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Fターム[2G066BA05]の内容

放射温度計 (5,716) | 検出器の構成要素 (1,786) | 焦電素子 (130) | 素子の支持 (12)

Fターム[2G066BA05]に分類される特許

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【課題】犠牲膜をエッチングして形成された空隙を備えるセンサーにおいて、犠牲膜のみをエッチングして空隙を形成する方法を提供する。
【解決手段】基板2上に絶縁膜14を形成する絶縁膜形成工程と、絶縁膜14に凹部15を形成する凹部形成工程と、凹部15に酸化シリコンからなる犠牲膜を形成する犠牲膜形成工程と、犠牲膜上に支持部23を形成する支持部形成工程と、支持部23上に赤外線検出部4を形成する検出部形成工程と、エッチング液を用いて犠牲膜をエッチングして空隙16を形成するエッチング工程と、を有し、絶縁膜はエッチング液に対して耐食性を有する。 (もっと読む)


【課題】 熱型光検出器の検出感度を向上させること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板10と、基板に対して空洞部102を介して支持される支持部材215と、支持部材に支持される熱検出素子230と、熱検出素子と接続部CNによって接続され、平面視で接続部よりも広い面積を有し、かつ熱検出素子230上に形成されている集熱部FLを備える熱伝達部材260と、熱伝達部材260と熱検出素子230との間において、熱伝達部材260に接して形成されている、第1光吸収層270と、熱伝達部材260上において、熱伝達部材260と接して形成されている第2光吸収層272と、を有する。 (もっと読む)


【課題】検出感度及び応答性が高く、製造が容易で、表面実装可能な小型の熱センサを提供する。
【解決手段】熱センサ101は、熱センサ本体となる負特性(NTC)サーミスタセラミックスで構成されるセラミック素体10、熱検知用内部電極1,2、空洞部5、温度補償用内部電極6,7、外部電極3,4及び温度補償用外部電極8を備えている。セラミック素体10内の、熱検知用内部電極1,2が形成された熱検知部と、温度補償用内部電極6,7が形成された温度補償部との間に空洞部5が形成されている。熱検知部と温度補償部との対向距離は空洞部5の中央部で小さく周辺部で大きく、且つ周辺部が温度補償部方向に延在するように空洞部5が形成されている。 (もっと読む)


【課題】 熱型光検出素子を空洞部の上方にて支持する支持部材の反りを抑制できる熱型光検出器、熱型光検出装置及び電子機器を提供することにある。
【解決手段】 熱型光検出器200は、熱型検出素子220と、空洞部102と面する第1面と対向する第2面に熱型検出素子を搭載して支持する支持部材210と、少なくとも熱型検出素子と対向する位置に空洞部を形成して支持部材を支持する固定部100とを有する。支持部材は、第2面側に配置され、第1方向に向う残留応力CSを有する第1層部材212と、第1面側にて第1層部材に積層され、第1方向とは逆向きの第2方向に向う残留応力TSを有する第2層部材214とを有する。第1層部材212は第2層部材214よりも熱コンダクタンスが小さい。 (もっと読む)


【課題】 熱型光検出素子を支持する支持部材についての熱容量の低減と、製造工程において必要となる機械的強度の確保と、を両立させること。
【解決手段】 熱型光検出器の一実施形態は、基板BSと、光吸収膜4を含む熱型光検出素子5と、熱型光検出素子5を支持すると共に、基板BSに支持されている支持部材50と、基板BSおよび支持部材50の少なくとも一方から他方に向けて突出する少なくとも一本の補助支柱(57a,57b)と、を含み、少なくとも一本の補助支柱(57a,57b)の突出全長L0は、基板BSと支持部材50との間の最大距離L1よりも小さく設定されている。 (もっと読む)


【課題】 アームの強度を高め、アームから熱の散逸を低減し、あるいはアーム上の配線の断線も防止できる熱型光検出器を提供すること。
【解決手段】 熱型光検出器10A〜10Dは、検出素子30と、検出素子を支持する支持部材40,100,200,330とを有する。支持部材は、検出素子を搭載する搭載部材50とそれに連結されたアーム60と、配線層80とを含む。アームは、搭載部材かに連結されたアーム基端部62と、アーム基端部に連結されたアーム本体部64とを含む。アーム本体部はアーム基端部から第1延在方向に延び、アーム基端部は搭載部から第1延在方向に延びる。アーム本体部は第1幅に形成され、アーム基端部は第1幅よりも広い第2幅に形成される。第2幅のアーム基端部及び第1幅のアーム本体部が延びる第1,第2延在方向は交差している。 (もっと読む)


【課題】センサ部から電荷転送素子部への熱拡散を最小限に抑える。
【解決手段】焦電センサのセンサ部10Bと電荷転送素子部20とを、それらの間にシリコン犠牲層16を挟み込んで一体とした状態で、センサ部10Bを画素単位でパターニング加工し、センサ部10Bの電極層13と電荷転送素子部20の入力電極22とを接続する引き出し電極30等を形成したのち、最終工程でシリコン犠牲層16を除去して、センサ部10Bと電荷転送素子部20との間に空隙層を形成して熱的に分離する。 (もっと読む)


本発明は、熱放射の検知用素子に関し、該素子は、基板と、基板上に取り付けられると共に、導電性材料を有し、開口部のある基板から離れて対向した上面を有する保護ハウジングと、基板上の保護ハウジング内に取り付けられ、熱放射を電気信号に変換するための少なくとも1つの熱検知素子を備える少なくとも1つの検知キャリア、電気信号を読み出すための少なくとも1つの読出回路を備える少なくとも1つの回路キャリア、及び検知素子をカバーするための少なくとも1つのカバーを有する積層部とを備え、検知キャリアは、回路キャリアとカバーとの間に配置され、検知キャリア及びカバーは、検知キャリアとカバーによって画成される、積層部の第1の積層空間が、検知キャリアの検知素子とカバーの間に形成されるように配置され、回路キャリア及び検知キャリアは、回路キャリアと検知キャリアに画成される、積層部の少なくとも1つの第2の積層空間が検知キャリアと回路キャリアの間に形成されるように配置され、さらに第1の積層空間および/または第2の積層空間は真空化され、あるいは真空化することができ、積層部は、基板から離れて対向する積層上面を有し、積層部の積層上面は、保護ハウジングの外側から積層上面に対してアクセスできるように、開口部に嵌合してある。この素子は、運動センサ、存在センサおよび熱画像カメラなどにおいて使用される。 (もっと読む)


【課題】赤外線検出素子の検出出力端を接合する電極と、信号処理用回路部の検出信号用端子ピンを接続する電極との間の容量結合を低コストで抑制することができる赤外線検出器及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】赤外線検出器Aは、上面に凹部7を介して赤外線検出素子Xを実装し、下面にシールド電位の電極17a並びに接続電極18aを形成した上部部材6と、信号処理用回路部を構成する回路部品の少なくとも一部を埋設するとともに上部部材6の接続電極18aに接合する接続電極18bを上面に設けた下部部材2とで回路ブロック1を構成している。回路ブロック1をスペーサ10を介して搭載するステム9の上面側から突出している検出信号用端子ピン11a、11bは、下部部材2の貫通孔20に貫挿され、その上端部を下部部材2の上面部に臨む検出信号出力用電極21に導電性接着剤22によって接合している。 (もっと読む)


【課題】工程数の削減と、製造工程での検査が容易に行える赤外線検出器を提供することにある。
【解決手段】赤外線検出器Aは、ステム1上に搭載する回路ブロック3の回路部位に対する電源供給用端子ピン19a及び検出信号出力用端子ピン19bの導電材21を用いた接合を、焦電素子Xを実装する回路ブロック3の上面で行っている。 (もっと読む)


【課題】焦電体薄膜結晶からのノイズの発生を抑制する。
【解決手段】L字形ワイヤ(8)の一端(8a)を上面電極接点(1a)にのせ同時に他端(8b)をリード上端(6a)にのせる。L字形ワイヤ(8)の一端(8a)を上面電極接点(1a)に導電ペースト(9a)で固着する。また、他端(8b)をリード上端(6a)に導電ペースト(9b)で固着する。
【効果】両端(8a,8b)の固着時にL字形ワイヤ(8)を曲げないから、固着後にL字形ワイヤ(8)に復元力が発生して焦電体薄膜結晶(3)に力が加わるといったことがなく、焦電体薄膜結晶(3)に力が加わってノイズが発生することを防止できる。 (もっと読む)


【課題】赤外線透過窓と赤外線感応部との距離を自由に小さくできるとともに、赤外線透過窓の径を自由に小さくできるようにして、ナノ領域の温度計測に好適な赤外線温度センサを提供する。
【解決手段】段差部の低い領域21に赤外線通過窓22が設けられた遮蔽基板 2と、赤外線検出部11が設けられたセンサ基板1とが対向している。赤外線通過窓22の延長線上に赤外線検出部11が位置し、センサ基板1と遮蔽基板2とが接合されている。 (もっと読む)


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