと読む）

【課題】欠陥画像を記憶するメモリのオーバフローが発生した場合でも基板の全面についての欠陥分布を早期に得ることができる基板の検査装置、および、基板の検査装置における基板の欠陥分布を得る方法を提供する。
【解決手段】基板の画像を取得し、画像比較により差のある画素を抽出し、該画素の信号量が予め設定された閾値を超えた場合に欠陥候補と判定し、欠陥候補の代表画素の座標を記憶装置へ記憶し、記憶装置の容量がオーバフローした場合、またはオーバフローの前に、閾値の値を変更して欠陥候補の判定を継続し、基板の欠陥分布をディスプレイへ表示する。 （もっと読む）

【課題】内管の周囲に巻き付けられたワイヤの巻き付け不良をタイムリーに検出する。
【解決手段】ワイヤＷを内管ゴム１４の周囲に巻き付けるワイヤ巻き付け装置２０にはワイヤ補強層検査装置１０が設けられている。ワイヤ補強層検査装置１０は、ワイヤ補強層１６の表面形状を測定する表面形状測定装置５０と、その表面形状に基づきワイヤ補強層１６の巻き付け不良を検出するコントローラ７０とを備えている。表面形状測定装置５０は、ワイヤ補強層１６にレーザ光５４を照射するレーザ光射出部５２と、反射したレーザ光５５をイメージセンサに結像させてワイヤ補強層１６の表面形状を測定する測定部５６とを備えている。回転盤２４が９０度回転する毎に、表面形状測定装置５０でワイヤ補強層１６の表面形状を測定し、コントローラ７０に取り込まれた最新の画像データと直近の画像データとを比較することで、ワイヤＷの巻き付け不良を検出する。 （もっと読む）

【課題】高感度の欠陥検出が可能となるように最適な撮像条件と閾値を簡単に決定する
ことができる欠陥検査方法及び欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】先ず、複数の撮像条件に基づいて、欠陥を含むパターンのシミュレーション画像と欠陥を含まないパターンのシミュレーション画像を生成し、次に、複数の撮像条件毎に両者の差分信号を計算し、最後に、複数の撮像条件毎に差分信号を表示装置に表示する。予想される複数の致命欠陥について、シミュレーション画像の差分信号を計算し、欠陥毎に差分信号を表示する。 （もっと読む）

【課題】検査片の特性を検知し、分析してレベル情報を有する欠陥を識別する。
【解決手段】検査システムは、システム・パラメータの１組の初期閾値を用いてレベル情報を分析し、異常の初期部分を欠陥として捕らえる。捕らえた欠陥の概要を表示し、閾値パラメータに対する潜在的に捕らえられる欠陥の動作曲線も表示する。パラメータを選択的に変化させて修正閾値を形成し、この修正閾値を用いて、異常のレベル情報を分析する。レベル情報の直前の分析に基づいて、異常の更新部分を欠陥として捕らえ、捕らえた異常の概要を、再計算した動作曲線と共に表示する。閾値を選択的に変化させ、欠陥を捕らえ直すステップは、所望に応じて繰り返し、検査システムの処方に用いるために、修正した１組の閾値パラメータを記憶する。 （もっと読む）

【課題】長尺でロール状の多孔質電極基材の連続移送時において、多種類の外観欠陥を高精度で且つ効率的に自動的に連続検査が可能な外観欠陥の自動検査方法とその検査結果及び欠陥位置を直ちに確定できる多孔質電極基材の巻体を提供する。
【解決手段】多孔質電極基材(1) の表面に検査光を照射し、その透過光、正反射光及び散乱光を撮像し、それらの撮像データを画像処理部(4) にて解析し、その欠陥の種類、存在位置を記録媒体に記録しつつ連続して巻き取る。巻き取られた巻体に、前記外観欠陥自動検査による検査結果を記録した記録媒体が添付される。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な処理で、濃淡値の良品範囲を随時更新して最適化することができる欠陥検査方法および欠陥検査システムを提供する。
【解決手段】画像処理装置１は、欠陥判定手段１３で良品と判定された場合に、当該検査対象物４の撮像画像を設定用画像として設定用画像メモリ１４に追加する範囲更新手段１０を有している。演算処理器１５は、予め設定用画像メモリ１４に記憶されている設定用画像から良品範囲を設定するだけでなく、範囲更新手段１０により新たな設定用画像が設定用画像メモリ１４に保存される度に、各画素ごとの濃淡値の度数分布を求め、当該度数分布結果から良品範囲を再設定する。しかして、欠陥判定手段１３で良品と判定される度、範囲更新手段１０は、設定用画像を設定用画像メモリ１４に追加し、追加された設定用画像を含む複数枚の設定用画像に基づいて良品範囲を自動的に更新させることとなる。 （もっと読む）

【課題】従来のパターンマッチングでは電子部品の実装位置の認識が難しい場合であっても、実装位置の特定を可能にして、電子部品の実装状態を検査することが可能な電子部品の実装状態検査方法、実装状態検査装置、及び基板を提供する。
【解決手段】基板１に実装された電子部品２の実装状態検査方法は、基板１に実装される前又は実装された後の電子部品２に着色によって識別用マークＭｒを付し、基板１の実装面１ａを撮像し、撮像した画像に基づいて、電子部品２に付された識別用マークＭｒの位置を色により認識し、認識した識別用マークＭｒの位置が電子部品２の実装位置であると特定し、特定された電子部品２の実装位置と他の比較対象位置との距離が予め設定した判定基準閾値を超えた場合に、電子部品２の実装状態が不良であると判定する。 （もっと読む）

【課題】印刷されたはんだの形状を効率良く測定、検査する。
【解決手段】変位センサ２により、プリント板毎にパッド周辺におけるパッド面からのレジスト高さを測定する。予備測定モードで、レジスト高さ記憶部６が、測定された該プリント板のパッド面からのレジスト高さの値を順次受けて、プリント板の識別符号とともに記憶する。測定モードで、はんだが印刷されたプリント板を順次受けて、プリント板のレジストからのはんだの高さを測定するとともに、識別符号を検出する。次に、測定されたレジストからのはんだの高さと、レジスト高さ記憶手段に記憶されている検出された識別符号に該当するパッド面からのレジストの高さとから、パッド面からのはんだの高さを求める。判定部はパッド面からのはんだも高さに基づくはんだ形状と、予め記憶しておいた基準データとを比較して良否判定する。 （もっと読む）

【課題】外観検査装置によって検出された汚れ欠陥から、作業員の選別によらず、その汚れ欠陥が良品であるか否を選別するカラーフィルタ汚れ欠陥の選別方法を提供する。
【解決手段】１）全画素領域を濃度差画像とする工程、２）濃度差画像を区分濃度差画像とする工程、３）各区分濃度差画像の濃度差積算判定Ｘ、濃度差積算判定Ｙ、濃度差密度判定Ｚを行う工程、４）判定Ｘ、判定Ｙ、判定Ｚの不良個数の合計から区分判定を行う工程、５）上記３）、４）を全区分濃度差画像に行う工程、６）区分判定による不良又は良の結果を配列する工程、７）上記配列で、判定ＳＸ、判定ＳＹ、判定ＳＺを行う工程、８）上記判定の合計からシート（カラーフィルタ）を不良（汚れ欠陥）又は良品と判定を行う工程を具備する。 （もっと読む）

【課題】検査対象とする欠陥に対して検出するに十分な感度を持つよう光学系を自動調整できるようにしたディスク表面検査装置を提供することにある。
【解決手段】本発明は、欠陥形状とその形状を高感度に検出可能な光学系の配置との関係をデータベース化しておき、さらに光学系の配置を自動で調整できる機能を有する。データベース化の手法としては光学シミュレーションを用いた手法や、任意形状を有するサンプルを用いた実験的手法を適用する。入力した欠陥形状に対してデータベースに基づき、最適な光学系の配置になるよう自動的にピンホール位置、ビームサイズの調整が行われる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの外観検査において、電極部やメサエッチ部の製造上の大きさのばらつきや位置ずれに拘わらず、検査精度の高い半導体チップの外観検査方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ２２全体よりは十分に小さく且つその所定のＬＥＤチップ１０を含む局所領域内の複数のＮs 個のＬＥＤチップ１０の撮像パターンを、予め記憶する周辺パターン記憶工程( Ｓ５）と、半導体ウエハ２２内の複数のＬＥＤチップ１０のうちの所定のＬＥＤチップ１０の被検査面を選択するための検査パターンを、上記局所領域内の複数のＮs 個のＬＥＤチップ１０の撮像パターンに基づいて決定する検査パターン決定工程( Ｓ３、Ｓ４）とを、含む。検査パターンは、検査すべき所定のＬＥＤチップ１０が有する局所的な位置ずれや大きさのばらつきが反映されたものとなり、外観検査精度が高められる。 （もっと読む）

【課題】被検査対象基板上に繰り返して形成される様々な回路パターン上に生じる欠陥または異物を、光学条件に依存せず、正常な回路パターンと弁別して欠陥を検出する欠陥検査方法及びその装置を提供することにある。
【解決手段】被検査対象基板から取得した画像信号に対して、着目画素を含むその周囲に切り出す着目局所領域と、前記着目画素に対応する複数の対応画素の各々を含むその周囲に切り出す複数の対応局所領域の各々を設定し、該設定された着目局所領域の画像信号と前記局所領域設定ステップで設定された複数の対応局所領域の画像信号との類似度を探索し、該探索される類似度情報を用いて、前記着目局所領域の画像信号に類似する前記対応局所領域の画像信号を複数決定し、該決定した前記複数の対応局所領域の画像信号と前記着目局所領域の画像信号とを比較して総合的に欠陥を判定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】予め設定された検査パラメータを用いて検査対象物について検査をしている間に、前記予め設定された検査パラメータとは異なる検査パラメータによって既に検査済の検査対象物の画像を用いて仮想的に検査対象物の良否を判定することができるオフライン演算機能を備えた検査機を提供する。
【解決手段】搬送系路上の検査対象物Ｗを検査する検査機を実ライン側検査機ＲＩＳとし、実ライン側検査機ＲＩＳにおいて検査画像の良否判定に使用される検査パラメータを送受信できるオフライン演算部５を設け、実ライン側検査機ＲＩＳにおいて予め設定された検査パラメータを用いて検査を行っている間に、オフライン演算部５において実ライン側検査機ＲＩＳで得た検査画像を用いて良否判定に使用される新たな検査パラメータを作成し、作成された検査パラメータを実ライン側検査機ＲＩＳに送信するようにした。 （もっと読む）

【課題】種々の欠陥をより確実に検出することができる、成形シートの欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】欠陥検査装置は、成形シートの２次元画像を複数回撮像して複数の２次元画像データを生成する撮像部５_１〜５_ｎと、成形シートにおける撮像領域の一部に線状光源像が投影されるように成形シートを照明するための線状光源と、成形シートにおける線状光源像の位置が変化するように、成形シートを、線状光源の長手方向と交差し、かつ成形シートの厚み方向に直交する方向に搬送する搬送装置と、撮像部５_１〜５_ｎで生成された複数の２次元画像データから線欠陥検出アルゴリズムによって欠陥を検出する線欠陥用画像解析部６１_１〜６１_ｎと、撮像部５_１〜５_ｎで生成された複数の２次元画像データから点欠陥検出アルゴリズムによって欠陥を検出する点欠陥用画像解析部６２_１〜６２_ｎとを備える。 （もっと読む）

【課題】マスク検査装置の稼働率の低下を招くことなく、データ量の少ない検査結果をマスク検査装置に保存することが可能なマスク検査システム及びマスク検査方法を提供する。
【解決手段】マスク検査システム１は、閾値が設定された複数の欠陥検出アルゴリズムに従いマスクの欠陥を検出するマスク検査装置２と、マスク検査装置２の検査結果を用いて、該検査結果に含まれる欠陥を、閾値を変更しながらレビューするレビュー装置３とを備える。レビュー装置３は、所望の欠陥検出レベルを達成する最適な閾値に変更されたときのレビュー結果をマスク検査装置２の検査結果として編集する検査結果編集部３４と、編集された検査結果をマスク検査装置２に出力する検査結果出力部３５とを備え、マスク検査装置２は、検査結果出力部３５により出力された検査結果を記憶装置２９に保存する検査結果管理部２８を備える。 （もっと読む）

【課題】水に濡れた被検査体に含まれる異物を判別する精度を向上させること。
【解決手段】特定の単一波長且つ直線偏光のレーザー光を被検査体（Ｓ）に照射する照射光源系（７）と、前記被検査体（Ｓ）自身による前記レーザー光の偏光方向とは異なる方向成分を含む反射・散乱光と、前記被検査体（Ｓ）表面の水による前記レーザー光と同じ偏光方向の反射光と、を含む反射・散乱光の中で、少なくとも前記レーザー光の偏光方向とは異なる方向の偏光成分を含む反射・散乱光を受光する受光素子（ＰＤ１〜ＰＤｎ）を有する受光光学系（８）と、受光した反射・散乱光の前記レーザー光の偏光方向とは異なる方向の偏光成分に基づいて、前記被検査体（Ｓ）が異物であるか否かを判別する異物混入判別手段（１１Ａ）と、を備えた異物混入判別装置（６）。 （もっと読む）

【目的】光学系の位置ずれによる画像の歪みを補正する検査装置を提供することを目的とする。
【構成】パターン検査装置１００は、光源１０３と、フォトマスク１０１を配置するＸＹθテーブル１０２と、レーザを用いてＸＹθテーブル１０２の位置を測定するレーザ測長システム１２２と、フォトマスク１０１のパターン像を撮像するラインセンサ１０５と、ラインセンサ１０５にパターン像を結像させる拡大光学系１０４と、レーザを用いて拡大光学系１０４の位置を測定するレーザ測長システム１２４と、ＸＹθテーブル１０２の位置と拡大光学系１０４の位置との差分を用いて、撮像されたパターン像を補正する補正回路１４０と、補正後のパターン像を用いて、パターンの欠陥の有無を検査する比較回路１０８と、を備えたことを特徴とする。本発明によれば、光学系の位置ずれによる画像の歪みを補正することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産ラインにおいて疵無部の地合信号を正確に求め、判定閾値を正確に、且つ、効率よく設定することが可能な表面検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】走行する金属鋼帯の表面の疵を検出する表面検査装置であって
閾値演算部２は、前記画像信号から前記単位エリア毎の濃度ヒストグラムを求める濃度ヒストグラム演算部２ａと、濃度ヒストグラムのピーク位置を求め、当該ピーク位置を平均値とした場合の正規分布関数を想定し、当該ピーク位置近傍の濃度ヒストグラム度数から、想定した正規分布関数の標準偏差値を求める標準偏差演算部２ｂと、標準偏差値に対応する判定閾値を設定する閾値設定部３とを備え、標準偏差値に地合信号成分以外の疵信号成分が極力含まれないようにして判定閾値を求めるようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】色糸を確実に検出することが可能な異物検出装置を提供する。
【解決手段】ヤーンクリアラ５２において、受光部５４１，５４２は、投光部５３１，５３２による照射光が紡績糸１０で反射した反射光を受光する。検出信号受信部８１は、受光部５４１，５４２の受光量を所定の糸長さごとにサンプリングする。第１チャンネル計算部８５は、検出信号受信部８１がサンプリングした受光量に基づいて受光率合計値を求める。第２記憶部８４は、第１チャンネル計算部８５が求めた受光率合計値を複数記憶する。第３チャンネル計算部８７は、第１チャンネル計算部８５が求めた最新の受光率合計値と、最新の受光率合計値の測定位置から設定長さ以上の間隔を空けた位置で測定されて第２記憶部８４に記憶されている受光率合計値と、の合計値を求める。判定部８８は、第３チャンネル計算部８７が求めた合計値に基づいて異物の有無を判定する。 （もっと読む）