【課題】 磁界中において渦電流の発生を低減して発熱による検出誤差を低減可能な赤外線センサ及びこれを備えた電磁加熱調理器を提供すること。
【解決手段】 絶縁性フィルム２と、絶縁性フィルム２に設けられ一対の端子電極を有する感熱素子３と、絶縁性フィルム２にパターン形成され一対の端子電極に接続された導電性の一対の配線パターン４とを備え、一対の配線パターン４が、線状に形成され、感熱素子３を中心にして該感熱素子３から半径方向外方に向けて放射状に延在する複数の放射状パターン４ａを有している。 （もっと読む）

【課題】熱源の温度を感度良く測定できる温度センサを提供する。
【解決手段】赤外線吸収膜１００の熱量を検知することにより熱源の温度に対応した電気信号を出力する赤外線検知用感熱素子１０と、赤外線検知用感熱素子から電気信号を出力するためのリードパターン３１，３２と、赤外線吸収膜の温度をさらに上昇させるための熱効果パターン５０に加え、赤外線吸収膜に分布する熱量を赤外線検知用感熱素子に集熱するための集熱パターンや熱の流出を抑えるためのミアンダパターン３３を備える。 （もっと読む）

【課題】部材費および組立加工費が小さく安価でありながら、かつ、金属ステムを用いた従来構造と同程度の環境温度変化への出力変動耐性を有する赤外線温度センサを提供する。
【解決手段】積層基板１上に金属板２が実装され、センサチップ３およびＡＳＩＣ４は金属板２上に搭載される。センサチップ３およびＡＳＩＣ４は、金属板２上にかぶせられた金属キャップ５にて覆われる。金属板２には開口部２１が設けられており、積層基板上１の電極とＡＳＩＣ４とは、開口部２１を通じてワイヤ接続されている。 （もっと読む）

【課題】センサヘッドの外部からの熱外乱によるセンサ素子の熱バランスのくずれで生ずる誤差を抑えるための放射温度計センサ素子均熱構造を提供する。
【解決手段】センサヘッド筺体０１０１と、センサヘッド筺体内に収められ、赤外線放射エネルギーを検出するセンサ素子０１０２と、赤外線放射エネルギーを透過する赤外線レンズ０１０３と、赤外線レンズを透過した赤外線放射エネルギーをセンサ素子へ導く鏡筒０１０４と、前記センサ素子の赤外線放射エネルギー検出領域周辺以外を覆い、熱伝導性の高い材料で構成されたセンサ治具０１０５と、センサ素子が検出した信号を変換器へ出力するための出力ケーブル０１０６と、からなる放射温度計センサ素子の均熱構造。 （もっと読む）

【課題】放射温度計が設置された雰囲気において、センサヘッドの外部からの熱外乱が起こり、センサ素子の熱バランスがくずれ、変換器へ出力される信号に生ずる誤差を抑え、センサヘッド外部からの熱の影響のない放射温度計センサ素子断熱構造を提供する。
【解決手段】センサヘッド筺体０１０１と、センサヘッド筺体内に収められ、赤外線放射エネルギーを検出するセンサ素子０１０２と、赤外線放射エネルギーを透過する赤外線レンズ０１０３と、赤外線レンズを透過した赤外線放射エネルギーをセンサ素子へ導く鏡筒０１０４と、センサ素子が検出した信号を変換器へ出力するための出力ケーブル０１０５と、センサ素子の端子と接続された第一接続部０１０６と、出力ケーブルと接続された第二接続部０１０７と、第一接続部と第二接続部を接続する接続導線０１０８と、からなる放射温度計センサ素子の断熱構造。 （もっと読む）

【課題】リード配線の曲率半径を小さくすることなく、その配線長を長くできる温度センサを提案する。
【解決手段】温度センサ１００は、熱源の温度に対応した電気信号を出力する感温素子１０と、電気信号を出力するためのリード配線３１，３２と備える。リード配線３１，３２は、所定点の周囲を巻回するように配線されている。 （もっと読む）

【課題】 従来用いられている大きな焦電係数を有する焦電材料で得られる感度に近い感度を有し、かつマイクロ電子製造方法によって容易に作製可能な焦電材料を用いた、経時温度変化から電位差への変換を行うトランスデューサを提供する。
【解決手段】 このトランスデューサは、測定される経時温度変化をもたらす物体に対向するように作られている導電性の上部電極（４０）と、導電性の下部電極（４２）と、上部電極と下部電極との間に、機械的な外部応力が存在していない場合にも、経時温度変化に対応する電位差を発生させるために、上部電極と下部電極との間に配置されている少なくとも一層の焦電材料層（４４）とを備えており、焦電材料層の少なくとも一層は、ＩＩＩ−Ｖ窒化物をベースにしている層である。 （もっと読む）

【課題】熱源の温度を正確かつ応答性よく測定できる温度センサを提供する。
【解決手段】温度センサ１００は、熱源から輻射される赤外線を吸収して発熱する赤外線吸収膜２０と、赤外線吸収膜２０の熱量を検知することにより熱源の温度に対応した電気信号を出力する感温素子１０と、感温素子１０から電気信号を出力するためのリードパターン３１，３２と、赤外線吸収膜２０に分布する熱量を感温素子１０に集熱するための集熱パターン４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型化及び低コスト化を図ることが可能な輻射センサを提供する。
【解決手段】電気的に絶縁性を有するフィルム２２と、フィルム２２の少なくとも一方の面側に配列された複数の温感素子２１とを備えたセンサデバイス１０において、フィルム２２は、樹脂を主成分とする材料で構成されるとともに、非平面形状の回路基板１１上に固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光学系と、良好に熱を伝導するフレーム形式の支持体を用いて引っ張る形で固定した膜上に熱電対を備えたチップとを有し、この支持体が垂直又はほぼ垂直な壁を有する、筐体内の赤外線温度センサーに関する。小さいチップサイズで高い温度分解能、高い面利用率及び速い応答速度を有する、モノリシックシリコン微細加工技術によるサーモパイル式赤外線センサーを提示する。
【解決手段】センサー構造が、センサーセル毎の少数の長い熱電対から構成され、これらの熱電対が、吸収層５の上の温接点９を熱電対の冷接点８と互いに接続する接続ブリッジ６上に配置されていることと、膜３が、一つ以上の接続ブリッジ６によって吊るされていることと、膜３が、長い熱電対の両側に幅の狭いスリットを有し、これらのスリットが、中央の領域４と支持体２の両方から接続ブリッジ６を分離していることと、少なくとも中央の領域４が吸収層５によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】赤外センサモジュールにおいて、レンズと赤外センサとの位置合わせを高精度に行えるようにすると共に、表面実装への対応を可能にする。
【解決手段】赤外センサモジュール１は、回路基板２と、赤外信号を受信する赤外センサ３と、赤外センサ３に赤外信号を結像させるためのレンズ５と、レンズ５を保持するためのレンズ台座６と、赤外センサ３を収納するための金属ケース７とを備える。赤外センサ３は、回路基板２に配置されている。レンズ５は、レンズ台座６に保持されて、赤外センサ３の上方に配置されている。レンズ台座６は、開口部６０が赤外センサ３とレンズ５との間に位置するように、回路基板２に搭載されている。金属ケース７は、入射窓７０がレンズ５の位置に合うように、回路基板２に搭載されている。金属ケース７とレンズ５及び回路基板２が封止樹脂１７により接合されて、赤外センサ３が中空封止されている。 （もっと読む）

【課題】センサ部から電荷転送素子部への熱拡散を最小限に抑える。
【解決手段】焦電センサのセンサ部１０Ｂと電荷転送素子部２０とを、それらの間にシリコン犠牲層１６を挟み込んで一体とした状態で、センサ部１０Ｂを画素単位でパターニング加工し、センサ部１０Ｂの電極層１３と電荷転送素子部２０の入力電極２２とを接続する引き出し電極３０等を形成したのち、最終工程でシリコン犠牲層１６を除去して、センサ部１０Ｂと電荷転送素子部２０との間に空隙層を形成して熱的に分離する。 （もっと読む）

本発明は、熱放射の検知用素子に関し、該素子は、基板と、基板上に取り付けられると共に、導電性材料を有し、開口部のある基板から離れて対向した上面を有する保護ハウジングと、基板上の保護ハウジング内に取り付けられ、熱放射を電気信号に変換するための少なくとも１つの熱検知素子を備える少なくとも１つの検知キャリア、電気信号を読み出すための少なくとも１つの読出回路を備える少なくとも１つの回路キャリア、及び検知素子をカバーするための少なくとも１つのカバーを有する積層部とを備え、検知キャリアは、回路キャリアとカバーとの間に配置され、検知キャリア及びカバーは、検知キャリアとカバーによって画成される、積層部の第１の積層空間が、検知キャリアの検知素子とカバーの間に形成されるように配置され、回路キャリア及び検知キャリアは、回路キャリアと検知キャリアに画成される、積層部の少なくとも１つの第２の積層空間が検知キャリアと回路キャリアの間に形成されるように配置され、さらに第１の積層空間および／または第２の積層空間は真空化され、あるいは真空化することができ、積層部は、基板から離れて対向する積層上面を有し、積層部の積層上面は、保護ハウジングの外側から積層上面に対してアクセスできるように、開口部に嵌合してある。この素子は、運動センサ、存在センサおよび熱画像カメラなどにおいて使用される。 （もっと読む）

【課題】シリコン／ゲルマニウム（ＳｉＧｅ）超格子温度センサをその製造方法とともに提供する。
【解決手段】上記製造方法では、第１のシリコン基板に能動ＣＭＯＳ素子を形成するとともに、第２のＳＯＩ（Si-on-insulator）基板上にＳｉＧｅ超格子構造を形成する。次に、第１の基板を第２の基板に貼り合わせて、貼り合わせ基板を形成する。そして、ＳｉＧｅ超格子構造とＣＭＯＳ素子とを接続する電気接続配線を形成し、ＳｉＧｅ超格子構造と貼り合わせ基板との間に空洞を形成する。 （もっと読む）

【課題】 検出素子の支持体としてマイクロエアブリッジ構造体を有し、感度の向上、特性劣化の改善、チッピング不良の改善を図った熱型赤外線検出装置、およびその製造方法を得る。
【解決手段】 熱型赤外線検出装置のセンサ部は、ＳＯＩ基板２７上にＩＣＰドライエッチングプロセスによってマイクロエアブリッジ構造体１１を形成し、その活性領域１２に複数のｐｎ接合ダイオードからなる半導体ダイオード部１８を形成し、その上面に金属反射膜１５および赤外線吸収層１４を順に設ける。前記金属反射膜１５は、ｐｎ接合ダイオードの特性劣化の改善のためのアニール時の発熱体として用いると共に、照射赤外線を前記赤外線吸収層１３に集光して感度を高める反射膜としても使用する。また前記センサ部を有するウェハの切断線上の配線には基板内部に設けた拡散抵抗配線３３、３４を用い、金属薄膜による配線を追放することで切断時のチッピング不良を解決する。 （もっと読む）

【課題】対象分割領域の赤外線量検出を行うインライン型及び千鳥上配列型サーモパイルアレイチップを搭載したサーモパイルアレイセンサは、赤外線受光部となる微少面積の吸収膜と前記吸収膜上温接点とメンブラン周囲ヒートシンク上冷接点とを二種の物質で構成された熱電対により規定辺に一定本数配列される為、前記吸収膜の赤外線検出量に伴う熱変換起電圧が微少であり、検出域の赤外線変化に追従する測定性能並びに微量な赤外線量検出精度が乏しいという欠点を有していた。
【解決手段】所望投影対象域をカバーする赤外線受光部である吸収膜を２セグメントに配列して直列接続を行い、従来吸収膜周囲の二から四辺に配列される熱電対に対して隣接セグメント間中央部へ熱電対を配置加算する事により、１ヶの赤外線受光領域面積に相当する吸収膜周囲の熱電対本数を増し赤外線検出時起電圧を増加させ、サーモパイル赤外線検出器の測定性能を向上させる構成を行う。 （もっと読む）

【課題】赤外線検出素子の検出出力端を接合する電極と、信号処理用回路部の検出信号用端子ピンを接続する電極との間の容量結合を低コストで抑制することができる赤外線検出器及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】赤外線検出器Ａは、上面に凹部７を介して赤外線検出素子Ｘを実装し、下面にシールド電位の電極１７ａ並びに接続電極１８ａを形成した上部部材６と、信号処理用回路部を構成する回路部品の少なくとも一部を埋設するとともに上部部材６の接続電極１８ａに接合する接続電極１８ｂを上面に設けた下部部材２とで回路ブロック１を構成している。回路ブロック１をスペーサ１０を介して搭載するステム９の上面側から突出している検出信号用端子ピン１１ａ、１１ｂは、下部部材２の貫通孔２０に貫挿され、その上端部を下部部材２の上面部に臨む検出信号出力用電極２１に導電性接着剤２２によって接合している。 （もっと読む）

【課題】工程数の削減と、製造工程での検査が容易に行える赤外線検出器を提供することにある。
【解決手段】赤外線検出器Ａは、ステム１上に搭載する回路ブロック３の回路部位に対する電源供給用端子ピン１９ａ及び検出信号出力用端子ピン１９ｂの導電材２１を用いた接合を、焦電素子Ｘを実装する回路ブロック３の上面で行っている。 （もっと読む）

【課題】赤外線に対する感度を向上させたサーモパイルを提供する。
【解決手段】サーモパイル１は、シリコン基板と、シリコン基板の表面に積層された絶縁膜３とを有し、シリコン基板の裏面中央をエッチングにより除去して空洞部を設けることで、平面視の形状が四角形に形成されたメンブレン５を設けるとともに、このメンブレン５の周部をヒートシンクとしてある。絶縁膜３の表面には、それぞれ２種類の導電片８，９を接合して構成された複数の熱電対７を、互いに直列に接続した状態で配置してある。各熱電対７の温接点７ａは、四角形のメンブレン５の対角線付近に、対角線の略全体に亘って配置してある。また各熱電対７の冷接点７ｂはメンブレン５の周部の領域に配置してある。 （もっと読む）

【課題】薄型化が可能で且つ生産性を向上させた赤外線検出器を提供することにある。
【解決手段】赤外線検出器Ａは、焦電素子Ｘと、ＩＣ素子１６、チップ状電子部品１７からなる電子回路素子と実装するとともにチップ状電子部品１７を内蔵した基板部３をステム１及びキャップ２からなる容器内部に収容して構成される。そして、ステム１は基板部３に向かって端子ピン１２を突出させ、基板部３は端子ピン１２を下面から上面へ貫挿させる貫通孔１８を設けるとともに端子ピン１２を基板部３に接着固定し且つ電気接続するための接続部１９を貫通孔１８の上側開口端周辺に設けおり、この接続部１９に導電性接着剤を充填する保持させる。 （もっと読む）