【課題】焦電センサーとボンディングパッドとを同一の基板に効率良く形成することができ、また、特別なプロセスを追加することなくボンディングパッドの剥離を抑制できるようにしたセンサー装置の製造方法及びセンサー装置を提供する。
【解決手段】基板上の第１領域に第１導電部を形成する工程と、第１導電部上に焦電体を形成する工程と、焦電体上に第２導電部を形成する工程と、第２導電部上及び、基板上の第２領域にそれぞれ第１絶縁膜を形成する工程と、第１絶縁膜の一部を除去して、第１領域に第２導電部を底面とする第１開口部を形成し、第２領域に第２開口部を形成する工程と、第１開口部及び第２開口部にそれぞれ第３導電部を埋め込む工程と、第１領域において焦電体を覆い、第２領域において第３導電部を覆う第２絶縁膜を形成する工程と、第２絶縁膜の一部を除去して第３導電部を底面とする第３開口部を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】例えばリフロー実装可能な程度の優れた耐熱性を有する赤外線センサを提供する。
【解決手段】赤外線センサ１は、焦電体層１０と、一対の電極１１ａ、１１ｂとを備える。焦電体層１０は、窒化アルミニウム系圧電体材料からなる。一対の電極１１ａ、１１ｂは、焦電体層１０を狭持している。 （もっと読む）

【課題】工程数の増加を抑えつつ、焦電センサーとボンディングパッドとを同一の基板上に効率良く形成できるようにしたセンサー装置の製造方法及びセンサー装置を提供する。
【解決手段】基板上の第１領域及び第２領域にそれぞれ第１導電部を形成する工程と、第１領域の第１導電部上に焦電体を形成する工程と、焦電体上に第２導電部を形成する工程と、第２導電部上及び、第２領域の第１導電部上にそれぞれ第１絶縁膜を形成する工程と、第１絶縁膜の一部を除去して、第１領域に第２導電部を底面とする第１開口部を形成し、第２領域に第１導電部を底面とする第２開口部を形成する工程と、第１開口部及び第２開口部にそれぞれ第３導電部を埋め込む工程と、第１領域において焦電体を覆い、第２領域において第３導電部を覆う第２絶縁膜を形成する工程と、第２絶縁膜の一部を除去して第３導電部を底面とする第３開口部を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】受光によって生じた熱が支持体を介して散逸することを抑制できるようにしたセンサー装置の製造方法及びセンサー装置を提供する。
【解決手段】基板上の第１領域に焦電センサーを支持するための支持体を形成する工程と、支持体上に第１導電部を形成する工程と、第１導電部上に焦電体を形成する工程と、
焦電体上に第２導電部を形成する工程と、第２導電部上及び第２領域にそれぞれ第１絶縁膜を形成する工程と、第１絶縁膜の一部を除去して、第１領域に第２導電部を底面とする第１開口部を形成し、第２領域に第２開口部を形成する工程と、第１開口部及び第２開口部にそれぞれ第３導電部を埋め込む工程と、第１領域において焦電体を覆い、第２領域において第３導電部を覆う第２絶縁膜を形成する工程と、第２絶縁膜の一部を除去して第３導電部を底面とする第３開口部を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】より小型化が可能な赤外線検出装置を提供する。
【解決手段】赤外線を検知する赤外線センサ１と、赤外線センサ１を配置させるパッケージ基体２と、赤外線センサ１を覆い赤外線センサ１に赤外線を集光させるレンズ３を備えた覆部４とを有する赤外線検出装置１０である。赤外線センサ１は、開口部１ｆが一表面１ａａ側に設けられるベース基板１ｂと、ベース基板１ｂにおける他表面１ａｂ側でベース基板１ｂに支持される薄膜部１ａとを備えている。また、赤外線検出装置１０は、薄膜部１ａに少なくとも設けられ赤外線を吸収する赤外線吸収部１ｃ，１ｄを有する赤外線検知部１ｅを備えている。赤外線センサ１は、厚み方向において、赤外線吸収部１ｃ，１ｄの少なくとも一部がレンズ３からの赤外線を吸収できるように開口部１ｆに臨む薄膜部１ａに配され、ベース基板１ｂにおける他表面１ａｂ側をパッケージ基体２側としている。 （もっと読む）

【課題】焦電型光検出器の検出出力を高めること。
【解決手段】焦電型光検出器は、基板１０と、基板上に支持される支持部材２１５と、支持部材に接して形成されている焦電型光検出素子２５１と、を有する。焦電型光検出素子２５１は、支持部材側に設けられる第１電極２３４と、第１電極と対向して設けられ、平面視における面積が、第１電極より小さい第２電極２３６と、第１電極２３４と第２電極２３６との間に設けられる焦電体２３２と、を含むキャパシター２３０を有する。焦電型光検出素子２５１はさらに、キャパシター上に形成されている光吸収層２７０を含む。平面視における光吸収層の面積を受光部面積Ａａとし、平面視における第２電極の面積をキャパシター面積Ａｃとし、Ａａ／Ａｃは、２．０＜Ａａ／Ａｃ＜４９．０を満足する。 （もっと読む）

【課題】空洞部の破壊を防ぐと共に、基板間の接続の信頼性を向上できるようにした半導体装置の製造方法及び半導体装置、電子機器を提供する。
【解決手段】第１の基板は、第１の面と第２の面とを有する第１の基材と、第１の基材の第１の面側に設けられた犠牲層と、第１の基材の第１の面と第２の面との間を貫通する貫通電極と、貫通電極と第１の基材との間に設けられた絶縁膜と、を有する。第２の基板は、第３の面を有する第２の基材と、第２の基材の第３の面側に設けられたバンプと、第２の基材の第３の面側に設けられ、バンプを囲む環状導電部と、を有する。第２の面と第３の面とを対向させた状態で、貫通電極とバンプとを接続すると共に、第１の基板の周縁部を環状導電部に埋入させる実装工程と、実装工程の後で、犠牲層をエッチングして第１の基材の第１の面側に空洞部を形成するエッチング工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 焦電型光検出器の検出出力を高めること。
【解決手段】 焦電型光検出器は、基体２０と、支持部材３０と、支持部材３０に支持された複数の焦電キャパシターＣａｐａとを有する。支持部材３０は、第１面３０Ａと、第１面３０Ａに対向する第２面３０Ｂとを含み、第２面３０Ｂと基体２０との間に空洞部１００が形成されている。支持部材３０に支持された複数の焦電キャパシターＣａｐａは、分極方向が揃う方向に電気的に直列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 複数の光吸収領域で発生した熱を、複数の焦電キャパシターの焦電体に効率的に伝達して、焦電型光検出器の検出出力を高めること。
【解決手段】 焦電型光検出器は、基体２０と、支持部材３０と、焦電体を含む複数の焦電キャパシターＣａｐａ１〜Ｃａｐａ４とを有する。支持部材３０は、第１面３０Ａと、第１面に対向する第２面３０Ｂとを含み、第２面と基体２０との間に空洞部１００が形成される。複数の焦電キャパシターＣａｐａ１〜Ｃａｐａ４は支持部材３０上に支持される。複数の焦電キャパシターＣａｐａ１〜Ｃａｐａ４の各々は、対応する各一つの光吸収領域ＡＲ１〜ＡＲ４を有する。各一つの光吸収領域ＡＲ１〜ＡＲ４の重心Ｇ１ａ〜Ｇ１ｄを平面視で二次元面に投影した投影点の位置は、各一つの光吸収領域ＡＲ１〜ＡＲ４と対応する各一つの焦電キャパシターＣａｐａ１〜Ｃａｐａ４の焦電体１２の輪郭線を二次元面に投影した領域Ｊ１〜Ｊ４の内部に存在する。 （もっと読む）

【課題】撮像素子部に対して入射される電磁波を透過状態／遮蔽状態を切り換えて結像画像検出を行う撮像装置の小型化。
【解決手段】複数個の画素を有する撮像素子部と、外部からの電磁波を上記撮像素子部に画像として結像させる撮像光学系とを有する撮像装置において、撮像素子部への電磁波の透過及び遮蔽を行う透過／遮蔽部を、撮像光学系における開口絞り位置に配置する。透過／遮蔽部はアクチュエータによって透過状態と遮蔽状態に反復駆動される。そして透過状態となっているときの撮像素子部の画素の出力と、遮蔽状態となっているときの撮像素子部の画素の出力との差動信号を撮像画像信号出力とする構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、再分極を行うことなく、赤外線を検出することができる焦電型赤外線検出素子、焦電型赤外線撮像素子および焦電型赤外線撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の焦電型赤外線検出素子Ｄは、一対の下部電極層および上部電極層と前記一対の下部電極層および上部電極層間に配置される強誘電体材料とを備える焦電部１１と、前記一対の下部電極層および上部電極層間に所定の電圧値Ｖｉの電圧を印加するための電圧印加部１２と、電圧印加部１２によって前記一対の下部電極層および上部電極層間に前記所定の電圧値Ｖｉの電圧を印加した電圧印加分極状態から自然分極状態までに焦電部１１で生じた電荷量に関係する所定の物理量を測定する測定部１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】レンズを用いることなく比較的近い位置に存在する検知対象物の動きを確実に検出することが可能な赤外線検知装置を提供する。
【解決手段】赤外線検知装置１は、第１の焦電素子１１及び第２の焦電素子１２と、遮光部１４ａとを備える。検知対象物Ｈが基準位置に存在するときに第１，第２の焦電素子１１，１２に入射する赤外線の量をそれぞれ第１，第２の基準量とする。遮光部１４ａは、検知対象物Ｈが第２の焦電素子１２側に存在するときに、赤外線が遮光部１４ａによって遮られて、第１の焦電素子１１に入射する赤外線の量が第１の基準量より小さくなり、かつ、検知対象物Ｈが第１の焦電素子１１側に存在するときに、赤外線が遮光部１４ａによって遮られて、第２の焦電素子１２に入射する赤外線の量が第２の基準量より小さくなるように、配置されている。 （もっと読む）

【課題】熱源の移動を詳細に検知可能である赤外線センサー装置であって、構造がシンプルで、小型な赤外線センサー装置を提供する。
【解決手段】焦電型赤外線センサー装置１ａは、焦電型赤外線センサー２０と、光学フィルタ１０とを備えている。焦電型赤外線センサー２０は、受光面２１ａを有する焦電体基板２１と、受光面２１ａの上に形成されている第１の電極２２ａ、２２ｂと、焦電体基板２１の上に形成されている第２の電極２３とを有する。光学フィルタ１０は、受光面２１ａの上に配置されている。光学フィルタ１０は、第１の電極２２ａ、２２ｂの一部に対して入射する赤外線の強度を低下させることにより、第１の電極２２ａ、２２ｂが設けられている領域に、入射する赤外線の強度が相対的に高い第１の領域Ｂ１〜Ｂ４と、入射する赤外線の強度が相対的に低い第２の領域Ｃ１，Ｃ２とを形成している。 （もっと読む）

【課題】可視光に起因した誤検知の発生を抑制することが可能な赤外線センサを提供する。
【解決手段】赤外線センサは、熱型赤外線検出素子１０がパッケージ３０に収納された赤外線センサ本体４０と、赤外線センサ本体４０を覆うポリエチレン製のカバー５０とを備えている。そして、赤外線センサは、カバー５０が、赤外線センサ本体４０のパッケージ３０における赤外線透過窓材３３側とは反対側から入射する赤外線を透過する赤外線透過部５１と、パッケージ３０側とは反対側から入射する赤外線および可視光を遮る遮蔽部５２とで、ポリエチレンに対する添加物および添加物の濃度の少なくとも一方が異なる２色成形品からなる。 （もっと読む）

【課題】 小型で熱源と赤外線検出部との間の距離を正確に検出する赤外線物体検出器を提供すること。
【解決手段】 熱源が所定の検出領域に入ったとき、熱源の一部のみを視野に含むよう構成した第１の赤外線検出部と、熱源の全てを視野に含むよう構成した第２の赤外線検出部を備え、第１の赤外線検出部の出力と第２の赤外線検出部の出力により、熱源の接近を検出する熱源検出装置とする。 （もっと読む）

【課題】外観を高めることが可能で且つ人体検知センサの感度の低下および誤動作の発生を抑制することが可能な機器を提供する。
【解決手段】機器は、熱型赤外線検出素子１０および熱型赤外線検出素子１０の出力信号を信号処理する信号処理回路２０を有する回路ブロック２８がパッケージ３０に収納された人体検知センサ１と、人体検知センサ１が実装された基板４０と、筐体５０とを備える。そして、機器は、筐体５０に、人体検知センサ１のパッケージ３０における赤外線透過窓材３３の前方に位置するピンホール５３と、人体検知センサ１がピンホール５３側とは反対側から挿入されたセンサ位置決め部５４とが設けられ、センサ位置決め部５４の内面５４ａと基板４０とで囲まれた空間に人体検知センサ１が配置されている。 （もっと読む）

【課題】光利用効率がよく高感度の、加工が容易であって安価な、赤外線透過フィルタを有する焦電型赤外線センサを提供すること。
【解決手段】赤外線を検知する焦電素子と、赤外線の入射経路に位置し、焦電素子に赤外線を透過する赤外線透過フィルタを備える焦電型赤外線センサにおいて、赤外線透過フィルタは、赤外線透過性基板の両面に、検知する赤外線の半波長以下のピッチで凹部による矩形周期構造体が形成され、凹部の形状は、表面と裏面が同一形状であること。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来の光チョッパを用いない一方で、従来の光チョッパを用いた構成のように、より均一な温度分布で間欠的に焦電部分を加熱することができる焦電型赤外線検出素子、焦電型赤外線撮像素子および焦電型赤外線撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の焦電型赤外線撮像素子１Ａは、強誘電体材料を備え、焦電効果を利用することによって、受光した赤外線に基づく電気信号を出力する複数の焦電部１１と、複数の焦電部１１のそれぞれに熱を与えるためのヒータ部１２と、ヒータ部１２を複数の焦電部１１の受光側に配置するように、ヒータ部１２を支持する担持部１３とを備え、ヒータ部１２は、複数の焦電部１１における各受光面全面を少なくとも覆う大きさであり、ヒータ部１２と担持部１３は、前記赤外線を透過する材料で形成される。 （もっと読む）

【課題】小型の熱センサ装置を目指す際に、ＣＰＵから放出される熱が熱センサの素子に影響を与え、熱センサのデータの精度が下がってしまうという問題があった。
【解決手段】以上の課題を解決するために、ＣＰＵを配置したＣＰＵ基板と、熱センサを配置した熱センサ基板と、ＣＰＵ基板と熱センサ基板とを収納する筺体と、からなり、前記ＣＰＵ基板は、前記熱センサ基板面上に空間を隔てて配置されることを特徴とする小型センサ装置を提案する。当該構成をとる本発明によって、ＣＰＵから放出される熱が熱センサに与える影響を抑制し、かつ、ＣＰＵ基板が熱センサ基板面上に配置されているため、センサ装置の大きさを小型化することが可能になる。 （もっと読む）