【課題】溶接ビード欠陥の検出精度を向上できる溶接ビード欠陥検出装置及び溶接ビード欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】溶接ビードの欠陥を検出する溶接ビード欠陥検出装置１０であって、溶接モデルＢＬと平滑モデルＳＬとの比較、あるいは、平滑モデルＳＬと折線モデルＶＬとの比較、に基づいて、溶接モデルＢＬを、異常点と正常点とに分別する点群データ分別手段２００と、異常点と、隣接する正常点間の距離と、に基づいて、溶接モデルＢＬを、欠落領域ＧＧと非欠落領域ＧＮとに分別する欠落領域分別手段３００と、欠落領域ＧＧまたは非欠落領域ＧＮを順次併合して併合欠落領域ＧＧＧとする欠落領域併合手段４００と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】パターン化位相差フィルムの欠陥を精度よく検出する。
【解決手段】パターン化位相差フィルム１２を挟んで第１，第２偏光板１８，１９が配される。各偏光板１８，１９は、クロスニコル配置とされる。パターン化位相差フィルム１２には、遅相軸がほぼ直交する第１位相差領域１４，第２位相差領域１５が交互に配されている。光源部１６は、第１偏光板１８を介してパターン化位相差フィルム１２に検査光を照射し、撮影装置１７は、パターン化位相差フィルム１２，第２偏光板１９を透過する光を受光して輝度画像を撮影する。第１位相差領域１４の遅相軸Ａｓ１と第１偏光板１８の偏光透過軸Ｐ１とをほぼ平行となる状態で、正常な第１位相差領域１４と第２位相差領域１５の各輝度が同じレベルとなるように偏光透過軸Ｐ１の方向を調整する。 （もっと読む）

【課題】検査表面を多方向から撮影して欠陥を判定する装置および方法において、ワークの姿勢と撮影手段の受光部の向きを変化させると、機構が複雑となる問題が考えられる。
【解決手段】ワークＷの表面の検査区域Ｔから異なる方向から、検査区域Ｔに向かって照射可能な発光手段（Ｏ_１・・・Ｏ_８）と、発光手段（Ｏ_１・・・Ｏ_８）が発した光を絞って検査区域Ｔに照射するためのレンズ手段（Ｌ_１・・・Ｌ_８）と、受光部が検査区域Ｔに正対するように検査区域Ｔの表面に対して鉛直方向に固定して配置され、発光手段（Ｏ_１・・・Ｏ_８）が発した光の検査区域Ｔにおける反射光を受光可能な撮影手段Ｃと、撮影手段Ｃが発光手段（Ｏ_１・・・Ｏ_８）の点灯方向に対応して受光部により反射光を受光して、異なる方向からの照光に対応した検査区域Ｔの表面の画像を撮影するように撮影手段Ｃを制御する制御部とを備えることを特徴とする欠陥検出装置により解決する。 （もっと読む）

【課題】 圧着ハガキの角折れに対し、浮き上がり量の小さいものや内側に折れ込んだものでも検出可能とする圧着ハガキ検査装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 圧着ハガキ検査装置３０は、検査対象である圧着ハガキ１０に記録された識別コード１４を読み取るコード読取器３１、圧着ハガキ１０の角部の所定の検査領域を撮像する画像取込カメラ３２、同装置全体を制御し圧着ハガキ１０の良否を判定する検査制御部３３を持ち、検査制御部３３は、画像取込カメラ３２から取り込まれた検査画像から角部に印された検査用パターンを判読することにより、角折れの有無を判別する。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせた２つの基板層のいずれかに検査光の透過しない部分があっても、貼り合わせ界面に発生し得る微小空洞を検査することのできる基板検査装置を提供することである。
【解決手段】基板１００の表面に対して斜めに入射するように検査光を帯状に照射する光源ユニット３０と、前記検査光により前記基板の表面に形成される帯状照明領域を挟んで光源ユニット３０と逆側の所定位置に配置されるラインセンサカメラ２０とを有し、照明ユニット３０及びラインセンサカメラ２０と基板１００とが相対移動している際にラインセンサカメラ２０から出力される映像信号に基づいて基板画像情報を生成し、基板画像情報に基づいて基板１００の第１基板層１０１と第２基板層１０２との界面に生じ得る微小空洞についての検査結果情報を生成する構成となる。 （もっと読む）

【課題】誤って検出される擬似欠陥の数を低減できるとともに、欠陥の検出感度を落とすことなく、本来検出されるべき真の欠陥を検出できる基板検査方法及びその基板検査用のフィルタ画像の画像作成方法を提供する。
【解決手段】
基板の欠陥の有無を検査するために擬似欠陥を除去するためのフィルタ画像を作成する画像作成方法において、登録された画像の中心位置を中心とする円の円周上に位置するいずれかの画素の画素値を、円周上に位置する画素から選択した複数の画素の画素値のうちの最大値に置換することによって、フィルタ画像を作成するフィルタ画像作成工程Ｓ１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】広範囲領域でのスポット溶接の有無、およびスポット溶接位置の検査を可能とするスポット溶接検査方法および装置を提供する。
【解決手段】スポット溶接を施した溶接母材に対して斜光を照射する第１の投光機と、上方から溶接母材の画像を取得する撮像機と、第１の投光機および撮像機を搭載し、溶接母材に対する位置調整可能な走査装置と、撮像機からの画像情報を処理する処理装置から構成され、処理装置は、撮像機から得られた３階層レベルの輝度の第１の画像から、中間輝度レベルと中間輝度レベル以外の輝度の２階層レベルの輝度で構成された第２の画像を得、中間輝度レベル以外の輝度の部分をスポット溶接のエッジ部分とする第１の手段、第１の手段によるエッジ部分からスポット溶接の中心位置を決定する第２の手段を備える。 （もっと読む）

【課題】従来の錠剤検査装置は、二値化による表示ラベルの除去を行なおうとしても、表示ラベルの一部を検査画像に残してしまうという課題を有していた。
【解決手段】錠剤検査装置１１は、透過性を有する表示ラベルが施された薬包体２１を載置する載置台１２と、反射照明部１３と、反射照明部１３の反対側より載置台１２を照らす透過照明部１４と、反射画像を撮影しかつ透過画像を撮影するカメラ部１５と、反射画像と透過画像の差分を取り差分画像を生成する差分画像生成部１８と、差分画像を二値化した時に、差分画像の錠剤領域とラベル領域を明確に分離できたかを示す分離度を算出する分離度算出部１６と、透過照明部１４の透過照明レベルのレベル値を変更し、分離度算出部１６より得られる分離度が所定の値以下または最小の値である作動レベルのレベル値に調整する明度調整部１７を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】撮像した画像を高い精度で高解像化することが可能な画像処理装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、被写体と撮像素子の相対位置を異ならせて撮像した複数の画像を合成して高画素化を行う画像処理装置において、相対位置検出手段と、画像合成手段とを備える。相対位置検出手段は、被写体と標本図形の間の相対的な位置を固定した状態が撮影された複数の画像について、前記標本図形が写る部分を比較して、前記複数の画像間の相対位置を検出する。そして、画像合成手段は、相対位置検出手段が検出した相対位置に基づいて、前記複数の画像を合成するするようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】ガラス壜を透過した透過光を用いてガラス壜の外面に付着した金属スパッタやスプレーペンキ等の色付きの異物を検出することができるガラス壜の検査装置および方法を提供する。
【解決手段】ガラス壜１の側方に配置され、ガラス壜１の側方からガラス壜１に投光する照明２と、ガラス壜１を挟んで照明２の反対側に配置され、ガラス壜１を透過した透過光を撮影してカラー画像を形成する撮像装置３と、撮像装置３で得られたカラー画像を処理する画像処理装置４とを備え、画像処理装置４は、ガラス壜１に付着した異物およびガラス壜１を透過した透過光を撮影することにより得られる色と同一の色をあらかじめ登録しておき、撮像装置３で得られたカラー画像中に登録された色と同一の色があるか否かを判定することにより、ガラス壜１の外面に付着した色付きの異物を検出する。 （もっと読む）

【課題】
照明環境が変動しても、背景の輝度が常に規定の輝度に制御された画像を得ることができるとともに、前記画像は背景とワークとのコントラストが高い状態とすることができるので、二値化により背景とワークを安定的に分離できる二値化処理方法及び画像処理装置を提供する。
【解決手段】
Ｓ２０では、所定シャッタ時間で撮像された撮像画像における背景領域における背景基準計測点の現在の輝度を取得する。Ｓ３０では、背景基準計測点の現在の輝度、目標背景輝度、定数を使用して、本撮影のシャッタ時間を算出する。Ｓ４０では、算出した本撮影のシャッタ時間でカメラによりワーク台、載置板及びワークを撮像する。Ｓ５０では、Ｓ４０で取得した撮像画像を予め準備段階で設定した二値化閾値で二値化する。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の表面に所定の方向に延伸するキズではない凹凸や模様が存在する場合であっても、当該凹凸や模様の影響を抑制もしくは除去できる表面検査方法を提供すること。
【解決手段】検査対象物９の検査対象領域を撮像して画像データを作成し、互いに直交するＸ軸方向とＹ軸方向に沿って画像データの各画素の輝度値を微分する処理を行い、画素ごとにＸ軸方向の微分値とＹ軸方向の微分値を成分とするベクトルを算出し、各画素のベクトルのＸ軸に対する角度の度数を計測して度数の高い角度に直角な方向を研削痕の延伸方向であると特定し、画像データの各画素のうちの度数の高い角度のベクトルの画素の輝度値を弱める補正を行うか、または度数の高くない角度のベクトルの画素の輝度値を高める補正を行い、補正した画像データを二値化し、二値化した画像データに基づいてキズを検査する。 （もっと読む）

【課題】照明条件の制約を受けず、特殊な装置が必要なく、フラッシュによる強調表現を避けつつ、対象物の表面の特徴を得る。
【解決手段】通常光でカメラ（図示せず）により対象物の表面を撮影する通常光撮影手段１００と、通常光でない特殊光でカメラ（図示せず）により表面を撮影する特殊光撮影手段１１０と、通常光撮影手段１００で撮影された画像と特殊光撮影手段１１０で撮影された画像とを蓄積するデータ蓄積手段１２０と、各画像の輝度の分散を求め、分散により輝度を正規化し、正規化後の各画像の相関を求める画像相関処理手段１３０と、画像相関処理手段で得られた差分画像を表示手段１５０に出力する表面特徴検出手段１４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】連続して搬送されるタイヤコードの断線部、結節部、表面状態を同時に検出し、精度良くタイヤコードの表面状態を検査することを可能にする判定装置，タイヤコード処理装置及び状態判定方法を提供する。
【解決手段】直線方向に移動するタイヤコード３を所定の周期で撮像するカメラ２０；２１；２２；２３及び当該カメラ２０；２１；２２；２３の出力画像を処理する処理手段からなる判定装置において、タイヤコード３の移動速度を検出する速度検出手段と、カメラ２０；２１；２２；２３によるタイヤコード３の移動方向ｍの有効画素数Ｎをタイヤコード３の移動速度に基づき所定の画素数に設定する有効画素設定手段とを備え、有効画素範囲における現フレームＦ１の後部と次フレームＦ２の前部との移動方向重なりに基づく二重処理領域Ｎ０を、有効画素数Ｎをタイヤコード３の移動速度に基づき制御して最適化する。 （もっと読む）

【課題】 小さなサイズの残留物から大きなサイズの残留物まで様々なサイズの残留物を同時に検出することが可能な画像処理を行うことで測定精度を向上させた残留物測定方法を提供する。
【解決手段】
濾過フィルタ上の残留物 (屑や粉等)を撮像し、取得した画像データを分岐させて、分岐した画像データのうち一方の画像データに対して直ちにラベリング処理を施して、画像処理領域の画素サイズをＰ以下として所定サイズの前記残留物を検出する特徴抽出を行い、かつ、他方の画像データに対してオープニング処理とクロージング処理のいずれか１種以上の処理を行ってからラベリング処理を施して、画像処理領域の画素サイズをＱ以上とし当該ＱとＰはＱ＜Ｐの関係とすることで、前記所定サイズよりも大きなサイズの前記残留物を検出する特徴抽出を行い、引き続き、これら特徴抽出された画像処理領域同士を結合した後に再度のラベリング処理を行う。 （もっと読む）

【課題】画像検査装置において、被検体からの光を複数の波長帯域に分けて画像を取得して画像検査を行う場合に、簡素な構成により高精度な検査を行うことができるようにする。
【解決手段】画像検査装置５０は、可視光Ｌ_１と、赤外光Ｌ_２とを、導体パターン２に照射する照明部４と、導体パターン２で反射された可視光Ｌ_１および赤外光Ｌ_２を結像する撮像光学系６と、撮像光学系６によって結像された像を撮像する撮像素子８と、導体パターン２と撮像素子８との間の光路上で進退可能に設けられ、可視光Ｌ_１の透過を阻止するとともに赤外光Ｌ_２を透過させる可視光カットフィルタ７ｂと、導体パターン２と撮像光学系６との間の光路上で進退可能に設けられ、赤外光Ｌ_２の透過を阻止するとともに可視光Ｌ_１を透過させる赤外光カットフィルタ７ａと、を備える。 （もっと読む）

【課題】被検査面の二値化画像のみに基づいて被検査面のエッジライン上の欠陥を検出可能な欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】被検査面１１を撮像することにより初期画像２０を得て、初期画像２０を二値化して、初期画像２０を第一閾値で二値化した第一の二値化画像３０ａ、及び初期画像２０を第二閾値で二値化した第二の二値化画像３０ｂ、をそれぞれ生成して、第一の二値化画像３０ａと第二の二値化画像３０ｂとに基づいて検査画像４０を生成して、検査画像４０に基づいて被検査面１１のエッジライン１１ａ上の欠陥１２ａを検出する。 （もっと読む）

【課題】レーザー光を用いてウェーハ表面のＬＰＤを検出する際に、ウェーハ表面のＬＰＤを高精度で検出することができる、ウェーハ表面のＬＰＤ検出方法を提供する。
【解決手段】レーザー光を発する光源と、該光源からウェーハ表面へ照射したレーザー光がウェーハ表面で散乱・乱反射された光を検出する検出器とを備える、暗視野像の撮影が可能な顕微鏡を用いて、光源から第１の光路を通って検出器へと入射した光を用いてウェーハ表面を検査し、第１の暗視野像を得る工程と、暗視野像の撮影が可能な顕微鏡を用いて、光源から第１の光路とは異なる光路を通って検出器へと入射した光を用いてウェーハ表面を検査し、少なくとも一つの暗視野像を得る工程と、前記第１の暗視野像と、前記少なくとも一つの暗視野像とを用いてＬＰＤを検出する工程とを含むことを特徴とする、ウェーハ表面のＬＰＤ検出方法である。 （もっと読む）

【課題】エッチングや印刷のムラによりメッシュ幅の太さの変化に影響されずに正確な欠陥抽出を行うことが可能なメッシュ検査装置を提供する。
【解決手段】メッシュ検査装置１の処理部３は、ラインセンサ５からメッシュシート１０のメッシュが画像に写る分解能で画像を入力し、前処理として光源である白色ＬＥＤ照明７によるシェーディングの補正を行い、前処理した画像を平滑化し、欠陥を誤検出しない程度に画像をぼかす。平滑化した画像内でしきい値により欠陥を抽出し、抽出した欠陥の重心を中心に例えば１２８×１２８画素を平滑化前の画像からトリミングする。トリミングした画像のＦＦＴ画像でメッシュの空間周波数に相当する領域を０に置き換えてメッシュ周波数を除去した後、ＩＦＦＴ処理を施し、得られた画像から欠陥の輝度、形状、面積の判定を行い、結果を出力する。 （もっと読む）

【課題】地合ノイズによって誤検出を生じることのない、リング照明装置およびリング照明装置を用いた表面検査装置を提供することを課題とする。
【解決手段】対象物を照射するリング照明装置であって、リング状の光出射部と対象物の中間に、前記光出射部と同心円状で、かつ、前記光出射部より径の小さい光学的な開口部を有する遮光板を備え、対象物に前記光出射部からの直接光が照射されないようにする。 （もっと読む）