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Fターム[2G052EC12]の内容

サンプリング、試料調製 (40,385) | 切断、切削、研磨、薄片化 (1,238) | 手段 (984) | 薬品を利用 (23)

Fターム[2G052EC12]に分類される特許

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【課題】鋼材に安定して再現性のよい状態で水素が吸蔵できるようにする。
【解決手段】ステップS101で、鋼材をアルカリ水溶液に浸漬する。例えば、対象とする鋼材を、pH13程度のアルカリ水溶液に浸漬すればよい。アルカリとしては、例えば、水酸化カルシウムを用いればよい。次に、ステップS102で、アルカリ水溶液に浸漬している鋼材に負の電位を印加する。このように、アルカリ水溶液中で負電位を印加することで、水素が鋼材中に吸蔵されるようになる。 (もっと読む)


【課題】超高圧透過型電子顕微鏡の試料室内で試料に対して外的負荷を与え、試料の変形挙動をその場で動的に観察するのに適した透過型電子顕微鏡観察用試料の作製方法を提供する。
【解決手段】透過型電子顕微鏡を用いて観察する試料の作製方法であって、試料材料を電解研磨または化学研磨し、孔と、孔の周囲に形成された薄膜領域とを有する研磨試料を調製する研磨工程と、研磨試料の薄膜領域の一部を除去して孔を円形孔に形成し、円形孔の周囲に観察対象領域を有する試料を調製する孔形状調整工程とを含むことを特徴とする、透過型電子顕微鏡観察用試料の作製方法である。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハ上に形成されたエピタキシャル層の層厚測定用試料を簡便に製造できる層厚測定用試料製造装置を提供する。
【解決手段】エピタキシャル層3が形成されたウエハ片1を、そのエピタキシャル層3の一部を残してエピタキシャル層3をエッチングして層厚測定用試料を製造し、エッチング後のウエハ片1上に段差として残ったエピタキシャル層3の層厚を測定するための層厚測定用試料製造装置10において、ウエハ片1を挟み込む開閉自在の2枚の樹脂板11,12と、これら2枚の樹脂板11,12の一方に設けられ、ウエハ片1上に形成されたエピタキシャル層3の一部をエッチングから保護すべくエピタキシャル層3の一部と密着するエッチング防止ゴム13とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】曲りおよびカーテニングを低減させまたは防ぐような方式でTEM試料を作製する方法および装置を提供すること。
【解決手段】本発明の好ましい実施形態は、試料を作製するプロセスの最中に、TEM試料の面に材料を付着させる。好ましいいくつかの実施形態では、反対側の面を薄くする前に、既に薄くした試料面に材料を付着させることができ、付着させた材料は、試料の構造的完全性を強化し、カーテニング現象のために薄くなりすぎたエリアを再び埋める役目を果たすことができる。好ましい実施形態では、ミリングしている面に材料を付着させることもでき、付着させた材料は、その試料面のカーテニングを低減または排除する役目を果たすことができる。 (もっと読む)


【課題】 蛍光X 線分析装置において高精度な分析結果を得る方法及び装置を提供する。
【解決手段】 半導体基板を酸蒸気に暴露する工程と、酸蒸気に暴露された前記半導体基板の表面の不純物を酸溶液で走査回収する工程と、前記走査回収した酸溶液を前記半導体基板上で濃縮乾燥させ濃縮乾燥物に変える工程と、前記濃縮乾燥物を全反射蛍光X線分析で測定し第一の測定値を得る工程と、前記半導体基板を酸蒸気に暴露する工程の後に、前記半導体基板上で前記濃縮乾燥物の位置とは異なる位置を全反射蛍光X線分析で測定し第二の測定値を得る工程と、前記第二の測定値を用いて前記第一の測定値の精度の確認を行う工程とにより半導体基板の分析を行う方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、同一装置により、エッチング工程と回収工程の両工程が行える、小型で簡易的な分析装置であって、基板に形成された膜の種類によらず分析可能であり、基板上の局所分析にも好適な分析装置を提供する。
【解決手段】本発明は、分析液を吐出及び吸引するノズル本体と、ノズル本体の外周に配された外管とからなる2重管ノズルを備え、回収手段は2重管ノズルのノズル本体であり、エッチング手段はノズル本体と外管との間に供給されるエッチングガスである基板分析装置に関する。本発明は、同一装置によりエッチング工程と回収工程の両工程を行うことができる分析装置であり、簡易的な分析や、基板の特定箇所についての局所的な分析にも好適である。 (もっと読む)


【課題】凝固中の溶質元素の偏析による濃度差が比較的小さな鋼種、特に炭素濃度が0.01mass%以下の低炭素鋼の、凝固組織の検出方法を提供する。
【解決手段】鋼鋳片の試料断面を研磨した後で、溶媒としてマイクロバブルを含む水を用いた腐食液15に、30kHz〜3MHzの超音波を印加し腐食液15を水共振させながら試料断面を腐食させて鋼の凝固組織を現出させる。その後、洗浄、乾燥し、試料断面に形成された腐食孔に研磨粉を埋め込み、試料断面に透明粘着テープを貼り、腐食孔中の研磨粉を透明粘着テープに粘着せしめた後、透明粘着テープをはがし、次いで透明粘着テープを白色台紙上へ貼り付ける。 (もっと読む)


【課題】
ガラスの内部に存在する特定の微小欠陥の表面分析前処理を、確度が高く、かつ容易に実施できる表面分析前処理方法を提供する。
【解決手段】
ガラスの内部に存在するサイズが5μm以下である特定の微小欠陥の表面からの深さを測定する工程と、機械加工により前記微小欠陥の深さがガラス表面から10〜50μmとなるまでガラス表面を除去する工程と、HFを含む溶液により前記微小欠陥の深さが表面から10μm未満になるまでガラス表面を除去する工程とを含んでなることを特徴とする表面分析前処理法である。 (もっと読む)


本発明は、連続鋳造スラブの中心偏析評価方法に関する。本発明は、(A)ピクリン酸(C)、塩化第2銅(CuCl)、ナトリウムラウリルベンゼンスルホン酸(C1829SONa)、および残部蒸留水からなるエッチング液を用いて、スラブの中心偏析をイメージとして現出させる段階と、(B)前記現出したイメージをスキャンし、下記関係式に適用してスラブの中心偏析を評価する段階とを含んでなる。<関係式>は2.1+(0.15Y−8.7X)/(2.9×10)で表わす。式中、Xは中心偏析粒の面積であり、Yは中心偏析粒を除いた残りの偏析粒の面積である。本発明は、スラブ中のS含量が50ppm以下の極低硫鋼だけでなく、スラブ中のC含量が0.04wt%以下の低炭素鋼に対しても高い解像度の中心偏析イメージを現出させることが可能であり、これを定量化することができるため、鋳造の際に発生した工程上の異常を迅速に把握して対応することができるという利点がある。 (もっと読む)


本発明は、迅速な組織のサンプリング、組織の汚染除去、組織成分の一部とすることができる分析物の定性的及び/または定量的検出のために、エネルギー及び/または液化促進媒体を対象となる組織に付与して組織成分を有する液化サンプルを試製することを含むデバイス、方法及びシステムを提供する。さらに本発明は、液化の容易化、液化組織成分の維持及び組織内への分子の送達を可能にするような液化促進媒体の特別な組成を提供する。組織の液化サンプル中の組織成分の決定は、局部または全身病の診断または予後診断、薬物投与の後の異なる組織の治療の生物学的利用能の評価薬物乱用の法医検出、有害物に曝露後の組織微小環境の変化の評価、組織の汚染除去及び様々な他のアプリケーションを含む種々のアプリケーションで使用可能である。本発明の方法、デバイス及びシステムは、液化される組織を通ってまたは組織内に一以上の薬物を送達するために使用される。 (もっと読む)


【課題】鋼中の溶質元素濃度が低く、従来であれば明瞭な凝固組織を検出することが困難であった品種、特に炭素濃度が0.01質量%以下の低炭素鋼についても、腐食で凝固組織を顕出し、それによって鋼の凝固組織を検出する方法を提供する。
【解決手段】鋼鋳片の試料の断面を研磨し、試料1の研磨面2以外の面を電気絶縁処理して電気絶縁処理面3とし、研磨面2を腐食することを特徴とする鋼の凝固組織検出方法である。試料の研磨面(腐食面)以外の面を電気絶縁処理することにより、研磨面のみで腐食を進行させることにより、従来は凝固組織の顕出が困難であった品種、特に炭素濃度が0.01質量%以下の低炭素鋼についても、凝固組織を顕出できる。 (もっと読む)


【課題】液体と生体組織との混合液を処理容器内に収容したままの状態で生体組織の重量あるいは体積を測定することができ、その後の処理を迅速に行うことを可能にする。
【解決手段】生体組織Aとそれよりも比重の大きな液体Bとの混合液Cを収容し生体組織Aに所定の処理を施す処理容器2と、該処理容器2内に、少なくとも上下に移動可能に配置され、生体組織Aより大きく液体Bより小さい比重を有する材質からなる浮動部材3と、処理容器2の外部から浮動部材Bの高さ位置情報を検出する位置検出部4と、混合液Cの全体量を示す情報を検出する全体量検出部5と、位置検出部4により検出された浮動部材3の位置情報と、全体量検出部5により検出された混合液Cの全体量を示す情報とに基づいて生体組織量を算出する生体組織量算出部6とを備える生体組織処理装置1を提供する。 (もっと読む)


【課題】 半導体チップの裏面に樹脂が回りこむことを回避して、表面部材が取り付けられている半導体チップに発生している故障を解析するための試料を確実に作成する技術を提供する。
【解決手段】 ワイヤW(表面部材)が取付けられている半導体チップ10に発生している故障を解析するための試料の作成方法であり、定盤40(試料作成用基台)の上面41に半導体チップ10の裏面11に密着する両面テープ30(シート)を配置する工程と、両面テープ30の上面31に半導体チップ10の裏面11を載置する工程と、両面テープ30の上面31に半導体チップ10を取り囲む型枠50を載置する工程と、型枠50内に樹脂60を充填し、ワイヤWと半導体チップ10の両者を樹脂60で封止する工程と、故障箇所Fを半導体チップ10の裏面11から穿孔する工程を備えており、故障箇所Fが内面13a(断面)に露出している試料を作成する。 (もっと読む)


【課題】 規制物質検出ユニット及び規制物質評価試験方法に関し、規制物質検出ユニットを小型化するとともに、評価対象物をあるがままの状態で簡易に且つ安価に評価する。
【解決手段】 規制物質溶出用の水もしくは薬液の少なくとも一方を含浸部材に含有させた溶出層4と、前記溶出層4と接すると共に規制物質と反応して変色する反応試薬を前記含浸部材に含有させた反応層5とを含む規制物質検出部3と、規制物質検出部3に接するように設けた電極6とにより規制物質検出ユニット2を構成する。 (もっと読む)


【課題】シリカフィラーを含む封止樹脂中の金属細片の大きさおよび個数を検出する方法を提供すること。
【解決手段】シリカフィラーを含む封止樹脂中に含まれる金属細片を検出する方法であって、前記封止樹脂を有機溶剤に溶解する工程、前記樹脂が溶解した前記有機溶剤中の前記シリカフィラーを酸で処理して前記シリカフィラーを選択的に溶解し、前記金属細片を単離する工程、前記金属細片の大きさおよび個数を測定する工程、を含む、検出方法。 (もっと読む)


【課題】観察対象の試料にダメージを与えることなく、簡単な操作で、走査電子顕微鏡用の試料を作製する方法を提供することにある。
【解決手段】イオンミリングによって試料の表面を削り取り、走査電子顕微鏡による走査像を観察し、ケミカルエッチングによって試料の表面を除去し、再度、走査電子顕微鏡による走査像を観察することによって、走査顕微鏡用の試料を作製する。 (もっと読む)


【課題】めっき膜の元素分析を行うのに際し、金属母材上に形成されためっき膜のみを分離するのに適した方法を提供すること。
【解決手段】本発明のめっき膜の分離方法においては、表面の一部にめっき膜が形成された金属母材を所定の溶解液に浸漬し、上記金属母材を溶解除去する工程(S4)を有する。
【効果】本分析方法によれば、めっき膜のみに由来する含有元素濃度の直接測定が可能になるので、鉛などの微量の含有物質濃度についても高い精度で測定することができる。 (もっと読む)


【課題】 断面観察用試料の観察面に残存する加工ダメージ層を簡単かつ迅速に除去する手段を備え、2次元キャリア分布測定を精度よく実施することが可能な断面観察用試料を作製する方法を提供すること。
【解決手段】 シリコン基板上に不純物を導入したシリコン層を有する半導体デバイスの断面観察用試料片を作製する方法において、半導体デバイスの断面を露出させ、その断面を平坦化する加工を施した後、断面観察用試料をアルカリ金属水酸化物と過酸化水素とを含む強アルカリ性エッチング液に浸漬させ、さらに塩酸またはアンモニアと過酸化水素とを含む表面改質液に浸漬させて、加工ダメージ層を除去し、かつ、加工ダメージ層が除去された断面表面に均一なシリコン酸化膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】 ナノレベル構造組成観察用試料の作製方法に関し、試料にダメージを与えることなく、より容易に保護層を除去する。
【解決手段】 試料母体の表面に保護層2を形成したのち、保護層2上から加工を施すことによって試料母体を針状試料1に加工する際に、針状試料1の頂部から遊離した保護層成分4を検出することによって加工の終点を検出する。 (もっと読む)


【課題】 基板表面に形成された膜の表面または膜中に存在する被測定物を溶解、乾燥させて基板表面に保持する気相分解装置などにおいて、基板表面に形成された膜が厚くてもマッピング分析が可能なものを提供する。
【解決手段】 基板表面1aに形成された膜の表面または膜中に存在する被測定物を前記膜とともに反応性ガスにより溶解し、反応副生成物である水を不活性ガスおよび/または減圧により乾燥させて、被測定物を基板表面1aに保持する気相分解装置20であって、前記溶解と乾燥を繰り返すことにより、被測定物の基板表面1aにおける位置を維持する。 (もっと読む)


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