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Fターム[2G066CA08]の内容

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Fターム[2G066CA08]に分類される特許

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【課題】焦電型光検出器の検出出力を高めること。
【解決手段】焦電型光検出器は、基板10と、基板上に支持される支持部材215と、支持部材に接して形成されている焦電型光検出素子251と、を有する。焦電型光検出素子251は、支持部材側に設けられる第1電極234と、第1電極と対向して設けられ、平面視における面積が、第1電極より小さい第2電極236と、第1電極234と第2電極236との間に設けられる焦電体232と、を含むキャパシター230を有する。焦電型光検出素子251はさらに、キャパシター上に形成されている光吸収層270を含む。平面視における光吸収層の面積を受光部面積Aaとし、平面視における第2電極の面積をキャパシター面積Acとし、Aa/Acは、2.0<Aa/Ac<49.0を満足する。 (もっと読む)


【課題】画像処理によって、残像の少ない赤外線画像を可能にする赤外線固体撮像装置を提供する。
【解決手段】一実施形態によれば、感熱画素からなる赤外線検出素子部と、前記赤外線検出素子部により得られた赤外線の画像信号をアナログ−デジタル変換するAD変換器と、デジタル信号に変換された画像信号を処理するデジタル信号処理部からなる赤外線固体撮像装置を提供する。前記デジタル信号処理部が、現フレームの直前フレームの取得画像値を記憶し、現フレームの取得画像値から、前記直前フレームの取得画像値に対し予め定めた0から1の間の定数αを乗算した画像値を減算し、さらに減算した画像値を1/(1−α)倍する処理をすることにより、残像の少ない赤外線画像を提供する。 (もっと読む)


【課題】ユーザのジェスチャー等による操作入力を検知する入力装置において簡易な処理で精度の高い入力認識を行うようにする。
【解決手段】 赤外線カメラによって所定の時間間隔で撮像された温度分布画像を順次取り込み、取り込まれた複数の温度分布画像のそれぞれについて、人の肌の温度に相当する肌温度画像部を検出する。さらに検出した肌温度画像部のうちで、動きが観測される肌温度画像部を検出対象画像とする。そして検出対象画像の動き状態から操作入力を認識する。 (もっと読む)


【課題】赤外線検出部が配置された支持部が凹部と対向する場所に位置し、支持部が凹部の底に張り付くのを防止できる赤外線検出素子を提供する。
【解決手段】基板2と、基板2上に設置され空隙17を囲む凹部15を備えた絶縁膜14と、一端が基板2に固定される梁22によって保持され空隙17と対向する場所に位置する支持部23と、支持部23上に設置され赤外線を検出する赤外線検出部4と、を備え、凹部15はポリシリコンを含む撥水膜16に覆われ、梁22及び支持部23は窒化シリコンまたは炭窒化シリコンを含む。 (もっと読む)


【課題】犠牲膜をエッチングして形成された空隙を備えるセンサーにおいて、犠牲膜のみをエッチングして空隙を形成する方法を提供する。
【解決手段】基板2上に絶縁膜14を形成する絶縁膜形成工程と、絶縁膜14に凹部15を形成する凹部形成工程と、凹部15に酸化シリコンからなる犠牲膜を形成する犠牲膜形成工程と、犠牲膜上に支持部23を形成する支持部形成工程と、支持部23上に赤外線検出部4を形成する検出部形成工程と、エッチング液を用いて犠牲膜をエッチングして空隙16を形成するエッチング工程と、を有し、絶縁膜はエッチング液に対して耐食性を有する。 (もっと読む)


【課題】小型化が可能で、光のエネルギー強度により対象を識別する対象識別装置を提供する。
【解決手段】同一の半導体基板21にそれぞれ形成され、対象から放射される複数の波長の光をそれぞれ検出する複数の検出部2を有する検出器1と、複数の波長における各エネルギー強度を記憶する記憶部5と、複数の検出部2によりそれぞれ検出された光のエネルギー強度と、記憶部5に記憶されたエネルギー強度とを比較することにより、対象を識別する処理部4とを備えることを特徴とする対象識別装置。 (もっと読む)


【課題】部材費および組立加工費が小さく安価でありながら、かつ、金属ステムを用いた従来構造と同程度の環境温度変化への出力変動耐性を有する赤外線温度センサを提供する。
【解決手段】積層基板1上に金属板2が実装され、センサチップ3およびASIC4は金属板2上に搭載される。センサチップおよびASICは、金属板2上にかぶせられた金属キャップ5にて覆われる。金属板2には開口部が設けられており、積層基板1上の電極とASICとは、開口部を通じてワイヤ接続されている。金属板2は積層基板1上のGND電位に接続されている。金属キャップは金属板2に電気的に接続されている。金属板2は積層基板1に対して半田付けにて実装されている。積層基板1に複数の半田付け用ランドが形成されている。 (もっと読む)


【課題】焦電素子と遠近分離用の光学系を有する光学ユニットの近距離用光学系の検知機能を無効にして、センサ自体の検知精度を低下させることなく近距離検知エリア内を移動する小動物等による誤報を確実に防止し得る熱線センサを提供する。
【解決手段】取付用のベースに着脱可能に装着され焦電素子と光学系を有する光学ユニットが、水平方向で遠距離と近距離の検知エリアを形成可能な遠距離用光学系と近距離用光学系を有し、該光学ユニットの近距離用光学系による検知機能を無効にし得る近距離無効手段を設けたことを特徴とする。光学ユニットは、水平方向で遠距離と近距離の検知エリアを形成可能な遠距離用光学系と近距離用光学系をそれぞれ有する第1の光学ユニットと第2の光学ユニットを有し、近距離無効手段は、第1の光学ユニットもしくは第2の光学ユニットの少なくとも一方の近距離用光学系による検知機能を無効とする。 (もっと読む)


【課題】放水路に放出される排出海水に同伴される泡を安定して連続して監視することができる使用済排出海水の泡監視装置及び排出システムを提供する。
【解決手段】本発明に係る使用済排出海水の泡監視装置13は、使用済の排出海水11の放水路12の路外に設けられ、泡22を同伴する排出海水11から放出される赤外線を測定し、温度を求める赤外放射温度計15と、赤外放射温度計で測定された測定結果から排出海水11に泡22が浮遊しているか否かを求める制御手段16と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】人物の表面温度と背景物体の表面温度との温度差が少ない状態でも、人物を判別する。
【解決手段】遠赤外線撮像素子を有する撮像装置において、人物の表面温度が第一の所定温度以上かつ第二の所定温度以下の場合、第一の所定温度を温度画像信号の下限値とし、第二の所定温度を温度画像信号の上限値となるように温度画像信号を出力画像信号に変換し、人物の表面温度が第一の所定温度以下の場合、人物の表面温度を温度画像信号の下限値とし、第二の所定温度を温度画像信号の上限値となるように温度画像信号を出力画像信号に変換し、人物の表面温度が第二の所定温度以上の場合、第一の所定温度を温度画像信号の下限値とし、人物の表面温度を温度画像信号の上限値となるように温度画像信号を出力画像信号に変換する。 (もっと読む)


【課題】物体の特定部分の温度分布を明瞭かつ容易に認識することである。
【解決手段】情報処理装置10は、可視光画像と熱画像とを重ねて表示させる。情報処理装置10は、可視光画像取得部12と熱画像取得部14とアプリケーション処理部15とを有する。可視光画像取得部12は、物体の可視光画像を取得する。熱画像取得部14は、物体の温度分布を示す熱画像を取得する。アプリケーション処理部15は、取得された可視光画像と熱画像とを用いて、周囲の温度と異なる部分を特定し、当該特定部分の熱画像を、他の部分とは異なる表示形態で表示させる。 (もっと読む)


【課題】感度の調整ができる検出装置、センサーデバイス及び電子機器等を提供すること。
【解決手段】検出装置は、焦電素子10と、焦電素子10に接続され、焦電素子10の出力電圧の電圧感度を調整する感度調整回路30と、焦電素子10に接続される検出回路20とを含む。感度調整回路30は、感度調整用の可変容量回路40を含み、可変容量回路40に並列に接続される可変抵抗回路50をさらに含む。可変容量回路40の容量値が小さな値に設定された場合に、可変抵抗回路50の抵抗値は大きな値に設定され、可変容量回路40の容量値が大きな値に設定された場合に、可変抵抗回路50の抵抗値は小さな値に設定される。 (もっと読む)


【課題】多種類の物理量を検出可能としつつ施工作業の簡素化を図る。
【解決手段】本実施形態のセンサ装置では、それぞれが異なる物理量(赤外線量、光量、温度、湿度)を検出する複数のセンサ部2〜5が、制御部1や無線通信部7や電源部8とともに、壁や天井などの造営物に取り付けられる筐体10内に収納されている。このため、従来であれば、人感センサと照度センサと温度センサと湿度センサが個別に設置されていたのに比べ、多種類の物理量を検出可能としつつ施工作業の簡素化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】小型薄型でかつ簡便な素子形状を有し、外部からの熱放射(輻射)や感熱素子自体からの熱放射等の温度外乱やセンサ素子の設置場所に温度分布があったとしても、安定して被測定物の温度を検知することができるようにした赤外線センサを提供すること。
【解決手段】赤外線を受光する受光面を有し、受光した赤外線を検出して電気信号として出力するセンサ素子と、前記センサ素子からの出力を外部装置へ出力するための接続端子と、前記センサ素子と前記接続端子とを電気的に接続する接続配線と、前記受光面を開口した状態で該センサ素子を前記接続端子と前記接続配線とともに封止する封止部材とを具えた赤外線センサであって、前記封止部材は、前記センサ素子を保持する保持部と、前記受光面の周囲を取り囲んで前記保持部から延びるように形成することにより前記受光面の赤外線に対する視野範囲を制限する視野角制限部とを有し、前記受光面の外縁部が、前記視野角制限部に覆われていることを特徴とする赤外線センサ。 (もっと読む)


【課題】加工コストの削減を図ることのできる赤外線センサモジュールを得る。
【解決手段】多角形状の光学素子5の外周側面5cに光学素子5の角部Cの上部隅部が露出するように封止材13を塗布して当該光学素子5を導電性ケース6に接合した。そして、光学素子5の複数の角部Cのうち少なくとも1つの角部Cの露出部Mと導電性ケース6の天壁61とに亘って導電性接着剤15を塗布するようにした。 (もっと読む)


【課題】部材費および組立加工費が小さく安価でありながら、かつ、金属ステムを用いた従来構造と同程度の環境温度変化への出力変動耐性を有する赤外線温度センサを提供する。
【解決手段】積層基板1上に金属板2が実装され、センサチップ3およびASIC4は金属板2上に搭載される。センサチップ3およびASIC4は、金属板2上にかぶせられた金属キャップ5にて覆われる。金属板2には開口部21が設けられており、積層基板上1の電極とASIC4とは、開口部21を通じてワイヤ接続されている。 (もっと読む)


【課題】 熱型光検出器の検出感度を向上させること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板10と、基板との間に空洞部が形成されるように支持される支持部材215と、支持部材に支持される熱検出素子230と、熱検出素子上に設けられ、入射する光に対して光反射特性を有する材料で構成され、かつ、平面視で、支持部材の領域に入射する光の一部が支持部材215側に進入することを可能とするパターンを有する集熱部FLと、集熱部と熱検出素子とを接続する接続部CNと、を備える熱伝達部材260と、熱伝達部材と支持部材との間において、熱伝達部材に接して形成されている第1光吸収層270と、熱伝達部材上において、熱伝達部材と接して形成されている第2光吸収層272と、を含む。 (もっと読む)


【課題】焦電体が還元ガスにより還元されて焦電効果を失することを防止することができる焦電型検出器、焦電型検出装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】基体100より突出するスペーサー部材104に支持される支持部材210に支持される焦電型検出素子を有し、焦電型検出素子は第1電極234と第2電極236と第1,第2電極間に配置された焦電体232とを含むキャパシター230を有し、熱型検出素子はキャパシターの表面を覆う絶縁層250と絶縁層が第2電極と対面する位置に形成された第2開口部252と開口部に埋め込まれたプラグ226と絶縁層上に形成され第2電極にプラグを介して接続される第2電極配線層224と絶縁層とキャパシターとの間に形成された第1開口部を有する第1還元ガスバリア層240と少なくともプラグを覆って層間絶縁層及び第2電極配線層上に形成された第2還元ガスバリア層260を含む。 (もっと読む)


【課題】 第1電極に接続される配線を支持部材に導き、焦電型検出素子や支持部材に形成される段差を抑制して形状加工性を向上できる焦電型検出器、焦電型検出装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 焦電型検出器は、基体100と、基体より突出するスペーサー部材104と、スペーサー部材に支持される支持部材210と、支持部材に支持される焦電型検出素子220とを有する。焦電型検出素子は、第1電極234と、第2電極236と、第1,第2電極間に配置された焦電体232とを有する。第1電極が、焦電体が積層形成される第1領域234−1と、第1領域より延在形成された第2領域234−2とを含む。支持部材は、絶縁層212と、絶縁層よりも第2面211B側に配置された第1配線層214と、平面視で第1電極の第2領域及び第1配線層が重なる位置にて絶縁層を貫通して第1配線層と第1電極とを接続する第1プラグ216とを含む。 (もっと読む)


【課題】 熱型検出素子を基体から熱分離する空洞部の深さを規定するスペーサー部材を配線構造として兼用し、かつ、その配線構造により、確実に熱分離できる空洞部の深さを確保することができる熱型検出器、熱型検出装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 熱型検出器は、基体100と、基体100より突出するスペーサー部材104と、スペーサー部材104に支持される支持部材210と、支持部材に支持される熱型検出素子220と、基体内に配置されて熱型検出素子と接続される検出回路510,520と、熱型検出素子と検出回路とを接続する配線部と、を有する。配線部は、基体内に配置された少なくとも一層の第1導電層LIA,LIBと、スペーサー部材内に配置された少なくとも一層の第2導電層LIC,LIDと、支持部材に支持された第3導電層214,238と、第1,第2及び第3導電層の隣接層同士を接続する複数のプラグHLA〜HLDとを含む。 (もっと読む)


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