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Fターム[2G051EB05]の内容

光学的手段による材料の調査の特殊な応用 (70,229) | 信号の比較、判別 (2,683) | 特定の判別式の採用 (132)

Fターム[2G051EB05]に分類される特許

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【課題】ディスク基板そのものがうねりを持つ状態や、局所的なうねりが生じた試料の表面の欠陥を高精度に検査できるようにした表面欠陥検査方法及びその装置を提供することにある。
【解決手段】本発明は、基板表面を回転させかつ一軸方向に移動させながら斜方から照明し、その正反射光と散乱光を検出し、該検出した信号波形から、基板そのもののうねりや局所的なうねりの状態を判断し、うねりがある基板においては信号波形を分割し、該分割した範囲内でしきい値を設定し、該設定されたしきい値より高い信号を欠陥として出力或いは表示するように構成した。 (もっと読む)


【課題】コンクリート表面の画像データが低分解能の場合でも、微細幅のひび割れを高精度で検出することのできるひび割れ検出方法を提供すること。
【解決手段】ウェーブレット画像を作成する第一工程と、ひび割れ抽出画像を作成する第二工程と、細線化画像を作成し、該細線化画像に対応するウェーブレット係数から大小2つのウェーブレット係数を抽出するとともに、該2つのウェーブレット係数に対応する相対的に大きなひび割れ幅と小さなひび割れ幅を設定する第三工程と、2つのウェーブレット係数、および、相対的に大きなひび割れ幅と小さなひび割れ幅で構成される第一の関係式に細線化画像に対応するウェーブレット係数を代入してひび割れ幅を推定する第四工程と、を具備する、ひび割れ検出方法である。 (もっと読む)


【課題】平面に沿って分布した特性をもつ解析対象データが特定の分布形状パターンに類似しているかどうかを評価する分布解析方法および装置であって、様々な要因によって解析対象データが変動したとしても、常に精度良く評価を行えるものを提供すること。
【解決手段】分布形状パターンを、解析対象データを定めた平面に対応する平面を格子状に複数の矩形領域に区画するとともに、各矩形領域毎に、解析対象データの特性値の相対的な大小関係を表すように或る数値範囲内で多値を取り得る濃度値を付与して定義する(S101)。分布形状パターンに類似し、かつ複数の解析対象データの間で生じる変動を反映した代表データを作成する(S102)。解析対象データが代表データに類似している度合いを表す類似度を求める(S103)。この類似度に応じて上記解析対象データが上記分布形状パターンに類似しているかどうかを評価する。 (もっと読む)


【課題】溶接ビードの欠陥の有無についての検査に要する時間を短縮することが可能な溶接ビードの検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】検査対象たる溶接ビード3の表面を含む所定の領域に相互に略平行な複数のライン光5・5・・・からなるラインパターン4を照射しつつラインパターン4が照射された所定の領域の画像6を撮像し、画像6を線形化して細線化画像7を生成し、欠陥が無い溶接ビードについて予め生成された細線化画像である基準細線化画像および細線化画像生成部111bにより生成された細線化画像7を比較することにより両者の一致度を算出し、算出された一致度に基づいて検査対象たる溶接ビード3の表面における欠陥の有無を判定する。 (もっと読む)


【課題】コークス炉の炭化室からコークスを押し出す際に生じる押出負荷と、炭化室の炉壁の凹凸の状態との関係を定量的に把握することができるようにする。
【解決手段】炭化室11の右側及び左側の炉壁14R、14L全体に亘る凹凸量を示す炉壁3次元プロフィールデータ701を、壁面観察装置200で得られた画像信号を用いて生成する。そして、炉壁14に登り勾配があることによって、押し出されるコークス15が受ける抵抗を指標化した抵抗指数kを、炉壁3次元プロフィールデータ701を用いて求めるようにした。そして、この抵抗指数kと押出負荷とに相関があることが確認できた。したがって、押出負荷に影響を与える炉壁14の状態を定量的に評価することができる。 (もっと読む)


【課題】従来の、ワークのはんだ付け部形状と予め登録されたはんだ付け部形状とをパターンマッチングさせてはんだ付け状態を検査する方法では、実際は良品であるのに不良品とする過剰判定が生じてしまう恐れがあり、はんだ付け状態を判別分析により検査する方法では、はんだ付け部の形状が予め登録できない不良モード等に属する形状であると誤判定が生じる恐れがあった。
【解決手段】はんだ付け状態の良否を、はんだ付け部のパターン形状により判定する、はんだ付け状態の検査方法であって、検査対象となるワーク内に存在する複数の同一パターンのはんだ付け部のうち、あるはんだ付け部のパターン形状を示す、はんだ付け部の形状を撮像したパターン画像等の情報と、他のはんだ付け部のパターン形状を示す前記情報とを比較することにより、前記はんだ付け部のはんだ付け状態の良否を判定する。 (もっと読む)


【課題】欠陥の誤検出を低減することができる欠陥検出装置および欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】時間遅れ座標系変換部24は、周期パターンが形成された検査対象物の画像を構成する各画素の画素値からなるデータを次元m(mは2以上の整数)の時間遅れ座標系のデータに変換する。欠陥検出部25は、m次元空間上で時間遅れ座標系のデータの示す位置が所定領域に含まれるか否かを判定し、判定結果に基づいて欠陥を検出する。 (もっと読む)


【課題】ウェーハの欠陥を容易にかつ高精度で弁別する。
【解決手段】標準粒子が付着したウェーハのレーザ散乱測定を行い、標準粒子から測定される散乱光強度を用いて参照弁別線を設定した後、異物が付着したウェーハのレーザ散乱測定を行い、その欠陥(異物およびCOP)から測定される散乱光強度の近似線を設定する。その欠陥のうち、参照弁別線と近似線とに挟まれた領域の散乱光強度を示す一部の欠陥を選択し、レビューSEMを用いて、その一部の欠陥が異物であるかCOPであるかを判定する。その判定結果を基に、異物とCOPの散乱光強度の境界値に弁別線を設定する。製品ウェーハ等で検出された欠陥の散乱強度を、その弁別線と比較することにより、容易にかつ精度良く、その製品ウェーハ等の欠陥を異物とCOPとに弁別することが可能になる。 (もっと読む)


【課題】パターンによる散乱光の影響が強く、試料表面に散乱光を発する異物等があるか否かの検査を正確にできないと考えられ場合も少なくとも蛍光を発する異物がある不良品を発見して、半導体素子の歩留まり低下を防止することができる異常検査装置を提供する。
【解決手段】サンプルSに対して測定光L1を照射するレーザ光源21と、測定光L1をサンプルSの表面Sa上に照射した場合に、表面Sa上のパターンにより散乱されたパターン由来散乱光、表面Sa上の異常により散乱された異常由来散乱光、及び、表面Sa上の異常により発生した蛍光をそれぞれ検出するためのパターン由来散乱光検出部31、異常由来散乱光検出部32及び蛍光検出部33と、パターン由来散乱光検出部31で検出した光の強度が、所定の閾値を越える場合に、蛍光検出部33で検出した光の強度に基づいて、異常の検出を行う異常検出部4dを具備するようにした。 (もっと読む)


【課題】
抄造工程で付与されるすき入れ、すき入れコード情報及び印刷模様を抄紙機上で検査する用紙品質検査装置を提供する。
【解決手段】
本発明は、従来例の用紙品質管理装置の検査方法とは別の方法としたすき入れ検査部と、印刷検査部と、新たな機能としてすき入れコード情報検査部を設け、これらを制御部によって制御する用紙品質検査装置である。 (もっと読む)


【課題】検査対象試料のパターンのローカルCDエラーを簡単に検出する。
【解決手段】パターン検査装置は、検査対象試料内の特定パターンの周辺にあり特定パターンと類似する複数の類似周辺パターンを求める類似周辺パターン探査部14と、特定パターンと類似周辺パターンとの非類似度を求める非類似度算出部20と、非類似度から許容誤差を除いて、ローカルCDエラー判定値を求めるばらつき評価部22と、ローカルCDエラー判定値が特定パターンと類似周辺パターン間の距離が増大した時に、しきい値を超えるとローカルCDエラーと判定するローカルCDエラー判定部24とを備える。 (もっと読む)


【課題】生産環境の変動に応じて動的に検査ロジックを設定することにより検査精度を向上させる検査制御装置を実現する。
【解決手段】良不良の判別結果を示す最終検査結果を生成するのに検査モジュール20が用いるメイン検査ロジックL1を、複数の検査ロジックの中から選択する検査ロジック選択部34と、メイン検査ロジックL1の最終検査結果と、メイン検査ロジックL1と異なる検査ロジックを用いてワークの良不良を判別したときの評価用検査結果とに基づいて、各検査ロジックの検査精度を評価する検査ロジック評価部33とを備え、検査ロジック選択部34は、検査ロジック評価部33の評価結果に基づいて、メイン検査ロジックL1を選択する。 (もっと読む)


【課題】長時間を要することなく、被検査体の欠陥を高感度に検出することができる検査装置を提供する。
【解決手段】被検査体の表面の欠陥を検出する検査装置であって、前記被検査体の表面を第1の角度で照明する明視野照明手段と、前記被検査体の表面を前記第1の角度と異なる第2の角度で照明する暗視野照明手段と、前記明視野照明手段の正反射角方向に配置され、前記被検査体の表面からの拡散光を受光するレンズ系と光電変換センサとを有する受光光学系と、前記明視野照明手段で前記被検査体を照明した際の前記光電変換センサの出力信号と前記暗視野照明手段で前記被検査体を照明した際の前記光電変換センサの出力信号との差分を演算する演算手段とを有することを特徴とする検査装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】構造が簡単で安価な端部検査装置を提供する。
【解決手段】円盤状の被検物体1を、ほぼその中心を中心として回転するように、回転可能なホルダー2に載置し、被検物体1を回転させることにより被検物体1の端部付近の像を撮像し、被検物体1の端部付近の状態を検査する端部検査装置であって、一つの光源5と一つの撮像装置6を有し、被検物体1のほぼ接線方向に、照明光学系5と撮像光学系4の光軸を持ち、被検物体1の、前記接線との接点近傍に複数の反射部材3a、3b、3cを配置して光軸をほぼ直角に曲げ、被検物体1の表面、裏面、端面のうちいずれか2つ、又は全部を、落射照明し、かつ、それらから反射される正反射光を、2次元の撮像素子6に導くようにしたことを特徴とする端部検査装置。 (もっと読む)


【課題】ウェハ各部の検査画像の撮像にあたり、ウェハのソリに対処しつつフォーカス補正を容易に行え、検査時間を大幅に短縮できる外観検査方法および外観検査装置の提供。
【解決手段】ウェハをアライメントする際(P1)に用いられるアライメントパターンについてのマーク合焦位置を測定し(P2)、このマーク合焦位置を基にウェハのソリ形状を求め、このソリ形状からウェハの被検査面の各部における各部合焦位置を算出するので(P3)、ウェハの被検査面の各部ごとにフォーカス調整(合焦)することが不要となる。すなわち、ウェハの各部ごとに合焦する手間が掛かることなく、ウェハ各部における合焦位置を得ることができるので、孔が明いていたり裏面側への接触が不可とされたウェハのソリに対処しつつフォーカス補正を容易に行うことができ、ウェハの外観検査に要する時間を大幅に短縮できる。 (もっと読む)


【課題】 欠陥の輝度の影響を受けることなく、しかも、配線の向きに拘らず回転処理を施すことなく、欠陥が致命的なものか否かを自動的に分類して判定することにより、オペレータによる欠陥観察を軽減させる。
【解決手段】 得られた配線パターンのエッジと抽出された欠陥とを重ね合わせ、この状態でエッジを走査することにより、エッジ上に欠陥が存在するか否かを判定する。 (もっと読む)


【課題】検査物の外形の欠点を検出する場合に、検査物が流れているオンラインリアルタイムの状態で、簡易な手法により、精度が低下することのない疑似直線を算出可能な欠点検出方法及びプログラムを提供する。
【解決手段】判別装置4の計測データ取込手段11は、1次元のCCDカメラ3からガラス板1の電圧レベルの出力波形を入力し、ガラス板1の角(かど)を特定して検査辺毎の計測データを生成する。疑似直線算出手段12は、疑似直線の算出にあたり、その切片及び傾きの初期値を最小二乗法により算出する。そして、計測データと初期値の切片及び傾きによる初期疑似直線との間の位置関係における計測データの分布度合いを示す関数を用いて、囲い込み法により2つの傾きを算出する。また、その2つの傾きに対して2分法により最適な傾きを算出し、当該傾き及びそのときの切片による疑似直線を算出する。 (もっと読む)


【課題】ガラス瓶の瓶口の不良を簡単に、かつ、高速に検査することができるガラス瓶検査装置を提供する。
【解決手段】ガラス瓶3の瓶口3cに光を照射する光源13と、前記光源13により光が照射されている瓶口3cを撮影するカメラ17とを有し、前記カメラ17による撮影画像に基づいて前記ガラス瓶3の良否を判定するガラス瓶検査装置1であって、前記撮影画像に基づいて、前記瓶口3cの天面3e上の2点である測定ポイントP3a、P3bを検出し、各測定ポイントP3a、P3b間のY軸方向の差ΔYを算出して天傾斜を検出する。 (もっと読む)


【課題】簡素、かつ安価な構成で、搬送中の基板の割れをより確実に検出する。
【解決手段】コンベア5により搬送される基板Bの割れを検出する装置であって、基板検知センサ30A,30Bおよび制御部38を有する。基板検知センサ30A,30Bは、センサヘッド32およびセンサアンプ36を有し、前記ヘッド32により基板Bに対して光を照射しつつその反射光を受光し、その受光状態に応じた信号をセンサアンプ36から出力する。制御部38は、光の照射位置を基板Bが通過する間に、センサアンプ36から出力される信号に基づき基板の割れを検知する。なお、センサアンプ36は、光の受光状態が基板有りの状態から無しの状態に変化するときに、前記信号として、制御部38により処理可能な最小時間幅よりも常に大きい時間幅をもつ信号を出力する。 (もっと読む)


【課題】基板のマクロ欠陥を検査するにあたり,欠陥の有無の判定を容易にし,判定に至るまでの処理時間を短縮する。
【解決手段】CCDカメラ11によって撮像されたウエハWの画像データは,差分演算部21に出力されて,正常ウエハとの差分画像が演算される。この差分画像に基づき,合成演算部22において,ウエハWの中心を原点として所定の角度ごとに360度回転して合成した合成画像が演算される。合成画像は,ゼルニケ演算部23においてゼルニケ多項式によって数値化され,そのうちの同心円成分が判定部24に出力され,予め設定したしきい値と比較されて,ウエハWの欠陥の有無が判断される。 (もっと読む)


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