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Fターム[2G065BA11]の内容

測光及び光パルスの特性測定 (19,875) | 検出素子、受光素子、受光器 (4,668) | 光電、熱電変換素子 (3,177) | 熱電対、サーモパイル(熱電堆) (333)

Fターム[2G065BA11]に分類される特許

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【課題】低コストで、高密度、高精度な半導体素子を提供する。
【解決手段】絶縁体からなり、根元部22から延伸する複数の延伸部21を有する櫛歯状の絶縁層2と、第1導電型半導体からなり、前記複数の延伸部21の延伸方向に沿う一方の側壁部にそれぞれ形成された第1導電層3と、第2導電型半導体からなり、前記複数の延伸部21の延伸方向に沿う他方の側壁部にそれぞれ形成された第2導電層4とを備える。 (もっと読む)


【課題】 小型で熱源と赤外線検出部との間の距離を正確に検出する赤外線物体検出器を提供すること。
【解決手段】 熱源が所定の検出領域に入ったとき、熱源の一部のみを視野に含むよう構成した第1の赤外線検出部と、熱源の全てを視野に含むよう構成した第2の赤外線検出部を備え、第1の赤外線検出部の出力と第2の赤外線検出部の出力により、熱源の接近を検出する熱源検出装置とする。 (もっと読む)


【課題】外観を高めることが可能で且つ人体検知センサの感度の低下および誤動作の発生を抑制することが可能な機器を提供する。
【解決手段】機器は、熱型赤外線検出素子10および熱型赤外線検出素子10の出力信号を信号処理する信号処理回路20を有する回路ブロック28がパッケージ30に収納された人体検知センサ1と、人体検知センサ1が実装された基板40と、筐体50とを備える。そして、機器は、筐体50に、人体検知センサ1のパッケージ30における赤外線透過窓材33の前方に位置するピンホール53と、人体検知センサ1がピンホール53側とは反対側から挿入されたセンサ位置決め部54とが設けられ、センサ位置決め部54の内面54aと基板40とで囲まれた空間に人体検知センサ1が配置されている。 (もっと読む)


【課題】熱源の温度を感度良く測定できる温度センサを提供する。
【解決手段】赤外線吸収膜100の熱量を検知することにより熱源の温度に対応した電気信号を出力する赤外線検知用感熱素子10と、赤外線検知用感熱素子から電気信号を出力するためのリードパターン31,32と、赤外線吸収膜の温度をさらに上昇させるための熱効果パターン50に加え、赤外線吸収膜に分布する熱量を赤外線検知用感熱素子に集熱するための集熱パターンや熱の流出を抑えるためのミアンダパターン33を備える。 (もっと読む)


【課題】小型化が可能で、かつ感度特性に優れた赤外線温度センサを提供する。
【解決手段】本発明に係わる赤外線温度センサ100は、メンブレン構造を持つ第1感熱素子21によって形成された赤外線検知用素子21と、メンブレン構造を持つ第2感熱素子22によって形成された温度補償用素子22と、前記赤外線検知用素子及び前記温度補償用素子とを支持する基板と、前記赤外線検知用素子上に形成された赤外線吸収膜30と、前記温度補償用素子上に形成されると共に、前記赤外線吸収膜と同一材料にて形成された赤外線放熱膜40を備え、前記赤外線吸収膜は前記第1感熱素子のメンブレン構造上にのみ形成され、前記赤外線放熱膜は前記第2感熱素子のメンブレン構造を跨いで成膜されている。 (もっと読む)


【課題】信号対雑音比が改善され構造が単純な光センサーを提供する。
【解決手段】光熱変換体と焦電体とが熱結合される。光熱変換体には周期構造が形成される。周期構造においては、単位構造が周期的に配列される。単位構造の一部のみが負の誘電率を持つ物質で占められる。焦電体の電気的性質は、熱より変化する。 (もっと読む)


【課題】視野角と、検出領域の数およびサイズを変えることなく感度を向上させることが可能な赤外線センサを提供する。
【解決手段】赤外線センサは、複数のレンズ10が一曲面上で組み合わされ各レンズ10の焦点位置が同じである多分割レンズ1と、上記焦点位置よりも多分割レンズ1に近い位置に配置された赤外線検出素子2とを備えている。さらに、赤外線センサは、多分割レンズ1と赤外線検出素子2との間に配置された光学素子3を備えている。光学素子3は、各レンズ10の各々から入射する赤外線のうち、赤外線検出素子2における多分割レンズ1側の面の中心の法線に対して傾いている赤外線を、上記法線とのなす角度を小さくするように屈折させて赤外線検出素子2へ入射させる機能を有するように設計してある。 (もっと読む)


【課題】ICチップの発熱がデバイスチップに与える影響を低減することが可能な真空封止デバイスを提供する。
【解決手段】真空封止デバイスは、デバイスチップ100Aと、デバイスチップ100Aと協働するICチップ200Aと、デバイスチップ100AとICチップ200Aとが互いの厚み方向に離間して収納されたパッケージ300とを備える。パッケージ300は、パッケージ本体301の一面側に2段の凹部301a,301bが設けられ、ICチップ200Aが、下段の凹部301aの内底面に第2接合部312を介して接合され、デバイスチップ100Aが、上段の凹部301bの内底面における下段の凹部301aの周部の全周に亘って第3接合部313を介して気密的に接合されている。真空封止デバイスは、パッケージ本体301とデバイスチップ100Aと第3接合部313とパッケージ蓋302とで囲まれた第1気密空間321が真空雰囲気となっている。 (もっと読む)


【課題】ICチップの発熱に起因した赤外線センサチップの面内でのS/N比のばらつきを抑制することが可能な赤外線センサを提供する。
【解決手段】赤外線センサは、赤外線センサチップ100と、ICチップ200と、パッケージ300とを備える。パッケージ300は、赤外線センサチップ100が一面側に実装されICチップ200が他面側に実装されるベース基板部301と、ベース基板部301の上記一面側でベース基板部301から突設され赤外線センサチップ100を囲む第1壁部302と、ベース基板部301の上記他面側でベース基板部301から突設されICチップ200を囲む第2壁部303とを備える。赤外線センサは、赤外線センサチップ100とICチップ200とが、ベース基板部301を介して対向している。 (もっと読む)


【課題】ICチップの発熱に起因した赤外線センサチップの面内でのS/N比のばらつきを抑制することが可能な赤外線センサを提供する。
【解決手段】赤外線センサは、赤外線センサチップ100と、ICチップ200と、パッケージ300とを備える。パッケージ300は、赤外線センサチップ100が一面側に実装されICチップ200が他面側に実装されるベース基板部301と、ベース基板部301の上記一面側でベース基板部301から突設され赤外線センサチップ100を囲む第1壁部302と、ベース基板部301の上記他面側でベース基板部301から突設されICチップ200を囲む第2壁部303とを備える。赤外線センサは、赤外線センサチップ100とICチップ200とが、ベース基板部301を介して対向している。 (もっと読む)


【課題】サーモパイルにおけるn形ポリシリコン層およびp形ポリシリコン層それぞれについて、簡単な製造プロセスでゼーベック係数の低下を抑制しつつシート抵抗を低減することが可能な赤外線センサの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板1と、この半導体基板1の一表面側に配置されたサーモパイル30aとを備え、サーモパイル30aの熱電対の2種類の熱電要素が、n形ポリシリコン層34とp形ポリシリコン層35とである赤外線センサ100の製造方法であって、n形ポリシリコン層34およびp形ポリシリコン層35の形成にあたっては、n形ポリシリコン層34およびp形ポリシリコン層35の基礎となるノンドープのポリシリコン層130をCVD法により形成した後、アニール処理を行う。 (もっと読む)


【課題】ウェハ1枚当たりの赤外線センサの取れ数の減少を抑えつつ、ウェハごとに2種類の熱電要素のゼーベック係数を管理することが可能な赤外線センサの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板1の基礎となるウェハ200の一表面側へのn形ポリシリコン層34(第1の熱電要素)の形成と同時に第1シート抵抗モニタ部234を形成し、且つ、ウェハ200の上記一表面側へのp形ポリシリコン層35(第2の熱電要素)の形成と同時に第2シート抵抗モニタ部235を形成するようにし、第1シート抵抗モニタ部234のシート抵抗および第2シート抵抗モニタ部235のシート抵抗それぞれを測定し、予めデータベース化されているシート抵抗とゼーベック係数との関係に基づいて、第1シート抵抗モニタ部234および第2シート抵抗モニタ部235のゼーベック係数がそれぞれの管理規格範囲内にある良品か管理規格範囲外にある不良品かを判定する。 (もっと読む)


【課題】製造歩留まりの向上を図ることが可能な赤外線センサチップの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハを用意し、この半導体ウェハから複数個の赤外線センサチップを製造する赤外線センサチップの製造方法であって、半導体ウェハの用意にあたっては、1個の単結晶半導体インゴット300を元に形成された複数枚の単結晶半導体ウェハ301の中から検査用として抜き取った単結晶半導体ウェハ301bの形状および結晶性それぞれについて、予め規定した検査項目の検査を行い、検査規格を満足した検査用の単結晶半導体ウェハ301bの形成元の単結晶半導体インゴット300から形成した他の単結晶半導体ウェハ301aを半導体ウェハとして用意する。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハの端部に欠けが発生するのを抑制することが可能で、且つ、製造歩留まりの向上を図ることが可能な半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ121の表面側に薄膜部123を形成する薄膜部形成工程と、薄膜部123上にレジスト膜124を形成するフォトリソグラフィ工程と、レジスト膜124をエッチングマスクとして薄膜部123をエッチングすることで半導体ウェハ121の表面の一部121dを露出させる第1エッチング工程と、半導体ウェハ121の表面の一部121dから半導体ウェハ121をエッチングする第2エッチング工程とを備え、フォトリソグラフィ工程では、薄膜部123のうち半導体ウェハ121の端部131に形成されている部位123dにレジスト膜124を形成しないようにし、第1エッチング工程では、薄膜部123の上記部位123aをエッチング装置に設けた遮蔽物126によって保護する。 (もっと読む)


【課題】実装形態や実装ばらつき等の要因で変化する赤外線センサの出力特性のばらつきや環境温度の測定誤差に起因する測定温度の誤差を低減して高精度に測定温度を定量すること。
【解決手段】測定対象物10から放射される赤外線を検出する赤外線センサ部2と、この赤外線センサ部2の環境温度を測定する環境温度測定部3とを有する赤外線センサ装置1における赤外線センサ部2から得られる電気信号に基づく赤外線センサ信号の環境温度に対する変化を補正して測定温度を定量する。環境温度測定部3から得られる環境温度に、この環境温度のオフセット補正量を加算又は減算して補正環境温度を得る環境温度オフセット補正工程と、この補正環境温度に基づいて前記赤外線センサ信号を補正する信号補正工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】ICチップの発熱に起因した赤外線センサチップの面内でのS/N比のばらつきを抑制することが可能な赤外線センサを提供する。
【解決手段】赤外線センサは、赤外線センサチップ100と、赤外線センサチップ100の出力信号を信号処理するICチップ102と、赤外線センサチップ100およびICチップ102が収納されたパッケージ103とを備える。赤外線センサチップ100は、複数の熱型赤外線検出部3が半導体基板1の一表面側においてアレイ状に配置されている。パッケージ103は、パッケージ本体104と、パッケージ本体104に接合されたパッケージ蓋105とを有する。ICチップ102は、パッケージ本体104に実装されている。赤外線センサチップ100は、パッケージ本体104に保持された支持部材106に支持され、パッケージ103内でICチップ102の厚み方向においてICチップ102から離れて配置されている。 (もっと読む)


【課題】基板に形成する熱分離しやすい薄膜の構造体で、画一的で所望の形状、厚み、寸法が容易に形成でき、かつ強度の大きい構造体を形成するための材料と構造体を提供する。
【解決手段】添加物として、ファイバや発泡剤を混入した添加物入りのフォトレジストを提供する。露光用光源の波長に対して透明な細く短いファイバを添加物としたフォトレジストで、パターン化した強度を高めた薄膜による構造体を提供する。また、添加物として発泡剤を混入させた材料とし、塗布や貼り付けなどで形成して露光、現像のパターン形成後に発泡処理を行い、薄膜を膨張させて膜厚を増加させて、疎な薄膜にして熱伝導率を下げると共に曲げ強度を増加させた薄膜による平面的もしくは立体的な構造体を提供する。 (もっと読む)


【課題】受光素子での光検知の空間分解能を向上させることが可能な検知装置を提供する。
【解決手段】検知装置は、複数の受光素子1と、各受光素子1と協働する回路部品2と、各受光素子1が収納されたパッケージ3とを備えている。検知装置は、回路部品2もパッケージ3に収納されている。検知装置は、パッケージ3内において各受光素子1が互いに離間して配置されている。 (もっと読む)


【課題】センサ感度をより向上させることが可能な赤外線センサを提供する。
【解決手段】ベース基板1と、該ベース基板1の一表面側でベース基板1に支持され直下に空間が設けられる薄膜構造部2と、ベース基板1と薄膜構造部2とに亘って設けられ赤外線の吸収による温度変化を検知するサーモパイル3とを有する赤外線センサ10であって、サーモパイル3の熱電対4は、異なる材料からなる一対の熱電対素線4a,4bを備え、一対の熱電対素線4a,4bは、少なくとも薄膜構造部2において薄膜構造部2の厚み方向に絶縁膜5を介して配置されている。 (もっと読む)


【課題】小型薄型でかつ簡便な素子形状を有し、外部からの熱放射(輻射)や感熱素子自体からの熱放射等の温度外乱やセンサ素子の設置場所に温度分布があったとしても、安定して被測定物の温度を検知する。
【解決手段】赤外線を検出して電気信号として出力するセンサ素子1と、前記センサ素子からの出力を外部装置へ出力するための接続端子4と、前記センサ素子と前記接続端子とを電気的に接続する接続配線3と、前記受光面を開口した状態で該センサ素子を前記接続端子と前記接続配線とともに封止する封止部材5とを具えた赤外線センサ10であって、前記封止部材は、前記センサ素子を保持する保持部と、前記受光面の周囲を取り囲んで前記保持部から延びるように形成することにより前記受光面の赤外線に対する視野範囲を制限する視野角制限窓6とを有し、該視野角制限窓は、前記赤外線の進入位置から前記受光面に向けて幅広になる逆テーパ状に形成されている。 (もっと読む)


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