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Fターム[2G065BB27]の内容

測光及び光パルスの特性測定 (19,875) | 光学系 (2,123) | 波長弁別要素 (483) | 干渉フィルタ (132)

Fターム[2G065BB27]に分類される特許

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【課題】紫外線用の照度計において、測定を行いたい波長の光の照度を精度良く測定し、かつ受光器の厚さを薄くすること。
【解決手段】紫外線が入射する受光口と、この受光口から入射した紫外線を受光し受光した光の強度に応じた電気信号を送信する受光素子を備える受光器と、受光器からの信号に基づき紫外線の照度値を計算する演算部を備える本体部とを有する紫外線用の照度計において、受光器の受光口と受光素子との間に、受光口側から、拡散板と、干渉フィルタと、アパーチャ板をこの順で設ける。 (もっと読む)


【課題】近接センサ及び照度センサを1チップ化する場合、チップ面積を削減することができる光検出装置を提供することを目的としている。
【解決手段】受光部は、第1の受光素子50と第2の受光素子51が半導体を用いて一体的形成されている。第1の受光素子50と第2の受光素子51に共通なp型基板1を備えている。第1の受光素子50では、第1のフォトダイオードPD1、第2のフォトダイオードPD2、第3のフォトダイオードPD3が受光面から異なる深さに形成されている。第2の受光素子51は赤外線透過フィルタ20を備え、第4のフォトダイオードPD11、第5のフォトダイオードPD12、第6のフォトダイオードPD13が受光面から異なる深さに形成される。可視光領域に感度ピークを有する第1の受光素子50から出力される光電流と赤外線領域に感度ピークを有する第2の受光素子から出力される光電流から周囲光の照度を測定する。 (もっと読む)


【課題】熱源の移動を詳細に検知可能である赤外線センサー装置であって、構造がシンプルで、小型な赤外線センサー装置を提供する。
【解決手段】焦電型赤外線センサー装置1aは、焦電型赤外線センサー20と、光学フィルタ10とを備えている。焦電型赤外線センサー20は、受光面21aを有する焦電体基板21と、受光面21aの上に形成されている第1の電極22a、22bと、焦電体基板21の上に形成されている第2の電極23とを有する。光学フィルタ10は、受光面21aの上に配置されている。光学フィルタ10は、第1の電極22a、22bの一部に対して入射する赤外線の強度を低下させることにより、第1の電極22a、22bが設けられている領域に、入射する赤外線の強度が相対的に高い第1の領域B1〜B4と、入射する赤外線の強度が相対的に低い第2の領域C1,C2とを形成している。 (もっと読む)


【課題】波長や受光量に適合した小型パッケージの光センサモジュール及び光センサを提供することを目的としている。
【解決手段】受光素子21と、抵抗素子65と、増幅素子61と、波長選択フィルタ部材40と、を備えた光センサモジュール1において、増幅素子61が形成されている回路基板60と、回路基板60を遮光しているパッケージ樹脂75と、受光素子21が形成されたセンサ部材20と波長選択フィルタ部材40とが接合されているセンサ基板10と、回路基板60と受光素子21と抵抗素子65とに接続されている配線71が設けられた基台70と、を有し、
パッケージ樹脂75が波長選択フィルタ部材40の光の入射面40aを露出するように基台70を覆っていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】炎とアーク溶接光の識別性を高め、アーク溶接光により誤作動することなく確実に炎の存在を識別して火災発報することを可能とする。
【解決手段】第1光学フィルタ14aにより有炎燃焼時に発生するCO2共鳴により放射される、4.5μm付近を中心波長とする狭帯域波長の光を選択透過し、第1受光素子16aで電気信号に変換して4.5μm受光信号e1を出力する。第2光学フィルタ14aによりアーク溶接光に含まれる0.7〜1.0μm付近の近赤外波長帯域の光を透過し、第2受光素子16bで電気信号に変換して近赤外受光信号e2を出力する。炎判定部26は4.5μm受光信号e1と近赤外受光信号e2に基づいて炎の存在とアーク溶接光の放射線源とを識別判定し、炎の存在を判定した場合に発報回路28を作動して火災発報信号を出力する。 (もっと読む)


【課題】複数の検出電流経路が発生することを防止し、光吸収層の表面状態にかかわらず、高感度で安定して検出することができる光検出素子及び光検出装置を提供する。
【解決手段】光検出素子は、透光性基板1、光吸収層2、電極3、電極4、接着層5、絶縁膜6、パッケージ7で構成される。透光性基板1上に光吸収層2が形成され、光吸収層2に電極3と電極4の一部が埋め込まれている。パッケージ7上に光検出部がジャンクションダウンで接着層5により接合されている。光吸収層2は、特定波長の光を選択的に吸収して、電気信号に変換する。測定する光は、透光性基板1の裏面から照射される。 (もっと読む)


【課題】視野角と、検出領域の数およびサイズを変えることなく感度を向上させることが可能な赤外線センサを提供する。
【解決手段】赤外線センサは、複数のレンズ10が一曲面上で組み合わされ各レンズ10の焦点位置が同じである多分割レンズ1と、上記焦点位置よりも多分割レンズ1に近い位置に配置された赤外線検出素子2とを備えている。さらに、赤外線センサは、多分割レンズ1と赤外線検出素子2との間に配置された光学素子3を備えている。光学素子3は、各レンズ10の各々から入射する赤外線のうち、赤外線検出素子2における多分割レンズ1側の面の中心の法線に対して傾いている赤外線を、上記法線とのなす角度を小さくするように屈折させて赤外線検出素子2へ入射させる機能を有するように設計してある。 (もっと読む)


【課題】小型化可能な光学センサー及び電子機器等を提供すること。
【解決手段】光学センサーは、半導体基板10に位置するフォトダイオード用の不純物領域31、32と、フォトダイオードの受光領域に対する入射光の波長を制限するための光バンドパスフィルター61、62と、フォトダイオードの受光領域に対する入射光の入射角度を制限するための角度制限フィルター41、42と、を含む。光バンドパスフィルター61、62は、フォトダイオード用の不純物領域31、32と角度制限フィルター41、42の間に位置し、角度制限フィルター41、42は、半導体プロセスによって形成された遮光物質(光吸収物質または光反射物質)によって形成される。 (もっと読む)


【課題】外乱光の多い環境下でも無色・透明の水素火炎の可視化ができる装置であって、小型であり且つコスト性に優れた水素火炎可視化装置およびその方法の提供。
【解決手段】少なくとも930〜950nmの範囲で設定された波長を含む近赤外画像を撮像する近赤外線画像撮像手段20と、熱画像を撮像する熱画像撮像手段40と、可視画像を撮像する可視画像撮像手段30と、演算装置53、表示装置51および記憶装置52を有する処理部2を備え、処理部が、前記各撮像手段で撮像した監視対象領域の各画像を記憶装置に記憶する手段と、近赤外画像撮像および熱画像に同時に同位置に近赤外波長および熱線波長が検出された領域を火炎領域と判定し、火炎領域を着色した可視画像を表示装置に表示させる手段を備えることを特徴とする水素火炎可視化装置及びその方法。 (もっと読む)


【課題】ICチップの発熱に起因した赤外線センサチップの面内でのS/N比のばらつきを抑制することが可能な赤外線センサを提供する。
【解決手段】赤外線センサは、赤外線センサチップ100と、ICチップ200と、パッケージ300とを備える。パッケージ300は、赤外線センサチップ100が一面側に実装されICチップ200が他面側に実装されるベース基板部301と、ベース基板部301の上記一面側でベース基板部301から突設され赤外線センサチップ100を囲む第1壁部302と、ベース基板部301の上記他面側でベース基板部301から突設されICチップ200を囲む第2壁部303とを備える。赤外線センサは、赤外線センサチップ100とICチップ200とが、ベース基板部301を介して対向している。 (もっと読む)


【課題】ICチップの発熱に起因した赤外線センサチップの面内でのS/N比のばらつきを抑制することが可能な赤外線センサを提供する。
【解決手段】赤外線センサは、赤外線センサチップ100と、ICチップ200と、パッケージ300とを備える。パッケージ300は、赤外線センサチップ100が一面側に実装されICチップ200が他面側に実装されるベース基板部301と、ベース基板部301の上記一面側でベース基板部301から突設され赤外線センサチップ100を囲む第1壁部302と、ベース基板部301の上記他面側でベース基板部301から突設されICチップ200を囲む第2壁部303とを備える。赤外線センサは、赤外線センサチップ100とICチップ200とが、ベース基板部301を介して対向している。 (もっと読む)


【課題】パラサイト赤外線に対する統合化されたシールドを有する赤外線撮像デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本デバイスは、赤外線検出器(40)を有する支持体(62)と、検出器に面する少なくとも1つの光学デバイス(28)と、パラサイト赤外線に対するシールドとを備える。シールドは、互いに離間し、支持体から光学デバイスまで延び、ベントを有し、支持体と光学デバイスの間を横方向に貫通するパラサイト赤外線を顕著に減衰させる材料で作成された、少なくとも2つの連続するビード(c1,c2)を備える。これらベントを有する2つのビードは、バッフルを形成する。デバイスは、フリップチップ技術を用いて製造される。 (もっと読む)


【課題】小型かつ薄型で、測定精度の高い簡易な構成の赤外線ガスセンサを提供すること。
【解決手段】本発明の赤外線ガスセンサは、赤外光を含む光を発する赤外光源1と、この赤外光源1からの赤外線を受ける赤外線センサ5と、この赤外線センサ5上に配置された特定の波長を通すバンドパスフィルタ7と、赤外光源1と赤外線センサ5とを支持する基板2と、赤外光源1と赤外線センサ5とを覆うドーム型筐体9とを備えている。赤外線センサ5の受光面の視野内に赤外光源1の発光面はなく、赤外光源1から発した光は、ドーム型筐体9の内面に反射して赤外線センサ5に入射するように構成されている。 (もっと読む)


【課題】小型薄型でかつ簡便な素子形状を有し、非分散赤外吸収型(Non−Dispersive InfraRed)ガス濃度計(以下、NDIRガス濃度計という)に関して、通常の実装方法に加えて、小型化薄型化を実現するために赤外線受光窓を横倒しにして部品実装基板へ表面実装できる光学フィルタ内蔵の赤外線センサを提供すること。
【解決手段】直方体の封止部材内に封止された、透過する赤外線を選択する光学フィルタと、光学フィルタを透過した赤外線を検出するセンサ素子と、前記センサ素子で検出した検出信号を外部に出力する複数の接続端子と、該センサ素子と該の接続端子とを接続する接続配線と、を備え、前記接続端子は、内側に折れ曲がったL字状に形成され、少なくとも隣接する2面にわたって前記封止部材から露出していることを特徴とする赤外線センサ。 (もっと読む)


【課題】加工コストの削減を図ることのできる赤外線センサモジュールを得る。
【解決手段】多角形状の光学素子5の外周側面5cに光学素子5の角部Cの上部隅部が露出するように封止材13を塗布して当該光学素子5を導電性ケース6に接合した。そして、光学素子5の複数の角部Cのうち少なくとも1つの角部Cの露出部Mと導電性ケース6の天壁61とに亘って導電性接着剤15を塗布するようにした。 (もっと読む)


【課題】測定精度が低下してしまうのを抑制することのできる赤外線センサモジュールを得る。
【解決手段】基板2上に配置した赤外線センサ3の上方にレンズ5が配置されており、開口部61が形成された座壁62と、赤外線センサ3の周囲を覆う側壁63とを有するセンサカバー6が基板2上に搭載されている。また、ワイヤ12を介して赤外線センサ3と電気的に接続されるIC搭載部4が基板2上に配置されている。そして、センサカバー6を基板2の上面2aおよびIC搭載部4の上面4aに配置した。 (もっと読む)


【課題】測定精度が低下してしまうのを抑制することのできる赤外線センサモジュールおよび当該赤外線センサモジュールの製造方法を得る。
【解決手段】基板2上に配置した赤外線センサ3の上方に、レンズ台座6を介してレンズ5が配置されている。また、レンズ台座6は、レンズ5を取り付ける開口部61が形成された座壁62と、赤外線センサ3の周囲を覆う側壁63とを有しており、基板2上に搭載されている。そして、レンズ5およびレンズ台座6の外側を全体的に覆う金属ケース7を設け、当該金属ケース7とレンズ5、金属ケース7と基板2とをそれぞれ接合することで、赤外線センサ3を金属ケース7内に中空封止した。 (もっと読む)


【課題】入射光の入射制限角度を高精度に制御可能な光学センサー及び電子機器等を提供すること。
【解決手段】光学センサーは、受光素子(例えばフォトダイオード30)と、受光素子の受光領域に対する入射光の入射角度を制限する角度制限フィルター40と、を含む。入射光の波長をλとし、角度制限フィルターの高さをRとし、角度制限フィルターの開口の幅をdとする場合に、d/λR≧2を満たす。 (もっと読む)


【課題】側壁にすき間領域があっても高精度に入射角度を制限可能な光学センサー及電子機器等を提供すること。
【解決手段】光学センサーは、半導体基板10上に形成された、フォトダイオード用の不純物領域30と、フォトダイオードの受光領域に対する入射光の入射角度を制限する角度制限フィルター40と、を含む。角度制限フィルター40は、少なくとも、第1の絶縁層に対応する第1のプラグと、第1の絶縁層よりも上層の第2の絶縁層に対応する第2のプラグにより形成される。第1のプラグと第2のプラグの間には、すき間間隔bがλ/2以下のすき間領域がある。 (もっと読む)


【課題】 熱型光検出器の検出波長帯域を広げること。
【解決手段】 熱型光検出器200は、基板20と、基板20上に支持される支持部材215と、支持部材215に接して形成されている熱検出素子220と、を有し、熱検出素子220の第一部分の表面である第1反射面A1と、基板20、支持部材215および熱検出素子220のいずれか一つの表面であり、第1反射面A1から第1距離H1だけ離れた位置に設けられている第3反射面A3との間で、第1波長λ1が共振し、熱検出素子220の第一部分とは異なる第二部分の表面であり、第3反射面A3から第2距離H3だけ離れた位置に設けられている第2反射面A2と、第3反射面A3との間で、第1波長λ1とは異なる第2波長λ2が共振する。 (もっと読む)


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