【課題】迷光等のバックランドノイズの影響を受けずに、基板表面温度を正確に測定する。
【解決手段】基板支持面内に形成された１以上の窓と、第１信号をパルスするように構成された第１信号発生器１０４と、第１信号発生器から１以上の窓を透過したエネルギーを受信するように配置された第１センサ１０６を含む装置１００が、エッチングプロセス中に基板温度を測定するために提供される。輻射エネルギーを用いて基板１０２を加熱する工程と、第１光をパルスする工程と、第１光がオンにパルスされたときに基板を透過する全透過率を示す計量値を決定する工程と、第１光がオフにパルスされたときに基板を透過する背景透過率を示す計量値を決定する工程と、プロセス温度を決定する工程を含む方法が、エッチングプロセス中に基板温度を測定するために提供される。 （もっと読む）

【課題】 不良の太陽電池パネルについて低下した出力電力の推定値を算出する太陽電池アレイの検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】 複数の太陽電池パネル１０を含む太陽電池アレイの検査方法であって、太陽電池アレイに直流電源６を接続して通電し、太陽電池アレイの太陽電池パネル１０の画像を取得し、画像を解析して指標を算出し、指標に対する太陽電池パネル１０の出力特性を用いて太陽電池パネル１０の出力電力の推定値を算出し、算出した推定値に基づいて太陽電池パネル１０を交換すべきか否か判断する。 （もっと読む）

【課題】赤外光を透過して電気機器の温度をより正確に温度測定可能な電気機器温度測定システム及び電気機器温度測定方法を提供する。
【解決手段】電気機器温度測定システム１は、電気部品５１，５２，５３をカバーするカバー部材２と、電気部品から放射される赤外線を撮影する赤外線サーモグラフィカメラ３と、カバー部材２に対して赤外線サーモグラフィカメラ側の温度を測定する第１温度基準体５ａと、カバー部材に対して電気部品側の温度を測定する第２温度基準体５ｂと、第１温度基準体の測定値及び第２温度基準体の測定値からカバー部材の温度を算出し、第１温度基準体の測定値及び第２温度基準体の測定値からカバー部材の透過率を推定し、カバー部材から発生する赤外線による温度付加分を以下の式（１）にて推定し、電気機器の温度を以下の式（２）から推定する演算部と、を備える。Ｔｒ＝Ｔ×（１−σ）・・・（１）Ｔｈ＝（Ｔｓ−Ｔｒ）／σ・・・（２） （もっと読む）

【課題】 可視光を透過して電気機器を観察することが可能であると共に、赤外光を透過して電気機器の温度を監視可能な電気機器監視システムを提供する。
【解決手段】 電気機器監視システム１は、電気部品５１，５２，５３をカバーするアクリルからなるカバー部材２と、カバー部材２を通して電気部品５１，５２，５３から放射される赤外線を撮影する赤外線サーモグラフィカメラ３と、を備え、前記赤外線サーモグラフィカメラの測定波長は、以下の式（１）を満足することを特徴とする電気機器監視システム。
１３．５μｍ ≦ λ ≦ １８μｍ （１）
ただし、λは、前記赤外線サーモグラフィカメラの測定波長である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れていて赤外線を透過させることが可能な技術を提供する。それによって、非接触による温度測定を行える種類や分野を増やす。
【解決手段】金属線(33)を芯材とするプラスチック繊維網(32)と、そのプラスチック繊維網(32)と融着させることが可能な樹脂フィルム(31)とを備えた複合フィルムであって、前記の樹脂フィルム(31)は、赤外線を透過させることが可能な素材とする。耐熱性に優れた保護板の一部をくり貫いて、そこに前記の複合フィルムをはめ込んだ熱源保護複合板として提供してもよい。 （もっと読む）

【課題】 軽量でかつ安定した設置状態が得られ、回路基板から離れた部分の温度も高精度に検出できると共に容易に取り付けることができる赤外線センサを提供すること。
【解決手段】 絶縁性フィルム２と、該絶縁性フィルム２の一方の面に互いに離間させて設けられた第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂと、絶縁性フィルム２の一方の面に形成され第１の感熱素子３Ａに接続された導電性の第１の配線膜４Ａ及び第２の感熱素子３Ｂに接続された導電性の第２の配線膜４Ｂと、第２の感熱素子３Ｂに対向して絶縁性フィルム２の他方の面に設けられた赤外線反射膜６と、絶縁性フィルムの一端部に形成され外部のコネクタに嵌め込み可能な複数の端子電極７Ａ，７Ｂと、絶縁性フィルムの一方の面における一端部に貼り付けられた端部補強板１１と、絶縁性フィルムの他端部に形成された取り付け用孔２ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】 軽量でかつ基板に立設させて十分な支持強度で取り付けることが容易な赤外線センサを提供すること。
【解決手段】 絶縁性フィルム２と、該絶縁性フィルム２の一方の面に互いに離間させて設けられた第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂと、絶縁性フィルム２の一方の面に形成され第１の感熱素子３Ａに接続された導電性の第１の配線膜４Ａ及び第２の感熱素子３Ｂに接続された導電性の第２の配線膜４Ｂと、第２の感熱素子３Ｂに対向して絶縁性フィルム２の他方の面に設けられた赤外線反射膜６とを備え、センサ部に対応したセンサ部用窓部８ａが形成されて絶縁性フィルムに貼り付けられた補強板８と、第１の配線膜および第２の配線膜に接続され絶縁性フィルムの端部に形成されコネクタに嵌め込み可能な第１の端子電極７Ａおよび第２の端子電極７Ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂部は小型であるため熱電対による温度測定が困難である。赤外線温度計を用いても、封止樹脂内部までは温度測定できないうえ、放射係数が分からないと正確な温度を知ることができない。
【解決手段】半導体発光素子１５と、半導体発光素子１５の封止樹脂１１と、半導体発光素子１５に電力を供給する電極１９，２１とを備える半導体発光装置１０において、封止部材１１がコレステリック液晶１６を含有する。コレステリック液晶１６の反射色から封止部材１１の内部温度が分かる。 （もっと読む）

【課題】 非破壊により、はんだ接合部の劣化を容易に診断する。
【解決手段】 実施形態によれば、基板、基板の一主面上に設けられた配線部、及び配線部上にナノカーボンを含有するはんだ接合部を介して実装された少なくとも１つの半導体チップを含む電子部品を加熱しながら、電子部品の温度分布を測定し、及び温度分布の測定データに基づいてはんだ接合部の劣化を検出することを含むはんだ接合部の劣化診断方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高価な光学素子を使用したり、複雑な構造の装置を使用することなく、被測定面の放射率分布に影響されずに正しく被測定面の表面温度を測定することができる測定方法及び測定システムを提供することを課題とする。
【解決手段】放射率分布を持つ被測定面と、該被測定面の輝度分布を測定する放射計と、該被測定面に関して該放射計から鏡面反射位置に設置された輝度可変な補助熱源とを用意し、該被測定面の高放射率部と低放射率部の測定輝度が等しくなるように該補助熱源の放射輝度を変化させ、その時の測定輝度から該被測定面の温度を求めることを特徴とする表面温度の測定方法及び測定システム。 （もっと読む）

【課題】赤外線を透過する透過部の表層に異物が付着しても、検知誤差の発生を防止して高精度に検知し得る温度検知装置を提供する。
【解決手段】本発明は、被検知体から放射される赤外線を透過部材５３を通して受光素子５４で受光し、当該被検知体の表面温度を検知する温度検知装置５０におけるものである。前記透過部材５３を、当該透過部材５３に付着する付着物と同じ屈折率の材料で構成した。 （もっと読む）

【課題】 設備の過熱異常の原因を推定することを可能にする過熱診断システムおよび過熱診断プログラムを提供する。
【解決手段】 診断対象物Ｆｍの熱画像Ｐ１を撮影するサーモカメラ２と、診断対象物Ｆｍの温度上昇の要因である温度上昇要因の大きさを示す上昇要因量と、診断対象物Ｆｍの温度との関係を示す温度特性を記憶した温度特性データベース３５と、サーモカメラ２によって撮影された熱画像Ｐ１上の測定温度と、温度特性データベース３５に記憶されている温度特性とに基づいて、診断対象物Ｆｍの温度が熱画像Ｐ１上の測定温度になる上昇要因量を推定する要因量推定タスク３６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】正確かつ簡単に熱放射率を測定することが可能な熱放射率測定装置を提供する。
【解決手段】試料表面から所定距離だけ離隔して設置され、熱伝導及び熱対流を除外して試料から入射面に入射する熱放射による熱エネルギーのみを測定可能な放射センサーと、試料を加熱する加熱部と、試料の温度を測定する第一温度測定部と、放射センサーの温度を測定する第二温度測定部とを備える。 （もっと読む）

【課題】特にサブミクロン以下の微細な領域の表面温度を予測することが可能な表面温度測定装置を提供する。
【解決手段】本発明の表面温度測定装置は、表面温度を測定する表面温度測定手段１１０と、表面温度分布を計算する表面温度分布計算手段１００とを含み、表面温度分布計算手段１００は、発熱源のサイズを入力する発熱源データ入力部１０１と、熱伝導率を入力する熱伝導率入力部１０２と、表面温度分布計算部１０３とフィッティング部１０４とを含み、表面温度分布計算部１０３は、入力された発熱源のサイズと熱伝導率とを用いて、表面温度分布を計算し、フィッティング部１０４は、表面温度測定手段１１０にて測定された表面温度測定データおよび表面温度分布計算部１０３にて得られた表面温度分布計算データを元に、フィッティングにより新たな発熱源のサイズと新たな熱伝導率と表面温度分布とを算出する。 （もっと読む）

【課題】 赤外線検知用と温度補償用との感熱素子間で高い温度差分が得られると共に小型化が可能で、安価な構造を有している赤外線センサを提供すること。
【解決手段】 絶縁性フィルム２と、該絶縁性フィルム２の一方の面に互いに離間させて設けられた第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂと、絶縁性フィルム２の一方の面に形成され第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂが別々に接着された一対の接着電極４と、第１の感熱素子３Ａに対向して絶縁性フィルム２の他方の面に設けられた赤外線吸収膜５と、第２の感熱素子３Ｂに対向して絶縁性フィルム２の他方の面に設けられた赤外線反射膜６と、を備え、第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂが、板状のサーミスタ素体と、該サーミスタ素体の表裏面にそれぞれ形成され一方が接着電極４に接着される一対の電極層と、を有する。 （もっと読む）

本発明は、測定ユニット（１）を備えた測定装置（８）に関する。本発明では、測定ユニット（１）により対象物（１６）について検出された位置分解測定結果が偽色画像へ変換され、この偽色画像が表示ユニット（３）によって対象物（１６）へ戻るように投影される。
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本発明は、制御すべき領域を画定する壁（８）の開口（２）内に取り付けられるように構成された温度制御装置（１）において、開口（２）内に適合するように構成された１つのフレーム（４）であって、上記開口上に取り付けられための手段と、開口（２）において壁が密閉されることを保証する密閉手段とを有するフレーム（４）と、１つのフレーム（４）内に収容されるとともに、赤外線を受信し、且つ該赤外線を電気信号に変換するように構成されたヒートセンサ（５）と、フレーム内に収容され、監視すべき領域からヒートセンサ（５）に向けて送られる赤外線をフォーカスするために、フレームに強固に連結される光学システム（６）とを備える、温度制御装置（１）に関する。また、本発明は、開口と、チャンバに設置される少なくとも１つの上記のような温度制御装置とを備える、チャンバに関する。さらに、本発明は、上記のような温度制御装置を、監視すべき領域を画定する壁の開口内に取り付けるための方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 三方に並列に配置された複数の測定対象物の温度を測定可能であると共に複数の配線設置が不要な温度センサを提供すること。
【解決手段】 三方に並列に配置された３つの測定対象物Ｃの隙間に設置される温度センサ１であって、３つの外周面を有する三角柱状又は三角筒状のセンサ本体２と、該センサ本体２の各外周面に設けられ測定対象物Ｃから放射される赤外線を受光して温度を検出する３つのセンサ素子３と、センサ素子３に接続されセンサ本体２内を挿通されたリード線４と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】回路基板と実装部品との接合部材の加熱効率を阻害することなく、回路基板と実装部品との接合部温度を高精度に測定できること。
【解決手段】本発明にかかる温度測定装置１は、実装部品１１と回路基板１０との接合部分を除く回路基板１０上の測温位置の温度を熱電対２ａを介して測定する接触式温度測定部２と、回路基板１０のうちの少なくともこの接合部分と測温位置とを含む基板領域の温度分布を非接触に測定する放射温度測定部３と、実装部品１１と回路基板１０との接合部温度を算出する温度算出部７ａと、この接合部温度を表示する表示部５と、を備える。温度算出部７ａは、この基板領域の温度分布をもとに、実装部品１１の加熱接合部分と回路基板１０の測温位置との温度差を算出し、この算出した温度差と測温位置の実測温度とをもとに、実装部品１１と回路基板１０との接合部温度を算出する。 （もっと読む）

【課題】回路欠損を効率的に検出することができる回路欠損検出装置を提供する。
【解決手段】
回路欠損検出装置１０は、回路パターン２２に電気的に接続される一対の電極１２，１３と、電極１２，１３を介して回路パターン２２に一定電流の大電力を供給する電源１４と、電極１２，１３間の電圧値を測定する電圧測定器１５と、電圧測定器１５による測定結果を電源１４の印加可能最大電圧と比較することで、回路パターン２２における欠損２３，２４の有無を判定する判定装置１７と、を備えている。 （もっと読む）