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Fターム[2G052EC14]の内容

サンプリング、試料調製 (40,385) | 切断、切削、研磨、薄片化 (1,238) | 手段 (984) | エッチング (204)

Fターム[2G052EC14]に分類される特許

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【課題】微量の液滴を保持する能力を高めることができる液滴保持ツールを提供する。
【解決手段】液滴保持ツール1は、親水性を高める凹凸微細構造部21が表面20に形成されている親水層2と、この親水層2の表面20側に設けられ前記凹凸微細構造部21を露出させている開口部31が形成されている撥水層3とを備えている。さらに、撥水層3は、非晶質材料からなり、この非晶質材料のガラス転移点以上の温度で加熱する加熱処理が、当該撥水層3に施されている。 (もっと読む)


【課題】 短時間で電子顕微鏡観察用の試料を作製する。
【解決手段】 ポリイミド樹脂からなる第1の基材1上に、被検試料3と流動状態の硬化性樹脂4とを載せ、ポリイミド樹脂からなる第2の基材2を第1の基材1に重ね合わせて硬化性樹脂4を硬化させて、第1の基材1と、硬化性樹脂4の内部に被検試料3を位置させた硬化性樹脂層5と、第2の基材2とが順に積層された積層体6を作製する。積層体6を積層方向に切断し、切断した面にアルゴンイオンエッチングを施す。 (もっと読む)


【課題】導電性・絶縁性試料を問わず試料に損傷を与えることなくナノメートルオーダー精度での加工を実現することができ、かつ従来手法に比べ効率に優れ、加工時間の短縮・簡便化を図ることができる試料の微細加工方法を提供する。
【解決手段】超高真空下において、試料多層膜構造を有する試料の被加工部に、高電界を形成すると共に、レーザー光13を照射して、光励起電界蒸発を行わせることによりその原子構造に損傷を与えることなく微細加工する。このとき、高電界を形成するための電極11aとして、レーザー光の行路となるピンホール12が設けられた電極を用いることが好ましい。光ファイバーを通してパルスレーザー光を照射することが好ましい。また、レーザー光として、パルスレーザー光を用いることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】イオンビームを用いるエッチングにより断面観察試料を作製するときに、イオンビームの遮蔽に用いられる遮蔽板であって、使用を繰り返し、エッジ面として使用できる箇所がなくなった場合でも、側面の平坦化加工を必要とせず、再利用が容易で寿命が長い遮蔽板を提供する。
【解決手段】イオンビーム照射による断面観察試料の作製において、試料の上面をイオンビームから遮蔽するために用いられる遮蔽板であって、角柱状であり、イオンビーム照射による前記試料の鏡面研磨を可能にするエッジをその側面に有し、かつ前記側面に直交する方向の厚さがイオンビーム照射径以上である遮蔽用部材の複数を、下面が平坦な板状を形成するように並列させて一体化してなること、又は遮蔽用部材とそれを保持する保持用部材を一体化してなることを特徴とする断面観察試料作製用の遮蔽板。 (もっと読む)


【課題】FIB加工により生じた試料片のダメージ層を不足なくかつ最小限に除去することができる技術を提供する。
【解決手段】荷電粒子ビーム装置は、試料から試料片を形成する第1のFIB加工を行う第1の元素イオンビーム光学系装置と、試料片の表面に形成されたダメージ層を除去する第2のFIB加工を行う第2の元素イオンビーム光学系装置と、ダメージ層に存在する第1の元素を検出するための第1の元素検出器と、を有する。ダメージ層に存在する第1の元素の量が所定の閾値より小さくなったとき、第2のFIB加工の終了を決定する。 (もっと読む)


【課題】被加工物の上部を遮蔽板で覆い、非遮蔽部をイオンビーム照射によりエッチングして鏡面研磨部を形成する断面観察試料の作製方法であって、装置外部に取り出しての平坦化加工をすることなく、遮蔽板の使用を継続できる方法を提供する。
【解決手段】遮蔽板をそのエッジ方向に移動させながら、好ましくは往復運動をさせながら、エッチングを行うことを特徴とする断面観察試料の作製方法、並びに、この方法の実施に用いられる断面観察試料の作製装置。 (もっと読む)


【課題】透過型電子顕微鏡(TEM)により一連の回転像を撮影して画像処理を行うTEMトモグラフィーにおいて、位置合わせの目印のために用いる金微粒子は、直径が数nmであり、試料上に分散して載せることが困難であった。針状試料に金微粒子を載せる方法を提供する。
【解決手段】試料を集束イオンビームで針状に加工する際に、同時にマスク10を加工形成する。次に、マスク10を近傍に有する針状試料に対して、所定の角度を持たせて金微粒子を蒸着させると、針状試料の特定の領域には金微粒子が付着し、他の領域にはマスクにより金微粒子が付着しないので、蒸着装置内で金微粒子を付着させる領域と付着させない領域を分離することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、試料を透過した電子を用いて観察するTEMやSTEM、或いはSEMにおいて、画像のサブミクロンから数10μmの微小寸法を高い精度で測定可能にする荷電粒子線用標準試料及びそれを用いる荷電粒子線装置を提供することにある。
【解決手段】本発明では、上記目的を達成するために、倍率、或いは寸法校正のための異なる2つの試料が含まれている荷電粒子線用標準試料及びそれを用いる荷電粒子線装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】大気中の物質に対する耐食性に優れ、かつ高精度なナノメーター標準原器を提供する。
【解決手段】ナノメーター標準原器としての標準試料は、比較の基準となる標準長さを有している。また、この標準試料は、ステップ/テラス構造が形成されたSiC層を有している。そして、ステップの高さが、SiC分子の積層方向の1周期分であるフルユニットの高さ、又はSiC分子の積層方向の半周期分であるハーフユニットの高さと同一である。また、このステップの高さが前記標準長さとして用いられる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、同一装置により、エッチング工程と回収工程の両工程が行える、小型で簡易的な分析装置であって、基板に形成された膜の種類によらず分析可能であり、基板上の局所分析にも好適な分析装置を提供する。
【解決手段】本発明は、分析液を吐出及び吸引するノズル本体と、ノズル本体の外周に配された外管とからなる2重管ノズルを備え、回収手段は2重管ノズルのノズル本体であり、エッチング手段はノズル本体と外管との間に供給されるエッチングガスである基板分析装置に関する。本発明は、同一装置によりエッチング工程と回収工程の両工程を行うことができる分析装置であり、簡易的な分析や、基板の特定箇所についての局所的な分析にも好適である。 (もっと読む)


【課題】凝固中の溶質元素の偏析による濃度差が比較的小さな鋼種、特に炭素濃度が0.01mass%以下の低炭素鋼の、凝固組織の検出方法を提供する。
【解決手段】鋼鋳片の試料断面を研磨した後で、溶媒としてマイクロバブルを含む水を用いた腐食液15に、30kHz〜3MHzの超音波を印加し腐食液15を水共振させながら試料断面を腐食させて鋼の凝固組織を現出させる。その後、洗浄、乾燥し、試料断面に形成された腐食孔に研磨粉を埋め込み、試料断面に透明粘着テープを貼り、腐食孔中の研磨粉を透明粘着テープに粘着せしめた後、透明粘着テープをはがし、次いで透明粘着テープを白色台紙上へ貼り付ける。 (もっと読む)





【課題】集束イオンビームで形成した観察面に荷電粒子ビームを照射し、観察像を取得し、観察面を保持したまま、さらに透過可能になるように薄片化加工を行うことで、同一観察位置のTEM観察と二次粒子像観察を図ること。
【解決手段】集束イオンビーム3を試料5に照射し観察面を形成し、電子ビーム4を観察面に照射し、観察像を形成し、試料5の観察面と反対側の面を除去し、観察面を含む薄片部5tを形成し、薄片部5tの透過電子像を取得する試料加工観察方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】周期構造を有する試料でも観察対象の構造の断面を観察可能な断面加工観察を図ること。
【解決手段】試料5に集束イオンビーム3を照射する集束イオンビーム照射系1と、試料5上の集束イオンビーム照射領域に荷電粒子ビーム4を照射する荷電粒子ビーム照射系2と、試料5から発生する二次荷電粒子を検出する二次荷電粒子検出器7aと、異なる断面間隔の断面を作成する集束イオンビーム3の照射信号を集束イオンビーム照射系1に送信する処理を行う処理機構11と、を有する集束イオンビーム装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】
ガラスの内部に存在する特定の微小欠陥の表面分析前処理を、確度が高く、かつ容易に実施できる表面分析前処理方法を提供する。
【解決手段】
ガラスの内部に存在するサイズが5μm以下である特定の微小欠陥の表面からの深さを測定する工程と、機械加工により前記微小欠陥の深さがガラス表面から10〜50μmとなるまでガラス表面を除去する工程と、HFを含む溶液により前記微小欠陥の深さが表面から10μm未満になるまでガラス表面を除去する工程とを含んでなることを特徴とする表面分析前処理法である。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、微小試料片およびまたはその周辺領域を汚染することなく、確実で安定的な微小試料片の分離、摘出、格納を行う装置および方法を提供することにある。
【解決手段】試料基板から観察すべき領域を含む試料片をイオンビームスパッタ法により分離し、試料を押し込んで保持し、引き抜いて分離するための、根元に比較して先端が細く、該先端部が割れている形状で、該形状により得られる試料片を保持する部位の弾性変形による力で試料片を保持する棒状部材からなるはり部材を用いて、前記試料片を試料基板から摘出し、試料片を載置するための載置台上へ移動させた後、前記はり部材と前記試料片を分離することで該試料片の格納を行う。 (もっと読む)


【課題】ホルダ面に薄膜加工される試料を保持する試料ホルダに関し、試料ホルダを冷却しても、試料が外れない試料ホルダを提供することを課題とする。
【解決手段】ホルダ面11aと交差する方向に移動可能なように試料ホルダ11に設けられ、ホルダ面11aに載置された試料13のホルダ面11aと対向する面と反対側の面に当接/離反可能な第1クランプ爪53,第2クランプ爪63を有する第1クランプ51,第2クランプ61(クランプ手段)と、第1クランプ爪51,第2クランプ爪63が試料13に当接する方向に付勢する第1スプリング71,第2スプリング73(付勢手段)とを有する。 (もっと読む)


【課題】対象物の狭隘部の金属組織が鮮明に転写されたレプリカフィルムを採取することができるレプリカ採取方法を提供する。
【解決手段】対象物2の狭隘部4の形状にあわせて、可塑性を有する第1研磨具6Aと、バフ材6Cとを選択する工程と、狭隘部4を第1研磨具6Aで研磨する工程と、第1研磨具6Aで研磨する工程の後に、狭隘部4をバフ材6Cで鏡面研磨する工程と、バフ材6Cで鏡面研磨された狭隘部4の研磨面8をエッチングする工程と、エッチングされた研磨面8にレプリカフィルム20を貼り付けて、研磨面8の金属組織をレプリカフィルム20に転写する工程と、金属組織が転写されたレプリカフィルム20を研磨面8から剥離する工程とによりレプリカ採取する。 (もっと読む)


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