【課題】 ロールツーロール方式の加熱成膜装置において、移動している樹脂フィルム表面における複数の測定位置の温度を単一の放射温度計により測定する方法、及びその温度測定系を具備した加熱成膜装置を提供する。
【解決手段】 成膜室４内の樹脂フィルム１の温度測定表面側に、位置あるいは反射面角度の変更が可能な少なくとも１つの反射鏡１１を設置する。反射鏡１１の位置あるいは反射面角度を、駆動軸１３などで成膜室４の外から変えることにより、樹脂フィルム１の表面の異なる測定位置の赤外線を反射鏡１１で反射させ、単一の放射温度計１０に導いて温度を測定する。 （もっと読む）

【課題】 設備の過熱異常の原因を推定することを可能にする過熱診断システムを提供する。
【解決手段】 診断対象物Ｆｍの熱画像Ｐ１を撮影するサーモカメラ２と、センタサーバ３とが通信可能に接続されている。センタサーバ３に、診断対象物Ｆｍの温度分布パターンごとに、診断対象物Ｆｍの温度分布が当該温度分布パターンになる温度分布要因を記憶したパターンデータベース３１と、熱画像Ｐ１上の温度分布と、パターンデータベース３１に記憶されている温度分布パターンとに基づいて、診断対象物Ｆｍの温度分布が熱画像Ｐ１上の温度分布になる温度分布要因を推定する要因推定タスク３２と、熱画像Ｐ１上で診断対象物Ｆｍの許容温度を超える過熱部を検索する過熱部検索タスク３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、テラヘルツ帯をはじめとする長波長光を、輻射熱揺らぎの影響を受けることなく、電気信号に変換し、おもに映像信号として出力する固体撮像素子及びその製造方法並びに撮像装置を提供する。
【解決手段】セル部１０は、入射された電波を受信することにより電気信号を生成するアンテナ部１４２と、アンテナ部に電気的に接続され、電気信号に応じたジュール熱を生成することにより、セル部の温度を変化させる電気抵抗１２と、支持構造配線部１１１と電気的に接続されると共に、アンテナ部及び電気抵抗と電気的に絶縁され、かつ電気抵抗と熱的に接続され、セル部の温度変化を検出することにより、電気信号を生成する熱電変換素子３１とを有し、セル部のうち電波の入射面側は、遠赤外線を反射する材料によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】容量素子から読み出される信号について、Ｓ／Ｎ比の向上が図られ、感度の向上が図られた可変容量値検出回路を提供する。
【解決手段】可変容量値検出回路は、物理現象に伴って容量値が変化する可変容量１０１と、積分容量１０２と演算増幅器１０３とを有する積分回路１０９と、可変容量１０１または積分回路１０９に接続する複数のスイッチとを備えている。複数のスイッチを適宜オンまたはオフさせることによって、可変容量１０１に電荷を蓄積させるステップと、可変容量１０１に蓄積された電荷を積分容量１０２に転送するステップとを交互に複数回繰り返し、ノイズの低減を図る。 （もっと読む）

【課題】外乱として、少なくとも飛散物の影響を受けているか否かを判別し得る放射エネルギー検出時における外乱判別方法を提供する。
【解決手段】燃焼ごみ表面から放出される放射エネルギー量を二次元センサ11aにより所定の検出周期でもって検出する際に、外乱による影響を受けているか否かを判別する方法であって、二次元センサにより検出された時系列の検出データに、少なくとも飛散物による外乱の影響を検出し得るスケーリングパラメータおよび検出周期に対応するシフトパラメータを用いて連続ウェーブレット変換を施し、このウェーブレット変換による変換値とスケーリングパラメータに対応して設定された飛散物判別用閾値とを比較することにより、少なくとも飛散物の影響を受けているか否かを判別する方法である。 （もっと読む）

【課題】日照などの影響を受けることなく、人体などの移動生物を高精度で検知する移動生物検知装置を提供する。
【解決手段】複数の区画に区切られた検知領域から各区画毎の赤外線を受光してその各受光量に応じた出力レベルの検知信号を出力するように構成した赤外線検知素子と、前記各検知信号に基づいて各区画毎の測定温度値を取得する温度検知部と、前記各区画毎の測定温度値に基づいて検知領域の移動生物を検知する制御部と、前記制御部の制御によって生物検知警報を発報する出力部とから構成される移動生物検知装置において、所定温度以上の温度が検出された全区画に対応する中心座標値を求めるとともに、この中心座標値の時系列データから一定時間範囲の時系列データを取得してその周波数スペクトルを求め、前記周波数スペクトルを解析して前記時系列データの推移に規則性があるか否かを検出し、規則性がなければ移動生物が存在すると判定する。 （もっと読む）

【課題】対象分割領域の赤外線量検出を行うインライン型サーモパイルアレイチップを搭載したサーモパイルアレイセンサは、赤外線受光部となる微少面積の吸収膜と前記吸収膜上温接点とメンブラン周囲ヒートシンク上冷接点とを二種の物質で構成された熱電対により一定方向側に規定本数配列される為、前記吸収膜の赤外線検出量に伴う熱変換起電圧が微少であり、検出域の赤外線変化に追従する測定性能並びに微量な赤外線量検出精度が乏しいという欠点を有していた。
【解決手段】複数個の赤外線受光部を有する千鳥上２行配列されたサーモパイルアレイチップを形成し、四方向に熱電対本数を増設し赤外線検出時起電圧を増加させサーモパイル赤外線検出器として測定性能を向上させる構成を行う。また対象面に対して前記サーモパイルアレイ温度検出器を一軸方向へ走査駆動させる事により、測定対象全面の不感帯域を無くし赤外線検出精度の優れた温度計測機器を構築する。 （もっと読む）

【課題】加熱プレート２が基板、サセプタ或いは熱遮蔽板の陰に隠れてしまっている場合でも、輻射温度計５を使用して加熱プレート２の内部の温度を測定出来るようにする。
【解決手段】加熱プレート温度測定装置は、加熱プレート２に孔７を設け、この孔７の中にプラグ４を配置し、前記孔７を通してプラグ４の輻射熱を輻射温度計５により測定する。プラグ４として輻射率が１．０に近い黒鉛からなるものを使用することにより、加熱プレート２の輻射率に係わらず、正確な温度測定が可能である。また、孔７を加熱プレート２の側面に開口することにより、加熱プレート２の上面に基板やサセプタを載せても、それらに邪魔されることなく輻射温度計５で温度測定が出来る。プラグ４を加熱プレート２の異なる位置に複数配置して温度を測定することにより、加熱プレート２の温度分布の把握に有効である。 （もっと読む）

【課題】非接触型温度センサ及び補正用温度センサを用いて正確な温度検知を行うことのできる定着装置を提供する。
【解決手段】被加熱体１としての定着部材の表面温度を温度検知装置７にて検知する定着装置において、前記温度検知装置７が、定着部材に対向配置される非接触型温度センサ３と、非接触型温度センサ３の温度情報を補正する複数の補正用温度センサ４とを備え、非接触型温度センサ３と前記複数のうち少なくとも一つの補正用温度センサ４ａとを同一ケース５中に封入すると共に少なくとも一つの補正用温度センサ４ｃをケース５外に設置し、定着部材の温度上昇時にはケース５外の補正用温度センサ４ｃからの温度補正情報に基づいて定着部材の表面温度を演算する一方、定着部材の温度下降時にはケース５内の補正用温度センサ４ａからの温度補正情報に基づいて定着部材の表面温度を演算するようにした。 （もっと読む）

【課題】赤外線検出装置の出力信号におけるオフセット成分を補正する。
【解決手段】垂直方向デコーダ３から垂直方向選択信号Ｙ１〜Ｙｍを出力し、水平方向デコーダ４から水平方向選択信号Ｘ１〜Ｘｎを出力して、スイッチＭ１１〜ＭｍｎおよびスイッチＭ１〜Ｍｎを制御することにより、画素１１〜画素ｍｎに設けられた増幅トランジスタＭ１１ａ〜Ｍｍｎａを順次選択する。そして、選択された増幅トランジスタＭ１１ａ〜Ｍｍｎａのいずれかと、黒画素１〜黒画素ｎの増幅トランジスタＭ１ａ〜Ｍｎａのいずれかを接続して差動増幅器を構成し、選択された当該増幅トランジスタから出力される出力信号に含まれるオフセット成分を補正する。 （もっと読む）

【課題】広範囲の路面の状態を、細かい分類を用いて精度よく判定する。
【解決手段】紫外線画像から雪の状態を、赤外線画像から水の状態を、温度分布画像から凍結を、それぞれ検知し、その組み合わせから路面の総合的な状態を判定する。外乱の影響を避けるために、天空と路面での画素値の比や、赤外線画像と可視光線画像の画素値の比を使って、雪や水の状態を検知する。判定結果は色分けして表示する。 （もっと読む）

【課題】放射率を固定値とした場合に発生する計測誤差を解消し、且つ、発光する溶融池の温度計測が可能である、非接触方式の溶融池の温度計測手法を提案する。
【解決手段】溶融池の温度計測装置１０において、温度計測の対象となる計測点から放射される赤外線エネルギーの強度を検出する赤外線放射検出器１２と、前記計測点の放射率を計測する放射率計測手段としての二色放射温度計１１と、前記赤外線エネルギーの放射強度と、前記放射率に基づいて、前記計測点の温度を算出する演算処理装置１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型で高空間分解能であり、ＬＳＩチップ／パッケージの微細領域の温度を計測可能な温度センサを提供する。
【解決手段】光ファイバ１０２と、光ファイバ１０２の先端に設けられた光学材料層１１２とを具備する温度センサを用いる。この温度センサ１５０において、光学材料層１１２は、光ファイバ１０２を介して入射する光１１０を内部で多重反射した後、光ファイバ１０２へ反射する。光学材料層１１２は、ファブリーペロー共振器構造を有している。光学材料層は、光ファイバ１０２の先端に直接形成されていても良い。 （もっと読む）

【課題】本発明は赤外線撮像装置を提供する。
【解決手段】被測体からの赤外線放射を受光する光学システムと、光学システムが受光した赤外線放射を電気信号に変換する赤外線検知部と、赤外線検知部で生成された電気信号を赤外線画像に変換する信号処理・制御部とを含む。本発明によれば、多くの先端技術と機能を一つの赤外線撮像装置に組み込むことができ、体積が小さく、重量が軽く、操作が簡単で、そのうえ多機能、拡張性がよいなどの特性が実現される。 （もっと読む）

【課題】 画像解析による植生の診断において、植生のバイオマス量とストレス度合とを同時に診断し、植生の量的形質とともに、水分ストレスや病虫害ストレスのような質的形質の評価を行えるようにする。
【解決手段】 可視光カメラ、近赤外カメラ、熱赤外カメラをリモコン式に撮影制御可能に気球に搭載し、気球を飛行させて空中から診断すべき範囲の植生を可視光カメラ、近赤外カメラ、熱赤外カメラにより撮影し、可視光カメラにより得られたＲ画像と近赤外カメラにより得られた画像とからＮＤＶＩ画像を取得し、ＮＤＶＩ画像と熱赤外カメラにより得られた熱赤外画像とにより植生を診断する。 （もっと読む）

【課題】計測用ノズル内に堆積したダストに影響されることなく、長期間にわたって安定して炉内温度を計測可能にする。
【解決手段】ごみ焼却炉やガス化溶融炉などから排出される燃焼排ガスｂの温度を計測する温度計測装置である。前記燃焼排ガスｂが通過する燃焼排ガス通路２１に温度計測用ノズル３１を設けると共に、該温度計測用ノズル３１の後方に放射温度計３２を設ける。そして、前記放射温度計３２を斜め上方に傾けて前記放射温度計３２の温度計測視野Ｅが前記温度計測用ノズル３１の先端開口部の中心Ｏよりも上方に位置するようにする。 （もっと読む）

【課題】周辺部から入射する外乱となる赤外線輻射を遮断することで赤外線計測精度が高く、小型、軽量、及び低価格な熱型赤外線検知器を提供する。
【解決手段】赤外線入射用開口部４を有する真空容器３に格納された赤外線検出素子２において、赤外線検出素子２上にアレイ状に配置された画素の間を仕切るようにしてマイクロシールド１０を立設する。マイクロシールド１０の高さは、画素間を結ぶ方向の厚さよりも大きく、赤外線入射用開口部４以外からの赤外線輻射を遮断するように設定する。そして、マイクロシールド１０の温度を電子冷却素子７により一定に保つ。また、外部に電気的に接続可能な外部接続端子９と赤外線検出素子２とを１本のボンディングワイヤ１９により直接接続する。 （もっと読む）

【課題】 赤外線測定用センサ素子の感度のばらつきを極力小さくすることができるとともに、センサ素子受光面等の破損や傷付きをなくして製品歩留まりを向上することができる赤外線アレイセンサを提供する。
【解決手段】 シリコン基板４の同一平面上に複数個の赤外線測定用センサ素子５が縦横マトリックス状に設けられているとともに、これら赤外線測定用センサ素子５の受光部に対応する位置に赤外線集光孔７を有する集光用ミラー３がシリコン基板４上に対向状態に固定されている赤外線アレイセンサにおいて、シリコン基板４と集光用ミラー３との互いに対向する面間に、径の等しい真球状のガラスビース９を介在させて各センサ素子５と集光用ミラー３との間の間隔ｔを全域に亘って一様に規定している。
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【課題】放射エネルギーを計測する際に、輝炎のゆらぎ、ちり等の異物により生じる計測誤差を除去し得る放射エネルギーの計測装置を提供する。
【解決手段】被燃焼物の燃焼表面から放出される放射エネルギー量を、所定間隔でもって計測し得る二次元センサ部11と、この二次元センサ部により検出された計測データを、所定の計測周期分だけ記憶するデータ記憶部13と、このデータ記憶部で記憶された計測データを入力するとともに、この計測データを時系列データとして取り出すとともにこの時系列データにＦＦＴ処理を施して周波数領域に変換するＦＦＴ処理部14と、このＦＦＴ処理部で得られた周波数領域から、輝炎の存在およびちり等の異物の存在により影響を受ける例えば１Ｈｚ以上の周波数成分を除去する異物等影響除去部15と、この異物等影響除去部で得られた残りの周波数信号を時間領域に戻すための逆ＦＦＴ処理を施す逆ＦＦＴ処理部16とを具備したもの。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ面内で均一な温度で加熱可能な半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】ウェーハと同時に複数のランプで加熱される基板周辺構造物の周辺反射率を測定しＳ１−１、加熱前のウェーハ反射率からウェーハ放射率を算出しＳ６、加熱中のウェーハ放射光強度とウェーハ放射率からウェーハ温度を算出しＳ１０、ウェーハ温度が設定温度になるようなウェーハ上光強度の値を算出しＳ１１、周辺反射率とウェーハ反射率の差から両入射光の光強度が等しくなるように基板周辺構造物上の周辺光強度の値を算出しＳ１３、ウェーハ上光強度がウェーハ上光強度の値になり周辺光強度が周辺光強度の値になるようにランプの加熱のランプ光強度の値を算出しＳ１４、ランプ光強度が所定の値になるようなランプパワーの値を算出し、複数のランプに所定のランプパワーを入力し発光するＳ１７ことによってウェーハに処理を行う。 （もっと読む）