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Fターム[2G052EC14]の内容

サンプリング、試料調製 (40,385) | 切断、切削、研磨、薄片化 (1,238) | 手段 (984) | エッチング (204)

Fターム[2G052EC14]に分類される特許

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【課題】試料の特性に左右されることなく、グロー放電により試料を確実に掘削する。
【解決手段】グロー放電掘削装置1は、連続的に給電を行う連続モード及び断続的に給電を行う断続モードの切替が可能であり、グロー放電に伴う熱により溶融しやすい試料S、グロー放電に伴うスパッタリングの威力により壊れやすい試料S等に対しては断続モードで給電を行うことで、良好な観察を行える観察面を得られるように試料Sの掘削を行う。試料Sが溶解しやすい及び壊れやすい特性を具備しないときは、連続モードで給電を行うことにより効率良く良好な観察面が得られるように試料Sの掘削を行う。 (もっと読む)


【課題】球状黒鉛鋳鉄品の供試材の研磨作業の自動化などによって正確な品質評価を従来よりも大幅に短い時間で実施し、また、研磨作業者に提供する作業環境を改善する。
【解決手段】リニアガイド311は、略円柱形状の供試材を把持するための3本の爪を有する3点式チャック330を該球状黒鉛鋳鉄品質測定装置1000の装置内においてx軸方向に案内する。3点式チャック330によって側面を把持される供試材は、研磨用の4つのディスクを有する研磨手段200によってその底面が研磨される。3点式チャック330によって把持される供試材の底面は、水平に保持される。球状黒鉛鋳鉄品質測定装置1000のカメラ室160には、顕微鏡153を備えたモノクロCCDカメラ150と光源装置170とが配設され、カメラ150の光軸は鉛直方向に設けられている。光源装置170から出力される光は、光ケーブル152を介して顕微鏡153に供給される。 (もっと読む)


【課題】 集束イオンビーム微細加工装置を用いたフォトマスクの孤立パターンの欠陥修正時のチャージアップに起因する問題点を解決する。
【解決手段】 孤立したパターン間に集束イオンビームCVD金属デポジション膜空中配線7を形成して導通させチャージアップの影響を無くしてから欠陥3を修正する。修正後不要となった金属デポジション膜空中配線7をイオンビームエッチングで除去する。孤立したパターンにX方向及びY方向にFIB-CVDで金属デポジション膜空中配線を形成してチャージアップの影響を無くした状態で、X方向及びY方向の金属デポジション膜空中配線を加工時のドリフト補正のマーカーとして使用し、ドリフト補正を行いながら欠陥を修正する。修正後不要となった金属デポジション膜空中配線をイオンビームエッチングまたはAFMスクラッチ加工で除去する。 (もっと読む)


【課題】 微小試料を把持するための機構では角度ズレ、先端形状に起因する試料の姿勢変化がある。
【解決手段】 把持体18をFIBなどの荷電粒子ビームで加工を施すことにより、ビームに対して平行な把持面を形成することができ、また把持面に付着したダストも除去する。荷電粒子ビーム照射される装置内でTEM試料に代表される微小試料を荷電粒子ビームによるエッチングで切り出すことで作製して運搬するとき、試料は荷電粒子ビーム照射方向にエッチングされるので把持体18の把持面19を試料の断面加工と同じ方向で加工することができるので、試料と把持面19とを平行な面に作製することができ、試料を把持したときの試料の姿勢変化を少なくすることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、AESによる断面加工試料の測定において、断面のエッチングによるクリーニング操作から断面の観察、測定操作までにかかる複雑なステージ操作工程や、さらにCMAを搭載したAESにおける複数試料観察の際の角度微調節といった工程の削減を可能とする試料台の提供を目的とする。
【解決手段】試料台(1)に傾斜角度50°〜60°の傾斜面2面からなる傾斜部分(2)を設けることにより、エッチング後、試料ステージの反転操作を行なわずに観察、測定操作を可能とし、また、傾斜部分(2)に並列に試料(5)を固定できる構造により、観察断面の方向をそろえることを可能とすることで位置調整に要する操作を削減することが出来る。 (もっと読む)


【課題】試料作製及び試料観察を効率よく行う。
【解決手段】イオン銃11のイオンビーム照射口は試料表面に対向するように試料室5内部に設けられ、イオンビーム照射口から試料ホルダー4にセットされた試料表面に直接イオンビームを照射することができるので、大面積の薄片加工が可能となる。またイオン銃11は希ガスのイオンビームを試料表面に照射するので、試料の材質を問わずに安定的にドライエッチングを行うことができる。 (もっと読む)


【課題】
シリコンウェーハ表面上の珪素を効率よく脱離することができるシリコンウェーハ表面の珪素脱離方法、この珪素脱離方法を適用することにより採取した液体サンプル中のシリコン含有量を低く抑えることができるようにしたシリコンウェーハ表層下領域の液体サンプル採取方法、及びこの採取方法により採取した液体サンプルを用いて分析することにより分析感度を向上させ高感度で安定した分析が行えるようにしたシリコンウェーハ表層下領域の金属不純物分析方法を提供する。
【解決手段】
HF溶液、HNO3溶液及びH2OのそれぞれをN2ガスでバブリングする工程と、シリコンウェーハを収納したチャンバー内に前記それぞれの溶液の揮発蒸気を含んだN2ガスを導入し当該シリコンウェーハをエッチングする工程と、前記エッチングされたシリコンウェーハをN2ガスでブローすることにより前記シリコンウェーハ表面上の珪素を蒸発する工程と、を有するようにした。 (もっと読む)


【課題】グロー放電を利用した円柱状又は棒状の試料の側面の掘削を可能とする試料掘削方法、及び試料掘削装置を提供する。
【解決手段】アルゴンガス(不活性ガス)が供給される試料室(処理室)3内で、グロー放電管1が備える電極に対して、棒材等の円柱状の試料Sの側面を対向配置する。モータ38により試料Sを軸周りに回転させながら試料Sと電極との間に電圧を印加してグロー放電を発生させ、グロー放電に伴うアルゴンイオンのイオン衝撃により試料Sの側面を掘削する。円柱状の試料Sの側面が軸対称に掘削され、グロー放電発光分析による成分分析が可能となり、清浄に形成した試料Sの側面をSEM等で観察することも可能となる。 (もっと読む)


【課題】グロー放電を利用した球状の試料の掘削を可能とする試料掘削方法、及び試料掘削装置を提供する。
【解決手段】アルゴンガス(不活性ガス)が供給される試料室(処理室)3内で、グロー放電管1が備える電極に対向して下方に配置された載置部31に球状の試料Sを載置し、複数のセラミックボール(球)32によって試料Sの移動を拘束した上で、試料Sを電極に対向配置させる。超音波発振器(発振器)33から振動を載置部31に加えながら試料Sと電極との間に電圧を印加してグロー放電を発生させ、グロー放電に伴うアルゴンイオンのイオン衝撃により試料Sの表面を掘削する。振動によって試料Sはランダムに回転しながらほぼ等方的に掘削され、グロー放電発光分析による半径方向の成分分析が可能となり、清浄に形成した試料Sの表面をSEM等で観察することも可能となる。 (もっと読む)


【課題】 装置のコストアップが生じることなく探針の交換作業を効率的に行う。
【解決手段】 試料室2内において、第1の探針6の先端部をメタルデポジションによりダミー部材11に固着し、イオンビーム1bの照射により第1の探針6を切断して先端側部分6bと基端側部分6aとに分離し、ダミー部材11を移動させて当該先端側部分6bを移動し、保持部材13に固定された第2の探針12を当該基端側部分6aにメタルデポジションにより固着し、イオンビーム1bの照射により第2の探針12と保持部材13とを分離し、その後保持部材13を第2の探針12から移動させる。 (もっと読む)


【課題】 ボンディング界面に形成された金属間化合物を直接X線回折により同定するための試料の調整方法を提供する。
【解決手段】 ボンディング済みの金属細線と下地パッド金属との間において、ボンディングされた金属細線を物理的な力で剥離して露出した剥離面に、表面から内部に向かって断続的にArイオンビームを照射してイオンエッチングし、順次新しい観察面を露出させてX線回折試料とする。金属細線と下地パッド金属とを物理的な力で剥離するに際し、ボンディングパッド上にボンディング済みのボンディングワイヤを含むように中空の容器を立て、該中空の容器内に熱硬化性樹脂を流し込み、熱硬化性樹脂を硬化させて金属細線を樹脂で保護した後に、物理的な力で剥離することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】試料の観察表面が変形したり、ダメージを受けたりせず、真空チャンバ内を排気する排気装置の負荷が増大しない顕微鏡用試料作成装置を提供することを課題とする。
【解決手段】真空チャンバ1内の試料5にイオンビームを照射するイオン銃(イオン照射手段)7と、真空チャンバ1内の試料5を観察可能な光学顕微鏡(観察手段)11と、イオン銃7が試料5にイオンを照射できる第1の状態,光学顕微鏡11が試料5を観察できる第2の状態を切り替える切り替え手段とを設ける。 (もっと読む)


【課題】真空チャンバ内で、イオンビームに対して試料の加工面が非直交の状態で、前記試料の加工面に対して直交する軸を中心に回転されながら、前記加工面にイオンビームが照射される試料作成装置に関し、操作性の良い試料作成装置を提供することを課題とする。
【解決手段】真空チャンバ1に取り付けられ、試料ホルダ7が設けられた筐体9に、試料ホルダ7の試料6が設けられた面7aと直交するX軸(第1の軸)を中心に試料ホルダ7を回転させる回転機構と、X軸と直交するZ軸(第2の軸)を中心に試料ホルダ7を傾斜させる傾斜機構とを設け、筐体9の真空チャンバ1の外側に位置する部分に、傾斜機構の操作部を設ける。 (もっと読む)


【課題】TEM観察に好適な試料を容易に作製可能な試料作製装置及び試料作製方法を得る。
【解決手段】イオンビームを形成する照射光学系と、試料の観察部位をイオンビームにより切り出してなる微小薄片試料と、この微小薄片試料が載置及び接着される試料ホルダと、微小薄片試料に接着されるプローブを有し、このプローブを介して該微小薄片試料を試料ホルダまで移送する移送手段とを備えた試料作製装置において、移送手段とは別に、三次元方向に駆動可能な、試料ホルダに載置または接着された微小薄片試料の姿勢を調整する姿勢調整ニードルを設けた。 (もっと読む)


【課題】表面の汚染物質を確実に除去することができる表面前処理方法及び表面前処理装置を提供すること。
【解決手段】グロー放電により発生させた不活性ガスイオンを試料表面に衝突させ、表面から飛び出した粒子をプラズマ中で励起するグロー放電発光手段を備えた装置に試料を設置し、試料表面をスパッタリングする第1工程と、プラズマ中で励起された粒子が基底状態に戻る際に放出するトータル発光量FIを測定する第2工程と、トータル発光量FIを測定しながら、1次微分値FI’及び2次微分値FI”を逐次算出する第3工程と、測定を開始してから最初に、1次微分値FI’の絶対値又は2次微分値FI”の絶対値の少なくとも一方が第1しきい値α以下となり、かつ、他方が第2しきい値β(0<α≦β)以下になったときに、スパッタリングを停止させる第4工程とを備えた表面前処理方法、及び、表面前処理装置。 (もっと読む)


【課題】簡便な方法で試料の断面を広範囲に観察することができる試料観察方法及び試料観察装置を提供する。
【解決手段】微細パターンが形成されたウエハである平板状の試料Sに対して、グロー放電によって表面から深さ方向に掘削し、試料Sの表面から深さ方向に掘削断面を形成する。形成した掘削断面に電子線を照射し、SEMによって試料Sの掘削断面の観察を行う。グロー放電によって、試料Sの特定の位置に掘削断面を形成することができ、また試料Sの表面を広範囲に短時間で掘削することができる。従って、ウエハに形成された微細パターンの欠損の検査を、簡便に短時間で広範囲に実行することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、試料のマスク面側と搭載面とが非平行の場合に、平行に加工する必要が無く試料作製を容易に行うことができるイオンミリング装置及びその方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、平面を有する試料を真空チャンバ内で試料ホルダユニットに固定してイオンビーム照射しミリング加工するイオンミリング装置において、前記試料ホルダユニットは、前記試料を前記イオンビームから遮蔽するマスクに接する前記平面に対してその裏面側の傾斜に沿って固定できる固定構造を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】試料の高さ方向の位置を容易に調節することが可能なホルダ装置、及びこのホルダ装置を用いた加工観察方法を提供する
【解決手段】ホルダ装置25は、試料台10及び試料台ホルダ30で構成され、試料台ホルダ30は、本体31及びバネ32を備えている。本体31には、保持部33が形成され、この保持部33には、試料台10を高さ方向に付勢するバネ32が設けられている。試料台10は、試料20が固定される固定面10aと、挿入穴11と、挿入穴12とを備えている。バネ32が挿入穴11,12のいずれかに挿入されるように、試料台10を保持部33に保持させて、ストッパ41によって試料20を位置決めした後、試料台10が固定される。また、アダプタの突起部を挿入穴11に挿入して固定することにより、試料台10を研磨機専用の試料ホルダに装着することができる。 (もっと読む)


【課題】半導体製造プロセスへの金属汚染の拡散を最小限度に抑制し歩留まりを向上させることができる荷電粒子線加工装置を提供する。
【解決手段】真空容器10に接続され非金属イオン種のイオンビーム11を試料35に照射するイオンビームカラム1と、イオンビーム11により試料35から切り出されたマイクロサンプル43を摘出するプローブ16を有するマイクロサンプリングユニット3と、マイクロサンプル43とプローブ16とを接着するガスを流出させるガス銃2と、イオンビームカラム1が接続されたと同一の真空容器11に接続され汚染計測用ビーム13をイオンビームカラム1によるイオンビーム照射跡に照射する汚染計測用ビームカラム6Aと、汚染計測用ビーム13を照射した際にイオンビームカラム1によるイオンビーム照射跡から放出される特性X線を検出する検出器7とを備えたことを特徴とする荷電粒子線加工装置。 (もっと読む)


【課題】帯電粒子ビーム操作のためにサンプルを配向させる方法および装置を提供する。
【解決手段】サンプルが、サンプルの主表面がプローブ・シャフトに対して垂直ではない角度にある状態で、プローブに付着され、プローブ・シャフトは、サンプルを再配向させるために回転される。一実施形態では、サンプル・ステージに対して45度などのある角度に配向されたプローブは、平坦領域がプローブの軸に対して45度で平行に配向された、すなわち、平坦領域がサンプル・ステージに平行であるプローブの先端を有する。プローブ先端の平坦領域は、サンプルに付着され、プローブが180度回転されるとき、サンプルの配向は、水平から垂直に90度変化する。次いで、サンプルは、TEM格子をサンプル・ステージ上で垂直配向TEM格子に付着される。サンプル・ステージは、薄くするためにサンプルの背面をイオン・ビームに向けるように回転および傾斜される。 (もっと読む)


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