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Fターム[2G052BA15]の内容

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【課題】FIB加工装置で試料を加工するにあたって、FIB加工装置の真空装置内でプローブ先端に付着した異物を、真空状態を維持したまま除去することが可能な試料作製方法を提供すること。
【解決手段】作業が失敗してプローブの先端部に試料片の一部または全部が異物として付着してしまった場合に、真空を保持したまま、試料片の一部をイオン液体(常温溶融塩)に接触させてから引き離すことによって、前記異物がプローブの先端部から除去されることを特徴とする試料作製方法。 (もっと読む)


【課題】コンベア上の練りゴムからサンプリングを行う場合、サンプリング用シリンダーのストロークを短縮化して生産性を向上させることができるゴムサンプリング装置を提供する。
【解決手段】サンプリング用カッターと、搬送路の上方のサンプリング位置において、カッターを練りゴムの表面に対して往復動させて練りゴムに接近、離間させ、接近時にはカッターによるサンプリングを可能にするサンプリング用シリンダーと、カッターと、サンプリング用シリンダーとを有するカッターユニットと、カッターユニットを、練りゴムの搬送路の側方の待機位置とサンプリング位置との間で旋回させる旋回機構を備え、サンプル片の採取時には、カッターユニットを待機位置からサンプリング位置まで旋回させた後、サンプリング用シリンダーによりカッターを練りゴムに近接させてサンプル片を採取するゴムサンプリング装置。 (もっと読む)


【課題】安価な手段により、加工中に装置を開けることなく、エッチング部の(厚み方向の)貫通が完了したか否かを判断することができる断面観察試料の作製装置を提供する。
【解決手段】試料台、前記試料台上に被加工物を固定する試料固定手段、被加工物上に被加工物の表面を覆うように遮蔽板を固定する遮蔽板固定手段、遮蔽板に覆われていない被加工物の1断面にイオンビームを照射するイオンビーム照射手段、及び、試料台側に流れる電流をモニタリングする試料電流測定手段又は被加工物を照射せずイオンビーム照射面の反対側に漏れたイオンビーム量の測定手段を有することを特徴とする断面観察試料の作製装置。 (もっと読む)


【課題】
ディスクブレーキやドラムブレーキに使用される摩擦材において、摩擦材内部の気孔の状態や亀裂による空隙の有無を迅速、正確、且つ容易に観察することができる摩擦材の分析方法を提供すること。
【解決手段】
摩擦材の成分に含まれず、且つX線に対する感度の高い元素である塩素を含む物質を含浸させ、X線分析装置を用いて摩擦材内部に侵入した塩素を検出し、検出した塩素の分布状態を分析する。
前記塩素を含む物質は、4,4’-メチレンビス(2-クロロアニリン)が好ましい。
摩擦材の内部構造を分析することにより、要求される摩擦特性や振動特性を得るための好適な製造条件を求めることができ、所望の特性の摩擦材を容易に製造することができる。 (もっと読む)


【課題】細胞の異常や細胞内小器官を明瞭に観察することができるとともに、核酸の加水分解を防ぐことができるレーザーマイクロダイセクション法およびその利用、並びに、油性封入剤を提供する。
【解決手段】油性封入剤前駆体と紫外線吸収剤とを含んでいる油性封入剤を用いる。 (もっと読む)


【課題】コンクリート等の構造物の穿孔を行った際に得られる穿孔粉末が汚染されてしまうのを防止することができると共に、穿孔粉末を確実に採取することができる採取具を提供する。
【解決手段】穿孔手段2は、穿孔方向に対して交差する穿孔面2aに穿孔刃2bを備え、該穿孔面2aが穿孔方向を軸に回転可能となるように構成されており、採取手段3は、構造物表面の穿孔予定領域を覆うように形成された開口部3aと、該開口部3aに連通すると共に前記穿孔粉末を収容する収容空間3bとを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】大型の試料を断裁することなく測定が可能で、再利用を行ってもバッグ寸法が変わらないアウトガスの補集が可能で、アウトガスの一定容量補集を精度良く行うことができるガス分析用サンプリングバッグを提供すること。
【解決手段】ガス補集用のサンプリングバッグであって、四辺のうち一辺に開口部があり、ガスの密封および開放が可能な締具と、開口部を設けなかった3辺のうちの辺にコネクターを1個以上設け、設けたコネクターがシリンジニードルの貫入が可能なゴム部を備えたシリコン製セプタムを有する。 (もっと読む)


【課題】配管と管板の接合部の物性に影響を与えることなく、接合部を採取するサンプル採取方法を提供する。
【解決手段】
配管2及び管板3の接合部4を採取するサンプル採取方法であって、
サンプルとして採取する配管2をターゲット管2aとし、ターゲット管2aの外周側に位置する複数の配管2を準ターゲット管2bとし、準ターゲット管2bの外周側に位置する複数の配管2を切取管2cとしてマーキングする準備工程と、
準備工程の後、ターゲット管2a、準ターゲット管2b、切取管2c及び管板3を切断する工程とを備え、
切取管2c及び管板3を切取管部分で切断する工程では、切取管2cの内孔を広げるようにドリル7により切取管2c及び管板3を削り込み、切取管2cの肉厚を削り取って切取管2cを切断し、更に隣り合う削り込みによる孔hが連結するようにして管板3を切断する。 (もっと読む)


【課題】鋼面の裏面側の空間に切粉が入り込むことを抑制し、且つサンプルの採取や補修を容易に行うサンプリング及び補修方法を提供する。
【解決手段】サンプリング工程と補修工程を備えるサンプリング及び補修方法であって、
サンプリング工程は、鋼面1の表面側から裏面側に向かう非貫通穴3をサンプル1aの外形位置に複数形成し、複数の非貫通穴3をサンプル1aの外形に沿って連結するように切断し且つサンプル1aの周囲に外周溝4を形成し、外周溝4の底部を鋼面1の表面側から裏面側まで切断し、サンプル1aを鋼面1から切り抜いて採取する工程であり、
補修工程は、鋼面1の切り抜き孔に塞ぎ板を配置し、塞ぎ板を鋼面1に溶接して固定し、塞ぎ板と鋼面1で形成される凹部に溶接材を埋め込み、鋼面1の切り抜き孔を補修する工程である。 (もっと読む)


【課題】 ゴム素材Sの状態を撮像して検査測定する際のゴム素材内のフィラーの分散度評価を適切に行える試験片をゴム素材から切断する切断装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の試験片切断装置100は、ゴム素材支持部10と、切断刃・切断刃取り付け板及び取手を備えたカッター部20と、カッター部の旋回支持部30と、カッター部が旋回昇降する際のカッターガイド部40と、切断する前記ゴム素材を押さえる押付部50と、切断する試験片の幅寸法を設定する幅寸法設定部60とを備えて構成した。 (もっと読む)


【課題】撮像によるフィラーの分散度評価を適切に行えるフィラー分散度の評価試験体の前処理方法、分散度評価方法、分散度評価装置を提供する。
【解決手段】未加硫ゴム又は加硫ゴムを主成分としフィラーを含有するゴム素材のフィラー分散度を測定する際に使用する評価試験体7の前処理方法として、冷却手段9によって評価用ゴム素材Sを所定温度で所定時間冷却する工程と、冷却されて硬化した前記評価用ゴム素材Sを切断手段10で切断し、得られた評価試験体7の切断面が前記フィラー分散度を評価する測定部8を形成できるようにする切断工程とを備えた前処理方法とした。 (もっと読む)


【課題】ゴムサンプル21の形状を安定させながらカッター16からの離脱を容易とする。
【解決手段】カッター16の収納穴17にゴムサンプル21を吸着保持可能な吸着パッド36を出没可能に収納するとともに、該吸着パッド36を先端側に付勢して切刃18から突出させるスプリング46を設けたので、ゴムサンプル21の切り出し時に吸着パッド36がゴムシート12を吸着してそのずれを規制し、ゴムサンプル21の形状を安定させる。また、ゴムサンプル21が切り出されると、吸着パッド36はゴムサンプル21を吸着保持した状態でスプリング46によって切刃18より先端側に突出するため、ゴムサンプル21はカッター16から容易かつ確実に離脱することができる。 (もっと読む)


【課題】タービンディスクのディスク面に微小サンプリング装置10を適切に位置決めしながら強固に固定する。
【解決手段】微小サンプルを切削採取するために用いられる微小サンプリング装置10をディスク面3上に取り付ける微小サンプリング装置10の取付治具20であって、ディスク面3の周方向に互いに離間して配置されて該ディスク面3に当接する第1位置決め手段30及び第2位置決め手段40と、微小サンプリング装置10をディスク面3に対して固定する固定ベルト50とを設け、第1位置決め手段30をディスク面3に対して進退可能とし、第2位置決め手段40を第1位置決め手段に対して進退可能とする。 (もっと読む)


【課題】石英ガラス製ルツボの品質評価用の試料およびその試料の作製方法とその試料を用いた品質等の評価方法およびその試料の作製装置とを提供する。
【解決手段】石英ガラス製ルツボの中心を含む方向にU型またはJ型に切出した一次試料を、該一次試料の切出し方向に垂直かつ該一次試料の厚み方向に切出した二次試料に、該石英ガラス製ルツボの内壁面と外壁面を残し、これら内壁面と外壁面の間に複数の切込みを入れることにより設けた複数の短冊状部分を有する品質評価用試料を作製し、評価に用いる。 (もっと読む)


【課題】微小試料を加工する際のユーザの負担を効果的に低減できる微小試料の加工方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る微小試料の加工方法は、微小試料の断面のSEM画像を取得するステップと、取得したSEM画像の一部の領域を指定するステップと、指定した領域の濃淡度を指定するステップと、集束イオンビームを照射して、微小試料を加工するステップと、加工した微小試料の断面のSEM画像を取得するステップと、取得したSEM画像の指定した領域の濃淡度を算出するステップと、算出した濃淡度が、指定した濃淡度を満たすかどうかを判定するステップとを具備し、算出した濃淡度が指定した濃淡度を満たすまで、微小試料を加工するステップから濃淡度を算出するステップまでを繰り返すことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】清浄な検査断面を簡単かつ迅速に形成することができる、断面観察用試料製造装置及び断面観察用試料の製造方法を提供する。
【解決手段】この製造装置10は、試料1の一部を遮蔽する遮蔽材20と、前記遮蔽材20の端縁部に沿って、前記試料1の表面にイオンビームを照射して、遮蔽材20で覆われた部分と遮蔽材20で覆われていない部分との境界に沿って前記試料1の表面に切欠溝を形成する切欠溝形成手段(イオン銃13)と、前記切欠溝に沿って試料1に圧力を加えて、前記試料1を切欠溝に沿って劈開する劈開手段23と、劈開された試料1の検査すべき断面にイオンビームを照射して検査断面を加工研磨する加工研磨手段(イオン銃13)とを備えている。 (もっと読む)


【課題】切削しながら表面からサブミクロンの深さにおける表面サンプルの状態を分析できる表面分析装置を提供する。
【解決手段】表面分析対象となる試料の表面を切削する切刃と、この試料から削られた表面サンプル及びこの切刃に分析光を照射可能な光源と、この分析光がこの表面サンプルに照射されて到達する面であってこの表面サンプルをバックアップするバックアップ面と、この表面サンプルからの光を通過させる光路とを備え、この試料若しくはこの切刃を相対的に移動して表面サンプルの表面からの深さを変えることができる表面分析装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】目地又は隙間に設けられたシーリング材の厚みを測定するために、その一部をサンプリングした後に新たなシーリング材を埋め直した際に、新たなシーリング材で埋められない切口が残ることが無く、また、シーリング材のサンプリング作業が容易なサンプリング器具を提供する。
【解決手段】目地又は隙間に設けられたシーリング材の厚みを測定するために、その一部をサンプリングする際に用いるシーリング材のサンプリング器具であって、前記シーリング材の表裏を貫通切断する切断部15と、前記切断部15により切断したシーリング材を収納する収納室14と、該収納室14内に収納したシーリング材をサンプリング器具外に取り出す取出し手段25とを有し、前記切断部15の横断面形状を無端形状としたサンプリング器具10。 (もっと読む)


【課題】 完成された巻取紙の紙質等の検査に供するための検査試料を採取する際に、簡単な作業により、抄紙機の走行方向に沿って確実に直線状に切断して、所望の長さの検査試料を得られる巻取紙の検査試料の採取装置を提供する。
【解決手段】 台車2に昇降自在な支持フレーム2cと揺動自在な首フレーム2f、支持軸5bを介して採取フレーム3を設ける。採取フレーム3に、カッティングフォーク32aとロータリカッター32bとからなる一対のカッターユニット32を設け、これらカッターユニット32で切断された検査試料Sを巻き取るコア6を設ける。カッターユニット32を巻取紙Rの周面に対向させて配し、巻取紙Rの巻尻の端部をカッターユニット32に導入し、これらで切断させながらコア6で巻き取れば、検査試料Sを採取できる。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハやデバイスチップから所望の特定領域を含む試料片のみをサンプリング(摘出)して、分析/計測装置の試料ステ−ジに、経験や熟練や時間のかかる手作業の試料作り工程を経ることなく、マウント(搭載)する試料作製方法およびその装置を提供すること。
【解決手段】FIB加工と、摘出試料の移送、さらには摘出試料の試料ホルダへの固定技術
を用いる。
【効果】分析や計測用の試料作製に経験や熟練技能工程を排除し、サンプリング箇所の決定から各種装置への装填までの時間が短縮でき、総合的に分析や計測の効率が向上する。 (もっと読む)


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