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Fターム[2G051ED09]の内容

Fターム[2G051ED09]に分類される特許

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【課題】画面の異物付着及び画素欠陥を識別できる画質検査装置を提供する。
【解決手段】画質検査装置2は、LCD31に白色パターンを指示し、撮像画面の白色パターンから候補エリアを抽出する候補エリア抽出部21を有する。画質検査装置は、LCDに黒色パターンを指示し、撮像画面の黒色パターンから輝点異常の画素を含む候補エリアがある場合に、候補エリア周囲の輝点異常検出時のRGB値差を取得する輝点異常検出部22を有する。画質検査装置は、黒色パターンを表示させたまま、候補エリア内の画素の白表示を指示し、撮像画面から候補エリア周囲の今回のRGB値差を取得する暗点異常検出部23を有する。画質検査装置は、今回のRGB値差が輝点異常検出時のRGB値差を超えた場合、異物付着による異常と識別し、今回のRGB値差が輝点異常検出時のRGB値差を超えなかった場合、暗点の画素欠陥による異常と識別する異常識別部24を有する。 (もっと読む)


【解決課題】検査物品の内容液中の気泡と、これ以外の異物等と、を判別して検査し、歩留りや生産性の低下を防止することのできる気泡判別検査装置および気泡判別検査方法を提供する。
【解決手段】気泡判別検査装置は、気泡判別検査機構100を備える。気泡判別検査機構100は、異物65を浮遊させる浮遊手段10と、検査物品60を連続的に撮像する撮像部21と、画像検査部23と、を備える。画像検査部23は、検査画像形成手段25と、検査画像において特定される検査領域が中抜け形状であるか否かに基づき、検査領域を気泡64に対応する気泡領域と異物等候補領域とに判別する第1の判別手段261と、検査領域の傾き度、扁平度、不透明度に基づき、異物等候補領域を異物等67に対応する異物等領域と気泡64に対応する気泡領域とに判別する第2の判別手段262と、判断手段28と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 圧着ハガキの角折れに対し、浮き上がり量の小さいものや内側に折れ込んだものでも検出可能とする圧着ハガキ検査装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 圧着ハガキ検査装置30は、検査対象である圧着ハガキ10に記録された識別コード14を読み取るコード読取器31、圧着ハガキ10の角部の所定の検査領域を撮像する画像取込カメラ32、同装置全体を制御し圧着ハガキ10の良否を判定する検査制御部33を持ち、検査制御部33は、画像取込カメラ32から取り込まれた検査画像から角部に印された検査用パターンを判読することにより、角折れの有無を判別する。 (もっと読む)


【課題】画像から取得される欠陥から目的欠陥を抽出するための検査方法を提供する。
【解決手段】複数の検査対象領域の画像データを取得し、前記複数の検査対象領域のうち同じ構造を形成する領域同士の同じ位置の輝度を比較して輝度の差から輝度差分布を求め、前記複数の検査対象領域のそれぞれにおいて、優先的に検査をしたい優先検出領域の閾値がその他の領域の閾値よりも低くなるよう閾値分布を設定し、前記輝度差分布のうち前記閾値分布以上になる位置を目的欠陥発生位置と判定する、処理を有する。 (もっと読む)


【課題】電力関連設備において、漏油やさびのような設備異常の経時変化を判定する。
【解決手段】(a)は、漏油やさび等の異常部分501に特定の波長の光を照射して、その反射光を撮影した特定波長照合画像である。(b)では、電力関連設備503を撮影した可視光照合画像と、拡大縮小変換後の特定波長照合画像とを合成した合成画像を作成する。次に、(b)の合成画像を(c)の基準画像に位置合わせするための画像形状変換パラメータを求める。(d)では、画像形状変換パラメータを用いて(b)の合成画像を画像形状変換し、異常部分501bの画像を求める。(f)では、(e)に示す過去の異常部分505の画像と(d)の異常部分501bの画像とを重畳した、異常部分の重畳画像を求める。そして、この重畳画像の状態を解析することによって、異常部分の経時変化を判定する。 (もっと読む)


【課題】検査費用のコストダウンを可能とする自走コンベア搬送方式の搬送装置を用いた自動欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】カラーフィルタ基板やタッチパネル基板の欠陥を検査する自動欠陥検査装置であって、基板を搬送する自走コンベアと、搬送された基板表面を照明する照明手段と、照明された基板表面を撮像する撮像手段と、基板上に設けられた特徴点を撮像する特徴点撮像手段と、基板上に設けられた特徴点の設計上の座標値と、特徴点撮像手段によって撮像された特徴点の座標値を比較して、特徴点撮像手段によって得られた座標値を補正する座標補正手段と、撮像手段によって撮像された検査画像を座標補正手段によって得られた座標補正に基づいて画像処理して検査する画像処理手段と、を備えたことを特徴とする自動欠陥検査装置。 (もっと読む)


【課題】フィルム上に形成される欠陥で、欠陥単独では面積的に許容レベルの欠陥の中から異常と見なすべき欠陥を抽出するための判定ロジック及び該判定ロジックを備える自動欠陥検査装置の提供を目的とした。
【解決手段】少なくとも、フィルムの搬送機構と、搬送されるフィルムの表面を撮像する撮像機構と、前記撮像データに基づいてフィルム上の異常部分を抽出しその面積を算出する画像処理機構と、を有する自動欠陥検査装置であって、画像処理機構は、予め設定された面積より大きな面積を有する異常部分を欠陥として判定する機構と、フィルムを特定の形状に仮想的に区画し、該仮想区画内における前記設定面積より小さな面積を有する異常部分の頻度が予め設定した閾値を超えた場合に欠陥として判定する機構と、を有することを特徴とする自動欠陥検査装置である。 (もっと読む)


【課題】群発すると問題となる微小欠陥について、顧客側の要求品質に応じた格付けをすることを可能にした表面欠陥検査方法及びその装置を提供する。
【解決手段】被検査体の表面を検査し、その検査信号から欠陥判定のための特徴量を検出し、該特徴量から欠陥の種別及び程度を判定する表面欠陥検査方法において、欠陥の種別及び程度に基づいて被検査体を単位面積毎に分割して形成される各領域の欠陥数を計算する工程と、欠陥数と欠陥数閾値とを比較して等級を判定し、各単位面積領域の代表欠陥及び代表等級を決定するとともに、代表等級が被検査体に混入する群発欠陥の欠陥混入率を演算する工程と、演算結果と予め設定された欠陥混入率の許容範囲とに基づいて被検査体の合否判定を行うことにより、群発欠陥による被検査体の格付けを行う工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の欠陥を効率良く検査できるようにする。
【解決手段】半導体装置の欠陥検査装置は、半導体装置の表面画像を撮像し(ステップS101)、このときに得られる画像信号を輝度信号に変換する(ステップS102)。輝度信号の諧調値に応じて5つのグループに分類し(ステップS103)、グループ毎に設定された閾値を用い(ステップS104)、欠陥の判定を行う(ステップS104)。パターンが密に配置された領域の閾値と、パターンが疎に配置された領域の閾値とを異ならせることが可能になり、半導体装置の電気特性に影響を与える可能のある欠陥を効率良く抽出することが可能になる。 (もっと読む)


【課題】 製造ラインに新たな製品種別が追加された場合であっても、比較的容易にしきい値を決定することができる欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】 ウエハの表面にレーザビームを入射させて、該表面からの散乱光の強度分布に基づいて欠陥を検出し、検出された欠陥に起因する散乱光の強度と判定しきい値とを比較して、比較結果に基づいて欠陥が計数される。まず、(a)第1の工程の処理が終了した第1の製品種別のウエハの欠陥検査要求があると、該第1の製品種別の該第1の工程に関連付けられた判定しきい値が既に登録されているか否かを判定する。(b)工程aで、判定しきい値が既に登録されていると判定された場合には、既に登録されている判定しきい値に基づいて欠陥を計数し、まだ登録されていないと判定された場合には、新に判定しきい値を決定して欠陥を計数するとともに、新に決定された判定しきい値を、第1の製品種別の第1の工程に関連付けて登録する。 (もっと読む)


【課題】穀粒外観品位判別装置を利用して穀粒の品位別重量比率を算出する場合であっても該重量比率を精度よく算出できる方法を提供する。
【解決手段】撮像手段により穀粒を撮像し、該撮像データに基づいて穀粒の品位を判別する穀粒外観品位判別装置における品位別重量比率の算出方法において、複数の穀粒を撮像し、該撮像データに基づいて前記複数の穀粒の品位を判別し、該品位を判別された複数の穀粒の前記撮像データにおける画素数を品位別に集計し、該品位別に集計された画素数に予め品位別に設定される一画素当たりの重量換算係数を掛け合わせることで前記画素数を品位別の重量に換算し、該品位別の重量に基づいて当該穀粒の品位別重量比率を算出することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低コストかつ単純な装置構成で検査対象の被検査面の凹凸欠陥を精度よく検出する。
【解決手段】欠陥検出装置は、照射装置1と、撮像装置2と、処理装置3とを備える。照射装置1は、検査対象Aの拡散反射性を有する被検査面Bに斜め方向から光を照射する。撮像装置2は、照射装置1から被検査面Bを通った光が入射する。被検査面Bにおいて照射装置1の照射光が直接照射される範囲を直接照射エリアとし、被検査面Bにおいて直接照射エリアでの照射光の拡散によって発生する拡散光が照射される範囲を拡散光照射エリアとする。処理装置3は、撮像装置2で撮像された撮像画像において直接照射エリアに第1の検査領域を設けるとともに拡散光照射エリアに第2の検査領域を設定し、第1の検査領域および第2の検査領域の少なくとも一方の輝度情報を用いて、被検査面Bの凹凸に関する欠陥を検出する。 (もっと読む)


【課題】
光学素子の欠陥を精度よく確認することができる外観検査装置を提供すること
【解決手段】
本発明の外観検査装置は、基板7の欠陥を検出する外観検査装置であって、前記基板7の平面に対してそれぞれ斜めに光を照射するとともに前記基板7を挟んで配置された複数の低倍率カメラ用光源3と、これらの低倍率カメラ用光源3の光軸と交差する方向に光軸を有するとともに、前記低倍率カメラ用光源3から照射されて前記基板7から反射または透過する光を撮像する低倍率カメラ4と、前記基板7の平面に対して垂直に光を照射する高倍率カメラ用光源5と、この高倍率カメラ用光源5の光軸と同一の光軸を有するとともに前記高倍率カメラ用光源5から照射されて前記基板7で反射された光を撮像する高倍率カメラ6と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】個人差が生じない定量的な検査結果を得ることのできる線材表面探傷装置を提供する。
【解決手段】線材表面1aをカメラ2で撮像し、そのカメラ2で撮像した画像を画像処理装置3で画素数としてカウントし数値化する。数値化した画素数を線材1の長手方向位置に対応させてグラフ化して表示部に表示し、画素数が多く出た部位を傷が付いた部位と判断する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、カラーLCDパネル等の複数の色の絵素を備える表示パネルに表示された画像をカメラで撮像し、表示パネルの欠陥を検出する技術に関し、欠陥が複数の色の絵素を含む場合においても、含まれる色の割合に応じて適切な基準で判断することができる欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】
表示パネルを撮像し、画像データとして取得する撮像部と、前記画像データから欠陥部位候補を抽出する欠陥部位検出部と、前記欠陥部位候補についての対象物である絵素の色を特定する色特定部と、前記色によって異なる補正係数を前記コントラスト値に乗じて欠陥度を算出し、前記欠陥度が判定値より大きい場合に欠陥と判定する良否判定部とを備える欠陥検出装置において、前記良否判定部は、1つの欠陥部位候補が複数種類の色の絵素を含んでいる場合に、前記色毎のコントラスト値に前記色によって異なる補正係数を乗じた後に合計し欠陥度を算出する。 (もっと読む)


【課題】透明体の検出を簡易かつ高精度に行う。
【解決手段】透過光の偏光方向が変化する特性を有する透明体114を含む第一領域を撮像して、垂直偏光画像および水平偏光画像を撮像するカメラ12と、透明体114を載置する載置台113と、カメラ12から載置台113を挟んで、第一領域のうち少なくとも透明体114を含んで撮影される第二領域の範囲を含む位置に設置された偏光フィルタ112と、垂直偏光画像および水平偏光画像に基づく縦横偏光度画像の縦横偏光度の分布に基づいて透明体を検出する画像処理装置13とを備える。 (もっと読む)


【課題】車両ボデーとなるワーク等に行った塗装における塗装不良の検出を、簡易な構成の機器を用いて確実に行う。
【解決手段】光源203は、ワークWKの表面の撮像を行うカメラ202の光軸AXを軸回りに取り囲むように、複数配置される。これらの光源203は、制御回路チップ204の制御によって一つずつ順次点灯し、ワークWKの表面に様々な方向から光を照射する。カメラ202は、光源203が一つずつ順次点灯するその都度に、ワークWKの表面を撮像する。画像処理装置104は、カメラ202から送信された画像データを受けて画像処理を行い、その処理結果をモニタ105に出力する。 (もっと読む)


【課題】本発明は様々なACF貼付け状態を効率よく検査できる、または輝度の変化、特に照明劣化等の輝度低下の不具合が発生しても確実にACFの貼付状態を検査し不具合原因を判別できる処理作業装置またはACF貼付検査方法、あるいは不具合原因を知りその原因に対する保全(準備、対処)をし、稼働率の高い表示基板モジュール組立ラインを提供することである。
【解決手段】所定位置を照明し、撮像し、前記撮像によって得られた撮像データに前記ACFが存在しなければいけない領域に判定エリアを設定し、前記判定エリアの外周部上の撮像データを処理し、前記処理結果に基づいて前記ACFの貼付け状態を検査する、または前記撮像データの輝度レベルを検出し、前記輝度レベルの時系列変化に基づき前記輝度レベルの変化の原因を判別すること特徴とする。 (もっと読む)


【課題】欠陥発生の原因となった設備の異常を早期に特定する。
【解決手段】欠陥検査装置は、基板において欠陥の発生が予測される位置を示す位置情報と、基板を処理する処理装置の名称と、を記憶する記憶部と、基板で発生した欠陥を検出する検出部と、検出された欠陥が、複数の基板において共通する範囲内で発生しているかを判定する判定部と、検出された欠陥が、複数の基板において共通する範囲内で発生している場合、複数の基板において共通する範囲内で発生した欠陥の位置を示す位置情報を、記憶部に記憶する制御部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】検査対象部の異常の判別の精度を向上させることができる検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置1は、ケース2の隅Cに形成される隙間Dを含む所定の撮像範囲を撮像するカメラ10と、ケース2を照明する照明器11と、カメラ10が取得した前記所定の撮像範囲の画像に基づいて隙間Dが映されている部分を含むように設定された検査領域T内の隙間Dの面積を取得し、取得した隙間Dの面積に基づいて隙間Dの異常の有無を判別する判別装置13と、を備え、判別装置13は、隙間Dが2つに区分されるように検査領域Tを二つの小領域T1、T2に分けて二つの小領域T1、T2毎に異常の有無を判別する。 (もっと読む)


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