説明

Fターム[2G066BA53]の内容

放射温度計 (5,716) | 検出器の構成要素 (1,786) | 接着剤 (8)

Fターム[2G066BA53]に分類される特許

1 - 8 / 8


【課題】加工コストの削減を図ることのできる赤外線センサモジュールを得る。
【解決手段】多角形状の光学素子5の外周側面5cに光学素子5の角部Cの上部隅部が露出するように封止材13を塗布して当該光学素子5を導電性ケース6に接合した。そして、光学素子5の複数の角部Cのうち少なくとも1つの角部Cの露出部Mと導電性ケース6の天壁61とに亘って導電性接着剤15を塗布するようにした。 (もっと読む)


【課題】レンズ固着のための接着剤のはみ出しを低減し、開口径を高精度に維持しつつ、高精度で信頼性の高い赤外線検出を行うことが可能な赤外線センサモジュールを提供する。
【解決手段】基板10上に配置され、赤外線を検出する赤外線センサ素子30と、赤外線センサ素子30の出力を処理する信号処理回路素子40と、赤外線センサ素子から所定の距離を隔てて設けられ、外部の赤外線を前記赤外線センサ素子に結像するための光学部材としてのレンズ22を備えた光学部材用開口窓23を有し、赤外線センサ素子および信号処理回路素子を収容するケースとを具備した赤外線センサモジュールであって、光学部材用開口窓23は、その周縁部23Rで、光学部材を装着する面側に肉薄部を有し、光学部材の周縁部と光学部材用開口窓の周縁部との間に凹状部25を構成し、凹状部25が、接着剤24の充填される充填部を構成する。 (もっと読む)


【課題】赤外センサモジュールにおいて、レンズと赤外センサとの位置合わせを高精度に行えるようにすると共に、表面実装への対応を可能にする。
【解決手段】赤外センサモジュール1は、回路基板2と、赤外信号を受信する赤外センサ3と、赤外センサ3に赤外信号を結像させるためのレンズ5と、レンズ5を保持するためのレンズ台座6と、赤外センサ3を収納するための金属ケース7とを備える。赤外センサ3は、回路基板2に配置されている。レンズ5は、レンズ台座6に保持されて、赤外センサ3の上方に配置されている。レンズ台座6は、開口部60が赤外センサ3とレンズ5との間に位置するように、回路基板2に搭載されている。金属ケース7は、入射窓70がレンズ5の位置に合うように、回路基板2に搭載されている。金属ケース7とレンズ5及び回路基板2が封止樹脂17により接合されて、赤外センサ3が中空封止されている。 (もっと読む)


【課題】センサ部から電荷転送素子部への熱拡散を最小限に抑える。
【解決手段】焦電センサのセンサ部10Bと電荷転送素子部20とを、それらの間にシリコン犠牲層16を挟み込んで一体とした状態で、センサ部10Bを画素単位でパターニング加工し、センサ部10Bの電極層13と電荷転送素子部20の入力電極22とを接続する引き出し電極30等を形成したのち、最終工程でシリコン犠牲層16を除去して、センサ部10Bと電荷転送素子部20との間に空隙層を形成して熱的に分離する。 (もっと読む)


本発明は、熱放射の検知用素子に関し、該素子は、基板と、基板上に取り付けられると共に、導電性材料を有し、開口部のある基板から離れて対向した上面を有する保護ハウジングと、基板上の保護ハウジング内に取り付けられ、熱放射を電気信号に変換するための少なくとも1つの熱検知素子を備える少なくとも1つの検知キャリア、電気信号を読み出すための少なくとも1つの読出回路を備える少なくとも1つの回路キャリア、及び検知素子をカバーするための少なくとも1つのカバーを有する積層部とを備え、検知キャリアは、回路キャリアとカバーとの間に配置され、検知キャリア及びカバーは、検知キャリアとカバーによって画成される、積層部の第1の積層空間が、検知キャリアの検知素子とカバーの間に形成されるように配置され、回路キャリア及び検知キャリアは、回路キャリアと検知キャリアに画成される、積層部の少なくとも1つの第2の積層空間が検知キャリアと回路キャリアの間に形成されるように配置され、さらに第1の積層空間および/または第2の積層空間は真空化され、あるいは真空化することができ、積層部は、基板から離れて対向する積層上面を有し、積層部の積層上面は、保護ハウジングの外側から積層上面に対してアクセスできるように、開口部に嵌合してある。この素子は、運動センサ、存在センサおよび熱画像カメラなどにおいて使用される。 (もっと読む)


【課題】工程数の削減と、製造工程での検査が容易に行える赤外線検出器を提供することにある。
【解決手段】赤外線検出器Aは、ステム1上に搭載する回路ブロック3の回路部位に対する電源供給用端子ピン19a及び検出信号出力用端子ピン19bの導電材21を用いた接合を、焦電素子Xを実装する回路ブロック3の上面で行っている。 (もっと読む)


【課題】薄型化が可能で且つ生産性を向上させた赤外線検出器を提供することにある。
【解決手段】赤外線検出器Aは、焦電素子Xと、IC素子16、チップ状電子部品17からなる電子回路素子と実装するとともにチップ状電子部品17を内蔵した基板部3をステム1及びキャップ2からなる容器内部に収容して構成される。そして、ステム1は基板部3に向かって端子ピン12を突出させ、基板部3は端子ピン12を下面から上面へ貫挿させる貫通孔18を設けるとともに端子ピン12を基板部3に接着固定し且つ電気接続するための接続部19を貫通孔18の上側開口端周辺に設けおり、この接続部19に導電性接着剤を充填する保持させる。 (もっと読む)


【課題】 検出感度を向上させることができる赤外線検出器を提供すること。
【解決手段】 赤外線検出器200は、赤外線センサ素子100が、台座310とキャップ320からなるケース300内に配置されて構成される。赤外線センサ素子100は、基板10と、検出部20と、赤外線吸収膜30、赤外線反射膜40とを備える。基板10は、空洞部11を備え、この空洞部11上を含む基板10の上面には、メンブレン13としての絶縁膜12が形成されている。検出部20は、熱容量の小さいメンブレン13上に形成される温接点20c、メンブレン13の外側における熱容量の大きい基板10上に形成される冷接点20dなどを備える。そして、赤外線吸収膜30は、検出部20の少なくとも温接点20cを含む一部を被覆するようにメンブレン13上に形成されている。さらに、赤外線反射膜40は、赤外線吸収膜30以外の領域に形成されている。 (もっと読む)


1 - 8 / 8