説明

Fターム[2G055CA13]の内容

Fターム[2G055CA13]に分類される特許

1 - 8 / 8


【課題】銅や黄銅からなる基材にスズめっき層を形成した試料から選択的にスズめっき層を溶解できるとともに、鉛の測定波長でのベースラインの変動を抑えてより正確に定量できる剥離液及び定量方法を提供する。
【解決手段】チオ尿素を0.1〜5質量%、アルキルスルホン酸またはアルカノールスルホン酸を5〜50質量%含有する水溶液からなるスズめっき用剥離液を用いて、銅または黄銅からなる基材にスズめっき層を形成した試料からスズめっき層を選択的に溶解する。 (もっと読む)


【課題】異種金属からなる表面層とその下層とを具える積層構造体において、表面層に存在するピンホールを定量的に評価することができるピンホールの評価方法を提供する。
【解決手段】測定対象13の一端をポテンショスタット/ガルバノスタット装置20に接続し、他端側を2M以上7M以下の酸溶液(電解液BL)に浸漬した状態で、測定対象13に電位を変化させながら印加したときに生じる電流の変化を計測し、この結果に基づいてピンホールの量(面積)を求める。測定対象13は、Au/Ni/Cu構造体が挙げられる。金(Au)めっきにピンホールが存在すると、ピンホールから露出したニッケル(Ni)が酸溶液中で酸化され、電位の変化に伴ってピーク電流が現れる。このピーク電流は、ピンホールの面積と相関がある。 (もっと読む)


【課題】異種金属からなる表面層とその下層とを具える積層構造体において、表面層に存在するピンホールを定量的に評価することができるピンホールの評価方法を提供する。
【解決手段】測定対象13の一端をポテンショスタット/ガルバノスタット装置20に接続し、他端側を5M以上のアルカリ溶液(電解液BL)に浸漬した状態で、測定対象13に電位を変化させながら印加したときに生じる電流の変化を計測し、この結果に基づいてピンホールの量(面積)を求める。測定対象13は、Ni/Cu構造体が挙げられる。ニッケル(Ni)めっきにピンホールが存在すると、ピンホールから露出した銅(Cu)がアルカリ溶液により酸化され、電位の変化に伴ってピーク電流が現れる。このピーク電流は、ピンホールの面積と相関がある。 (もっと読む)


【課題】電子部品等の接合に用いるはんだ材料の機械的特性等を評価するための所望の金属組織を有する微小なはんだ試験片の作製方法およびはんだ試験片を提供する。
【解決手段】所望の金属組織を有する微小なはんだ試験片の作製方法は、割型に形成された試験片形状の空間内ではんだ材料を加熱溶融する工程2と、所定の冷却速度が得られる冷却方法を選定する工程3aと、前記選定された冷却方法によりはんだ材料を前記試験片形状の空間内で冷却凝固する工程3bと、試験片が所定の金属組織で作製されていることを評価する金属組織検査工程とを備えている。はんだ試験片の作製方法で得られた金属組織と冷却速度のデータを蓄積利用することにより、新規のはんだ材料の開発が容易になった。また、得られた微小な試験片を用いて機械的特性試験をすることにより、実際のはんだ接合領域と同等な機械的特性を確実に得ることが可能となった。 (もっと読む)


既知の化学組成を有する金属合金オブジェクトの一つ以上の内部機械特性を、金属合金オブジェクトの抵抗率に基づいて推定する、または監視する装置である。この装置は、金属合金オブジェクトの抵抗率を測定する測定装置(2)と、そして金属合金オブジェクト中の溶解合金化元素の含有量を、金属合金の測定抵抗率及び既知の化学組成に基づいて計算し、そして計算される含有量に基づいて、金属合金オブジェクトの少なくとも一つの内部機械特性を計算する計算ユニット(4)とを備える。
(もっと読む)


【課題】従来、定量基準となるハンダ試料が存在しないため、蛍光X線分析装置によるハンダ材料の定量分析が行えない。また、溶融ハンダは冷却固化の際に含有成分が偏析するため、表面分析装置では、十分な分析精度が得られない。
【解決手段】溶融状態のハンダ材料を冷却固化してハンダ試料とする工程と、冷却固化したハンダ試料を折畳んで重ね合わせる工程と、前記ハンダ試料を圧延する工程により、含有成分の偏析の少ないハンダ試料が作製でき、前記ハンダ試料を表面分析装置で定量分析することにより、簡便かつ高精度な分析ができる。 (もっと読む)


【課題】鉄鋼部品の素材の製造チャージを特定する。
【解決手段】鉄鋼部品の特定成分を分析し、その分析結果と、製造チャージ毎の素材の前記特定成分の組成データとを比較することで、前記鉄鋼部品の素材の製造チャージを特定する。特定成分は、Ni、Cu、Mo、Sn、Nb、Co、Sb、As、Vとする。 (もっと読む)


【課題】 簡便な構成を有し且つウィスカ発生の再現性に優れた評価用治具を用いて、ウィスカ発生の有無やその成長を観察する。
【解決手段】 第1の透明基板2と、この第1の透明基板2と対向配置された第2の透明基板3との間に、母材の表面に鉛フリーはんだめっきが施された試料50を挟み込んだ後に、締付け具4により第1の透明基板2と第2の透明基板3とを互いに近接する方向に締め付けることによって、試料50に対して圧力を加え、この試料50に圧力を加えた状態を維持したまま、第1の透明基板2又は第2の透明基板を透して試料50の表面を観察する。 (もっと読む)


1 - 8 / 8